JPS5953680A - スパツタ装置 - Google Patents
スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS5953680A JPS5953680A JP16308182A JP16308182A JPS5953680A JP S5953680 A JPS5953680 A JP S5953680A JP 16308182 A JP16308182 A JP 16308182A JP 16308182 A JP16308182 A JP 16308182A JP S5953680 A JPS5953680 A JP S5953680A
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- JP
- Japan
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- opposing
- film
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、真空槽内でターゲットなスバノタリングし
【
基板上に該ターゲットに対応した組成の薄膜を形成する
ようにした周知のスノく・ツタ装置に関し、更に詳しく
は薄膜の大月生産に適(7たスパッタ装置に関する。 近年、研究・開発の盛んな超LSI、光通信用(残油デ
バイス、超高密度記録用素子などでは、7を空蒸着法で
はとても作製できないような高融点あるいは活件的な材
料の膜をその組成1寸法。 特性を制御しながら作製するという強い要望があり、ど
のようj、(材料でもほとんどの基板」二に膜漸成がで
きろ技術としてスノ(・ツタ法が見直され、その欠点の
克服のため′VC精力的な研究、 (11発がなされて
いる。そして、その方向は高速イし低温化にあり、マグ
不トロンスノく゛ンタ汐足等12°こ多くの提案がある
。 牛希禰4→辷=ん℃zう1−高速、イ氏温の°人・く・
ツクができる上、磁性材料にも適用できろス/ヨ・ンP
558〜p559)。この対向ターゲラ)・式ス/<ツ
タ装置は第1図に示すように(jl)成される。すなわ
ち、従来の真空槽内に基板とターゲットを対向さぜた2
極スパツク装屑ノ・4%、 7rす、兵4F−1,Wl
o内に−7;Jのターゲラ) TA 、 Tn3をス
バ′ンタされろスパッタ面TAq 、 TBqが紫間な
隔てて平行に対面−す2)ように配置lゴすると共に、
基板20+i、ターゲットTA 、 TBのイ1(I]
方に設けた基板ホルタ’−21に」、り夕!f ツl□
’rA 、 TB O)空間の1に11方に該空間に
力」面するように配偶1する。そして、真空槽10の回
りに設けた一1イル30によりスパッタ面TA!! 、
TBsに垂直な方向の磁界I(を発生させるように
しである。なお、図の11A71113は鉄からなるタ
ーゲントポルダー、12A。 12Bは保護のためのノールドである。 従って、図示省略した排気系により排気し」40を通し
て真空槽10内を排気した伊、図示省略したガス導入系
から導入L]50を1tll l−てアルゴン等のスパ
ックガスを導入し、図示の如く直流電源からなるスパッ
タ電源60によりシ・−ルビ12A、12B従って真空
4?η器10を]揚祢(接地)に、ターゲラI、TA、
TBを陰極にし5([スバ/り電力を供給し、フィル3
0によりiil述の磁、、、:、 Ifンユ竜生させイ
)ことによりスパックが行なわれ、基板21)上にター
ゲットi’A 、 ’I’+3に対応した組成の薄膜が
形成される。 この際、前述の構成によりスパッタ面’1.’As 。 T B Sに垂直に磁界が印加されているので、対向す
るターゲントTΔ、’rn間の空間内に高エネルキー市
、子が閉じ込められ、ここでのスパンタノノスのイオン
化が促進されてスパノタユ*度が高くなり高床の膜形成
ができる。その土、基板20は従来のスパッタ装置の如
くターゲットに対向せずターゲラl−T’A 、 ’1
’Bの側方に配置されているので、基板20上への高い
エネルキーを有するイオンや箱、子の衝突がほとんどな
く4(す、かつターゲットTA、TBからの熱輻射も小
さく基板温度の上昇の小さい、よつ゛(低温の膜形成が
でとる。史に磁界は全体としてターゲラ) TA。 Tnの垂直方向に印加してk】るので、ターゲラ) T
A 、 ’I’13に磁性材料を用いても有効に磁界が
作用し、高速膜形成ができイ・5、 しかしデ人から、ゴー業ノ尻(莫の太単イに産に」、;
いてはより一層の生唾性向上が望まれ、史には全体的な
効率向上が心火゛で、!−)る。そして、上述の従来の
71向ターゲツト弐ノ、パ/り装置では、生唾性向上に
対かするため大型化するとコイルも大型化し設備費が十
!1すると共に、効率面でもスパック粒子の薄膜形成へ
