JPS5958889A - プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント板に関するものである。

従来、辿工用（高周波用含む〕プリント基板にはスルー
ホールプリント板が多用されており、プリント板に穴明
けしたのちプリント板を銅メツキ浴中に入れてその穴の
内壁に銅メツキ浴中すことで１表裏間の配線パターンの
導通が得られるようにしていた、ところがこの種のプリ
ント板では、スルーホールが小ざいことから、多数形成
したとしてもそのメッキを施した面積は僅かであり、し
たがって表裏面間のインピーダンスが高くなうするを得
なかった。

また、プリント板をプレス等で打抜いてプリント板の端
面を形成し、その後端面に銅メッキを施し、プリント板
の表裏面の導通を得て表裏面間のインピーダンスを下げ
ることも考えられたが、プレス等打抜いて形成されたプ
リント板の端面ば表面粗さが粗く、銅メッキをするのに
先立ち端面の研摩を行なわなければならず手間がかかり
、しかもその研摩か不十分だと、端面に対する銅メッキ
の付着性が悪くなり銅メッキが脱落するため、プリント
板の導通信頼性を確保できない問題７′ｌ）あつ′Ｉ′
Ｔ。

本発明は以上の点に鑑み成されたものであって、す力わ
ち本発明は、端面に研摩を施す仕上げ作業を必要とせず
、プリント板の表裏面の配線パターンの導通を低インピ
ーダンスで確実に成し得ることのできるプリント板を提
供することを目的とする。

したブバつて、この目的を達成するために本発明ノフリ
ント板は、切削加工にょＱ形成これたプリント板の端面
に、導電メッキが施きれたことを特徴とする。

以下図示の一実施例により本発明全説明する。

図中の１は、ガラスエポキシ１ｃの表裏面に回路銅箔１
ａ、ｌｂが形成された両面プリント板であり、該両面プ
リント板１は例えば高密度実装の高周波回路に用いられ
る基板で、複雑な外形形状を有している。該両面プリン
ト板１は、例えばＮＣＣ高速ポール々ど全使用して切削
加工で複雑な外形形状が形成されており、プリント板１
の端面２は、第２図（ａ）に示すように表面粗さの極め
て小さいなめらかな面と々っており、その上下のエツジ
２ａ、２ｂｌｄ毛羽やパリが出ることなく形成てれてい
る。

すでに穴あけ加工などされた上記プリント板１の端面２
には、第２図（ｂＪ　Ｋ示すように導体接着性刊与及び
、無電解銅メッキ活性化ののち、薄膜厚の無電解銅メッ
キ３が施されており、さらに第２図（Ｃ）に示すように
上記無電解銅メッキ３士に電解銅メッキ５が形成されて
いて、第２図（ｄ）に示すように写真製版によりドライ
フィルム４で回路及びランドの製膜奮する。そのあと第
２図（ｅ）に示すように不必要の銅メッキ部分會エツチ
ングされる。そののちトライフィルム４は除去逼れしか
して、プリント板１のすべての端面２には、上記表裏面
の銅箔］、　ａ　、　１　ｃ上の各配線パターン全導通
する無電解鋼メッキ３及び電解銅メッキ５より成る導通
メッキ７が形成されたことになり、その後ハンダコーテ
ングする。

したがって、端面２の導電メッキ７によりプリント板１
０表裏の配線パターンは広い面積で導通されていること
になり、従来のスルーホールヲ設けたプリント板と異々
９表裏の配線パターン間の電気特性が改善されて良くな
る。また、端面２は上述したように切削加工により表面
粗さが小さくなるように形成されていると共に毛羽やパ
リが生じないことから、端面２に対する上記導電メッキ
７の付着性は良好″Ｔ：導電メッキ７がはがれるといっ
たおそれはない。

さらに第３図で示すように、端面２に導電メッキ７が付
着されたプリント板１を、導電性シャーシ６に対して導
電スペーサＳヶ介してボルト締めする場合、導電メッキ
７ケシヤーシ６に対して密着させることにより接触面積
の大きなアース面を得ることができ、したかつてプリン
ト板１のアースインピーダンスか下がり電気特性、特に
高周波特性を改善できる。

