JPH04157758A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04157758A JPH04157758A JP2283165A JP28316590A JPH04157758A JP H04157758 A JPH04157758 A JP H04157758A JP 2283165 A JP2283165 A JP 2283165A JP 28316590 A JP28316590 A JP 28316590A JP H04157758 A JPH04157758 A JP H04157758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- printed wiring
- wiring board
- outer lead
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板の薄型化に関するものである
。
。
第４図はＴＡＢを実装した従来のプリント配線板を示す
断面図であり、図においてａ）はプリント配線板、（Ｚ
はプリント配線板（υ上に形成された電極パッド、（（
至）はプリント配線板（１）上に実装されたＴＡＸＩ
ｓ （４ＪはＴＡＸＩ（３）のＩＣチップ、（Ｓはプリ
ント配線板（１）上の電極パッド（２と接合しているＴ
ＡＢ （３のアウターリード、（ＱはＴＡＢ （濁を封
止している樹脂、（りはフレキシブルテープである。
断面図であり、図においてａ）はプリント配線板、（Ｚ
はプリント配線板（υ上に形成された電極パッド、（（
至）はプリント配線板（１）上に実装されたＴＡＸＩ
ｓ （４ＪはＴＡＸＩ（３）のＩＣチップ、（Ｓはプリ
ント配線板（１）上の電極パッド（２と接合しているＴ
ＡＢ （３のアウターリード、（ＱはＴＡＢ （濁を封
止している樹脂、（りはフレキシブルテープである。
以下、丁ムＢ（３はＩＣチップ（４とアウターリード（
５］とフレキシブルテープ（のとを含むものとする。
５］とフレキシブルテープ（のとを含むものとする。
次に作用について説明する。従来のプリント配線板（１
）を用いたＴＡＢ実装は、まずＴＡＢ （３）のアウタ
ーリード（句をリードフォーミングし、プリント配線板
（１）の表面に形成された電極パッド（７：Ｊにはんだ
付けあるいはパルスヒート接合等により接合する。次い
で、ＴＡＸＩ （３１のＩＣチップ（４及びＴＡＢ （
３のアウターリード（りとプリント配線板（１）の電極
パッド（３とが接合されているアウターリードボンディ
ング部を樹脂（６１により封止する。
）を用いたＴＡＢ実装は、まずＴＡＢ （３）のアウタ
ーリード（句をリードフォーミングし、プリント配線板
（１）の表面に形成された電極パッド（７：Ｊにはんだ
付けあるいはパルスヒート接合等により接合する。次い
で、ＴＡＸＩ （３１のＩＣチップ（４及びＴＡＢ （
３のアウターリード（りとプリント配線板（１）の電極
パッド（３とが接合されているアウターリードボンディ
ング部を樹脂（６１により封止する。
次に、第５図に示す従来のプリント配線板では、プリン
ト配線板（１３に凹所（ａを形成し、この凹所（Ｓ内に
ＩＣチップ（４を埋設するものである。
ト配線板（１３に凹所（ａを形成し、この凹所（Ｓ内に
ＩＣチップ（４を埋設するものである。
第５図においては、まずＴＡＸＩ（３）の工０チッグ（
４を凹所（８１内に装着し、ｒＡｎ（３）のアウターリ
ード（５）とプリント配線板（１）の表面に形成された
電極パッド（２とをはんだ付けあるいはパルスヒート接
合等により接合する。次いで’！’Ａｌｌ （３）の工
Ｃチップ（４及びＴＡＢ （３）のアウターリード（５
１とプリント配線板（１）の電極パッド（２とが接合さ
れているアウターリードボンディング部を樹脂（６）に
より封止する。
４を凹所（８１内に装着し、ｒＡｎ（３）のアウターリ
ード（５）とプリント配線板（１）の表面に形成された
電極パッド（２とをはんだ付けあるいはパルスヒート接
合等により接合する。次いで’！’Ａｌｌ （３）の工
Ｃチップ（４及びＴＡＢ （３）のアウターリード（５
１とプリント配線板（１）の電極パッド（２とが接合さ
れているアウターリードボンディング部を樹脂（６）に
より封止する。
〔発明が解決しようとするｌ［Ｉｉ）
従来のプリント配線板は第４図あるいは第５図に示すよ
うにプリント配線板（１）の表面に電極バラ１ｌＩ（ｚ
が形成されているので、ｒＡＢ（３）を接合した後、Ｔ
ＡＢ（Ｓのアウターリード（Ｓとプリント配線板（１）
の電極パッド（２とが接合されているアウターリードボ
ンディング部を樹脂封止するため、樹脂部分により実装
後の部品高さが高くなるなどの問題点があった。
うにプリント配線板（１）の表面に電極バラ１ｌＩ（ｚ
が形成されているので、ｒＡＢ（３）を接合した後、Ｔ
ＡＢ（Ｓのアウターリード（Ｓとプリント配線板（１）
の電極パッド（２とが接合されているアウターリードボ
ンディング部を樹脂封止するため、樹脂部分により実装
後の部品高さが高くなるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、’！’ＡＢ爽装後の部品高さを低くして薄型
化が図れるプリント配線板を得ることを目的とする。
たもので、’！’ＡＢ爽装後の部品高さを低くして薄型
化が図れるプリント配線板を得ることを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
この発明に係るプリント配線板は、プリント配線板に凹
状の溝を設け、この溝内にＴＡＢのＩＯチップ部とアウ
ターリードボンディング部とを樹脂で埋設したものであ
る。
状の溝を設け、この溝内にＴＡＢのＩＯチップ部とアウ
ターリードボンディング部とを樹脂で埋設したものであ
る。
この発明におけるプリント配線板は、アウターリードボ
ンディング部が溝内にあるため、樹脂で封止した時、樹
脂が溝の内部にとどまる。
ンディング部が溝内にあるため、樹脂で封止した時、樹
脂が溝の内部にとどまる。
以下、この発明の一実施例を第１図、第２図について説
明する。第１図は斜視図、第２図は第１図の線■−■の
