JPS5952664U - 半導体素子実装用プリント基板 - Google Patents

半導体素子実装用プリント基板

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JPS5952664U
JPS5952664U JP1982148603U JP14860382U JPS5952664U JP S5952664 U JPS5952664 U JP S5952664U JP 1982148603 U JP1982148603 U JP 1982148603U JP 14860382 U JP14860382 U JP 14860382U JP S5952664 U JPS5952664 U JP S5952664U
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JP
Japan
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semiconductor element
circuit board
printed circuit
element mounting
heatsink
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Pending
Application number
JP1982148603U
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English (en)
Inventor
依田　和光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5952664U publication Critical patent/JPS5952664U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一点締め半導体素子を放熱器に取付は乞際の回
転を説明するための平面図、第２図は回転止めをもつ放
熱器に半導体素子を取付けた状態の一例の斜視図、第３
図は回転止めをもつ他の例の放熱器に半導体素子を取付
けた状態を示す断面図、第４図ａ、　　ｂはそれぞれ本
考案の一実施例のプリント基板に半導体素子を取付けた
状態を示す平面図および側面図である。 １・・・半導体素子、２・・・外部リード、３．１３゜
２３・・・放熱器、−４・・・取付けねじ、５・・・プ
リント基板本体、６・・・配線パターン、７・・・切込
み。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. １点線めの半導体素子を取付・けるための放熱器と、こ
    の放熱器を固定したプリント基板本体とを有するプリン
    ト基板において、前記プリント基板本体には、前記放熱
    器に前記半導体素子を取付ける際に前記半導体素子の回
    転を防止する切込みが設ｉられていることを特徴とする
    半導体素子実装用プリント基板。
JP1982148603U 1982-09-30 1982-09-30 半導体素子実装用プリント基板 Pending JPS5952664U (ja)

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JP1982148603U JPS5952664U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体素子実装用プリント基板

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JPS5952664U true JPS5952664U (ja) 1984-04-06

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ID=30330113

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