の利用率が(B−いど(・5問題がある。 本発明は、かがる現状VC&みなされたものであり、」
−述の7J向タ一ゲツト式スパンク法を基本構成として
その凌れた膜形成111代等の+1k(4トイ+: A
、lI用−4る一方、iii+述の問題点をi’r’F
rri して牛四1′I。 効J1も良く目一つコンパクトな人lli勺二内ジにJ
瀬にlこスパッタ装置直を提供するものでル)イ〕1、
すなわち、本発明は、よ:Lr= 41h内(゛ターク
゛/1をスバ・ツタリンダして基板」二に11火ターク
/ l□に対応した組成の薄膜を形成」−るよっにし
たスパッタ装6づ、において、1111記ターク7トを
少なくとも一層の作間を隔てて対向した対向ターグア
)と/c]と共に該ス1向ターゲットの間にその偏置方
向の磁界を形成71/J磁界発生手段を該対向タークノ
トの各々のターゲットの後方に設ケル−・方、[)1■
記基板を該対向ターフットの間の空間に対面させつつ該
対向ターゲットのターゲットとはg垂直力向に移送すイ
〕互特ゝl板移送手1夕を少なくとも2系列該対向ター
ゲットの8111方に設けたことを特徴とするものであ
る。 上り斗、本発明の詳細を実施例に基い
基板上に該ターゲットに対応した組成の薄膜を形成する
ようにした周知のスノく・ツタ装置に関し、更に詳しく
は薄膜の大月生産に適(7たスパッタ装置に関する。 近年、研究・開発の盛んな超LSI、光通信用(残油デ
バイス、超高密度記録用素子などでは、7を空蒸着法で
はとても作製できないような高融点あるいは活件的な材
料の膜をその組成1寸法。 特性を制御しながら作製するという強い要望があり、ど
のようj、(材料でもほとんどの基板」二に膜漸成がで
きろ技術としてスノ(・ツタ法が見直され、その欠点の
克服のため′VC精力的な研究、 (11発がなされて
いる。そして、その方向は高速イし低温化にあり、マグ
不トロンスノく゛ンタ汐足等12°こ多くの提案がある
。 牛希禰4→辷=ん℃zう1−高速、イ氏温の°人・く・
ツクができる上、磁性材料にも適用できろス/ヨ・ンP
558〜p559)。この対向ターゲラ)・式ス/<ツ
タ装置は第1図に示すように(jl)成される。すなわ
ち、従来の真空槽内に基板とターゲットを対向さぜた2
極スパツク装屑ノ・4%、 7rす、兵4F−1,Wl
o内に−7;Jのターゲラ) TA 、 Tn3をス
バ′ンタされろスパッタ面TAq 、 TBqが紫間な
隔てて平行に対面−す2)ように配置lゴすると共に、
基板20+i、ターゲットTA 、 TBのイ1(I]
方に設けた基板ホルタ’−21に」、り夕!f ツl□
’rA 、 TB O)空間の1に11方に該空間に
力」面するように配偶1する。そして、真空槽10の回
りに設けた一1イル30によりスパッタ面TA!! 、
TBsに垂直な方向の磁界I(を発生させるように
しである。なお、図の11A71113は鉄からなるタ
ーゲントポルダー、12A。 12Bは保護のためのノールドである。 従って、図示省略した排気系により排気し」40を通し
て真空槽10内を排気した伊、図示省略したガス導入系
から導入L]50を1tll l−てアルゴン等のスパ
ックガスを導入し、図示の如く直流電源からなるスパッ
タ電源60によりシ・−ルビ12A、12B従って真空
4?η器10を]揚祢(接地)に、ターゲラI、TA、
TBを陰極にし5([スバ/り電力を供給し、フィル3
0によりiil述の磁、、、:、 Ifンユ竜生させイ
)ことによりスパックが行なわれ、基板21)上にター
ゲットi’A 、 ’I’+3に対応した組成の薄膜が
形成される。 この際、前述の構成によりスパッタ面’1.’As 。 T B Sに垂直に磁界が印加されているので、対向す
るターゲントTΔ、’rn間の空間内に高エネルキー市
、子が閉じ込められ、ここでのスパンタノノスのイオン
化が促進されてスパノタユ*度が高くなり高床の膜形成
ができる。その土、基板20は従来のスパッタ装置の如
くターゲットに対向せずターゲラl−T’A 、 ’1
’Bの側方に配置されているので、基板20上への高い
エネルキーを有するイオンや箱、子の衝突がほとんどな
く4(す、かつターゲットTA、TBからの熱輻射も小
さく基板温度の上昇の小さい、よつ゛(低温の膜形成が
でとる。史に磁界は全体としてターゲラ) TA。 Tnの垂直方向に印加してk】るので、ターゲラ) T
A 、 ’I’13に磁性材料を用いても有効に磁界が
作用し、高速膜形成ができイ・5、 しかしデ人から、ゴー業ノ尻(莫の太単イに産に」、;
いてはより一層の生唾性向上が望まれ、史には全体的な
効率向上が心火゛で、!−)る。そして、上述の従来の
71向ターゲツト弐ノ、パ/り装置では、生唾性向上に
対かするため大型化するとコイルも大型化し設備費が十
!1すると共に、効率面でもスパック粒子の薄膜形成へ
