JPS5953680A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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JPS5953680A
JPS5953680A JP16308182A JP16308182A JPS5953680A JP S5953680 A JPS5953680 A JP S5953680A JP 16308182 A JP16308182 A JP 16308182A JP 16308182 A JP16308182 A JP 16308182A JP S5953680 A JPS5953680 A JP S5953680A
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Sadao Kadokura
貞夫 門倉
Kazuhiko Honjo
本圧 和彦
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Teijin Ltd
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Teijin Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、真空槽内でターゲットなスバノタリングし

基板上に該ターゲットに対応した組成の薄膜を形成する
ようにした周知のスノく・ツタ装置に関し、更に詳しく
は薄膜の大月生産に適(7たスパッタ装置に関する。 近年、研究・開発の盛んな超LSI、光通信用(残油デ
バイス、超高密度記録用素子などでは、7を空蒸着法で
はとても作製できないような高融点あるいは活件的な材
料の膜をその組成1寸法。 特性を制御しながら作製するという強い要望があり、ど
のようj、(材料でもほとんどの基板」二に膜漸成がで
きろ技術としてスノ(・ツタ法が見直され、その欠点の
克服のため′VC精力的な研究、 (11発がなされて
いる。そして、その方向は高速イし低温化にあり、マグ
不トロンスノく゛ンタ汐足等12°こ多くの提案がある
。 牛希禰4→辷=ん℃zう1−高速、イ氏温の°人・く・
ツクができる上、磁性材料にも適用できろス/ヨ・ンP
558〜p559)。この対向ターゲラ)・式ス/<ツ
タ装置は第1図に示すように(jl)成される。すなわ
ち、従来の真空槽内に基板とターゲットを対向さぜた2
極スパツク装屑ノ・4%、 7rす、兵4F−1,Wl
o内に−7;Jのターゲラ) TA 、  Tn3をス
バ′ンタされろスパッタ面TAq 、 TBqが紫間な
隔てて平行に対面−す2)ように配置lゴすると共に、
基板20+i、ターゲットTA 、 TBのイ1(I]
方に設けた基板ホルタ’−21に」、り夕!f ツl□
 ’rA 、 TB O)空間の1に11方に該空間に
力」面するように配偶1する。そして、真空槽10の回
りに設けた一1イル30によりスパッタ面TA!! 、
  TBsに垂直な方向の磁界I(を発生させるように
しである。なお、図の11A71113は鉄からなるタ
ーゲントポルダー、12A。 12Bは保護のためのノールドである。 従って、図示省略した排気系により排気し」40を通し
て真空槽10内を排気した伊、図示省略したガス導入系
から導入L]50を1tll l−てアルゴン等のスパ
ックガスを導入し、図示の如く直流電源からなるスパッ
タ電源60によりシ・−ルビ12A、12B従って真空
4?η器10を]揚祢(接地)に、ターゲラI、TA、
TBを陰極にし5([スバ/り電力を供給し、フィル3
0によりiil述の磁、、、:、 Ifンユ竜生させイ
)ことによりスパックが行なわれ、基板21)上にター
ゲットi’A 、 ’I’+3に対応した組成の薄膜が
形成される。 この際、前述の構成によりスパッタ面’1.’As 。 T B Sに垂直に磁界が印加されているので、対向す
るターゲントTΔ、’rn間の空間内に高エネルキー市
、子が閉じ込められ、ここでのスパンタノノスのイオン
化が促進されてスパノタユ*度が高くなり高床の膜形成
ができる。その土、基板20は従来のスパッタ装置の如
くターゲットに対向せずターゲラl−T’A 、 ’1
’Bの側方に配置されているので、基板20上への高い
エネルキーを有するイオンや箱、子の衝突がほとんどな
く4(す、かつターゲットTA、TBからの熱輻射も小
さく基板温度の上昇の小さい、よつ゛(低温の膜形成が
でとる。史に磁界は全体としてターゲラ) TA。 Tnの垂直方向に印加してk】るので、ターゲラ) T
A 、 ’I’13に磁性材料を用いても有効に磁界が
作用し、高速膜形成ができイ・5、 しかしデ人から、ゴー業ノ尻(莫の太単イに産に」、;
いてはより一層の生唾性向上が望まれ、史には全体的な
効率向上が心火゛で、!−)る。そして、上述の従来の
71向ターゲツト弐ノ、パ/り装置では、生唾性向上に
対かするため大型化するとコイルも大型化し設備費が十
