JPS5954928U - リ−ドフレ−ム固定装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ム固定装置

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JPS5954928U
JPS5954928U JP1982148870U JP14887082U JPS5954928U JP S5954928 U JPS5954928 U JP S5954928U JP 1982148870 U JP1982148870 U JP 1982148870U JP 14887082 U JP14887082 U JP 14887082U JP S5954928 U JPS5954928 U JP S5954928U
Authority
JP
Japan
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lead frame
fixing device
frame fixing
holding member
shape
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982148870U
Other languages
English (en)
Inventor
政義 山口
富雄 樫原
横井　清建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5954928U publication Critical patent/JPS5954928U/ja
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はリードフレームを示す平面図、第２図ａ、　　
ｂは従来のリードフレーム固定装置を示す一部断面した
平面図およびその■−■線に沿う断面矢視図、第３図ａ
、　　ｂはその固定装置の固定によりボンディングした
ときの状態を示示す正面図および側面図、第４図はａ、
　　ｂこの考案の一実施例のリードフレーム固定装置を
示す一部断面した平面図およびそのＩＶ−ＩＶ線に沿う
断面矢視図である。 ２・・・半導体ペレット、３・・・リードフレーム、５
・・・押え板（第１の押え部材）、６・・・ヒータブロ
ック（第２の押え部材）、７・・・台部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 枠状に形成された第１の押え部材とブ冶ツク状に形成さ
    れた第２の押え部材とて半導体ペレットを搭載したリー
    ドフレームを挾持して固定するリードフレーム固定装置
    において、上記第２の押え部材の上記半導体ペレットに
    対応する部分に台部を突設したことを特徴とするリード
    フレーム固定装置。
JP1982148870U 1982-09-30 1982-09-30 リ−ドフレ−ム固定装置 Pending JPS5954928U (ja)

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