の利用率が(B−いど(・5問題がある。 本発明は、かがる現状VC&みなされたものであり、」
−述の7J向タ一ゲツト式スパンク法を基本構成として
その凌れた膜形成111代等の+1k(4トイ+: A
、lI用−4る一方、iii+述の問題点をi’r’F
rri して牛四1′I。 効J1も良く目一つコンパクトな人lli勺二内ジにJ
瀬にlこスパッタ装置直を提供するものでル)イ〕1、
すなわち、本発明は、よ:Lr= 41h内(゛ターク
゛/1をスバ・ツタリンダして基板」二に11火ターク
/ l□に対応した組成の薄膜を形成」−るよっにし
たスパッタ装6づ、において、1111記ターク7トを
少なくとも一層の作間を隔てて対向した対向ターグア
)と/c]と共に該ス1向ターゲットの間にその偏置方
向の磁界を形成71/J磁界発生手段を該対向タークノ
トの各々のターゲットの後方に設ケル−・方、[)1■
記基板を該対向ターフットの間の空間に対面させつつ該
対向ターゲットのターゲットとはg垂直力向に移送すイ
〕互特ゝl板移送手1夕を少なくとも2系列該対向ター
ゲットの8111方に設けたことを特徴とするものであ
る。 上り斗、本発明の詳細を実施例に基い
【図面により説明
する。 第2図は本光明の実施例の’J:L略11111 i1
i+図で、4ハる。 図において、10は真空槽であり、第111!81の従
来装置と同様に排気口40を11i1 L−C排気系に
、導入1.:] 50を別してカス導入系に接続され、
必便に応じて排気し、あるいはフル:1ノ等のス/くツ
タガスの供給することができるよ5にjx、つている。 ’l’i 、 T2は、所定間隔の対向空間を隔てて対
向した細長いり9冊形状の同じターゲラ) TAI 。 TBI、 TA、2. TB2からなる2組の対向タ
ーゲラ1て・あり、油、空槽100側壁に固、没さねた
ターゲットホルダ−111,112,113,114に
より、図示のノ1イ3す、その」2辺(il(イ)に垂
1r1方向の辺)が互いp(平汀で14つ対向2F [
1がメ・j商才ろよ5に並設され゛(いろ、 101.102,103は長尺の有機高分子フィルムか
らなる基板20をhIJ記対向イP間に21面させつつ
移送する移送ローラで、対向クーケア 1−’l’l、
T2の長辺と軸子<iで1.1つその対向h′−間の両
1111に配置される なお、移送nl−ラ102は対
向ターケラ) ’l’l 、 ’l”2に共、1;1に
使用されイ)。 そして、案内ローラ151 、 + 52 、 +
5 :(。 154と繰出し其F161と巻取装A、62とからなる
フィルム材送手段により、)、(板20は移送ローラ1
01 、102.It13に密着しつつ月つ各対向空間
に対面しつつ移送されるようになつ−(いる。 従って、全体としてコンパクト1.C構成で生産件の高
いスパッタ装置が実現でとる。。 なお、移送ローラ1.01,102,103は〕、I8
板20を一様な速度で搬送する。1.5、イ、を送11
・−−ノ101 、 + 02 、1 Fl 3間の周
速が調整できる制御装vi、(図示棲J’ )で駆動さ
れる1、制御装置it?とじては、移送a = ラ+
o Iを一定の周速で駆1(JHし、案内ローラ151
.IF+2の中間部に基板20の張力を検出すイ〕張力
検知器(図示ぜ・1)を設け、張力が一定になるように
移送「ノーン102の速度をli”]節する1、移送ロ
ーラ103の速度はイ゛(送1’+−−ラ102と同様
に51−4節する・−とができイ)3、移送rノーン]
(l 1 、102 、 I O3の表面は平113
性にすぐれ基板20との密着性に優れているのが好+1
.い。又移送「J−ラl(ン1,102,103の表面
温度は常温から数百度Cまで)jl、14節できるのが
好ましい。表面温度の調節はンリコン油などの熱媒を「
l−ラ内部に循環させて行うことができる。 ターゲットホルダー111.112.113.114は
非磁性利料からなる壁用構造とし、冷却管(図示省略)
を通して冷却水等により冷却71」能となしである。 また、磁界発生」・段も第1図σ)フ】イル30にかえ
て、クーゲットTAI 、 i’IN 、 TA2 、
利32の背後番で対向ずろターゲット′rΔ】とT旧、
1゛Δ2どTB2の4礁性が同−力面でその磁力線がタ
ーゲットTAI 、 TBI 、 i’A2 、 i’
H21tC垂直とブ仁るヨツに〃−り゛ットホルクーI
I+、112,113.I+4内に配置ffl Lだ永
久(「仔石30 + 、 :(02,3(13、304
どなし、てある。jk久11n石:l OI 、 30
2 、303 。 304は第2図に示すようしこ、それぞれ〃−ゲ:/
トポルl’ II+、+12.I]:(、+14(7
,Jt’f1tl11(のみに配置してメ;)るので、
ダー1向ターヶノ1−TI、′[”20周縁部シτ−沿
って、その間の/・」同梁間を囲4化するように磁V?
