JPS5955740A - 不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は不飽和ポリエステル樹脂−紙一銅張積層板の連
続製造法に関するものである。一般に連続積層方法（湿
式）は極めて能率的な天童生産向きの方法であるが、そ
の運転性の調整はやや困難であり、外観が良好であり、
かつ性能のすぐれたものを安定して得るためには装置的
にもかなり精密な調整が可能なものが必要とされていた
。

本発明者らはこれらの点を種々検討した結果、■樹脂に
適度のチキソトロピー性を付与すること、■１対のカバ
ー用フィルムの１方は銅箔とのラミネートとなし、他方
はダルコート処理したものを用いることにより、従来問
題とされて来た工程上の問題点の主要な面が大幅に改善
され、装置の調整も容易となることを見い出し、本発明
をなすに至った。

本発明の方法による利点は次のようである。

■　樹脂の基材への含浸性のよいことと１対のカバー用
フィルムで挾んで積層含浸基材を接触圧下硬化させる際
の耳端部よりの樹脂のもれ防止並びに気泡の再浸入の防
止を行うことの何れもが両立すること。

■　銅箔の表面の汚れを防止し、かつ小じわや波うちの
発生を大幅に抑制出来る上、接着時に裏打ちフィルムが
クッションとなり接着力が向上すること。

また後硬化処理などのように、高温下で長時間空気中に
放置する場合の銅箔表面の変色を防止する効果がある。

■　極薄の銅箔でも裏打ちされているので同様に作用出
来ること。

■　積層板裏面（銅箔を接着していない面）の表面の平
滑性、小じわ、波うち、ミクロディトなどの欠陥の発生
が極めて小さいこと。

尚、このようなチキソトロピー性を付与した樹脂より脱
泡、脱気を行うためには、通常の真空脱泡、脱気ではや
や不十分であるので、超音波（１０乃至関ヘルツ）を作
用させて行うことが好ましい。

また、銅箔を必要ぎりぎりの幅で使用し、トリミングに
よるその損失を可及的に少なくすることによりその損失
を皆無にすることも可能となるが、そのだめには、銅箔
の幅を所定の製品の幅と一致させ、紙基材の幅をこれよ
り僅かに犬となし、更に１対のカバー用フィルムの幅を
作業性を考慮して何れもこれより十分に大きくとること
が好ましい。

本発明に用いる不飽和ポリエステル樹脂は、通常のもの
（含ハロゲン系のものを含む）を何れも同様に用いるこ
とが出来るが、連続積層の作業性を考慮してその粘度は
頷ポイズ／２０℃以下、揺変度は１．２乃至２．５であ
ることが必要である。これ以上の粘度では紙基材への含
浸速度がおそく、揺変度がこれ以下では硬化時に積層基
材の耳端部よりの樹脂もれや気泡の再浸入を防止するの
が困難となり、逆にこれ以上であると紙基材への含浸速
度が極度に悪くなる上、脱泡脱気が著しく困難となるの
で何れも好ましくない。

なお揺変性の測定法（ブルックフィールド粘度計による
）は次のようである。

揺変度＝　（５ｒ、ｐ、ｍ、での見掛は粘度）／　（６
０ｒ、ｐ、ｍ、での見掛は粘度）また粘度は６０　ｒ、
ｐ、ｍ、での見掛は粘度をとるものとする。

チキソトロピー性を樹脂に付与する添加剤としては、微
粒子シリカ、短繊維アスベスト類、ベントナイト類、水
素化ひまし油などであり、何れも同様に用いることが出
来る。時に熱時のチキソトロピー性の低下のないことよ
り微粒子シリカが特に好ましい。

