JPS5952843B2 - 共振回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は共振回路に係り、特にインダクタンスとして分
布定数線路を用い容量として集中定数容量を用いたマイ
クロストリップ線路構造の共振回路に関する。

近年、ＵＨＦ帯チューナなどにマイクロストリップ線路
構造の使用が考えられてきている。

マイクロストリップ線路構造とは、第１図に示すように
接地導体板１上に誘電体層２を形成し、その上に分布定
数線路３をプリント形成したもので、分布定数線路３の
接地点Ｘは誘電体層２上側方に分布定数線路３と一体的
に形成された接地面４および金属シャーシ５を介して接
地導体板１と接続されている。

なお、接地導体板１および接地面４は半田６によって電
気的に接続されかつ固定される。

ところが第１図のような構成では、分布定数線路３の接
地点Ｘと接地導体板１の接地点たとえばＹとは、図に矢
印で示すような線路で接続され、接地電流はＸ、 Ｙと
金属シャーシ５間の距離を１□とし、誘電体層２の厚さ
を１□とすると、はぼ（２１１十１２）の距離だけ進ま
なければならない。

ここで１□は通常１ｍｍ程度であるが、１１は数ｍｍ〜
数ｃｍもの長さとなるので、接地面４のインピーダンス
が十分率さいとはいえ、接地点Ｘの接地インピーダンス
（Ｘ、 Ｙ間のインピーダンス）は相当大きくなってし
まう。

このことは分布定数線路３を共振回路のインダクタンス
として用いた場合、共振電流が減少し、等制約に分布定
数線路３の抵抗値が増加することになるので、Ｑ値の低
下につながる。

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、誘電体
層に接地用接続導体を貫通させて共振回路部の接地点を
誘電体層裏面の接地導体板に最短距離で接続することに
より、共振回路部の接地点の接地インピーダンスを低減
させ、Ｑ値の向上を図るようにした共振回路を提供する
ことを目的とする。

以下第２図〜第４図を参照して本発明の詳細な説明する
。

第２図ａ、 ｌ）は本発明の一実施例であるマイクロ
ストリップ線路構造の短縮１７４波長型共振回路の構成
を示す平面図および断面図である。

この図において接地導体板１１の上には誘電体層１２が
形成され、その上にさらにＵ字形分布定数線路１３が形
成されている。

この分布定数線路１３の一端部は誘電体層１２上の側方
にこの分布定数線路１３と一体的に形成さらた接地面１
４の内縁部１４ａに接地され、他端は集中定数容量１７
を介して接地面１４の内縁部１４ａに接続されており、
これら分布定数線路１３と集中定数容量１７とによって
共振回路部１８を構成している。

なお、接地面１４の外縁部１４ｂおよび接地導体板１１
の縁部は半田１６によって金属シャーシ１５に電気的に
接続され、かつ固定される。

ここでこの共振回路においては、接地面１４の共振回路
部１８の接地点Ｘ１（分布定数線路１３の接地側端部）
およびＸ２（集中定数容量１７の接地側端子）近傍を、
誘電体層１２を貫通して設けられた接地用接続導体とし
ての金属棒１９によって接地導体板１１と接続するよう
にした点が従来と異なっている。

この場合、金属棒１９は半田２０によって接地面１４お
よび接地導体板１１に電気的に接続され、かつ固定され
る。

このように構成すると、共振回路部１８の接地面Ｘ１．
Ｘ２と接地導体板１１の接地点Ｙとは、金属棒１９によ
って誘電体層１２の厚さに相当した最短距離で接続され
ることになり、接地に流れる電流の迂回を最小限にとど
めることができる。

すなわち接地点Ｘ１．Ｘ２の接地インピーダンスが減少
したことになる。

したがって、共振回路部１８の共振電流が増大し、等制
約に分布定数線路１３の抵抗値が低下したことになるの
で、Ｑ値を向上させることができる。

また上記構成によれば、接地点Ｘ１．Ｘ２と接地導体板
１１との接続は金属棒１９のみでも十分であるため、金
属シャーシ１６への接地導体板１１および接地面１４の
半田付けは全縁部にわたって行なう必要はなくなり、必
要最少限にとどめることができるので、組立工程の簡略
化も図れる。

