JPH0890424A - 研削砥石用の円盤状基台 - Google Patents
研削砥石用の円盤状基台Info
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- JPH0890424A JPH0890424A JP25468494A JP25468494A JPH0890424A JP H0890424 A JPH0890424 A JP H0890424A JP 25468494 A JP25468494 A JP 25468494A JP 25468494 A JP25468494 A JP 25468494A JP H0890424 A JPH0890424 A JP H0890424A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高能率の研削加工を可能にする。
【構成】 円形状基台の表面にダイヤモンド又は立方晶
窒化ホウ素等の砥粒を固着した円盤状基台を、炭素繊維
と炭素マトリックスの複合材で形成する。
窒化ホウ素等の砥粒を固着した円盤状基台を、炭素繊維
と炭素マトリックスの複合材で形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研削砥石用円盤状基台
に関するものである。更に詳しくは、砥粒層にダイヤモ
ンド又は立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等の砥粒を用いた
研削砥石用円盤状基台に関するものである。
に関するものである。更に詳しくは、砥粒層にダイヤモ
ンド又は立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等の砥粒を用いた
研削砥石用円盤状基台に関するものである。
【０００２】
【従来技術】砥石は、周速度を速くすれば、高能率の研
削加工を可能にすることが、既に一般に知られていた
が、従来の緑色炭化珪素（ＧＣ）砥粒等を用いた砥石で
は、砥粒の硬度や耐熱及び機械的強度不足のため、その
周速度は８０m/s が限度であった。しかし、ダイヤモン
ド又は立方晶窒化ホウ素の砥粒を用いた超砥粒砥石で
は、砥粒が高い硬度と高い靭性をもつことから、８０m/
s を越える高速研削加工が可能であり、砥粒の面からい
うと１５０m/s もの高速研削加工も行ないうるが、基台
の材料に別の問題が生じてくる。即ち、在来基台の材料
としては、鋼、アルミニウム合金が用いられていたが、
実験によると、鋼、アルミニウム合金は上記のような高
速回転では、慣性力により弾性変形限度内で伸びを生
じ、砥石の表面形状が変形して加工物の所定の寸法精度
や形状精度等に悪影響を与える。又、比重が大きく重量
があるため、高速研削盤のスピンドルが高速回転した場
合、基台の重量によってスピンドルに振れが生じ、回転
精度やスピンドルの寿命にも悪影響を及ぼす不具合があ
った。加えて、スピンドルが高速回転した場合、砥石軸
が高温になるが、鋼製の基台は熱変形を生じやすく、そ
の変形が直接加工精度に悪影響を及ぼすという問題もあ
る。そこで、特開平６−９１５３５号公報では、ダイヤ
モンド又は立方晶窒化ホウ素等の砥粒を取付ける基台の
材料を炭素繊維強化プラスチック（Ｃ−ＦＲＰ）、窒化
珪素、炭化珪素の１種又は２種以上で形成する技術につ
いて記載し、この材料によるときは、周速度を１５０m/
s 以上の高速域の２５０m/s としても、外径４００mm、
厚み２５mm、室温度２０℃の場合、外径熱変位量０mmと
することが可能であると記載している。
削加工を可能にすることが、既に一般に知られていた
が、従来の緑色炭化珪素（ＧＣ）砥粒等を用いた砥石で
は、砥粒の硬度や耐熱及び機械的強度不足のため、その
周速度は８０m/s が限度であった。しかし、ダイヤモン
ド又は立方晶窒化ホウ素の砥粒を用いた超砥粒砥石で
は、砥粒が高い硬度と高い靭性をもつことから、８０m/
s を越える高速研削加工が可能であり、砥粒の面からい
うと１５０m/s もの高速研削加工も行ないうるが、基台
の材料に別の問題が生じてくる。即ち、在来基台の材料
としては、鋼、アルミニウム合金が用いられていたが、
実験によると、鋼、アルミニウム合金は上記のような高
速回転では、慣性力により弾性変形限度内で伸びを生
じ、砥石の表面形状が変形して加工物の所定の寸法精度
や形状精度等に悪影響を与える。又、比重が大きく重量
があるため、高速研削盤のスピンドルが高速回転した場
合、基台の重量によってスピンドルに振れが生じ、回転
精度やスピンドルの寿命にも悪影響を及ぼす不具合があ
った。加えて、スピンドルが高速回転した場合、砥石軸
が高温になるが、鋼製の基台は熱変形を生じやすく、そ
の変形が直接加工精度に悪影響を及ぼすという問題もあ
る。そこで、特開平６−９１５３５号公報では、ダイヤ
モンド又は立方晶窒化ホウ素等の砥粒を取付ける基台の
材料を炭素繊維強化プラスチック（Ｃ−ＦＲＰ）、窒化
珪素、炭化珪素の１種又は２種以上で形成する技術につ
いて記載し、この材料によるときは、周速度を１５０m/
s 以上の高速域の２５０m/s としても、外径４００mm、
厚み２５mm、室温度２０℃の場合、外径熱変位量０mmと
することが可能であると記載している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記公知例では、周速
度を２５０m/s の高速域でも、外径熱変位量０mmとする
ことが可能であると記載しているが、外径３５０mm、厚
