JPS5961141A - ペレツトボンデイング方法 - Google Patents
ペレツトボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS5961141A JPS5961141A JP57171582A JP17158282A JPS5961141A JP S5961141 A JPS5961141 A JP S5961141A JP 57171582 A JP57171582 A JP 57171582A JP 17158282 A JP17158282 A JP 17158282A JP S5961141 A JPS5961141 A JP S5961141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- pellet
- base plate
- substrate
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレットを基板又は、リードフレームにポンチ
インクするペレットボンティング方法に関するものであ
る。
インクするペレットボンティング方法に関するものであ
る。
従来のペレットボンティング方法は、第１図に示す方法
によって行なわれる。即ち第１図（ａｌに示すように銀
ペースト等の流動性接着材４の入った容器１に接着（Ａ
供給側２を挿入し、その先端に接着材４を付着させだ後
第１図（ｂ）に示すように基板３の所定の位置に接着材
供給針２を下降させて基板ろに接着材４を転写する。。
によって行なわれる。即ち第１図（ａｌに示すように銀
ペースト等の流動性接着材４の入った容器１に接着（Ａ
供給側２を挿入し、その先端に接着材４を付着させだ後
第１図（ｂ）に示すように基板３の所定の位置に接着材
供給針２を下降させて基板ろに接着材４を転写する。。
この転写された接着制４は第１図（Ｃ）に示すようにそ
の表面中央部分が盛９上った形状になる。、この形状の
ｆ貰基板ろはピッチ送りされてペレットボンディング位
置に搬入される。そして第１図（ｄ）ば示すようにコレ
ット又は注射針５に吸着されたペレット６が接着材４の
表面に押し伺けられ基板３上に接着制４でボンティング
される。
の表面中央部分が盛９上った形状になる。、この形状の
ｆ貰基板ろはピッチ送りされてペレットボンディング位
置に搬入される。そして第１図（ｄ）ば示すようにコレ
ット又は注射針５に吸着されたペレット６が接着材４の
表面に押し伺けられ基板３上に接着制４でボンティング
される。
しかしながらこのような従来の方法では、接着制４の表
面が盛り上った状態でホンティングされるので、ペレッ
ト６を押し付ける際ペレット６の外周よりはみ出した接
着材４がペレット乙の上面より盛り、上ってコレット又
は注射側５に利殖するだめ、このコレット又は注射側５
に付着した接着材４が次に吸着するペレット乙の上面に
付着し、そのペレットが不良品になってしまうという欠
点があった。
面が盛り上った状態でホンティングされるので、ペレッ
ト６を押し付ける際ペレット６の外周よりはみ出した接
着材４がペレット乙の上面より盛り、上ってコレット又
は注射側５に利殖するだめ、このコレット又は注射側５
に付着した接着材４が次に吸着するペレット乙の上面に
付着し、そのペレットが不良品になってしまうという欠
点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、基板に塗り伺け
た接着制の表面−に気体を吹き付けて平滑にならし、該
接着（」の才滑表面にペレットを押１〜利けて接着する
ことを特徴吉するものである。
た接着制の表面−に気体を吹き付けて平滑にならし、該
接着（」の才滑表面にペレットを押１〜利けて接着する
ことを特徴吉するものである。
以下、本発明の−・実施例を第２図によって説明する。
第２図（ａ）、 （＋））はそれぞれ第１図（ｂ）、
（Ｃ）に対応するもので、甘ず第２図（ａ）、 （ｂ）
に示すように基板ろ土に接着制供給針２によって接着材
４を転写する。次に盛り上った接着制４を有する基板３
は第２図（Ｃ）に示す接着制伸し部にピンチ送りされる
１、第２図（Ｃ）に示すように、接着制伸し部にはピン
チ送りされる基板３の上方に対向させて気体吹き利は用
ノズル１０を設置する７、前記ノズル１０は流…制御弁
１６、開閉／ｌＩｔ制御弁１２を介してエアー又は窒素
などの気体を供給するコンブレノ型又はノｊスホンベ１
１に配管チューブ１４．ｉ５，１６で接続されている１
、接着４２付し部に、ｌｉｌ、：板６がピッチ送りされ
−Ｃきたさきに、開閉制御弁１２を開いてコンブレノ型
又はノノスホンベ１１より気体全基板３ ノｌ−力にイ
へ１置するノズル１０に供給してノズル１ｏがら基板６
上の接着旧表面に向けて吹き利け、基板３上に転写され
た接着材−４を薄く引き伸ばしてその表面を平滑になら
す。
（Ｃ）に対応するもので、甘ず第２図（ａ）、 （ｂ）
に示すように基板ろ土に接着制供給針２によって接着材
４を転写する。次に盛り上った接着制４を有する基板３
は第２図（Ｃ）に示す接着制伸し部にピンチ送りされる
