JPS5953162A - 砥石盤 - Google Patents
砥石盤Info
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- JPS5953162A JPS5953162A JP16294782A JP16294782A JPS5953162A JP S5953162 A JPS5953162 A JP S5953162A JP 16294782 A JP16294782 A JP 16294782A JP 16294782 A JP16294782 A JP 16294782A JP S5953162 A JPS5953162 A JP S5953162A
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Links
- 239000004575 stone Substances 0.000 title abstract 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 30
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910001610 cryolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 241000981595 Zoysia japonica Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
変形、破損が少なく、安価でかつ切断研削性能にすぐれ
、また高速回転切断時に熱が発生しにくい砥石盤に関す
る。
、また高速回転切断時に熱が発生しにくい砥石盤に関す
る。
切断用研削砥石盤は中心に回転軸を通すための孔を設け
た円盤状のものが一般的である。また砥石盤はシリカ、
アルミナ系の砥粒およびグラファイト、クリオライト等
の充填材に、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をバイン
ダとして加え、これらを混線、熱成型して製造すること
が知られている。更に切断研削性能を向上させるためこ
れらの他にダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素粉等の超硬
質砥粒全混練することも行なわれているが、ダイヤモン
ド等は極めて高価であるため、特殊用途として使用され
ているにすぎない。ところが、この砥石盤は高速回転さ
せながらその外周を被切断研削物に接触させ、切断研削
を行なうものであるから、摩耗による消耗を考慮しても
実際に高い硬度を必要とするところは円盤の外縁部に限
られ、実際には円盤半径の約2/3ヲ占める内層部が切
断研削に直接供されずに廃棄されているのが現状である
。このような不合理を解消するため、円盤の外周部と内
周部を別体とし、外周部に超硬質砥粒を用い、内周部に
は金属板あるいは通常の砥粒を使用することにより製造
コスト’l低減する方法も知られている。しかしながら
、内周部に金属板を使用したものは作業時の発熱により
円盤が変形し、回転ぶれが生じ正確な切断ができないこ
と、金属と砥粒とでは熱膨張係数がかなり異るため発熱
時に剥離が起こり、破損しやすいことが欠点であった。
た円盤状のものが一般的である。また砥石盤はシリカ、
アルミナ系の砥粒およびグラファイト、クリオライト等
の充填材に、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をバイン
ダとして加え、これらを混線、熱成型して製造すること
が知られている。更に切断研削性能を向上させるためこ
れらの他にダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素粉等の超硬
質砥粒全混練することも行なわれているが、ダイヤモン
ド等は極めて高価であるため、特殊用途として使用され
ているにすぎない。ところが、この砥石盤は高速回転さ
せながらその外周を被切断研削物に接触させ、切断研削
を行なうものであるから、摩耗による消耗を考慮しても
実際に高い硬度を必要とするところは円盤の外縁部に限
られ、実際には円盤半径の約2/3ヲ占める内層部が切
断研削に直接供されずに廃棄されているのが現状である
。このような不合理を解消するため、円盤の外周部と内
周部を別体とし、外周部に超硬質砥粒を用い、内周部に
は金属板あるいは通常の砥粒を使用することにより製造
コスト’l低減する方法も知られている。しかしながら
、内周部に金属板を使用したものは作業時の発熱により
円盤が変形し、回転ぶれが生じ正確な切断ができないこ
と、金属と砥粒とでは熱膨張係数がかなり異るため発熱
時に剥離が起こり、破損しやすいことが欠点であった。
また、内周部に安価な砥粒およびバインダを使用したも
のも、外周部と内周部の組成−の差、特にバインダの差
による接着性および熱膨張係数が異るため、金属板を使