!1すると共に、効率面でもスパック粒子の薄膜形成へ
の利用率が(B−いど(・5問題がある。 本発明は、かがる現状VC&みなされたものであり、」
−述の7J向タ一ゲツト式スパンク法を基本構成として
その凌れた膜形成111代等の+1k(4トイ+: A
、lI用−4る一方、iii+述の問題点をi’r’F
 rri して牛四1′I。 効J1も良く目一つコンパクトな人lli勺二内ジにJ
瀬にlこスパッタ装置直を提供するものでル)イ〕1、
すなわち、本発明は、よ:Lr= 41h内(゛ターク
゛/1をスバ・ツタリンダして基板」二に11火ターク
 / l□に対応した組成の薄膜を形成」−るよっにし
たスパッタ装6づ、において、1111記ターク7トを
少なくとも一層の作間を隔てて対向した対向ターグア 
)と/c]と共に該ス1向ターゲットの間にその偏置方
向の磁界を形成71/J磁界発生手段を該対向タークノ
トの各々のターゲットの後方に設ケル−・方、[)1■
記基板を該対向ターフットの間の空間に対面させつつ該
対向ターゲットのターゲットとはg垂直力向に移送すイ
〕互特ゝl板移送手1夕を少なくとも2系列該対向ター
ゲットの8111方に設けたことを特徴とするものであ
る。 上り斗、本発明の詳細を実施例に基い
【図面により説明
する。 第2図は本光明の実施例の’J:L略11111 i1
i+図で、4ハる。 図において、10は真空槽であり、第111!81の従
来装置と同様に排気口40を11i1 L−C排気系に
、導入1.:] 50を別してカス導入系に接続され、
必便に応じて排気し、あるいはフル:1ノ等のス/くツ
タガスの供給することができるよ5にjx、つている。 ’l’i 、 T2は、所定間隔の対向空間を隔てて対
向した細長いり9冊形状の同じターゲラ) TAI 。 TBI、  TA、2. TB2からなる2組の対向タ
ーゲラ1て・あり、油、空槽100側壁に固、没さねた
ターゲットホルダ−111,112,113,114に
より、図示のノ1イ3す、その」2辺(il(イ)に垂
1r1方向の辺)が互いp(平汀で14つ対向2F [
1がメ・j商才ろよ5に並設され゛(いろ、 101.102,103は長尺の有機高分子フィルムか
らなる基板20をhIJ記対向イP間に21面させつつ
移送する移送ローラで、対向クーケア 1−’l’l、
T2の長辺と軸子<iで1.1つその対向h′−間の両
1111に配置される なお、移送nl−ラ102は対
向ターケラ) ’l’l 、 ’l”2に共、1;1に
使用されイ)。 そして、案内ローラ151 、  + 52 、  +
 5 :(。 154と繰出し其F161と巻取装A、62とからなる
フィルム材送手段により、)、(板20は移送ローラ1
01 、102.It13に密着しつつ月つ各対向空間
に対面しつつ移送されるようになつ−(いる。 従って、全体としてコンパクト1.C構成で生産件の高
いスパッタ装置が実現でとる。。 なお、移送ローラ1.01,102,103は〕、I8
板20を一様な速度で搬送する。1.5、イ、を送11
・−−ノ101 、 + 02 、1 Fl 3間の周
速が調整できる制御装vi、(図示棲J’ )で駆動さ
れる1、制御装置it?とじては、移送a = ラ+ 
o Iを一定の周速で駆1(JHし、案内ローラ151
.IF+2の中間部に基板20の張力を検出すイ〕張力
検知器(図示ぜ・1)を設け、張力が一定になるように
移送「ノーン102の速度をli”]節する1、移送ロ
ーラ103の速度はイ゛(送1’+−−ラ102と同様
に51−4節する・−とができイ)3、移送rノーン]
 (l 1 、102 、 I O3の表面は平113
性にすぐれ基板20との密着性に優れているのが好+1
.い。又移送「J−ラl(ン1,102,103の表面
温度は常温から数百度Cまで)jl、14節できるのが
好ましい。表面温度の調節はンリコン油などの熱媒を「
l−ラ内部に循環させて行うことができる。 ターゲットホルダー111.112.113.114は
非磁性利料からなる壁用構造とし、冷却管(図示省略)
を通して冷却水等により冷却71」能となしである。 また、磁界発生」・段も第1図σ)フ】イル30にかえ
て、クーゲットTAI 、 i’IN 、 TA2 、
利32の背後番で対向ずろターゲット′rΔ】とT旧、
1゛Δ2どTB2の4礁性が同−力面でその磁力線がタ
ーゲットTAI 、 TBI 、 i’A2 、 i’
H21tC垂直とブ仁るヨツに〃−り゛ットホルクーI
I+、112,113.I+4内に配置ffl Lだ永
久(「仔石30 + 、 :(02,3(13、304
どなし、てある。jk久11n石:l OI 、 30
2 、303 。 304は第2図に示すようしこ、それぞれ〃−ゲ:/ 
トポルl’  II+、+12.I]:(、+14(7
,Jt’f1tl11(のみに配置してメ;)るので、
ダー1向ターヶノ1−TI、′[”20周縁部シτ−沿
って、その間の/・」同梁間を囲4化するように磁V?
