JPS5952845A - 基板移替機 - Google Patents
基板移替機Info
- Publication number
- JPS5952845A JPS5952845A JP57163471A JP16347182A JPS5952845A JP S5952845 A JPS5952845 A JP S5952845A JP 57163471 A JP57163471 A JP 57163471A JP 16347182 A JP16347182 A JP 16347182A JP S5952845 A JPS5952845 A JP S5952845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reversing
- carrier
- arm
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は半導体ウェハの自動給料に係り、特に基板を反
転する反転機構を備えた基板移替機に関する。
転する反転機構を備えた基板移替機に関する。
（ｂン 技術の背景
半導体装置の生産プロセスは＃導体ウェハ内に素子及び
回路パターンを組込んだ多数個の半導体素子を形成させ
、この半導体素子を個々に分割する方法が一般的で、ま
た半導体ウェハに施す各種の処理は生産性を向上させ、
半導体素子の特性バラツキを低減させる等の理由から複
数枚の半導体つ ４エバをキャリアに収容し同時に行なう、−男手導体つ
エバは厳しい管理条件のもとて高度の電気的化学的処理
がなされ、しかも微細加工であるため特に高い信頼度が
要求される。高品質を維持するため各加工装置を全自動
化して連結するインラインシステムが要請される。
回路パターンを組込んだ多数個の半導体素子を形成させ
、この半導体素子を個々に分割する方法が一般的で、ま
た半導体ウェハに施す各種の処理は生産性を向上させ、
半導体素子の特性バラツキを低減させる等の理由から複
数枚の半導体つ ４エバをキャリアに収容し同時に行なう、−男手導体つ
エバは厳しい管理条件のもとて高度の電気的化学的処理
がなされ、しかも微細加工であるため特に高い信頼度が
要求される。高品質を維持するため各加工装置を全自動
化して連結するインラインシステムが要請される。
（ｃ） 従来技術と問題点
インライン方式の半導体クエハカロエ装置では例えはゲ
ート電極、絶Ｍ１．膜等の形成にはＣＶＤ装置が、また
回路パターン形成にはレジスト膜塗布、露光転写、現像
、エツチング等の各装置が最適の条件下に配設されその
各装置ｒ＃１１をベルト又はエアベアリング吟で連結し
、半導体ウェハ全自動搬送する。半導体ウェハＬキャリ
ア内に複数枚収容され加工装置によっては予備室に導入
し予備加熱又は減圧して装置に供給される。この場合半
導体ウェハは同一キャリアに収容された状態で各加工装
置にセットされるのが理想的であるが処理方法の相違か
ら専用キャリアへの移替又は半導体ウェハの配列を変更
する必要からノ・ンドリンク操作を伴なうクエハのρ＊
＊＊＊／１′り矛タヂタクゲｌ〆ダ／４！ｌ夕りｚ、ｇ
ａｚヴ移替が必要となる。か＼る移替操作は装置の効率
を低下させるとともにウェハ特性に悪影響を与えること
になる。
ート電極、絶Ｍ１．膜等の形成にはＣＶＤ装置が、また
回路パターン形成にはレジスト膜塗布、露光転写、現像
、エツチング等の各装置が最適の条件下に配設されその
各装置ｒ＃１１をベルト又はエアベアリング吟で連結し
、半導体ウェハ全自動搬送する。半導体ウェハＬキャリ
ア内に複数枚収容され加工装置によっては予備室に導入
し予備加熱又は減圧して装置に供給される。この場合半
導体ウェハは同一キャリアに収容された状態で各加工装
置にセットされるのが理想的であるが処理方法の相違か
ら専用キャリアへの移替又は半導体ウェハの配列を変更
する必要からノ・ンドリンク操作を伴なうクエハのρ＊
＊＊＊／１′り矛タヂタクゲｌ〆ダ／４！ｌ夕りｚ、ｇ
ａｚヴ移替が必要となる。か＼る移替操作は装置の効率
を低下させるとともにウェハ特性に悪影響を与えること
になる。
（ｄ） 発明の目的
本発明は上記の欠点に鑑みキャリア内に収容する半導体
基板を他のキャリア内に基板配列を変更して収容可能な
反転機能を有する基板移替機の提供を目的とする。
基板を他のキャリア内に基板配列を変更して収容可能な
反転機能を有する基板移替機の提供を目的とする。
（ピン 発明の構成
上記目的は本発明によれば、基板をアームに吸着させ、
該アームがモータ駆動で反転する反転機構によ仄、前記
基板を反転させ移替を行なうことｔｌ−特徴とする基板
移替機〇 （ｆ） 発明の実施例 以下本発明の実施例ｆｃ図面によシ詳述する。
該アームがモータ駆動で反転する反転機構によ仄、前記
基板を反転させ移替を行なうことｔｌ−特徴とする基板
移替機〇 （ｆ） 発明の実施例 以下本発明の実施例ｆｃ図面によシ詳述する。
第１図は本発明の一実施例である基板移替機を示す構成
図、第２図は本発明の一実施例である反転アーム部を示
す上面図である０上下に移動するテーブル１１上にキャ
リア１２を載置し、キャリア１２内の基板１０を順次ベ
ルト又はエアベアリング９上に送出する。送出された基
板１０は反転機構を有する基板移替機１により必要時に
基板１０を反転させ他の専用キャリア１２′に収容され
る。
図、第２図は本発明の一実施例である反転アーム部を示
す上面図である０上下に移動するテーブル１１上にキャ
リア１２を載置し、キャリア１２内の基板１０を順次ベ
ルト又はエアベアリング９上に送出する。送出された基
板１０は反転機構を有する基板移替機１により必要時に
基板１０を反転させ他の専用キャリア１２′に収容され
る。