なお、上記実施例では共振回路部１８の接地点Ｘ１．Ｘ
２の両方を金属棒１９によって接地導体板１１と接続す
るようにしたが、一方のみを金属棒１９を介して接続し
、他方は従来と同様に接地面１４および金属シャーシ１
５のみを介して接地導体板１１と接続するようにしても
よい。

また接地用接続導体としては金属棒１９以外のものを用
いてもよく、例えば第３図に示すように内壁面に導体膜
を形成したスルーホール２１を用いても同様な効果が得
られる。

第４図は本発明のさらに別の実施例を示す図で、共振回
路部１８の集中定数容量素子として板状コンテ゛ンサを
用いた場合の例である。

すなわち板状コンデンサはマイクロストリップ構造の回
路に用いる場合、通常誘電体層内に挿入されて配線され
るが、この実施例はこのコンデンサの極板を接地用接続
導体として利用しようとするものである。

第４図において、２７は円形または角形の板状誘電体２
８とその両面上に形成された極板２９ａ、２９ｂとから
なる前、記集中定数容量素子１７に相当するコンデンサ
で、誘電体層１３および接地導体板１１を貫通して設け
られている。

このコンデンサ２７の一方の極板２９ａは上端部におい
て半田３０より分布定数線路１３の一端に接続され、ま
た他方の極板２９ａは上下両端部において接地面１４の
内縁部１４ａおよび接地導体板１１に半田３１，３２に
よって接続されている。

そして接地導体板１１のコンデンサ２７の貫通孔３３は
、極板２９ａ、２９ｂ間の短絡を防ぐために、接地導体
板１１が極板２９ａの下端部に接触しないように形成さ
れる。

このように構成すると、コンデンサ２７の接地側の極板
２９ｂの下端部を接地導体板１１に半田付けするだけで
、この極板２９ｂを介して前記接地点Ｘ１と接地導体板
１１とを最短距離で接続できる、したがって前述と同様
な効果が得られることはもちろん、第２図および第３図
の実施例のように特別に金属棒やスルーホールを設ける
必要がなくなるので、組立工程をより簡略化できる利点
がある。

なお、以上の実施例では、短縮１７４波長型共振回路の
場合について説明したが、本発明は分布定数線路の両端
と接地間にそれぞれ集中定数容量を接続する短縮１７２
波長型共振回路にも適用できる。

また分布定数線路はＵ字形である必要は必らずしもなく
、単なる短冊状のものでもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のマイクロストリップ線路構造を示す断面
図、第２図は本発明による共振回路の一実施例を示す図
で、同図ａは上面図、同図すは同図ａＡ−Ａ’線に沿う
断面図、第３図は本発明による共振回路の他の実施例を
示す断面図、第４図は本発明による共振回路のさらに別
の実施例を示す図で、同図ａは平面図、同図すは同図ａ
Ａ Ａ’線に沿う断面図、同図Ｃは下面図である。 １１・・・・・・接地導体板、１２・・・・・・誘電体
層、１３・・・・・・分布定数線路、１４・・・・・・
接地面、１５・・・・・・金属シャーシ、１６，２０，
３０，３１，３２・・・・・・半田、１７・・・・・・
集中定数容量、１８・・・・・・共振回路部、１９・・
・・・・金属棒（接地用接続導体）、２１・・・・・・
スルーホール（接地用接続導体）、２７・・・・・・板
状コンテ゛ンサ、２８・・・・・・コンデンサの誘電体
、２９ａ、２９ｂ・・・・・・コンテ゛ンサの極板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接地導体板と、この導体板上に形成された誘電体層
   と、前記誘電体板上に形成された分布定数線路およびこ
   の線路の少なくとも一端と前記接地面の縁部との間に接
   続された集中定数容量からなる共振回路部と、この共振
   回路部の接地点近傍と前記接地導体面とを接続するよう
   に前記誘電体層を貫通して設けられた接地用接続導体と
   を具備したことを特徴とする共振回路。 ２ 前記集中定数容量として誘電体両面に極板を形成し
   たコンデンサを用い、このコンデンサの接地側の極板を
   前記接地用接続導体として兼用するようにしたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の共振回路。