のi50が形成さJLイン。そして図示の如く、永久磁
石30 ]、 i(tl 2.303゜304のヌ゛・
1向側をjl、1辺側((先端が、シ、る刃先状にする
と前記磁界の壁が周Hli:’に限定さゎ、ターゲット
のエロージ・=t]が均−化一孝イ)3、なお、シール
ドす/グ121,122,123゜124は従来と同(
子にターゲットホルダーI11゜112.113,11
4の周囲に図示の如(配買j−てあ・K)。 ;した、人パ/り電力は、前述〔す1)r−来’R14
tと同様夫々の霜、0ハ(図示省l’lii )から、
/−スミ泣に保持した1゛(ζ′≧槽10及びンール)
パリング121゜122.123,124を陽極とし2
′C1それぞれメ・1向クーゲツ) TI 、 T2 
r別々に供給するよ5にブ、(シである。 以上の構成から、従来fiに li’rと同様にt、J
4空(iil 1 (1内を排気後、スパッタカスを導
入しつつ’il]、源かラスバッタ111.力を供給す
イ)ことにより、対向りされろ。 そして、前述の通り永久磁石3(11,302゜3(1
3,304により対向ターゲットTI 、 T2の周縁
部には磁界の壁がハネ成さた℃いるのて゛、各lI向空
間に高エネルギー′+lf、子が閉じ込められ、スパッ
タカスのイオン化が促進74れて高速の膜形成カーでき
る上、基板20は対向ターゲットT+、T2の側方に位
置するので、低温の膜形成が゛(−きる3、すl、「わ
り、各対向ターゲ・ノド1゛l。 ′1゛2 は第1図の従来の1同り−ウツ1一式スバ・
ノタベεi、1′と同様10作用し、jl、で、速1−
1つ低温のB11\形成とい5X受れたl[)性をイ呆
+、Vずろ1、その土、上iC冒1り成か1゛)コイル
が不す2七?、Cす」ンパクトな構成と1する上、ター
ゲラlの周辺部のみに磁界の壁を構成して℃・るので、
ターゲラI・全面に貝って磁界を形成したものに比し、
ターゲットのスパッタが全面で均一化すると共に磁界形
成が容易なためターゲラ)・間隔を広げろことができる
という大きな効1.jがある。 ところで、基板20を移送しつ瓦)[へ形成す4)と、
対向ターゲット’l’l、i”2でスパッタされた粒子
が順次基板20」二に堆積して形成されイ)。 f/(つて、各対向ターゲット’IJ 、 T2を同一
系(1成のターゲラ!・物質で構成すイ)ど、(+Y−
米の対向ターゲット式スパッタ装儲、の4イ1“1の膜
形成速度となり、非當に生江4テ1が上列する、その−
1−、スパッタされた粒子は対向クーグツト’l”l 
、 T20画g) 7i*で膜形成に使用されるので、
ターゲットの1す4用効率は従来装置7)1の少な(と
も2培になる。 さらに111丁述0如くターゲットi’l 、 T2を
細長し・知(III形状となし、基板20力’−,1@
、送される1111冒hiをI+]広く構成して、lb
るので、ターゲラlの前述の使用効率−すなわち、スパ
ッタされたターゲット物%のうち膜形成に使用された率
は犬[iJに上夕1させろことができる。この使用効率
は対向クーフッドI”l 、 T2の基板20に1f1
1すイ)長辺側ど短辺側のriJ比となるので、そのI
ll比を4:1以上にずλ1げs o % i;I土と
lj(す、多く(J)場合にンへ足なものとブ、(ろう
。 /Lお、基板20に面していない短辺a+は、スパッタ
さl11だ粒子を捕獲すイ)ようにしやへい板を設けろ
ことができる。すなわi、、膜形成する基板20に飛来
するスパッタ粒子・以外は、対向するターゲットホルダ
ー111.112.113.114の夕1周部分で挿′
獲する。従って兵壁槽10の内壁等にスパッタさハた粒
子が付着ずろことはないので1,1′塾空槽を常に清浄
l(保つことができる。 ’t:?に大型スパッタ装置の場合には、膜作成時の清
掃が容易とt!す、生部(ツ1.保う; l’l−を高
めろことができる。 また、以1゛のように、基板20に多層膜を順次形成す
る場合に大ぎな効果が得られる。例えば、11−i開J
