JPS584939A - 半導体装置のテスト装置 - Google Patents
半導体装置のテスト装置Info
- Publication number
- JPS584939A JPS584939A JP56101940A JP10194081A JPS584939A JP S584939 A JPS584939 A JP S584939A JP 56101940 A JP56101940 A JP 56101940A JP 10194081 A JP10194081 A JP 10194081A JP S584939 A JPS584939 A JP S584939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- probe
- probes
- voltage
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
零発ljIは、ウェハース段階にてペレットの試験(以
下PWチェックと言う)を行なう際の試験装置に関し1
%にブロービング装置の構成に関するものである。
下PWチェックと言う)を行なう際の試験装置に関し1
%にブロービング装置の構成に関するものである。
PWチェ、り工程に於いて、LSIテストシステ、ムは
、LSIテスターノロ−ピング装置そして周辺機器より
構成されておn、 (E米は各構成単体での装置の信頼
性に−DI/%ては、PWチェ、夕前に点検するだけで
、測定中での装置の検査は行なわれていなかった0%に
、ブロービング装置の探針とペレットのパッド間のズレ
(以下探針ズレと言う)についてはその検出ができなか
りた。従りて、ペレットの試験では良品として判定して
も実際さは良品とは判定できない間亀点がありた。又、
探針ズレに関しては、どうしても作業者の顕微鏡による
チェックに頼る方法しかなく、装置自身が判断できない
と、いう欠点があった。
、LSIテスターノロ−ピング装置そして周辺機器より
構成されておn、 (E米は各構成単体での装置の信頼
性に−DI/%ては、PWチェ、夕前に点検するだけで
、測定中での装置の検査は行なわれていなかった0%に
、ブロービング装置の探針とペレットのパッド間のズレ
(以下探針ズレと言う)についてはその検出ができなか
りた。従りて、ペレットの試験では良品として判定して
も実際さは良品とは判定できない間亀点がありた。又、
探針ズレに関しては、どうしても作業者の顕微鏡による
チェックに頼る方法しかなく、装置自身が判断できない
と、いう欠点があった。
そこで本発明は、プロービング装置の信頼性をリアルタ
イムでチェックするための探針ズレ防止機能を有するテ
スト装置を得ることを目的とする。
イムでチェックするための探針ズレ防止機能を有するテ
スト装置を得ることを目的とする。
PWチェ、り工程に於いて、ブロービング装置の誤動作
に伴う探針ズレは、装置の信頼性の向上によル低減して
いるものの依然として問題となりて−る。そこで本発明
は、ブロービング装置単体ではなく、システムとして探
針ズレを検出してプるパッドとは独立した21161の
パッドを設け、又。
に伴う探針ズレは、装置の信頼性の向上によル低減して
いるものの依然として問題となりて−る。そこで本発明
は、ブロービング装置単体ではなく、システムとして探
針ズレを検出してプるパッドとは独立した21161の
パッドを設け、又。
前記のパッドに接触する探針もベレットの特性をチェッ
クする探針とは独立して設ける。又%前記の2個のパッ
ドは所定の抵抗値をもつ抵抗体によって接続される。L
SIテスターより電流(又は電8E)を印加し、その測
定信号によシ探針が正確にパ・ラドに当っているか否か
を検出回路で判定した場合は、システムを停止し、アラ
ームを発生させる。前記の様な機能を加えることによ〕
プWF−ピング装置の誤動作による誤測定を防止し1作
業者がPWチェ、り中に装置を停止して確認する必要が
なくな9.自動化、無人化に極めて有効である。
クする探針とは独立して設ける。又%前記の2個のパッ
ドは所定の抵抗値をもつ抵抗体によって接続される。L
SIテスターより電流(又は電8E)を印加し、その測
定信号によシ探針が正確にパ・ラドに当っているか否か
を検出回路で判定した場合は、システムを停止し、アラ
ームを発生させる。前記の様な機能を加えることによ〕
プWF−ピング装置の誤動作による誤測定を防止し1作
業者がPWチェ、り中に装置を停止して確認する必要が
なくな9.自動化、無人化に極めて有効である。
以下1本発明t−1面を参照して説明する。
本発明の一実施例として、第1図に示すブロービング装
置1.LSIテスター2.および周辺機器3で構成され
るLSIテストシステムについて述べる。
置1.LSIテスター2.および周辺機器3で構成され
るLSIテストシステムについて述べる。
測定用のパッド8,9と抵抗体4は、ペレット内の回路
とは独立しておシ、配線が接続されるパッドとは無関係
のパッド2個8.9よ多構成されておシ、前記2個のパ
ッドは、ある抵抗値を持った素子(抵抗体4)で接続さ
れて−る。又、前記2個のパッド8.9は、配線が接続
されるパッドよシ小さくすることにより%そして形状を
円形にすることにより探針ズレの検出精度を上げること
ができる。検査用探針5rj、前記2個のパッドに電流
(又は電fE)を印加するための探針で、2本で構成さ
れ、1本はアースに接続し、もう1本は、電流印加電圧
測定ユニット(又は電圧印加電流測定ユニット)6に接
続される。印加電流(又は印加電圧)、検出回路7での
設定値は、デバイスプログラム内で設定される。検出回
路で判定され九結来が、探針ズレ有りと判定されたら、
LSIテスターを停止し、かつブロービング装置も停止
する。
とは独立しておシ、配線が接続されるパッドとは無関係
のパッド2個8.9よ多構成されておシ、前記2個のパ
ッドは、ある抵抗値を持った素子(抵抗体4)で接続さ
れて−る。又、前記2個のパッド8.9は、配線が接続
されるパッドよシ小さくすることにより%そして形状を
円形にすることにより探針ズレの検出精度を上げること
ができる。検査用探針5rj、前記2個のパッドに電流
(又は電fE)を印加するための探針で、2本で構成さ
れ、1本はアースに接続し、もう1本は、電流印加電圧
測定ユニット(又は電圧印加電流測定ユニット)6に接
続される。印加電流(又は印加電圧)、検出回路7での
設定値は、デバイスプログラム内で設定される。検出回
路で判定され九結来が、探針ズレ有りと判定されたら、
LSIテスターを停止し、かつブロービング装置も停止
する。