用したものと同様剥離あるいは変形、破損等のトラブル
が発生し、十分満足できるものではなかった。
のも、外周部と内周部の組成−の差、特にバインダの差
による接着性および熱膨張係数が異るため、金属板を使
用したものと同様剥離あるいは変形、破損等のトラブル
が発生し、十分満足できるものではなかった。
本発明者は上述のような従来技術の欠点を解消すべく検
討を重ねた結果、本発明に至ったものである。したがっ
て本発明の目的は熱による変形、破損が少なく、安価で
かつ切断研削性能にすぐれ、また高速回転切断時に熱が
発生しにくい砥石盤を提供することにある。
討を重ねた結果、本発明に至ったものである。したがっ
て本発明の目的は熱による変形、破損が少なく、安価で
かつ切断研削性能にすぐれ、また高速回転切断時に熱が
発生しにくい砥石盤を提供することにある。
即ち、本発明の砥石盤は一定厚さの環状外周部材と該環
状外周部材と同一厚さ、またはこれより薄い厚さで、か
つ該環状外周部材の内周に嵌合する環状内周部材とが一
体成型され、上記環状内周部材は硬質砥粒、樹脂バイン
ダおよび充填材、好ましくは金属粉末を含む充填材、を
含む組成物から成り、上記環状外周部材はダイヤモンド
、窒化ホウ素、窒化硅素等の超硬質砥粒、硬質砥粒、上
記環状外周部材のものと実質的に同一の樹脂バインダお
よび充填材を含む組成物から成ることを特徴とするもの
である。
状外周部材と同一厚さ、またはこれより薄い厚さで、か
つ該環状外周部材の内周に嵌合する環状内周部材とが一
体成型され、上記環状内周部材は硬質砥粒、樹脂バイン
ダおよび充填材、好ましくは金属粉末を含む充填材、を
含む組成物から成り、上記環状外周部材はダイヤモンド
、窒化ホウ素、窒化硅素等の超硬質砥粒、硬質砥粒、上
記環状外周部材のものと実質的に同一の樹脂バインダお
よび充填材を含む組成物から成ることを特徴とするもの
である。
以下図面を参照して本発明の形状について説明する。
第1図乃至第3図は本発明の第1の発明を示し、第1図
は斜視図、第2図は断面図、第3図は拡大部分断面図で
ある。図において砥石盤(1)は厚さTを有する環状外
周部材(2)と厚さTk有する環状内周部材(3)とか
ら構成され、環状内周部材(3)は環状外周部材(2)
の内周に嵌合、一体化されている。
は斜視図、第2図は断面図、第3図は拡大部分断面図で
ある。図において砥石盤(1)は厚さTを有する環状外
周部材(2)と厚さTk有する環状内周部材(3)とか
ら構成され、環状内周部材(3)は環状外周部材(2)
の内周に嵌合、一体化されている。
第4図乃至第6図は本発明の第2の発明を示し、第4図
は斜視図、第5図は断面図、第6図は拡大部分断面図で
ある。
は斜視図、第5図は断面図、第6図は拡大部分断面図で
ある。
砥石盤(I)′は厚さT’を有する環状外周部材(2)
と厚さTよりわずかに薄い、厚さtを有する環状内周部
材(3)′とから構成され、環状内周部材(3)′は環
状外周部材(2)の内周に嵌合、一体化されている。環
状内周部材(3)′の厚みはtであるが、その最外縁(
4)、即ち環状外周部材(3)′の内周縁との接触部近
傍は漸次厚くなり、接触部の厚みはTに等しくなってい
る0 次に本発明の砥石盤の組成について説明する。
と厚さTよりわずかに薄い、厚さtを有する環状内周部
材(3)′とから構成され、環状内周部材(3)′は環
状外周部材(2)の内周に嵌合、一体化されている。環
状内周部材(3)′の厚みはtであるが、その最外縁(
4)、即ち環状外周部材(3)′の内周縁との接触部近
傍は漸次厚くなり、接触部の厚みはTに等しくなってい
る0 次に本発明の砥石盤の組成について説明する。
環状内周部材(31、(31’は硬質砥粒、樹脂バイン
ダおよび充填材を少なくとも含むものである。硬質砥粒
としてはアルミナ系砥粒、炭化硅素等シリカ系砥粒が使
われる。樹脂バインダとしてはフェノール樹脂、ノボラ
ック樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂お
よびポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂から適宜
選択される。充填材としてはクリオライト、グラファイ
ト、カーボン粉末、ガラス粉末、ガラスウィスカ、パル
プ粉末等を用いることができ、また更にアルミニウム粉
末、鉄粉末等の金属粉を添加することが好ましい。
ダおよび充填材を少なくとも含むものである。硬質砥粒
としてはアルミナ系砥粒、炭化硅素等シリカ系砥粒が使
われる。樹脂バインダとしてはフェノール樹脂、ノボラ
ック樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂お
よびポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂から適宜
選択される。充填材としてはクリオライト、グラファイ