次に、本発明の第２及び第３の実施例を第４図と第５図
で説明する。

まず第２の実施例は、第４図に示すように例えば片面に
銅箔が形成された片面プリント板１０と、表裏面に銅箔
が形成された両面プリント板１１を圧着させた３層の多
層プリント板１２を示しており、この多層プリント板１
２の端面１３は切削加工により表面粗恣の極めて小さい
面に仕上げられていて、第１の実施例と同様に無電解銅
メッキと電解銅メッキとより成る導電メッキ１７が付着
式れている。しかしてこの導電メッキ１７によジ最上位
の片面プリント板１０の表側銅箔１０ａの配線パターン
と両面プリント板１１の裏側の銅箔１１ａの配線パター
ンと低いインピーダンスで導通されていると共に、内部
に位置する内層銅箔１１ｂは、導電メッキ１７と銅箔１
０ａ及び銅箔１１ａにより四重れて対グラウンドに対し
て電気的シールドされることになる。即ち、ｆ？ｃとえ
ば銅箔１０ａ、ｌｌａ’（ｒグランド側とし、内層鋼箔
１１ｂに信号を通すとすると内層鋼箔１１ｂは銅箔１０
ａ、ｌｌａ及び導電メッキ１７により完全に電気シール
ドされる。

次に第３の実施例は、第５図に示すように、例えば片面
プリント板１００，１１０及び両面プリント板１２０が
圧着されて成る４層の多層プリント板１３０を示してお
り、端面１４０は切削加工により表面粗さの極めて小さ
い面に仕上げられている。この端面１４０には表側の銅
箔１００ａと裏側の銅箔１２０ａ及び内層銅箔１００ｂ
　ｉ導通する導電メッキ１７０が付着されている。この
場合、上記端面１４０は表面粗でか極めて小さいことか
ら、内層銅箔１００ｂと導電メッキ１７０とは密接され
ており、したがって釦１箔１００ａ、１２０ａと内層銅
箔１００ｂは確実に端面において電気接続されることに
なる。

次に本発明の第４の実施例を第６図と第７図により説明
する。

第６図は両面プリント板にＮＣ高速ボール盤などの切削
加工でスリン）２００’に設けることで、多数の所望の
プリント板２１０を編集して形成した編集プリント板２
２０を示している。これは従来所望のプリント板ケ作る
のに両面プリント板をプレス等で打抜き、そのあと表面
粗さの極めて大きい端面奮ヤスリなどで外形成形する仕
上げ作業にとって代わるもので、仕上げ作業をしなくと
も上記編集プリント板２２０の端面２２０ａ及び上記ス
リット２００の内端面２００ａはともに表面粗さの極め
て小さい面に仕上げられる。したがって。

端面２２０ａ及びスリット２００の内端面２００ａに導
電メッキが確実に付着して、導電メッキにより編集プリ
ント板２２０の表裏面の銅箔２２０ｂ　、　２２０ｃ十
のパターンを広い面積て導電させることかできる。

また編集プリント板２２０は、個々の小さいプリント板
２１０を編集して外形寸法を拡大しているので各プリン
ト板２１０に部品を実装する自動搭載機に搭載して部品
を自動搭載することができる。

即ち、従来小さいプリント板２１０に個々に部品を手で
実装していたものを自動機で行なえ、その作業性が向上
する。

この様に第６図に示す編集プリント板２２０は。

上記スリット２００に利用して例えば第７図に示すよう
な個々の小さいプリント板２１０に分割してダイカスト
ケース内に入れるような小さいプリント板を一枚に編集
したもので、個々のプリント板２１０はプリント板外周
及び角穴端面に付着された導電メッキにより表裏面のパ
ターンか導通されているほか、ダイカストのシールド壁
が立つところは、スリット２００の幅を利用して数胡の
範囲でにばてダイカストに取り付けることができる。

以上説明したように本発明によれば、切削加工により形
成はれたプリント板の端面に導電メッキを施す構成とし
たので、両面プリント板に適用すれば端面に研摩を施す
仕上げ作業を必要としないう、ｔ、多数のスルーホール
で表裏面の導ｈｗとるのでなくプリント板の表裏面の配
線パターンの導通ヲ低インピーダンスで確実に成し得る
ことができ、特に高周波用基板に適用する場合に安定し
た電気特性を確保できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るプリント板を示す斜視図、第２
図は、導電メッキの形成を示す説明図、第３図は、プリ
ント板をシャーシに取り付けた状態を示す断面図、第４
図及び第５図は、本発明に係る第２．第３の実施例を示
す断面図、第６図は、第４の実施例の編集プリント板を
示す平面図、第７図は、編集プリント板ケ分割したプリ
ント板ケ示す平面図である。 ２　、１３、．１４０・・・端面、７，１７，１７０・
・・導電メッキ。 特許出願人　　安立電気株式会社 代理人　弁理士　　　西　　村　　教　　　光第１図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）切削加工によよシ形成されたプリント板の端面に
   、導電メッキが施されたことを特徴とするプリント板。
2. （２）上記プリント板は、両面プリント板とされる特許
   請求の範囲第１項記載によるプリント板。
3. （３）上記導電メッキが施される端面ば、プリント板に
   形成てれたスリットの内端面を含む特許請求の範囲第１
   項記載によるプリント板。