のi50が形成さJLイン。そして図示の如く、永久磁
石30 ]、 i(tl 2.303゜304のヌ゛・
1向側をjl、1辺側((先端が、シ、る刃先状にする
と前記磁界の壁が周Hli:’に限定さゎ、ターゲット
のエロージ・=t]が均−化一孝イ)3、なお、シール
ドす/グ121,122,123゜124は従来と同(
子にターゲットホルダーI11゜112.113,11
4の周囲に図示の如(配買j−てあ・K)。 ;した、人パ/り電力は、前述〔す1)r−来’R14
tと同様夫々の霜、0ハ(図示省l’lii )から、
/−スミ泣に保持した1゛(ζ′≧槽10及びンール)
パリング121゜122.123,124を陽極とし2
′C1それぞれメ・1向クーゲツ) TI 、 T2
r別々に供給するよ5にブ、(シである。 以上の構成から、従来fiに li’rと同様にt、J
4空(iil 1 (1内を排気後、スパッタカスを導
入しつつ’il]、源かラスバッタ111.力を供給す
イ)ことにより、対向りされろ。 そして、前述の通り永久磁石3(11,302゜3(1
3,304により対向ターゲットTI 、 T2の周縁
部には磁界の壁がハネ成さた℃いるのて゛、各lI向空
間に高エネルギー′+lf、子が閉じ込められ、スパッ
タカスのイオン化が促進74れて高速の膜形成カーでき
る上、基板20は対向ターゲットT+、T2の側方に位
置するので、低温の膜形成が゛(−きる3、すl、「わ
り、各対向ターゲ・ノド1゛l。 ′1゛2 は第1図の従来の1同り−ウツ1一式スバ・
ノタベεi、1′と同様10作用し、jl、で、速1−
1つ低温のB11\形成とい5X受れたl[)性をイ呆
+、Vずろ1、その土、上iC冒1り成か1゛)コイル
が不す2七?、Cす」ンパクトな構成と1する上、ター
ゲラlの周辺部のみに磁界の壁を構成して℃・るので、
ターゲラI・全面に貝って磁界を形成したものに比し、
ターゲットのスパッタが全面で均一化すると共に磁界形
成が容易なためターゲラ)・間隔を広げろことができる
という大きな効1.jがある。 ところで、基板20を移送しつ瓦)[へ形成す4)と、
対向ターゲット’l’l、i”2でスパッタされた粒子
が順次基板20」二に堆積して形成されイ)。 f/(つて、各対向ターゲット’IJ 、 T2を同一
系(1成のターゲラ!・物質で構成すイ)ど、(+Y−
米の対向ターゲット式スパッタ装儲、の4イ1“1の膜
形成速度となり、非當に生江4テ1が上列する、その−
1−、スパッタされた粒子は対向クーグツト’l”l
、 T20画g) 7i*で膜形成に使用されるので、
ターゲットの1す4用効率は従来装置7)1の少な(と
も2培になる。 さらに111丁述0如くターゲットi’l 、 T2を
細長し・知(III形状となし、基板20力’−,1@
、送される1111冒hiをI+]広く構成して、lb
るので、ターゲラlの前述の使用効率−すなわち、スパ
ッタされたターゲット物%のうち膜形成に使用された率
は犬[iJに上夕1させろことができる。この使用効率
は対向クーフッドI”l 、 T2の基板20に1f1
1すイ)長辺側ど短辺側のriJ比となるので、そのI
ll比を4:1以上にずλ1げs o % i;I土と
lj(す、多く(J)場合にンへ足なものとブ、(ろう
。 /Lお、基板20に面していない短辺a+は、スパッタ
さl11だ粒子を捕獲すイ)ようにしやへい板を設けろ
ことができる。すなわi、、膜形成する基板20に飛来
するスパッタ粒子・以外は、対向するターゲットホルダ
ー111.112.113.114の夕1周部分で挿′
獲する。従って兵壁槽10の内壁等にスパッタさハた粒
子が付着ずろことはないので1,1′塾空槽を常に清浄
l(保つことができる。 ’t:?に大型スパッタ装置の場合には、膜作成時の清
掃が容易とt!す、生部(ツ1.保う; l’l−を高
めろことができる。 また、以1゛のように、基板20に多層膜を順次形成す
る場合に大ぎな効果が得られる。例えば、11−i開J
IG 54 51804号、仙開昭57=] 00 L
】27−15等に開示の垂1/↓(心気を丁2録媒体の
製ス告に1基し、え・1向ターゲツl−’l”lにパー
マロイ。 対向クーゲット’l’2にコハル1−りr3ムの合金タ
ーウーソ1−〈r用い、)1−板20を移送させながら
膜作製ずろことにより、基板20すなわら高分子フィル
ム」―にバ・−マ「Jイの軟s性膜、 コバルトり
する。 第2図は本光明の実施例の’J:L略11111 i1
i+図で、4ハる。 図において、10は真空槽であり、第111!81の従
来装置と同様に排気口40を11i1 L−C排気系に
、導入1.:] 50を別してカス導入系に接続され、
必便に応じて排気し、あるいはフル:1ノ等のス/くツ
タガスの供給することができるよ5にjx、つている。 ’l’i 、 T2は、所定間隔の対向空間を隔てて対
向した細長いり9冊形状の同じターゲラ) TAI 。 TBI、 TA、2. TB2からなる2組の対向タ
ーゲラ1て・あり、油、空槽100側壁に固、没さねた
ターゲットホルダ−111,112,113,114に
より、図示のノ1イ3す、その」2辺(il(イ)に垂
1r1方向の辺)が互いp(平汀で14つ対向2F [
1がメ・j商才ろよ5に並設され゛(いろ、 101.102,103は長尺の有機高分子フィルムか