断面図であり、前記従来のものと同一または和尚部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図において、（ｇ
Ｉはプリント配線板（１）に設けた凹状の溝で、ＴＡＢ
（３）の７ウタ一リードポンデイング部およびチップ部
とが埋設されている。
明する。第１図は斜視図、第２図は第１図の線■−■の
断面図であり、前記従来のものと同一または和尚部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図において、（ｇ
Ｉはプリント配線板（１）に設けた凹状の溝で、ＴＡＢ
（３）の７ウタ一リードポンデイング部およびチップ部
とが埋設されている。
次に作用について説明する。まず、ＴＡＢ（３）のアウ
ターリード（５１１リードフオーミングし、凹状の溝（
９内の電極パッド（２にはんだ付けあるいはパルスヒー
ト接合等により接合する。次いで凹状の溝（９）に樹脂
（ｅを注入して、ＴＡＢ（３）の工０チップ（４及びＴ
ＡＢ （３）のアウターリード（Ｓとプリント配線板（
１）の電極パッド（′３とが接合されているアウターリ
ードボンディング部を樹脂封止する。
ターリード（５１１リードフオーミングし、凹状の溝（
９内の電極パッド（２にはんだ付けあるいはパルスヒー
ト接合等により接合する。次いで凹状の溝（９）に樹脂
（ｅを注入して、ＴＡＢ（３）の工０チップ（４及びＴ
ＡＢ （３）のアウターリード（Ｓとプリント配線板（
１）の電極パッド（′３とが接合されているアウターリ
ードボンディング部を樹脂封止する。
なお、上記実施例ではプリント配線板（１）に設けた凹
状の溝（ｇが一段のものを示したが、第３図に示すよう
に凹状の溝（９Ａ）を２段構造にしてもよい。このよう
にすると、τＡＢ実装の際、ＴＡＢ （３１のアウター
リード（５）のり−ドフオーミングが不要となる。
状の溝（ｇが一段のものを示したが、第３図に示すよう
に凹状の溝（９Ａ）を２段構造にしてもよい。このよう
にすると、τＡＢ実装の際、ＴＡＢ （３１のアウター
リード（５）のり−ドフオーミングが不要となる。
以上のように、この発明によればプリント配線板に凹状
の溝を設け、この溝内にＴＡＢのチップ部とアウターリ
ードボンディング部とを樹脂で埋設したので、ＴＡＢ実
装後の部品高さを低減し、薄型化が図れるという効果が
ある。
の溝を設け、この溝内にＴＡＢのチップ部とアウターリ
ードボンディング部とを樹脂で埋設したので、ＴＡＢ実
装後の部品高さを低減し、薄型化が図れるという効果が
ある。
第１１ＥＩはこの発明の一実施例によるプリント配線板
を示す斜視図、第２図は第１図の線…−…の断面図、第
３図はこの発明の他の実施例によるプリント配線板の断
面図、第４図は従来のプリント配線板を示す断面図、第
５図は異なる従来のプリント配線板を示す断面図である
。 図において、（１）はプリント配線板、（２は電極パッ
ド、（３）はＴＡＥ −、（４Ｊは１０チツプ、（Ｓは
アウターリード、（ｆ５は樹脂、＜９．（９ム）は凹状
の溝を示す。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
を示す斜視図、第２図は第１図の線…−…の断面図、第
３図はこの発明の他の実施例によるプリント配線板の断
面図、第４図は従来のプリント配線板を示す断面図、第
５図は異なる従来のプリント配線板を示す断面図である
。 図において、（１）はプリント配線板、（２は電極パッ
ド、（３）はＴＡＥ −、（４Ｊは１０チツプ、（Ｓは
アウターリード、（ｆ５は樹脂、＜９．（９ム）は凹状
の溝を示す。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- （１）凹状の溝を設け、この溝内にＴＡＢのアウターリ
ードボンディング部とチツプ部とを樹脂で埋設したこと
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283165A JPH04157758A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283165A JPH04157758A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04157758A true JPH04157758A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17662028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2283165A Pending JPH04157758A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04157758A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5866953A (en) * | 1996-05-24 | 1999-02-02 | Micron Technology, Inc. | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant |
| US6117797A (en) * | 1998-09-03 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant |
| US6297960B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Heat sink with alignment and retaining features |
| US6297548B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| US6518098B2 (en) | 1998-09-01 | 2003-02-11 | Micron Technology, Inc. | IC package with dual heat spreaders |
