JPS5958835A - 半導体ウエハの検査方法 - Google Patents
半導体ウエハの検査方法Info
- Publication number
- JPS5958835A JPS5958835A JP57169030A JP16903082A JPS5958835A JP S5958835 A JPS5958835 A JP S5958835A JP 57169030 A JP57169030 A JP 57169030A JP 16903082 A JP16903082 A JP 16903082A JP S5958835 A JPS5958835 A JP S5958835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellets
- probing
- decided
- semiconductor wafer
- abnormality
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハの検査方法に係り、特にウェハ段
階におけるベレットの検査（以下ＰＷチェックと伺う）
を行なう際の検査装置のうちグローピング（特性試験）
装置の検査方法（シーケンス）に関する。
階におけるベレットの検査（以下ＰＷチェックと伺う）
を行なう際の検査装置のうちグローピング（特性試験）
装置の検査方法（シーケンス）に関する。
ＰＷテエツク工程における検査システムは、テスト装置
、ブロービング装置そして周辺装置より構成されており
、半導体ウェハ内の個々のベレットの特性試験を行ない
、その試験結果として、良品ベレットと不良品ベレット
との判別をし、不良品ベレットには場打点によるマーキ
ングを行なっている。
、ブロービング装置そして周辺装置より構成されており
、半導体ウェハ内の個々のベレットの特性試験を行ない
、その試験結果として、良品ベレットと不良品ベレット
との判別をし、不良品ベレットには場打点によるマーキ
ングを行なっている。
従来では、半導体ウェノ１内のペレ、ットを１度の特性
試験により良否判定を行なうことで、半導体ウェハ内の
良品ベレット数を彼工程に保証し、また不良品ベレット
はマーキングすることで、良品ベレットと不良品ベレッ
トが目視で直ちに判別できる様保証していた。
試験により良否判定を行なうことで、半導体ウェハ内の
良品ベレット数を彼工程に保証し、また不良品ベレット
はマーキングすることで、良品ベレットと不良品ベレッ
トが目視で直ちに判別できる様保証していた。
しかしながら、前記の検査方法であると、測定した時に
良品ベレットと判定されてもその後のマーキング時に発
生するシリコン屑等の為に特性的に不良ベレットとなる
場合や、マーキング装置の異常の為に不良ベレットにマ
ーキングされない場合等があり、後工程への品質の保証
が不完全であるという欠点があった。
良品ベレットと判定されてもその後のマーキング時に発
生するシリコン屑等の為に特性的に不良ベレットとなる
場合や、マーキング装置の異常の為に不良ベレットにマ
ーキングされない場合等があり、後工程への品質の保証
が不完全であるという欠点があった。
本発明の目的は、前記の欠点を解消し、ブロービング装
置の異常を検出することを可能とした半導体ウェハの検
査方法を提供することにある。
置の異常を検出することを可能とした半導体ウェハの検
査方法を提供することにある。
本発明は、拡散済の半導体ウェハに含まれる所定のペレ
ットの第１回目の電気的特性をチェックし、前記ペレッ
トが良品と判定されたペレットについては第２回目の電
気的特性をチェックし、次にマーキングを実行して第３
回目の電気的特性をチェックすることにより、前記第１
回目、第２回目及び第３回目の電気的特性のチェック結
果を比較してプロービング装置の異常を検出することを
％徴とする半導体ウェハの検査方法にある。
ットの第１回目の電気的特性をチェックし、前記ペレッ
トが良品と判定されたペレットについては第２回目の電
気的特性をチェックし、次にマーキングを実行して第３
回目の電気的特性をチェックすることにより、前記第１
回目、第２回目及び第３回目の電気的特性のチェック結
果を比較してプロービング装置の異常を検出することを
％徴とする半導体ウェハの検査方法にある。
本発明を具体的に説明すると、まず、半導体ウェハ内の
任意のペレット数の第１回目試験が終了したら、良品と
判定された半導体ペレットのみ第２回目の試験を実行す
る。その結果、不良ペレットと判定されれば、以前実行
した第１回目の試験結果と異なる為、プロービング装置
系の異常と判断され、ただちにブロービング装置を停止
させ、アラームを発生させ、異常状態で測定を続行させ
ない様にする。また第２回目の再試験の結果が良品ペレ
ットの場合は、次にこの良品ペレットにマーキングを実
行し゛Ｃ不良品とし、第３回目の試験を実行する。その
結果、マーキングされたペレットが良品ペレットと判定
されたら、マーキング装置の動作が実行されていないこ
とと判断し、前記の様にシステムを停止させる。一方、
不良品ペレットと判定された場合は、ＰＷチェックが正
常に試験されたものと判断し、次の半導体ウェハのＰＷ
チェックまたはプロービングの継続をする。
任意のペレット数の第１回目試験が終了したら、良品と
判定された半導体ペレットのみ第２回目の試験を実行す
る。その結果、不良ペレットと判定されれば、以前実行
した第１回目の試験結果と異なる為、プロービング装置
系の異常と判断され、ただちにブロービング装置を停止
させ、アラームを発生させ、異常状態で測定を続行させ
ない様にする。また第２回目の再試験の結果が良品ペレ
ットの場合は、次にこの良品ペレットにマーキングを実