み２０mm、室温度２５℃、周速度２００m/s の実験で
は、外周部の砥粒部分の温度は約７０℃、基台温度は約
５０℃になって、外径伸び量は約０．２０mm、外径熱変
化量は約０．０２mmであり加工製品に悪影響を与えてい
る。しかし、上記の条件で研削しても、基台材料に炭素
繊維と炭素マトリックスの複合材を用いると、外径伸び
量を０．１５mm、外径熱変化量は半分の約０．０１mmと
して良好な加工製品を得ることはできる。
度を２５０m/s の高速域でも、外径熱変位量０mmとする
ことが可能であると記載しているが、外径３５０mm、厚
み２０mm、室温度２５℃、周速度２００m/s の実験で
は、外周部の砥粒部分の温度は約７０℃、基台温度は約
５０℃になって、外径伸び量は約０．２０mm、外径熱変
化量は約０．０２mmであり加工製品に悪影響を与えてい
る。しかし、上記の条件で研削しても、基台材料に炭素
繊維と炭素マトリックスの複合材を用いると、外径伸び
量を０．１５mm、外径熱変化量は半分の約０．０１mmと
して良好な加工製品を得ることはできる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】よって、本発明は、円形
状基台の表面にダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素等の
砥粒を固着した円盤状基台を、炭素繊維と炭素マトリッ
クスの複合材（Ｃ．Ｃ材）で形成したことを特徴とする
研削砥石用の円盤状基台としたものである。又、本発明
は、前記において、上記基台の密度が１．８g/cm3 以下
であることを特徴とする研削砥石用の円盤状基台とした
ものである。又、本発明は、前記において、上記基台の
熱膨張係数が０．７×10-6/ ℃以下の材料で形成されて
いることを特徴とする研削砥石用の円盤状基台としたも
のである。
状基台の表面にダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素等の
砥粒を固着した円盤状基台を、炭素繊維と炭素マトリッ
クスの複合材（Ｃ．Ｃ材）で形成したことを特徴とする
研削砥石用の円盤状基台としたものである。又、本発明
は、前記において、上記基台の密度が１．８g/cm3 以下
であることを特徴とする研削砥石用の円盤状基台とした
ものである。又、本発明は、前記において、上記基台の
熱膨張係数が０．７×10-6/ ℃以下の材料で形成されて
いることを特徴とする研削砥石用の円盤状基台としたも
のである。
【０００５】
【実施例の構成と作用】本発明の、研削砥石は図３、４
の如くであり、１は円盤状基台、２はエポキシ樹脂等の
接着材、３は酸化アルミニウム、炭化珪素、ムライト等
の砥粒からなるベース層、４はダイヤモンド又は立方晶
窒化ホウ素等の砥粒層、５は係合孔であり、本願は、前
記円盤状基台１を、炭素繊維と炭素マトリックスの複合
材（以下Ｃ．Ｃという）で形成したものである。
の如くであり、１は円盤状基台、２はエポキシ樹脂等の
接着材、３は酸化アルミニウム、炭化珪素、ムライト等
の砥粒からなるベース層、４はダイヤモンド又は立方晶
窒化ホウ素等の砥粒層、５は係合孔であり、本願は、前
記円盤状基台１を、炭素繊維と炭素マトリックスの複合
材（以下Ｃ．Ｃという）で形成したものである。
【０００６】つぎに、円盤状基台１を、Ｃ．Ｃで形成し
た場合と、前記公知の特開平６−９１５３５号公報記載
の炭素繊維強化プラスチック（Ｃ−ＦＲＰ）で形成した
場合と、在来の鋼で形成した場合の３種について、外径
３５０mm、厚み２０mm、内径１５２mm、室温２５℃にお
ける密度（g/cm3 ）、引張強度（Kg/mm2）、ヤング率
（Kg/mm2）、熱膨張係数（×10-6/ ℃）を夫々対比した
結果を図１に示す。
た場合と、前記公知の特開平６−９１５３５号公報記載
の炭素繊維強化プラスチック（Ｃ−ＦＲＰ）で形成した
場合と、在来の鋼で形成した場合の３種について、外径
３５０mm、厚み２０mm、内径１５２mm、室温２５℃にお
ける密度（g/cm3 ）、引張強度（Kg/mm2）、ヤング率
（Kg/mm2）、熱膨張係数（×10-6/ ℃）を夫々対比した
結果を図１に示す。
【０００７】図１によると、鋼は全く問題にならない
が、熱膨張係数（×10-6/ ℃）の欄において、Ｃ−ＦＲ
Ｐが「１．２」であるのに対し、Ｃ．Ｃは「０．６」
で、０．６×10-6/ ℃の差があり、その結果、図２のよ
うに、外径伸び量は、Ｃ−ＦＲＰの「０．２０」に対
し、Ｃ．Ｃは「０．１５」で、０．０５mmの差が認めら
れ、外径熱変形量では、Ｃ−ＦＲＰの「０．０２」に対
しＣ．Ｃの「０．０１」で、０．０１mmの差が認めら
れ、その結果、Ｃ．Ｃ材を用いた研削砥石は、Ｃ−ＦＲ
Ｐによる研削砥石では不可能であった周速度２００m/s
の研削を可能にする。
が、熱膨張係数（×10-6/ ℃）の欄において、Ｃ−ＦＲ
Ｐが「１．２」であるのに対し、Ｃ．Ｃは「０．６」
で、０．６×10-6/ ℃の差があり、その結果、図２のよ
うに、外径伸び量は、Ｃ−ＦＲＰの「０．２０」に対
し、Ｃ．Ｃは「０．１５」で、０．０５mmの差が認めら
れ、外径熱変形量では、Ｃ−ＦＲＰの「０．０２」に対
しＣ．Ｃの「０．０１」で、０．０１mmの差が認めら
れ、その結果、Ｃ．Ｃ材を用いた研削砥石は、Ｃ−ＦＲ
Ｐによる研削砥石では不可能であった周速度２００m/s
の研削を可能にする。
【０００８】
【発明の効果】前記公知の、Ｃ−ＦＲＰによる研削砥石
は、外径３５０mm、厚み２０mm、内径１５２mm、室温２
５℃、周速度２００m/s 場合、外径熱変形量が０．０２