また、含浸、脱泡を促進するために湿潤剤、脱泡剤など
を適宜用いてもよい。

本発明に用いる紙基材は通常のコツトンリンター系、ク
ラフト系、サルファイド系の何れでも同様に用いること
が出来る。

紙基材は加湿状態で水性フェスで下塗りを行うことが好
ましいので、湿潤強度と吸水性とが何れも大きいものが
好ましい。即ちＪ工５−Ｐ８１３５により０．３１１ｇ
／１５調以上及びＪ工ｓ　−Ｐ−８１４１により６０咽
／１０分以上のものが好ましい。

用いる下塗り樹脂は水溶性熱硬化性樹脂でラジカル重合
の抑制作用を有しないものは何れでも使用可能であり、
アミノ系樹脂がその例である。また難燃性積層板を必要
とする場合には酸化アンチモン、水和アルミナなどの無
機系難燃助剤を抄きこんだ難燃化処理した紙を用いても
よい。

本発明に用いるカバー用フィルムは、セロファン、ビニ
ロンなどの親水性樹脂及びポリエチレン、Ｉリゾロビレ
ン、ＰＶＯ，ポリエステルなどの通常の熱可塑性の樹脂
よりなるものが好ましい。

本発明に於いては、１対のカバー用フィルムの＝方は内
側（樹脂含浸基材と接する面）に接着剤付鋼張板が積層
され、他方は内側にダルコート処理されているものであ
る。なお両面鋼張板を得る場合にはカバー用フィルムは
両方とも内側に銅箔を積層したものを用いる。

銅箔とカバー用フィルムとの積層は、水溶性の粘着剤の
ように後でひきはがしが容易で洗滌し易いものを用いて
はり合せることが好ましい。また銅箔に対して水溶性乃
至親水性のフィルムを積層し、後で水洗でとり去り易い
ようにしてもよい。

用いる銅箔は電解連続銅箔であり、片面には接着剤（エ
ラストマー／熱硬化樹脂タイｆ）が予め塗布乾燥されて
いるものである。

他方のカバーフィルムにゲルコートする樹脂としては、
通常の塗料用熱硬化性樹脂を用いることが出来るが、無
溶剤、電気特性などの面より不飽和ぼりエステル系、エ
ポキシ系、ポリウレタン系樹脂などが用いられ、特にチ
キントロピー性を付与したもの、紫外線硬化タイプのも
のが均一な厚さの塗布面が得られ易いこと、硬化が速い
ことなどで好ましい。またダルコートする際フィルムの
面が均一にぬれ易いように予め表面活性化処理を行った
ものを用いることが好ましい。

ゲルコートの厚さは２０〜１００ミクロンで十分である
。

銅箔、基材（樹脂含浸、積層したもの）、カバー用フィ
ルムの積層、硬化時の状態は第１図のようである。

銅箔の幅は、可及的に製品寸法に近いもの（通常は１．
０１ｍまたはその整数倍）を用い、これに対して基材の
幅は装置運転時のバラツキを考慮してとれより僅かに広
くて（通常は全体として５〜２０欄程度）十分であり、
カバー用フィルムは加熱炉中で硬化特写端部より樹脂液
がたれないで保持出来るだけの余裕が（通常は片側で２
〜１０ｃｒｎ程度）それぞれの耳端部毎にあれば十分で
ある。これらの値は装置が精密な調整が可能となる程小
さくすることが可能となるが、装置コストの増大とのバ
ランスに於いて考慮すべきものである。

本発明の方法を用いる利点は、特別な自動調整装置をつ
けなくても、積層時の銅箔の位置決めが容易であり、安
定して稼動出来る点にあり、工業的な面での利益ははか
りしれないものがある。

以下実施例について説明する。

実施例 不飽和ポリエステル樹脂（粘度１５ポイズ／２０℃、揺
変度２．２　）　１００部（重量、以下同じ）にＢＰＯ
１部、００オクトエート０．１部を配合し、予め１５Ｋ
。