らなる基板20をhIJ記対向イP間に21面させつつ
移送する移送ローラで、対向クーケア 1−’l’l、
T2の長辺と軸子<iで1.1つその対向h′−間の両
1111に配置される なお、移送nl−ラ102は対
向ターケラ) ’l’l 、 ’l”2に共、1;1に
使用されイ)。 そして、案内ローラ151 、 + 52 、 +
5 :(。 154と繰出し其F161と巻取装A、62とからなる
フィルム材送手段により、)、(板20は移送ローラ1
01 、102.It13に密着しつつ月つ各対向空間
に対面しつつ移送されるようになつ−(いる。 従って、全体としてコンパクト1.C構成で生産件の高
いスパッタ装置が実現でとる。。 なお、移送ローラ1.01,102,103は〕、I8
板20を一様な速度で搬送する。1.5、イ、を送11
・−−ノ101 、 + 02 、1 Fl 3間の周
速が調整できる制御装vi、(図示棲J’ )で駆動さ
れる1、制御装置it?とじては、移送a = ラ+
o Iを一定の周速で駆1(JHし、案内ローラ151
.IF+2の中間部に基板20の張力を検出すイ〕張力
検知器(図示ぜ・1)を設け、張力が一定になるように
移送「ノーン102の速度をli”]節する1、移送ロ
ーラ103の速度はイ゛(送1’+−−ラ102と同様
に51−4節する・−とができイ)3、移送rノーン]
(l 1 、102 、 I O3の表面は平113
性にすぐれ基板20との密着性に優れているのが好+1
.い。又移送「J−ラl(ン1,102,103の表面
温度は常温から数百度Cまで)jl、14節できるのが
好ましい。表面温度の調節はンリコン油などの熱媒を「
l−ラ内部に循環させて行うことができる。 ターゲットホルダー111.112.113.114は
非磁性利料からなる壁用構造とし、冷却管(図示省略)
を通して冷却水等により冷却71」能となしである。 また、磁界発生」・段も第1図σ)フ】イル30にかえ
て、クーゲットTAI 、 i’IN 、 TA2 、
利32の背後番で対向ずろターゲット′rΔ】とT旧、
1゛Δ2どTB2の4礁性が同−力面でその磁力線がタ
ーゲットTAI 、 TBI 、 i’A2 、 i’
H21tC垂直とブ仁るヨツに〃−り゛ットホルクーI
I+、112,113.I+4内に配置ffl Lだ永
久(「仔石30 + 、 :(02,3(13、304
どなし、てある。jk久11n石:l OI 、 30
2 、303 。 304は第2図に示すようしこ、それぞれ〃−ゲ:/
トポルl’ II+、+12.I]:(、+14(7
,Jt’f1tl11(のみに配置してメ;)るので、
ダー1向ターヶノ1−TI、′[”20周縁部シτ−沿
って、その間の/・」同梁間を囲4化するように磁V?
のi50が形成さJLイン。そして図示の如く、永久磁
石30 ]、 i(tl 2.303゜304のヌ゛・
1向側をjl、1辺側((先端が、シ、る刃先状にする
と前記磁界の壁が周Hli:’に限定さゎ、ターゲット
のエロージ・=t]が均−化一孝イ)3、なお、シール
ドす/グ121,122,123゜124は従来と同(
子にターゲットホルダーI11゜112.113,11
4の周囲に図示の如(配買j−てあ・K)。 ;した、人パ/り電力は、前述〔す1)r−来’R14
tと同様夫々の霜、0ハ(図示省l’lii )から、
/−スミ泣に保持した1゛(ζ′≧槽10及びンール)
パリング121゜122.123,124を陽極とし2
′C1それぞれメ・1向クーゲツ) TI 、 T2
r別々に供給するよ5にブ、(シである。 以上の構成から、従来fiに li’rと同様にt、J
4空(iil 1 (1内を排気後、スパッタカスを導
入しつつ’il]、源かラスバッタ111.力を供給す
イ)ことにより、対向りされろ。 そして、前述の通り永久磁石3(11,302゜3(1
3,304により対向ターゲットTI 、 T2の周縁
部には磁界の壁がハネ成さた℃いるのて゛、各lI向空
間に高エネルギー′+lf、子が閉じ込められ、スパッ
タカスのイオン化が促進74れて高速の膜形成カーでき
る上、基板20は対向ターゲットT+、T2の側方に位
置するので、低温の膜形成が゛(−きる3、すl、「わ
り、各対向ターゲ・ノド1゛l。 ′1゛2 は第1図の従来の1同り−ウツ1一式スバ・
ノタベεi、1′と同様10作用し、jl、で、速1−
1つ低温のB11\形成とい5X受れたl[)性をイ呆
+、Vずろ1、その土、上iC冒1り成か1゛)コイル
が不す2七?、Cす」ンパクトな構成と1する上、ター
ゲラlの周辺部のみに磁界の壁を構成して℃・るので、
ターゲラI・全面に貝って磁界を形成したものに比し、
ターゲットのスパッタが全面で均一化すると共に磁界形
成が容易なためターゲラ)・間隔を広げろことができる
という大きな効1.jがある。 ところで、基板20を移送しつ瓦)[へ形成す4)と、
対向ターゲット’l’l、i”2でスパッタされた粒子
が順次基板20」二に堆積して形成されイ)。 f/(つて、各対向ターゲット’IJ 、 T2を同一
系(1成のターゲラ!・物質で構成すイ)ど、(+Y−
米の対向ターゲット式スパッタ装儲、の4イ1“1の膜
形成速度となり、非當に生江4テ1が上列する、その−
1−、スパッタされた粒子は対向クーグツト’l”l
、 T20画g) 7i*で膜形成に使用されるので、
ターゲットの1す4用効率は従来装置7)1の少な(と