システムが停止した時点でアラーム信号10を発生する
機能を持たせてもよ一0探針ズレが有る場合Kt!、ウ
ェハーの位置を権正して測定用探針が正しくパッドに触
れるようにする。
機能を持たせてもよ一0探針ズレが有る場合Kt!、ウ
ェハーの位置を権正して測定用探針が正しくパッドに触
れるようにする。
以上の説明の如く、本発明は、PWチェ、り工程でのペ
レット測定装置であるLSIテストシステムの信頼性を
リアルタイムでチェックし、システムIfIKプ勘−ビ
ング装置の不具合による誤測定を極力低減させ、ウェハ
ー内の良品ベレットの歩留9を向上させるのに効果を発
揮する探針ズレ防止機構が得られる。
レット測定装置であるLSIテストシステムの信頼性を
リアルタイムでチェックし、システムIfIKプ勘−ビ
ング装置の不具合による誤測定を極力低減させ、ウェハ
ー内の良品ベレットの歩留9を向上させるのに効果を発
揮する探針ズレ防止機構が得られる。
尚、前述した検査用パッド8.9はウェハー内の少なく
とも1つのペレットKmけておけばよい。
とも1つのペレットKmけておけばよい。
第1図は、本発明の一実施例を説明するためのシステム
ブロック図である。 1は、ブロービング装置、2はLSIテスター、:lj
周辺機器%4は測定用のパッドと抵抗体%5は検査用探
針、6は電流印加電圧測定(又は電圧印加電流測定)ユ
=、)、7は検出回路(判定回路)、8.9は検査用パ
ッド、10−アラーム信号である。
ブロック図である。 1は、ブロービング装置、2はLSIテスター、:lj
周辺機器%4は測定用のパッドと抵抗体%5は検査用探
針、6は電流印加電圧測定(又は電圧印加電流測定)ユ
=、)、7は検出回路(判定回路)、8.9は検査用パ
ッド、10−アラーム信号である。
Claims (1)
- ウニへ−内の所定の場所に設けられた検査用パッドに探
針を接触させて、探針に対するウェハーの位置を検出す
る機構を有することを特徴とする半導体装置のテスト装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56101940A JPS584939A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置のテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56101940A JPS584939A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置のテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584939A true JPS584939A (ja) | 1983-01-12 |
Family
ID=14313895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56101940A Pending JPS584939A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置のテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584939A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267673A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Corona Corp | 給湯装置 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP56101940A patent/JPS584939A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267673A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Corona Corp | 給湯装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS584939A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| JP2002107417A (ja) | 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 | |
| JPH0120700Y2 (ja) | ||
| JPH0441495B2 (ja) | ||
| CN113506755A (zh) | 自动检测测试通道的校验图形结构及测试方法 | |
| JPS6030147A (ja) | 半導体ウェ−ハ | |
| JPS6272134A (ja) | 針跡検出方法 | |
| JPS6057947A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JP2519064B2 (ja) | 半導体デバイスのパラメトリック検査方法 | |
| JPH0344574A (ja) | 試験方法 | |
| JPH0737954A (ja) | コンタクト不良検出装置 | |
| JP2827285B2 (ja) | ウェーハ検査装置 | |
| JPS63127545A (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JPH0266955A (ja) | ウェーハ試験装置 | |
| JPS5958835A (ja) | 半導体ウエハの検査方法 | |
| JPH0214538A (ja) | 検査装置 | |
| JPH10300823A (ja) | プローバの点検方法 | |
| JPH02240580A (ja) | 半導体チップの特性測定装置 | |
| JPS6262300B2 (ja) | ||
| JP3168813B2 (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
| JPH0220037A (ja) | 半導体装置検査方法 | |
| JPH01171236A (ja) | プローバ装置 | |
| JP4477211B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPS584940A (ja) | 半導体装置テストシステム | |
| JPS5852579A (ja) | 半導体集積回路の試験装置 |