IG 54 51804号、仙開昭57=] 00 L
】27−15等に開示の垂1/↓(心気を丁2録媒体の
製ス告に1基し、え・1向ターゲツl−’l”lにパー
マロイ。 対向クーゲット’l’2にコハル1−りr3ムの合金タ
ーウーソ1−〈r用い、)1−板20を移送させながら
膜作製ずろことにより、基板20すなわら高分子フィル
ム」―にバ・−マ「Jイの軟s性膜、  コバルトり

Jノ・の垂直?ili化1漠全1漠る所望の垂直モイ(
気記録媒体を連続的に作ることができろ。ところで、垂
直磁気記録媒体は基板20の表血用1坦性が7[(要で
あり、基板20移送時に基板20の衣t01Δl’−坦
性を害するひっかき傷、凹凸斑の発生があ4)と、記録
媒体と1.ての価値が半減する。し、かじながら、本構
成によれば、基板20は移送ローラ101,102,1
03.]041Lよ予ノ移送速度を厳密に調整しつつす
べりを生ずることなく移送され、かつ基板20」二に二
層膜イ・[製が 度0) :J&板20の移送で実現で
きる。従′5〕て、基板20の表間平坦性を害する要因
の発生確率を6jχ減させることができる。 以」−1本発明を実施例に基いて説明+−1,−カt、
本発明はか〜る実施例に限定されるも(’) −Q i
ll、ブ工い。 2層膜作成に好適な例として2組σ)対向クーゲットを
横方向に並設したものを示L ノ、= ll’戯夕」向
ターグツ1−の組数は使用目的に応じ適宜設消すべきで
任意である。′t(お多数、f:F1. 、例え+14
 hnの対向ターゲットを設ける場合は、実施例σつ如
く2組並設置−だものを上下2I父に配置?イする多段
配置も可能である。このようにIると並び列方向の設置
スペースが犬「1」に節約できbo」二連の4組の対向
クークー・ントσ)場合、rjN 3図に示すよりにi
θ父1’h標配置にすると、移送o−ラを大l]に減少
できろと共に全体としてコンノ(りl−t、c構成がで
きろ。第3図はターゲ・ン)σ)蝮辺側からの側断面図
であり、IIイーって、前j14直父座標配置とは、図
示の如く、対向ターゲット1’ ] 〜’r4 (1)
短辺r111の中心脚か1〔コ、交+′a標軸の各辺−
)二j(ル)るよ5な配置cノ)ことで、1−)イ〕。 図の配置′lyにより基板20な実腺で示すような経路
で実絆の矢印で示−づ方向に移送(、つつ膜形成する場
合には、一度の走行で基板200.+両面i+’i−3
ja、’iルIVまでの多層膜が形成できる。なお、全
ターゲラ)−を同一組成で構成することにより、1冒、
津に中層膜が形成できイ)7.図に一部点1i4+!で
示した経路に沿って点線の矢印力面に移送することによ
り、単層膜な基板20の片面に非常/(商ユ111で形
成できろ。 また、第3図のものCは、直交J1(標装置の原点J川
のターゲットT131 、  TB3 :! 、  T
B :う、1’H4は制御容易なように独立したターゲ
ラ1ホルダ112.114,116,118に設けであ
るが、これらクーゲツトホルクーを共辿に1−イlど:
Iノバクトな構成となる利点/J−ある。 ン、cお、第3図のその他の構成は帛2図と同t、Qで
あり、その説明は省略する。また第3図の記号は第2図
と同じであイン。また基板20の縁り出り装置i!i 
、巻取り装置をターゲットと同率に設けたものを示した
が、K7・り出し室、スパック室。 捲−月ゾリ♀にl:;l閉手段を介(−チー分離1.て
シ、良い。 この場合、スパック室は必要に応じ゛(分!+ICして
真票をイ31゛持で5・イ)ので、生産1イ1゛の白土
が期4!jできイ)。 以−1−011iJす、本発明では、細長い知冊形状の
ターグツ1を対向させた力1向夕・−ゲン1と−)イ)
と共(「、千〇長辺個の両側に1に込I+−ラを配して
、(多I〕、rフープに密着させて基板と7jイ〕!〈
尺の筒分子ノrルトを移送しつつ膜形成−イろ、1、′
)になしたので、非常にコンパクトな構成でターグツ1
−の使用効率が高く旧つ基板を損傷さ−1すること1.