行し゛Ｃ不良品とし、第３回目の試験を実行する。その
結果、マーキングされたペレットが良品ペレットと判定
されたら、マーキング装置の動作が実行されていないこ
とと判断し、前記の様にシステムを停止させる。一方、
不良品ペレットと判定された場合は、ＰＷチェックが正
常に試験されたものと判断し、次の半導体ウェハのＰＷ
チェックまたはプロービングの継続をする。
以上の様に、本発明によれば、プロービングのシーケン
スを変更することにより、システムの異常の早期発見及
び自動化、無人化運転の際の、製品の品質株制に極めて
有効である。
スを変更することにより、システムの異常の早期発見及
び自動化、無人化運転の際の、製品の品質株制に極めて
有効である。
以下、本発明を図面を参照し′Ｃ詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例の検査方法を説明するため
の流れ図である。ＰＷチェックのスタートにおける最初
のプロービング１は、半導体ウェハ内の各ペレットの特
性試験を行なうものである。
の流れ図である。ＰＷチェックのスタートにおける最初
のプロービング１は、半導体ウェハ内の各ペレットの特
性試験を行なうものである。
次に、測定したペレットのトータル数が設定した数に達
したか否かの判定２を行う。これがＮＯ（達しない）の
場合はプロービング（特性試験）を継続し、ＹＥＳ（達
した）の場合は次に良品ペレットがあるかないかを判断
３を行いＮＯ（ない）の場合はウェハエンドの確Ｍ １
２ Ｉｆする。ＹＥＳ（ある）の場合は、良品ペレット
のプロービング４をする。そし゛Ｃ１杓テスト実行５を
行う。次に、再テストの結果の判定６を行い、ＮＯ（良
品ペレットがない）の場合は、以前測定した結果と異な
るため、システムの異常と判断し、ブロービング装置の
停止７を実行する。そして、異常を作業者に知らせる様
、アラームの発生８を行なう。ＹＥＳ（良品ペレットが
ある）の場合は、次にマーキング実行９を行い、再々テ
スト実行１０をする。
したか否かの判定２を行う。これがＮＯ（達しない）の
場合はプロービング（特性試験）を継続し、ＹＥＳ（達
した）の場合は次に良品ペレットがあるかないかを判断
３を行いＮＯ（ない）の場合はウェハエンドの確Ｍ １
２ Ｉｆする。ＹＥＳ（ある）の場合は、良品ペレット
のプロービング４をする。そし゛Ｃ１杓テスト実行５を
行う。次に、再テストの結果の判定６を行い、ＮＯ（良
品ペレットがない）の場合は、以前測定した結果と異な
るため、システムの異常と判断し、ブロービング装置の
停止７を実行する。そして、異常を作業者に知らせる様
、アラームの発生８を行なう。ＹＥＳ（良品ペレットが
ある）の場合は、次にマーキング実行９を行い、再々テ
スト実行１０をする。
その判定６′の結果が、ＹＥＳの場合はマーキング装置
の動作が異常であると判断し、ブロービング装置の停止
７′及びアラームの発生８′を行なう。ＮＯの場合はマ
ーキング動作は正ｎであると判断する。そしてパス（Ｐ
ＡＳＳ）カウントを−１，フェイル（ＦＡＩＬ）カウン
トを＋１に補正を行い、ウェハエンドの確認１２に入る
。これが、ＹＥＳ（エンド）の場合はＰＷチェックは終
了とし、ＮＯ（エンドでない）の場合は最初にもどり、
次のプロービングの継続を行なう。
の動作が異常であると判断し、ブロービング装置の停止
７′及びアラームの発生８′を行なう。ＮＯの場合はマ
ーキング動作は正ｎであると判断する。そしてパス（Ｐ
ＡＳＳ）カウントを−１，フェイル（ＦＡＩＬ）カウン
トを＋１に補正を行い、ウェハエンドの確認１２に入る
。これが、ＹＥＳ（エンド）の場合はＰＷチェックは終
了とし、ＮＯ（エンドでない）の場合は最初にもどり、
次のプロービングの継続を行なう。
以上の説明の如く、本発明によれば、従来のＰＷチェッ
ク工程における半導体ウェハの検査方法を変更すること
により、ブロービング装置を含むシステムの異常の早期
発見をし、後工程への半導体つエバの品質保征を確実に
行なえるという効果が得られる。
ク工程における半導体ウェハの検査方法を変更すること
により、ブロービング装置を含むシステムの異常の早期
発見をし、後工程への半導体つエバの品質保征を確実に
行なえるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための流れ図であ
る。同図におい°Ｃ１ １°°パ°°プロービングの実行、２・・・・・・設定
ペレット数になったかの判定、３・・・・・・半導体ウ
ェノ・内に良品ペレットがあるかの判定、４・・・・・
・良品ペレットへの移動、５・・・・・・再テストの実
行、６．６’・・・・・・ペレットの良否判定、７．７
’・・・・・・プロービング装置の停止、８．８’・・
・・・・アラームの発生、９°°゛°°°マーキングの
実行、１０・・・・・・再々テストの実行、１１・・・
・・・ＰＡＳＳカウントの−１及びＦＡＩＬカウントの
＋１の補正、１２°°゛・・ウエノ飄エンドの判定。
る。同図におい°Ｃ１ １°°パ°°プロービングの実行、２・・・・・・設定
ペレット数になったかの判定、３・・・・・・半導体ウ
ェノ・内に良品ペレットがあるかの判定、４・・・・・
・良品ペレットへの移動、５・・・・・・再テストの実
行、６．６’・・・・・・ペレットの良否判定、７．７
’・・・・・・プロービング装置の停止、８．８’・・
・・・・アラームの発生、９°°゛°°°マーキングの
実行、１０・・・・・・再々テストの実行、１１・・・
・・・ＰＡＳＳカウントの−１及びＦＡＩＬカウントの
＋１の補正、１２°°゛・・ウエノ飄エンドの判定。
Claims (1)
- 拡散済の半導体ウェハに含まれる所定のベレットの第１
回目の電気的特性をチェックし、前記ベレットが良品と