基板移替機１は基板１０を吸着保持するバーキュームチ
ャック３を設けた反転アーム２と反転アーム２を駆動す
るモーター５で構成される反転駆動系と、基板１０を位
置決めピン８によシ所定位置に固定するシリンダー系と
で構成される。反転駆動系では反転アーム２０回転軸４
とモータ軸とを駆動ベルト６で連結し、モータ５の回転
によシ反転アームを１８０°回転させ、又逆回転によシ
復帰させる。一方シリンダー系では対をなすシリンダー
７をエアベアリング９に直交する同一線上に配設して反
転時、同時に駆動させシリンダーアームをなす位置決め
ピン８．８′によυ基板１０を所定位置に位置決めする
。このように位置決めされた基板１０は反転アーム２の
先端に設けたパーキ二−ムチャック３に保持され、反転
アーム２の反転によシェアベアリング９上に移替される
０パキーユームチヤツク３は反転アーム２に設けた真空
供給路１３によシ保持又は解放する。解放された基板１
０は他のキャリア１２’に収容される。この操作を１１
次繰り返すが例えば基板１ｏを１個おきに反転させるこ
とによりキャリア１２’の基板配列は基板１０の表裏が
交互に配置され、所謂バック拳ツウ・バックとなし、気
相成長法例よるＣＶＤ装置への供給が可能である。また
他の例では基板１０の裏面処理として金又はニッケル等
のメタ２イズ処理に適応される。
ャック３を設けた反転アーム２と反転アーム２を駆動す
るモーター５で構成される反転駆動系と、基板１０を位
置決めピン８によシ所定位置に固定するシリンダー系と
で構成される。反転駆動系では反転アーム２０回転軸４
とモータ軸とを駆動ベルト６で連結し、モータ５の回転
によシ反転アームを１８０°回転させ、又逆回転によシ
復帰させる。一方シリンダー系では対をなすシリンダー
７をエアベアリング９に直交する同一線上に配設して反
転時、同時に駆動させシリンダーアームをなす位置決め
ピン８．８′によυ基板１０を所定位置に位置決めする
。このように位置決めされた基板１０は反転アーム２の
先端に設けたパーキ二−ムチャック３に保持され、反転
アーム２の反転によシェアベアリング９上に移替される
０パキーユームチヤツク３は反転アーム２に設けた真空
供給路１３によシ保持又は解放する。解放された基板１
０は他のキャリア１２’に収容される。この操作を１１
次繰り返すが例えば基板１ｏを１個おきに反転させるこ
とによりキャリア１２’の基板配列は基板１０の表裏が
交互に配置され、所謂バック拳ツウ・バックとなし、気
相成長法例よるＣＶＤ装置への供給が可能である。また
他の例では基板１０の裏面処理として金又はニッケル等
のメタ２イズ処理に適応される。
反転アーム２とモータ５との連結は第２図で示すように
反転アーム２の回転軸４に連結する軸１５を設け、軸１
５とモータ５とを駆動ベルト６を介して機械的に結合す
ることによりモータ５の回転により反転アーム２は反転
運動をくシ返すことになる。真空供給路１３は軸１５の
先端に設けた排気弁１４よシ排気することによシバキュ
ームチヤング３Ｆ１基板１０金吸匁する。またエアベア
リング９には基板ガイド１６を設は基板ｌＯの落下を防
止する。このような反転機構を備えた基板移替拶を用い
ることにより従来のバッチ処理から自動化が可能となる
太き々利点がある。
反転アーム２の回転軸４に連結する軸１５を設け、軸１
５とモータ５とを駆動ベルト６を介して機械的に結合す
ることによりモータ５の回転により反転アーム２は反転
運動をくシ返すことになる。真空供給路１３は軸１５の
先端に設けた排気弁１４よシ排気することによシバキュ
ームチヤング３Ｆ１基板１０金吸匁する。またエアベア
リング９には基板ガイド１６を設は基板ｌＯの落下を防
止する。このような反転機構を備えた基板移替拶を用い
ることにより従来のバッチ処理から自動化が可能となる
太き々利点がある。
＠ 発明の効果
以上詳細に説明したように本発明の基板移替機を用いる
ことによシ、基板配列を変更させてキャリア内に移替が
可能となシ従来の手操作はなくなシ効率化が計られ、信
頼性、安定性が向上する効果が得られる。
ことによシ、基板配列を変更させてキャリア内に移替が
可能となシ従来の手操作はなくなシ効率化が計られ、信
頼性、安定性が向上する効果が得られる。
Claims (1)
- 基板をアームに吸着させ、該アームがモータ駆動で反転
する反転機構によシ前記基板を反転させ移替を１ｊなう
ことを特徴とする基板移替機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163471A JPS5952845A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 基板移替機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163471A JPS5952845A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 基板移替機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952845A true JPS5952845A (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=15774496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57163471A Pending JPS5952845A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 基板移替機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454417U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154370A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Hitachi Ltd | Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers |
| JPS5587422A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer-transferring device in wafer holder |
| JPS5687320A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-15 | M Setetsuku Kk | Photoresist coating device on both sides |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP57163471A patent/JPS5952845A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154370A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Hitachi Ltd | Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers |
| JPS5587422A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer-transferring device in wafer holder |
| JPS5687320A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-15 | M Setetsuku Kk | Photoresist coating device on both sides |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454417U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3143770B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| TW202010879A (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆方法 | |
| JP2804730B2 (ja) | 多重基板伝達装置 | |
| JP2000012568A (ja) | ダイボンダ | |
| KR20090050960A (ko) | 전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 | |
| CN119318012A (zh) | 利用多功能搬送机器人的半导体晶圆清洗设备 | |
| KR20070080125A (ko) | 반도체 제조용 웨이퍼 이송로봇 및 그를 구비한 반도체제조설비 | |
| JPH09285982A (ja) | 薄型ワーク搬送装置 | |
| WO2007072714A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JPS5952845A (ja) | 基板移替機 | |
| US4878610A (en) | Die bonding apparatus | |
| JP2627796B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH02132840A (ja) | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JP6899042B1 (ja) | めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法 | |
| KR100976550B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 | |
| JPS6395631A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JPH03109727A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2926592B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0729957A (ja) | 基板搬送装置 | |
| TWI758044B (zh) | 鍍覆裝置及其作動控制方法 | |
| JPH11274270A (ja) | 基板移載装置および基板処理装置 | |
| JP4301393B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2926593B2 (ja) | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JPS61222147A (ja) | ウエ−ハの位置合わせ機構 | |
| KR100929028B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 |