の超音波により脱泡、脱気する。

不飽和ポリエステル樹脂としては、不飽和ポリエステル
オリゴマー（マレイン酸帆５モル、インフタール１１０
．５モル、プロピレングリコール１モルの結合物、Ｍｎ
　＝　１２００　）　６５部、スチレンモノマー３５部
、微粒子シリカ８部よりなるものを用いた。

コツトンリンター紙を加湿してからアミン系樹脂水性フ
ェスを下塗り乾燥する（樹脂含有量（内側）２０％（重
量、以下同じ））。

カバー用フィルムはポリプロピレンのシートを用い、こ
れに正確に中心部に銅箔（電解、銅箔、接着剤付）３５
ミクロン（厚さ）の接着剤のついていない側の面を無接
着剤で熱圧着させる。

もう一方のポリプロピレンシートは不飽和のチリエステ
ル樹脂系のゲルコート用樹脂を３０ミクロンの厚さにダ
ルコートする。

上記紙基材（下塗り処理ずみ）に上記樹脂液（硬化剤添
加、脱泡、脱気ずみ）を塗布含浸し、ロールラミネータ
ーを用いて積層し、同時に上記２種のカバー用フィルム
１対を用いて表面を被覆し、脱泡並びに厚さの調整を行
い、１４０°乃至６０℃の熱風乾燥炉をか分開通し、こ
の間ダブルコンベアベルトで１〜５　Ｋｆ／ａＡの接触
圧下硬化させて連続的に銅張積層板を得る。

この場合鋼箔の幅は１０１０＋ｍｎ、紙基材の幅は１０
２０簡、カバー用フィルムの幅は１１００ｍｍとしたが
、全く支障なく長時間の運転が可能であった。しかも得
られた製品の表面状態は良好であり、小じわ、波打ち、
ミクロ？イドなどの欠陥は殆んどみとめられなかったし
、銅箔の接着力も安定し、製品の電気的、機械的、熱的
な諸性能も安定した望ましいものであった。

これに対し、比較として銅箔とカバー用フィルムとの圧
着は行わずに単に重ね合せただけで用いる以外はすべて
同じようにして行った。その結果、銅箔が片よったり、
しわが入ったり、銅箔表面に樹脂液がまわって汚染した
りする欠陥部分を生じ、製品歩留りが大幅に低下し、経
済的な生産は殆んど不可能な状態であった。しかし、こ
の場合でも銅箔の幅をカバー用フィルムとほぼ同じ程度
のものを用いるならば、上記の欠陥はかなり減少させる
ことが出来る。しかしトリミングした際銅箔の損失が多
くなり不利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層時の銅箔、カバー用フィルム、紙基材（樹
脂含浸、積層ずみ）の相対的な位置関係を示すものであ
る。 図中　１はカバー用フィルム、 ２は銅箔、 ３は樹脂を含浸した紙基材、 ４はｒルコート樹脂 を示す。 特許出願人　　住友ベークライト株式会社１１−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）液状の不飽和ポリエステル樹脂を下塗り処理紙基
   材に含浸し、１対のカバー用フィルム及び接着剤付銅箔
   ゛を用いて接触圧下銅張積層板を連続的に製造する方法
   に於いて、 （Ａ）　　用いる不飽和ポリエステル樹脂は、粘度が加
   ポイズ／２０℃以下、揺変度が１．２乃至２．５であり
   、 （Ｂ）　　１対のカバー用フィルムはその一方が銅箔と
   の積層物であり、他方はダルコート処理を施したもので
   ある ことを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂−紙一銅張積
   層板の製造方法。
2. （２）　　用いる不飽和ポリエステル樹脂は基材含浸の
   直前に超音波による脱気処理を行ったものである特許請
   求の範囲第（１）項記載の積層板の製造方法。
3. （３）　　用いる銅箔の幅は製品としての所要の大きさ
   であり、用いる紙基材の幅はこれより僅かに大であり、
   用いる１対のカバー用フィルムは何れもこれより更に十
   分に大である特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項
   記載の積層板の製造方法。