判定されたベレットについては第２回目の電気的特性を
チェックし、次にマーキングを実行し”Ｃ第３回目の電
気的特性をチェックすることにより、前記第１回目、第
２回目及び第３回目の電気的特性のチェック結果を比較
して７゛ロービング装置の異ｎを検出することを％徴と
する半導体ウェハの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57169030A JPS5958835A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体ウエハの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57169030A JPS5958835A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体ウエハの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958835A true JPS5958835A (ja) | 1984-04-04 |
| JPS6231826B2 JPS6231826B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=15879014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57169030A Granted JPS5958835A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体ウエハの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958835A (ja) |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP57169030A patent/JPS5958835A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231826B2 (ja) | 1987-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103969267B (zh) | 一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法 | |
| US20060236184A1 (en) | Fault detecting method and layout method for semiconductor integrated circuit | |
| US5654632A (en) | Method for inspecting semiconductor devices on a wafer | |
| US20030169064A1 (en) | Selective trim and wafer testing of integrated circuits | |
| US7382141B2 (en) | Testing a batch of electrical components | |
| US6281694B1 (en) | Monitor method for testing probe pins | |
| US12339632B2 (en) | Training method for semiconductor process prediction model, semiconductor process prediction device, and semiconductor process prediction method | |
| JPS6231826B2 (ja) | ||
| CN113506755A (zh) | 自动检测测试通道的校验图形结构及测试方法 | |
| KR930007486B1 (ko) | 반도체장치의 직류전류 · 전압특성의 측정방법 | |
| JPS6111465B2 (ja) | ||
| JPS6142829B2 (ja) | ||
| KR100499909B1 (ko) | 반도체소자 검사중에 핸들러 온도를 체크하는 방법 | |
| JPH03214081A (ja) | 半導体集積回路のテスト方法 | |
| JP2868462B2 (ja) | 半導体集積回路テスト方法およびテスト制御装置 | |
| US6161053A (en) | In-situ binary PCM code indentifier to verify a ROM code id during processing | |
| JPS6030147A (ja) | 半導体ウェ−ハ | |
| JPS584939A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| JPH04313084A (ja) | 半導体テストシステム | |
| JP2822738B2 (ja) | 半導体ｉｃの検査方法 | |
| JPS63127545A (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JPS584940A (ja) | 半導体装置テストシステム | |
| CN121091013A (zh) | 晶圆测试异常的确定方法及设备 | |
| KR0177987B1 (ko) | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 | |
| JPH0794559A (ja) | プローバ |