も2培になる。 さらに111丁述0如くターゲットi’l 、 T2を
細長し・知(III形状となし、基板20力’−,1@
、送される1111冒hiをI+]広く構成して、lb
るので、ターゲラlの前述の使用効率−すなわち、スパ
ッタされたターゲット物%のうち膜形成に使用された率
は犬[iJに上夕1させろことができる。この使用効率
は対向クーフッドI”l 、 T2の基板20に1f1
1すイ)長辺側ど短辺側のriJ比となるので、そのI
ll比を4:1以上にずλ1げs o % i;I土と
lj(す、多く(J)場合にンへ足なものとブ、(ろう
。 /Lお、基板20に面していない短辺a+は、スパッタ
さl11だ粒子を捕獲すイ)ようにしやへい板を設けろ
ことができる。すなわi、、膜形成する基板20に飛来
するスパッタ粒子・以外は、対向するターゲットホルダ
ー111.112.113.114の夕1周部分で挿′
獲する。従って兵壁槽10の内壁等にスパッタさハた粒
子が付着ずろことはないので1,1′塾空槽を常に清浄
l(保つことができる。 ’t:?に大型スパッタ装置の場合には、膜作成時の清
掃が容易とt!す、生部(ツ1.保う; l’l−を高
めろことができる。 また、以1゛のように、基板20に多層膜を順次形成す
る場合に大ぎな効果が得られる。例えば、11−i開J
IG 54 51804号、仙開昭57=] 00 L
】27−15等に開示の垂1/↓(心気を丁2録媒体の
製ス告に1基し、え・1向ターゲツl−’l”lにパー
マロイ。 対向クーゲット’l’2にコハル1−りr3ムの合金タ
ーウーソ1−〈r用い、)1−板20を移送させながら
膜作製ずろことにより、基板20すなわら高分子フィル
ム」―にバ・−マ「Jイの軟s性膜、 コバルトり
【
Jノ・の垂直?ili化1漠全1漠る所望の垂直モイ(
気記録媒体を連続的に作ることができろ。ところで、垂
直磁気記録媒体は基板20の表血用1坦性が7[(要で
あり、基板20移送時に基板20の衣t01Δl’−坦
性を害するひっかき傷、凹凸斑の発生があ4)と、記録
媒体と1.ての価値が半減する。し、かじながら、本構
成によれば、基板20は移送ローラ101,102,1
03.]041Lよ予ノ移送速度を厳密に調整しつつす
べりを生ずることなく移送され、かつ基板20」二に二
層膜イ・[製が 度0) :J&板20の移送で実現で
きる。従′5〕て、基板20の表間平坦性を害する要因
の発生確率を6jχ減させることができる。 以」−1本発明を実施例に基いて説明+−1,−カt、
本発明はか〜る実施例に限定されるも(’) −Q i
ll、ブ工い。 2層膜作成に好適な例として2組σ)対向クーゲットを
横方向に並設したものを示L ノ、= ll’戯夕」向
ターグツ1−の組数は使用目的に応じ適宜設消すべきで
任意である。′t(お多数、f:F1. 、例え+14
hnの対向ターゲットを設ける場合は、実施例σつ如
く2組並設置−だものを上下2I父に配置?イする多段
配置も可能である。このようにIると並び列方向の設置
スペースが犬「1」に節約できbo」二連の4組の対向
クークー・ントσ)場合、rjN 3図に示すよりにi
θ父1’h標配置にすると、移送o−ラを大l]に減少
できろと共に全体としてコンノ(りl−t、c構成がで
きろ。第3図はターゲ・ン)σ)蝮辺側からの側断面図
であり、IIイーって、前j14直父座標配置とは、図
示の如く、対向ターゲット1’ ] 〜’r4 (1)
短辺r111の中心脚か1〔コ、交+′a標軸の各辺−
)二j(ル)るよ5な配置cノ)ことで、1−)イ〕。 図の配置′lyにより基板20な実腺で示すような経路
で実絆の矢印で示−づ方向に移送(、つつ膜形成する場
合には、一度の走行で基板200.+両面i+’i−3
ja、’iルIVまでの多層膜が形成できる。なお、全
ターゲラ)−を同一組成で構成することにより、1冒、
津に中層膜が形成できイ)7.図に一部点1i4+!で
示した経路に沿って点線の矢印力面に移送することによ
り、単層膜な基板20の片面に非常/(商ユ111で形
成できろ。 また、第3図のものCは、直交J1(標装置の原点J川
のターゲットT131 、 TB3 :! 、 T
B :う、1’H4は制御容易なように独立したターゲ
ラ1ホルダ112.114,116,118に設けであ
るが、これらクーゲツトホルクーを共辿に1−イlど:
Iノバクトな構成となる利点/J−ある。 ン、cお、第3図のその他の構成は帛2図と同t、Qで
あり、その説明は省略する。また第3図の記号は第2図
と同じであイン。また基板20の縁り出り装置i!i
、巻取り装置をターゲットと同率に設けたものを示した
が、K7・り出し室、スパック室。 捲−月ゾリ♀にl:;l閉手段を介(−チー分離1.て
シ、良い。 この場合、スパック室は必要に応じ゛(分!+ICして
真票をイ31゛持で5・イ)ので、生産1イ1゛の白土
が期4!jできイ)。 以−1−011iJす、本発明では、細長い知冊形状の
ターグツ1を対向させた力1向夕・−ゲン1と−)イ)
と共(「、千〇長辺個の両側に1に込I+−ラを配して
、(多I〕、rフープに密着させて基板と7jイ〕!〈
尺の筒分子ノrルトを移送しつつ膜形成−イろ、1、′
)になしたので、非常にコンパクトな構成でターグツ1
−の使用効率が高く旧つ基板を損傷さ−1すること1.
