JPS5956794A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、多層印刷配線板の製造方法の改良に関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、多層印刷配線板は片面に金属薄膜を有する外層基
材間に、所望の回路パターンを有する内層板をプリプレ
グを介して熱圧着、積層して多層板とした後、この多層
板に穴′明加工を施し、この穴明部をメッキ処理してス
ルホールメッキ層を形成し、さらに外゛層基板の金属薄
膜をｉ４ターニングして回路パターンを形成する方法に
よシ造られている。

〔従来技術の問題点〕

しかしながら、前述した製造方法によれば、外層基材間
に所望の回路パターンを有する内層板をプリプレグを介
して熱圧着する除、熱圧着装置を必要とし、製造工程ラ
インが複雑であるという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、熱圧着装
置を必要とせずに通常の印刷配線板の製造と略同様な製
造工程ラインで簡単に製造し得る多層印刷配線板の製造
方法を提供することを目的とフる。

〔発明の概要〕

本発明は、通常の印刷配線板の製造方法と同＠圧してス
ルホールや回路パターンを有する印刷配線板を形成した
後、かがる印刷配線板を複数枚、夫々のｒｊＪ１定の一
スルホールの半田層が合致するように重ね合わせた状態
でネジ止めした後、前記半田層を熱融着することによっ
て、複数の印刷配線板間を半田層を介して一体化すると
ともに各印刷配線板のスルホール間の接続を行ない、こ
れによシ従来の如く熱圧着装置を必要とせずに通常の印
刷配線板の製造と略同様な工程ラインを利用して簡単に
多層印刷配線機を製造することを図ったことを骨子とす
る。

〔発明の実施例〕

本発明を第１図〜路７反を参照して説明する。

〔１〕１ず、第１図　に示す如く絶縁板１の両面に銅箔
２，２を貼着した両面鋼張積層板３を製作した後、この
積層板３に貫通穴４，４を穿設した（第２図７図示）。

つづいて、銅箔２゜２を選択的にエツチングしてランド
５・・・等からなる回路パターンを形成した（第３図、
・図示）Ｏ次いで１前記ランド５・・・の一部及びラン
ド５・・・以外の積層板３を覆うようにレジスト膜６を
形成した（第今図１・図示）。更に、前記ランド５・・
・及び貫通穴４，４の内壁に化学銅めっき処理を施して
化学銅めっき層７−を形成した（第し図図示）。

〔１１〕　　次に、ホットエアレベリング法によシ前記
化学鋼めっき層８上に半田層８を形成してスルホール９
，９′を有する印刷配線板１０を形成した。この際、化
学銅めっき層７と半田層８との厚みの和は、レノスト膜
６の厚みよυ厚くした（第６図２図示）。つづいて、前
記印刷配線板１０を２枚、夫々の所定のスルホール９，
９の半田層８，８が合致するように重ね合わせた。

なお、前記印刷配線板１０．１０の所定位置には予めビ
ス止め用の穴か開孔されている。次いで、これら印刷配
線板１０　、　ｔ　ｏをビス止めした。この後、これら
印刷配線板１０．１０に部品を搭載する際に、互いに接
触する各印刷配線板１０．１０のスルホール９，９の半
田層８゜８を熱融着し、各印刷配線板１０．１０間の電
気的接続を行なって所望の多層印刷配線板を製造した（
第７図　図示）。

しかして、本発明によれは、従来のように熱圧着するこ
となく通常の製造方法によって得られる印刷配線板１０
．１０を、互いに接触するスルホール９，９の半田層８
，８を熱融着し印刷配線板１０．１０間の電気的接続を
行なって多層印刷配線板を形成するため、従来の如く熱
圧着装置を必要とせず、通常の印刷配線板の製造と略同
様な製造工程ラインで簡単に多層印刷配線板を製造でき
る。

また、前述の如く２枚の印刷配線板１ｏ。

１θよシ多層印刷配線板が形成されるため、各印刷配線
板１０．１０間に隙が発生し、動作時にこの隙から熱が
放散し易い。

更に、多層印刷配線板を構成する各印刷配線板１０．１
０の両面の回路パターン間は共通となるスルホール９と
は別のスルホール９′でも接続できるため、従来の如く
内層基材に電源やアース用の配線しか形成できない場合
と比べ、回路パターンの高密度化を図ることができる。

なお、印刷配線板間の反シは両者をビス止めすることで
十分解消できる。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、熱圧着装値を必要と
せずに通常の印刷配線板の製造と略同様な工程ラインで
簡単に製造しうるとともに、放熱性が優れかつ回路パタ
ーンの高密度化が達成し得る多層印刷配線板の製造方法
を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜拠７図は、本発明の多層印刷配線板の製造方法
を工程順に示す断面図である。 １・・・絶縁板、２・・・銅箔、３・・・両面鋼張積層
板、４・・・貫通穴、５・・・ランド、６・・・レジス
ト膜、７・・・化学銅めっき層、８・・・半田層、？、
９′・・・スル、１；−ル、ｚｏ・・・印刷配線機。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張積層機に貫通穴を設ける工程と、前記積層板をパタ
   ーニングしてランＦ′を有する回路パターンを形成する
   工程と、ランドを除＜％を層板もしくシ」、ランドの一
   部とランド以外の積層機を覆うようｅこレノスト膜を形
   成する工程と、化学銅めっき処理を施してランド及び貫
   通穴の内壁に化学銅めっき層を形成する工程と、この化
   学銅めっき層上に半田層を形成してスルホールを有する
   印刷配線板を形成する工程と、この印刷配線板を複数牧
   夫々の所定のスルホールの半田層が合致するように重ね
   合わせた状態でネジ止めした後、部品搭載時に半田層を
   熱融着する工程を具備することを特徴とする多層印刷配
   線板の製造方法。