cいスパック装置が実現さハ、た。このように本発明(
i、スパック装置特に対向クーゲ・)l一方式のスパッ
ク装置1′tの生肉、性向上に大き/↓寄与をな(d、
のτIあ7!、]。 4 図1f1」のyr〕J¥i、 1工説、間第1図は
1ノf来装置Rノ構成を】■、−]’ 1ifa IO
2図、第2し」 はン1: うこ リ1 の 実 Jイ
i11≦リ の 匂ri  成 イぐ 刈: −94梶
111ij  i口11 nノ[面 し各1、紀31p
lは本発明の他の実施例のH71シ成な′示1概略fl
ill I;)iriri図である。 10:兵箪槽、20:硬1”−A)シ。 1’ A〜i’B4 :クーゲラ1−2101〜IO4
:)、Jj送ローノ。 ] IA、 ] 113. ] 1 ]〜118:クー
ゲツトホルクー。 12A、 12B、 121〜128二ンール(・リン
ク。 151〜162:案内ローラ、301〜3(+8:磁石
性a′F出炙11人 帝人株式会イ1 ″″7−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 I J′1空槽内で長尺のフィルムを移送しつつターゲ
    ラ]・をスパックリングして該フィルム上に該ターゲッ
    トに対応した組成の薄膜を形成するようにしたスパッタ
    装置gにおいて、19[定の間隔を隔てて対向する2枚
    の短冊状で同形の前記クーゲットからなる少なくとも1
    組の対向クーグ゛ツトと、1咳ターゲットの後方に設(
    すだ該対向ターゲットの間の空間にターゲットに垂直方
    向の磁界を形成する磁界発生手段と、該対向ターゲット
    の長辺側の両側に前記空間に対面にするように設けた0
    ’)’を定速度で回転する)支持ローラと、前M+jフ
    ィルトを核支持ローラに密着させ【前記空間に対面させ
    つつ移送する基板移送手段とを具備したことを%徴とす
    るスパッタ装置。 2 禎数組の前記対向ターゲラ1−をその長辺が互いに
    it′−行で且つその間のtj’l Nli空間が互い
    に対面するように列状に並設すると共に、対向ターゲッ
    ト間の前6「シ支+H’I’l rJ−ラな共通の1個
    のロー ラとブ工した特訂vfj刃この市1目H1第1
    項り一載のスパッタ装置。 3 列状に並設したyl数組の対向クーゲットを多段に
    配置したIIを許ii+’i求の範囲第2項記載のスパ
    ック装置、。 ’  jj’l jFl、’i対向ターゲットをそのケ
    ()辺1till (!If断1fii O)中心線が
    i1父座標の各辺にあるように配置すると共に、該直交
    座標の各音1す(にに接する各対向ターゲットに共通の
    支持1プーラを設けた特許請求の範囲?81項記載のス
    パック装置。 5、  nil N’+対向ターゲットの各A、+1の
    前記直交座標の原点側のクーゲットを共通のターゲット
    ホルダーに設けた特許請求の9(1)間第4 t5記載
    のスパッタ装Lt。
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JPS6335710B2 JPS6335710B2 (ja) 1988-07-15

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