JPS5956745A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPS5956745A
JPS5956745A JP57166854A JP16685482A JPS5956745A JP S5956745 A JPS5956745 A JP S5956745A JP 57166854 A JP57166854 A JP 57166854A JP 16685482 A JP16685482 A JP 16685482A JP S5956745 A JPS5956745 A JP S5956745A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
tube
electronic component
heat
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57166854A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Inoue
幸弘 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP57166854A priority Critical patent/JPS5956745A/ja
Publication of JPS5956745A publication Critical patent/JPS5956745A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/131—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed
    • H10W74/144—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed the encapsulations comprising foils
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
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    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 不発Ｉ刀は基板配線−１−にボンディングしたＬ　Ｓ　
Ｉチップ等の電子部品のコーティングに関するものであ
る。
〈従来技術〉 従来のコーティング法による電ｒ−ｉ’ｆｌｓ品の構成
は第１図（イ）及び（０）に示す様に、Ｌ　Ｓ　Ｉチッ
プクを基板／の配線ノにワイヤー３にて所謂ワイヤポン
チングするか、或いはハンダバンプ２を介してフリップ
チップボンディングして、その−にを樹脂ｊによりモー
ルドしている。このモールドによれは゛耐湿性及び耐衝
撃性に優れており、電子部品の品質向上に大いに寄与し
ている。
しかしながら、−基モールドすれば樹脂か強固に固着す
るために、そのＬ　Ｓ　Ｉチップの交換はほとんど不可
能に近く、特にマルチチップのように複数のＬＳＩチッ
プを一緒に樹脂モールドした場合、そのうちの一つのＬ
　Ｓ　Ｉチップに不良か発生ずると、それを交換してｉ
ｌｊ：　ｌ重用することができないという大きな問題か
あった。
〈目　ｒ白〉 不発「刀はかかる従来の問題【、Ｋに鑑み、基板−１−
のＬＳＩチップにコーチインクを施したのちも、きわめ
て容易にそのコーティ７りを除去して内：ｊＩＸＯ）Ｌ
　Ｓ　＋チップを交換することか１１１冒１！：るよう
にした電子）１１Ｘ品を提供するものである。
〈実施例〉 以ト木発明を図にもとついて詳細）こ説明する。
第一図は不発ヴｊに係る電ｆ　ｒ’ｄ１品の・１と面図
、第３図は第一図の縦断面図である。図において、／は
基板、−は配線を示し、この配線に゛ｈ１１１ハ／ブに
を介、シてＬＳＩチソプクが、１妾続されている。７は
予め基板上にコーティングされているオーバコート剤で
ある。
このような電子部品に対して、不発［νＩｌよポリエチ
レン等の熱収縮叶チュー　ブｇを被諏し、このチューブ
に熱を加えて収縮密閉している。
この様に、熱収縮性、チューブどてＬ　Ｓ　Ｉチップク
をコーティングすることにより、該チップの耐湿性を改
催しこの種電頂部品の品質を自毛さぜることかてきると
ともに、仮りにチップに故障が生してもカッターでコー
ティング祠である熱収縮性チューブどを簡単に除去して
チップを交換したのち、１１ひ該チューブを被醍して元
に戻すことができる。
＠り図は基板／上に複、改個のＬＳＩチップグを搭載し
たものに上記熱収縮外チューブ♂をコーチインクした例
であり、この場合、ＬＳＩチップ７つだけ故障しても、
そのチップ交換を行なって再ひこの病根を使用すること
かできる。
〈効　宋〉 以−にの１筆に本発明の電子部品は基板配線１１うボン
ブイノブしたＩ、Ｓ１チツプ（こ熱収縮性フィルムを被
覆するものであるから、コーティング処理かきわめて簡
素化し生産外をバしく向りさせることかできるとともに
、コーチ、ｆフグ後もそのチ・ノブの交換が容易となる
等、多大な効果を奏することか出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図ヒ）、（ロ）は従来の電Ｔ−ｊη１−品の構造を
示す。 第３図は不発りｊに係る電子−１１１１品の５１／、面
図、第３図は回続１折而図、第７図は他の実施例を示す
図である。 ／は基板、コは配線、りはｌ、Ｓ１チツプ、にはハンタ
バンブ、７はオ−ノ−コ−ト樹脂、ｇはＳ；（〜収縮１
生フィルム。 代理人　弁理士　　福　１−　愛　彦（曲−名）（イ）
　　　　　　　　　（ロ） 第１図 ／ 第２図 ／ 第３図 μ 第η図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　基板配線−１−にボンディングしたＬＳＩチップに
    熱収縮性フィルムを被覆してなることを特徴とする電子
    部品。
JP57166854A 1982-09-24 1982-09-24 電子部品 Pending JPS5956745A (ja)

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JP57166854A JPS5956745A (ja) 1982-09-24 1982-09-24 電子部品

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JPS5956745A true JPS5956745A (ja) 1984-04-02

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JP57166854A Pending JPS5956745A (ja) 1982-09-24 1982-09-24 電子部品

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002003460A3 (de) * 2000-07-03 2002-07-18 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip-modul mit schutzfolie
WO2003092347A1 (en) * 2002-04-23 2003-11-06 Nec Corporation Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor
DE102006045895A1 (de) * 2006-09-28 2008-04-10 Siemens Ag Elektronikbaugruppe sowie Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe zur Verwendung in der Automobilelektronik
EP2061071A3 (de) * 2007-11-16 2014-09-03 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbaugruppe
JP2016219701A (ja) * 2015-05-25 2016-12-22 アズビル株式会社 プリント基板および電子機器

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