| KR100542671B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2006-01-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2283165A patent/JPH04157758A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534858B2 (en) | 1996-05-24 | 2003-03-18 | Micron Technology, Inc. | Assembly and methods for packaged die on pcb with heat sink encapsulant |
| US5866953A (en) * | 1996-05-24 | 1999-02-02 | Micron Technology, Inc. | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant |
| US6853069B2 (en) | 1996-05-24 | 2005-02-08 | Micron Technology, Inc. | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant and methods |
| US6617684B2 (en) | 1996-05-24 | 2003-09-09 | Micron Technology, Inc. | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant |
| US6858926B2 (en) | 1998-06-30 | 2005-02-22 | Micron Technology, Inc. | Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| US6760224B2 (en) | 1998-06-30 | 2004-07-06 | Micron Technology, Inc. | Heat sink with alignment and retaining features |
| US7285442B2 (en) | 1998-06-30 | 2007-10-23 | Micron Technology, Inc. | Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| US6525943B2 (en) | 1998-06-30 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Heat sink with alignment and retaining features |
| US6297548B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| US6297960B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Heat sink with alignment and retaining features |
| US6650007B2 (en) | 1998-06-30 | 2003-11-18 | Micron Technology, Inc. | Stackable ceramic fbga for high thermal applications |
| US6765291B2 (en) | 1998-09-01 | 2004-07-20 | Micron Technology, Inc. | IC package with dual heat spreaders |
| US6920688B2 (en) | 1998-09-01 | 2005-07-26 | Micron Technology, Inc. | Method for a semiconductor assembly having a semiconductor die with dual heat spreaders |
| US6518098B2 (en) | 1998-09-01 | 2003-02-11 | Micron Technology, Inc. | IC package with dual heat spreaders |
| US6451709B1 (en) | 1998-09-03 | 2002-09-17 | Micron Technology, Inc. | Methodology of removing misplaced encapsulant for attachment of heat sinks in a chip on board package |
| US6806567B2 (en) | 1998-09-03 | 2004-10-19 | Micron Technology, Inc. | Chip on board with heat sink attachment and assembly |
| US6229204B1 (en) | 1998-09-03 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Chip on board with heat sink attachment |
| US6117797A (en) * | 1998-09-03 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant |
| US7244637B2 (en) | 1998-09-03 | 2007-07-17 | Micron Technology, Inc. | Chip on board and heat sink attachment methods |
| KR100542671B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2006-01-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
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