cいスパック装置が実現さハ、た。このように本発明(
i、スパック装置特に対向クーゲ・)l一方式のスパッ
ク装置1′tの生肉、性向上に大き/↓寄与をな(d、
のτIあ7!、]。 4 図1f1」のyr〕J¥i、 1工説、間第1図は
1ノf来装置Rノ構成を】■、−]’ 1ifa IO
2図、第2し」 はン1: うこ リ1 の 実 Jイ
i11≦リ の 匂ri 成 イぐ 刈: −94梶
111ij i口11 nノ[面 し各1、紀31p
lは本発明の他の実施例のH71シ成な′示1概略fl
ill I;)iriri図である。 10:兵箪槽、20:硬1”−A)シ。 1’ A〜i’B4 :クーゲラ1−2101〜IO4
:)、Jj送ローノ。 ] IA、 ] 113. ] 1 ]〜118:クー
ゲツトホルクー。 12A、 12B、 121〜128二ンール(・リン
ク。 151〜162:案内ローラ、301〜3(+8:磁石
性a′F出炙11人 帝人株式会イ1 ″″7−
Jノ・の垂直?ili化1漠全1漠る所望の垂直モイ(
気記録媒体を連続的に作ることができろ。ところで、垂
直磁気記録媒体は基板20の表血用1坦性が7[(要で
あり、基板20移送時に基板20の衣t01Δl’−坦
性を害するひっかき傷、凹凸斑の発生があ4)と、記録
媒体と1.ての価値が半減する。し、かじながら、本構
成によれば、基板20は移送ローラ101,102,1
03.]041Lよ予ノ移送速度を厳密に調整しつつす
べりを生ずることなく移送され、かつ基板20」二に二
層膜イ・[製が 度0) :J&板20の移送で実現で
きる。従′5〕て、基板20の表間平坦性を害する要因
の発生確率を6jχ減させることができる。 以」−1本発明を実施例に基いて説明+−1,−カt、
本発明はか〜る実施例に限定されるも(’) −Q i
ll、ブ工い。 2層膜作成に好適な例として2組σ)対向クーゲットを
横方向に並設したものを示L ノ、= ll’戯夕」向
ターグツ1−の組数は使用目的に応じ適宜設消すべきで
任意である。′t(お多数、f:F1. 、例え+14
hnの対向ターゲットを設ける場合は、実施例σつ如
く2組並設置−だものを上下2I父に配置?イする多段
配置も可能である。このようにIると並び列方向の設置
スペースが犬「1」に節約できbo」二連の4組の対向
クークー・ントσ)場合、rjN 3図に示すよりにi
θ父1’h標配置にすると、移送o−ラを大l]に減少
できろと共に全体としてコンノ(りl−t、c構成がで
きろ。第3図はターゲ・ン)σ)蝮辺側からの側断面図
であり、IIイーって、前j14直父座標配置とは、図
示の如く、対向ターゲット1’ ] 〜’r4 (1)
短辺r111の中心脚か1〔コ、交+′a標軸の各辺−
)二j(ル)るよ5な配置cノ)ことで、1−)イ〕。 図の配置′lyにより基板20な実腺で示すような経路
で実絆の矢印で示−づ方向に移送(、つつ膜形成する場
合には、一度の走行で基板200.+両面i+’i−3
ja、’iルIVまでの多層膜が形成できる。なお、全
ターゲラ)−を同一組成で構成することにより、1冒、
津に中層膜が形成できイ)7.図に一部点1i4+!で
示した経路に沿って点線の矢印力面に移送することによ
り、単層膜な基板20の片面に非常/(商ユ111で形
成できろ。 また、第3図のものCは、直交J1(標装置の原点J川
のターゲットT131 、 TB3 :! 、 T
B :う、1’H4は制御容易なように独立したターゲ
ラ1ホルダ112.114,116,118に設けであ
るが、これらクーゲツトホルクーを共辿に1−イlど:
Iノバクトな構成となる利点/J−ある。 ン、cお、第3図のその他の構成は帛2図と同t、Qで
あり、その説明は省略する。また第3図の記号は第2図
と同じであイン。また基板20の縁り出り装置i!i
、巻取り装置をターゲットと同率に設けたものを示した
が、K7・り出し室、スパック室。 捲−月ゾリ♀にl:;l閉手段を介(−チー分離1.て
シ、良い。 この場合、スパック室は必要に応じ゛(分!+ICして
真票をイ31゛持で5・イ)ので、生産1イ1゛の白土
が期4!jできイ)。 以−1−011iJす、本発明では、細長い知冊形状の
ターグツ1を対向させた力1向夕・−ゲン1と−)イ)
と共(「、千〇長辺個の両側に1に込I+−ラを配して
、(多I〕、rフープに密着させて基板と7jイ〕!〈
尺の筒分子ノrルトを移送しつつ膜形成−イろ、1、′
)になしたので、非常にコンパクトな構成でターグツ1
−の使用効率が高く旧つ基板を損傷さ−1すること1.
