JPS5956788A - 電気回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明ｄ１放熱根上に絶縁ｌは１路基板を介して回路素
子を塔載するＦ（ｉ、気回路部品において、特に発熱の
大きな回路素子を塔載する場合に好適な電気回路部品に
関するものである。

第１図は、ｋ気匝１路部品として混成地積回路の断面描
造の一例を示したもので、放熱板１とその上に複数１同
の回路素子２を塔載した絶縁回路基板ろとを８伝４関係
乞保って従続させるために）・ンダ４を月１いている。

該ハンダ接続にあたっては、適音空気中においてはフラ
ックスを用いろか４素の吹付け、あろいは水素や４素　
囲気中で還元ないしは酸化を防止してハンダ付は性を同
上して行う必要がある。

しかしながら、従来の絶縁回路基板の放熱板接続パター
ンは辿常第２１￥１に示すようにベタノくターンが多く
用いられているが、該ノ・ンダ付けの除老続部のノ・ン
ダ漏れ性や、ノ・ンダの浴融具合によりフラックスや空
気、あるいは水素、ν素等のガスがハンダの中にとじ込
められて窒隙（以下ボイドという）を形成する。このボ
イドが形成きれるとその部分の熱伝導特性は著しるしく
低下し、特に発〃〜の大きな回路素子を塔載する場合に
問題があつブこ。

第６図は、第２Ｍに示したベタノくターンを改良したも
ので反対側に広載さすしろ発熱回路素子の１８下を赴け
て適宜平行分割したパターンを示ずが、ボイドの細分固
定化と低減の効果はあるものの壕だ部分ではなかった。

不発明はこのような点に斯み成されたものであつて、そ
の目的とするところは、・・ンダ溶融時に形成されるボ
イドを少なくすることにより熱伝導特性と接続信頼性を
同上した電気回路部品を得ることにある。

本発明の特徴は、絶縁基板の放熱板を数句ける側の接続
パターンを適宜分割し、その分割部に絶縁基板の中央部
から外形側にむかって広くなるように傾斜を設け、ハン
ダ溶融時にノ・ンダの中にとじ込められたガスをこの傾
斜分割部を抜は道として雁続部の外に逃げ易くして、ハ
ンダ接続部のボイドを低浦巳たことにある。

以下、本発明の一実施例を説明する。

第１図に示した放熱板１と回路素子２を１谷載した枦１
縁回路基板６を、熱伝導関係を保ってハンダ４で接続し
た描造を有する電気回路部品において、絶縁回路基板３
にセラミック基板を用い、該セラミック基板の放熱板に
接続する側の接続パターン形状の一例を８１！４図〜鋼
７図に示す。

すなわち、第４図は２分割、第５図と第６図は３分割、
第７図は、４分割した場合の一例で、り割部はいずれも
セラミック基板の中央部より外形側になるほど広くなる
様に佃常１°〜１０°の範囲で（ヒＣ斜のついた間茜を
設けることにより、ハンダ浴融時ハンダの中にとじ込め
られたフラックスや突気、あるいは水素、望素等のガス
を前記傾斜分割部を抜は道としてセラミック基オυの外
側へ逃げ易くし、ハンダ中のボイドを少なくできる。

このうち特に傾斜角として２°〜５°の１ｌｉｉ）囲が
熱伝導特性とボイド量のバランスが良好であり、第７図
のパターン形状の場合で、ボイドは約１０％低減で＾る
。

なおこの傾斜分割部は熱伝導的にはボイドと等価である
ため、当然のことながらセラミック基板の放熱板、ｌｆ
続側の反対制御に形成した回路パターンの発熱素子塔賊
部の直下にあってはならない。舊た傾斜角についても必
要り、上に太きすき゛ると、熱伝導面積が少なくなり得
策ではない。

以上述べたように、不発り」によれは、ハンダ接続部の
ボイドを効果的に低減でき熱区導竹性と接続信頼性を同
上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る混成集積回路の一部断ｒｌＴｉ
　Ｍ造園、第２図、第３図は、従来の絶縁１９」路基板
の放熱板接続パターン図、第４図、第５１ン］、第６図
、第７図は不発明による絶縁回路基板の放熱板接続パｌ
−ン図である。 １はツタ熱板、２け回路素子、３は絶縁回路基板、４け
ハンダである。 代罪人　　弁］；す士　薄　　１）　利　　幸−・５゛
、シ ー、し 昇　４　図 昇　６　図 　　　　４ 第　５　図 算７　図 ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 放熱板と、この放熱板上に熱伝導関係を保って取り付け
   た絶縁回路基板を有するものにおいて、前記放熱板に取
   り付ける側の前記絶縁基板の接着パターンを適宜分割し
   、その分割部に絶縁票板の中央部から外形側にむかって
   広くなるように間隔を設けたことを特徴とする絶縁回路
   基板を用いた電気回路部品。