１、第２図（Ｃ）に示すように、接着制伸し部にはピン
チ送りされる基板３の上方に対向させて気体吹き利は用
ノズル１０を設置する７、前記ノズル１０は流…制御弁
１６、開閉／ｌＩｔ制御弁１２を介してエアー又は窒素
などの気体を供給するコンブレノ型又はノｊスホンベ１
１に配管チューブ１４．ｉ５，１６で接続されている１
、接着４２付し部に、ｌｉｌ、：板６がピッチ送りされ
−Ｃきたさきに、開閉制御弁１２を開いてコンブレノ型
又はノノスホンベ１１より気体全基板３ ノｌ−力にイ
へ１置するノズル１０に供給してノズル１ｏがら基板６
上の接着旧表面に向けて吹き利け、基板３上に転写され
た接着材−４を薄く引き伸ばしてその表面を平滑になら
す。
次に基板ろはペレットボンディング位置にピンチ送シさ
れ、第２図（ｄ）に示すようにペレット６を平滑された
接着材４の表面に押しつけて基板乙にボンディングする
。
れ、第２図（ｄ）に示すようにペレット６を平滑された
接着材４の表面に押しつけて基板乙にボンディングする
。
以上の操作要領はリードフレームの場合も全く同じであ
る。
る。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、接着材
を適度な厚さに引き伸ばしてその表面を平滑にならした
後ペレットをボンディングするので、接着材がコレット
又は注射針に旧著してグイを汚したり、ペレットを不良
にすることを防止できる効果を有するものである。
を適度な厚さに引き伸ばしてその表面を平滑にならした
後ペレットをボンディングするので、接着材がコレット
又は注射針に旧著してグイを汚したり、ペレットを不良
にすることを防止できる効果を有するものである。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）は
従来の方法を示す工程図、第２図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ） 、 （ｄ）は本発明に」＝る一実施例を示
す工程図である。 ２ ・接着拐供給釧 ３ 一基板
従来の方法を示す工程図、第２図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ） 、 （ｄ）は本発明に」＝る一実施例を示
す工程図である。 ２ ・接着拐供給釧 ３ 一基板
Claims (1)
- （１）基板又はリードフレーム上に流動性接着材を介し
てペレットを接着するペレットホンティング方法におい
て、接着材供給針の先端に利殖させた接着４１を基板又
はリードフレーム上に転写し、次に前記基板又はリード
フレーム」二に転写された接着材面に気体を吹きつけて
その表面を５（／滑に々らし、該接着イ２の表面にペレ
ソ）・を押し伺けて接着することを植機とするペレット
ポンチインク方法３、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57171582A JPS5961141A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | ペレツトボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57171582A JPS5961141A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | ペレツトボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961141A true JPS5961141A (ja) | 1984-04-07 |
Family
ID=15925821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57171582A Pending JPS5961141A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | ペレツトボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961141A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57114245A (en) * | 1981-01-06 | 1982-07-16 | Nec Corp | Assembling of semiconductor device |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57171582A patent/JPS5961141A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57114245A (en) * | 1981-01-06 | 1982-07-16 | Nec Corp | Assembling of semiconductor device |
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