ト、カーボン粉末、ガラス粉末、ガラスウィスカ、パル
プ粉末等を用いることができ、また更にアルミニウム粉
末、鉄粉末等の金属粉を添加することが好ましい。
また、バインダとは別に液状フェノール樹脂、フルフラ
ール等で砥粒を被覆することも可能である。
ール等で砥粒を被覆することも可能である。
環状外周部材(2)の組成は超硬質砥粒、硬質砥粒、バ
インダおよび充填材を含むものである。超硬質砥粒とし
ては各種ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素砥粒、窒化硅
素砥粒等、極めて硬度の高い砥粒が使用される。硬質砥
粒としては前記環状内周部材に使用する砥粒から選ばれ
、全く同じでもよいし、異っていてもよい。バインダは
前記環状内周部材に使用するバインダから選ばれるが、
環状内周部材に使用したバインダと実質的に同一のもの
を使う必要がある。充填材は前記環状内周部材に使用す
る充填材から選ばれ、全く同じでもよいし異っていても
よい。
インダおよび充填材を含むものである。超硬質砥粒とし
ては各種ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素砥粒、窒化硅
素砥粒等、極めて硬度の高い砥粒が使用される。硬質砥
粒としては前記環状内周部材に使用する砥粒から選ばれ
、全く同じでもよいし、異っていてもよい。バインダは
前記環状内周部材に使用するバインダから選ばれるが、
環状内周部材に使用したバインダと実質的に同一のもの
を使う必要がある。充填材は前記環状内周部材に使用す
る充填材から選ばれ、全く同じでもよいし異っていても
よい。
次に本発明の砥石盤の製造工程について説明する。予め
定められた砥粒、充填材にバインダを添加して混練後、
室温で自然乾燥する。これらを夫々内周部材用、外周部
材用の金型に入れ40〜60℃、lOO〜180I?g
/α′で加熱圧縮して成型する。
定められた砥粒、充填材にバインダを添加して混練後、
室温で自然乾燥する。これらを夫々内周部材用、外周部
材用の金型に入れ40〜60℃、lOO〜180I?g
/α′で加熱圧縮して成型する。
内周部材を外周部材に嵌合し、金型内にセントして16
5〜185℃、約30kg/dで加圧焼成することによ
り砥石盤をつくることができる。勿論、第1の発明と第
2の発明では内周部材用金型を変える必要がある。
5〜185℃、約30kg/dで加圧焼成することによ
り砥石盤をつくることができる。勿論、第1の発明と第
2の発明では内周部材用金型を変える必要がある。
本発明は上記の構成をとるため、次のようなすぐれた効
果を奏する。
果を奏する。
(1)実質的に切断研削に供する外周部材のみに超硬質
砥粒を使用するので安価で、かつ切断研削性能にすぐれ
る。
砥粒を使用するので安価で、かつ切断研削性能にすぐれ
る。
(2)外周部材と内周部材のバインダが実質的に同一で
あるため嵌合、接着部の接着力が強く、また外周部と内
周部の熱膨張係数が相似しているため熱変形、剥離がな
い。
あるため嵌合、接着部の接着力が強く、また外周部と内
周部の熱膨張係数が相似しているため熱変形、剥離がな
い。
(3)内周部材の厚みが外周部材の厚みに比べ薄いため
、切断作業時に被切断物に擦過するのは外周部材のみと
なり、発熱が軽減され、回転プレ等のトラブルが防止さ
れる。
、切断作業時に被切断物に擦過するのは外周部材のみと
なり、発熱が軽減され、回転プレ等のトラブルが防止さ
れる。
(4)内周部材に金属粉末を添加した場合、熱伝導性が
良くなり、発生した熱を取付け7ランジを介して回転軸
に逃がす効果がある。
良くなり、発生した熱を取付け7ランジを介して回転軸
に逃がす効果がある。
第1図乃至第3図は本発明の第1の発明の実施例を示し
、第1図は斜視図、第2図は断面図、第3図は拡大部分
断面図であり、第4図乃至第6図は第2の発明の実施例
を示し、第4図は斜視図、第5図は断面図、第6図は拡
大部分断面図である。 (1)(げ砥石盤、(2)環状外周部材、(3)(3)
′環状内周部材、(4)内周部材周縁部、(T)環状外
周部材の厚み、(1)環状内周部材(3)′の厚み。 特許出願人 柴 1) 盛 代理人弁理士玉腰敏夫 手続補正書 特許庁長 官 殿 1、事件の表示 昭和 57年 特 許願第162947号2、発明の名
称 砥 石 盤 3 補正をする者 事件との関係 特許用1iiJt人住 所
愛知県春日井市鳥居松町4丁目179番地4、代理人 100−180 Kg/cm”程度が望ましい。そして
(1) 明細書第2頁11行目「シリカ−1とあるを
、これを「炭化ケイ素系」と補正しまず。 (2) 明細書筒2頁17行目「混練する−1とある
を、これを「加える」と補正します。 (3) 明細書筒2頁18行目から19行目にかけて
「特殊用途として」とあるを、これを「特定の用途に」
と補正しまず。 (4) 明細書筒6頁2行目1ノボラック樹脂、」と
あるを、これを削除します。 (5) 明細書筒6頁3行目「等の熱硬化性樹脂」と