cいスパック装置が実現さハ、た。このように本発明(
i、スパック装置特に対向クーゲ・)l一方式のスパッ
ク装置1′tの生肉、性向上に大き/↓寄与をな(d、
のτIあ7!、]。 4 図1f1」のyr〕J¥i、 1工説、間第1図は
1ノf来装置Rノ構成を】■、−]’ 1ifa IO
2図、第2し」 はン1: うこ リ1 の 実 Jイ
i11≦リ の 匂ri 成 イぐ 刈: −94梶
111ij i口11 nノ[面 し各1、紀31p
lは本発明の他の実施例のH71シ成な′示1概略fl
ill I;)iriri図である。 10:兵箪槽、20:硬1”−A)シ。 1’ A〜i’B4 :クーゲラ1−2101〜IO4
:)、Jj送ローノ。 ] IA、 ] 113. ] 1 ]〜118:クー
ゲツトホルクー。 12A、 12B、 121〜128二ンール(・リン
ク。 151〜162:案内ローラ、301〜3(+8:磁石
性a′F出炙11人 帝人株式会イ1 ″″7−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 I J′1空槽内で長尺のフィルムを移送しつつターゲ
ラ]・をスパックリングして該フィルム上に該ターゲッ
トに対応した組成の薄膜を形成するようにしたスパッタ
装置gにおいて、19[定の間隔を隔てて対向する2枚
の短冊状で同形の前記クーゲットからなる少なくとも1
組の対向クーグ゛ツトと、1咳ターゲットの後方に設(
すだ該対向ターゲットの間の空間にターゲットに垂直方
向の磁界を形成する磁界発生手段と、該対向ターゲット
の長辺側の両側に前記空間に対面にするように設けた0
’)’を定速度で回転する)支持ローラと、前M+jフ
ィルトを核支持ローラに密着させ【前記空間に対面させ
つつ移送する基板移送手段とを具備したことを%徴とす
るスパッタ装置。 2 禎数組の前記対向ターゲラ1−をその長辺が互いに
it′−行で且つその間のtj’l Nli空間が互い
に対面するように列状に並設すると共に、対向ターゲッ
ト間の前6「シ支+H’I’l rJ−ラな共通の1個
のロー ラとブ工した特訂vfj刃この市1目H1第1
項り一載のスパッタ装置。 3 列状に並設したyl数組の対向クーゲットを多段に
配置したIIを許ii+’i求の範囲第2項記載のスパ
ック装置、。 ’ jj’l jFl、’i対向ターゲットをそのケ
()辺1till (!If断1fii O)中心線が
i1父座標の各辺にあるように配置すると共に、該直交
座標の各音1す(にに接する各対向ターゲットに共通の
支持1プーラを設けた特許請求の範囲?81項記載のス
パック装置。 5、 nil N’+対向ターゲットの各A、+1の
前記直交座標の原点側のクーゲットを共通のターゲット
ホルダーに設けた特許請求の9(1)間第4 t5記載
のスパッタ装Lt。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16308182A JPS5953680A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16308182A JPS5953680A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | スパツタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5953680A true JPS5953680A (ja) | 1984-03-28 |
| JPS6335710B2 JPS6335710B2 (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=15766817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16308182A Granted JPS5953680A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953680A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4784739A (en) * | 1986-12-26 | 1988-11-15 | Teijin Limited | Method of producing a thin film by sputtering and an opposed target type sputtering apparatus |
| US4842708A (en) * | 1982-02-16 | 1989-06-27 | Teijin Limited | Perpendicular magnetic recording medium, method for producing the same, and sputtering device |
| US4874497A (en) * | 1986-10-11 | 1989-10-17 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Thin film forming apparatus |
| JP2007080806A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機発光表示装置及び蒸着方法 |
| CN100432286C (zh) * | 2003-12-31 | 2008-11-12 | 天津大学 | 多副对向靶薄膜溅射仪 |
| US8147657B2 (en) * | 2006-01-25 | 2012-04-03 | Ulvac, Inc. | Sputtering device and film forming method |
| US20140158531A1 (en) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Sputtering apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS573831A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vacuum metallizing method |
| JPS5743986A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-12 | Shimadzu Corp | Film forming apparatus |
| JPS58189371A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Teijin Ltd | スパツタ装置 |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP16308182A patent/JPS5953680A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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| JP2007080806A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機発光表示装置及び蒸着方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6335710B2 (ja) | 1988-07-15 |
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