mmもあって加工製品に悪影響を及ぼしていたが、本願の
Ｃ．Ｃによる研削砥石は、同じ条件で、僅か０．０１mm
と小さいから、周速度２００m/s での研削を可能とし、
一層良好に加工製品を研削しうる効果を奏する。
は、外径３５０mm、厚み２０mm、内径１５２mm、室温２
５℃、周速度２００m/s 場合、外径熱変形量が０．０２
mmもあって加工製品に悪影響を及ぼしていたが、本願の
Ｃ．Ｃによる研削砥石は、同じ条件で、僅か０．０１mm
と小さいから、周速度２００m/s での研削を可能とし、
一層良好に加工製品を研削しうる効果を奏する。
【図１】本願と公知例の諸元対比図。
【図２】本願と公知例の伸び量と熱変形量の対比図。
【図３】本願の側面図。
【図４】本願のａ−ａ断面図。
１…円盤状基台、２…エポキシ樹脂等の接着材、３…酸
化アルミニウム、炭化珪素、ムライト等の砥粒からなる
ベース層、４…ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素等の
砥粒層、５…係合孔。
化アルミニウム、炭化珪素、ムライト等の砥粒からなる
ベース層、４…ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素等の
砥粒層、５…係合孔。
Claims (3)
- 【請求項１】 円形状基台の表面にダイヤモンド又は立
方晶窒化ホウ素等の砥粒を固着した円盤状基台を、炭素
繊維と炭素マトリックスの複合材で形成したことを特徴
とする研削砥石用の円盤状基台。 - 【請求項２】 請求項１において、上記基台の密度が
１．８g/cm3 以下であることを特徴とする研削砥石用の
円盤状基台。 - 【請求項３】 請求項１において、上記基台の熱膨張係
数が０．７×10-6/℃以下の材料で形成されていること
を特徴とする研削砥石用の円盤状基台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25468494A JPH0890424A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 研削砥石用の円盤状基台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25468494A JPH0890424A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 研削砥石用の円盤状基台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890424A true JPH0890424A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=17268434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25468494A Pending JPH0890424A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 研削砥石用の円盤状基台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890424A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027593A1 (fr) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Noritake Co., Limited | Meule avec disque de base |
| JP2004299019A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Noritake Co Ltd | セグメント型超砥粒砥石 |
| US6846233B2 (en) | 2002-02-12 | 2005-01-25 | Noritake Co., Limited | Segmental type grinding wheel |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP25468494A patent/JPH0890424A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027593A1 (fr) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Noritake Co., Limited | Meule avec disque de base |
| US6319109B1 (en) | 1998-11-06 | 2001-11-20 | Noritake Co., Limited | Disk-shaped grindstone |
| US6846233B2 (en) | 2002-02-12 | 2005-01-25 | Noritake Co., Limited | Segmental type grinding wheel |
| JP2004299019A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Noritake Co Ltd | セグメント型超砥粒砥石 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010911 |