あるを、これを削除します。 (6) 明細書筒7頁5行目「混練後、」と「室温で
」の間に下記の語を加入します。 「内周部材と外周部材を形成し、これらを」(7)
明細書筒7頁5行目「これらを」から同頁9行目から1
0行目にかけて「セットして」迄を下記の通り補正しま
す。 「そして先ず内周部材を金型に入れて加熱圧縮した後、
同金型内に外周部材に加えて再び加熱圧縮する。この加
熱圧縮の条件は40〜60°C1(2)
、第1図は斜視図、第2図は断面図、第3図は拡大部分
断面図であり、第4図乃至第6図は第2の発明の実施例
を示し、第4図は斜視図、第5図は断面図、第6図は拡
大部分断面図である。 (1)(げ砥石盤、(2)環状外周部材、(3)(3)
′環状内周部材、(4)内周部材周縁部、(T)環状外
周部材の厚み、(1)環状内周部材(3)′の厚み。 特許出願人 柴 1) 盛 代理人弁理士玉腰敏夫 手続補正書 特許庁長 官 殿 1、事件の表示 昭和 57年 特 許願第162947号2、発明の名
称 砥 石 盤 3 補正をする者 事件との関係 特許用1iiJt人住 所
愛知県春日井市鳥居松町4丁目179番地4、代理人 100−180 Kg/cm”程度が望ましい。そして
(1) 明細書第2頁11行目「シリカ−1とあるを
、これを「炭化ケイ素系」と補正しまず。 (2) 明細書筒2頁17行目「混練する−1とある
を、これを「加える」と補正します。 (3) 明細書筒2頁18行目から19行目にかけて
「特殊用途として」とあるを、これを「特定の用途に」
と補正しまず。 (4) 明細書筒6頁2行目1ノボラック樹脂、」と
あるを、これを削除します。 (5) 明細書筒6頁3行目「等の熱硬化性樹脂」と
あるを、これを削除します。 (6) 明細書筒7頁5行目「混練後、」と「室温で
」の間に下記の語を加入します。 「内周部材と外周部材を形成し、これらを」(7)
明細書筒7頁5行目「これらを」から同頁9行目から1
0行目にかけて「セットして」迄を下記の通り補正しま
す。 「そして先ず内周部材を金型に入れて加熱圧縮した後、
同金型内に外周部材に加えて再び加熱圧縮する。この加
熱圧縮の条件は40〜60°C1(2)
Claims (3)
- (1)一定厚さの環状外周部材と該環状外周部材と同一
厚さで、かつ該環状外周部材の内周に嵌合する環状内周
部材とが一体成型され、上記環状内周部材は硬質砥粒、
樹脂バインダおよび充填材を含む組成物から成り、上記
環状外周部材はダイヤモンド、窒化ホウ素、窒化硅素等
の超硬質砥粒、硬質砥粒、上記環状外周部材のものと実
質的に同一の樹脂バインダおよび充填材を含む組成物か
ら成ることを特徴とする砥石盤。 - (2)一定厚さの環状外周部材と該環状外周部材より厚
さが薄く、かつ該環状外周部材の内周に嵌合する環状内
周部材とが一体成型され、上記環状内周部材は硬質砥粒
、樹脂バインダおよび充填材を含む組成物から成り、上
記環状外周部材はダイヤモンド、窒化ホウ素、窒化硅素
等の超硬質砥粒、硬質砥粒、上記環状外周部材のものと
実質的に同一の樹脂バインダおよび充填材を含む組成物
から成ることを特徴とする砥石盤。 - (3)充填材が金属粉末を含んでいることを特徴とする
特許請求の範囲第2項記載の砥石盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16294782A JPS5953162A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 砥石盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16294782A JPS5953162A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 砥石盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5953162A true JPS5953162A (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=15764281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16294782A Pending JPS5953162A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 砥石盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953162A (ja) |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP16294782A patent/JPS5953162A/ja active Pending
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