JPS622633A - 半導体チツプの剥離方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の製造工程において、個々のチップ
毎に切断（ダイシング）された半導体チップを、接着シ
ートから剥離する半導体チップの剥離方法およびそのた
めの装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

リードフレーム等に半導体チップをマウントするに際し
ては、一般に、半導体ウェハの状態のままで良品である
か不良品であるかを検査し、その後ダイシングして良品
のみをマウントするダイレクトマウントが行なわれてい
る。このダイレクトマウントは、接着シート上に個々の
チップ毎に分離された状態の貼り付けられた半導体チッ
プを剥離装置によって１個ずつシートから剥離し、リー
ドフレーム等にマウントするものである。

第４図はこのような半導体チップの剥離を行なう剥離装
置の従来例を示している。この装置は前後および左右方
向に移動可能に形成され、かつ半導体チップ２を吸着し
て離れた位置にあるリードフレーム１０上に運搬づ゛る
吸着コレット３と、個々のチップ毎に分離された半導体
チップ２を接着するシート１の外周縁が嵌め込まれてシ
ートをある程度引伸ばすリング６と、シート１の下方に
設けられシートに吸着する吸着ノズル７と、ガイド５内
にスライド可能に設けられて半導体チップ２を押し上げ
る突き上げ棒４とを備えている。ここで、吸着ノズル７
はガイド５内に形成されており、ガイ下５と共に移動す
るようになっている。

次に、この従来＠置の作動を説明する。半導体チップの
良否判定装置（図示せず）によって良品と判定された半
導体チップ２の下面のシートに対して、ガイド５が上昇
して接触し、この部分のシートを吸着ノズル７で下方向
に吸着する。次に、突き上げ棒４が半導体チップ２の方
向にスライドして半導体チップ２を吸着コレット３の方
向に押し上げ、半導体チップ２は吸引力によってシート
１から剥離されて吸着コレット３に吸着される。

そして、この吸着状態のままで吸着コレット３がリード
フレーム１０上に移動し、リードフレームへのマウント
が行なわれる。

しかしながら、この従来装置においては、半導体ウェハ
が接着されるシートの接着強度が一定の場合には、小型
の半導体チップでは半導体ウェハの切断時にシートから
剥がれてしまう欠点がある。

他方、大型の半導体チップでは、突き上げ棒の突°　　
き上げによってもうまく剥離されないことがある。

このため、一定の接着強度のシートに適用可能な半導体
チップの寸法が限定され、半導体チップの寸法毎に接着
強度の異なるシートを使用する必要があり、管理が複雑
であると共に選択ミスも発生する。

又、突き上げ棒のスライドと吸着コレットの上下動との
タイミング、位置あるいは速度を一致させる必要があり
、機構が複雑となっている。さらには、突き上げ棒は半
導体チップの大きさに応じ。

て、数や大きさ、当接位置を変える必要があり、半導体
チップに合わせた突き上げ柿に交換する機構も必要にな
る。又、突き上げ棒の先端が細くかつ鋭利なため、押し
上げ強度が小さく、その材質の選定も難しく８価となっ
ている。゛ 〔発明の目的〕 本発明は上記の事情を考慮してなされたもので、単一規
格のシートで小型の半導体チップから大型の半導体チッ
プまで適用することができ、又、半導体チップを極めて
容易にシートから剥離することができる半導体チップの
剥離方法およびそのための装置を提供することを目的と
する。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため本発明は、半導体チップを剥
離するに際し、シートを加熱してシートに塗布された接
着剤の粘度を低下させるようにした半導体チップの剥離
方法およびそのためのＭ置を提供するものである。

〔発明の実施例〕

以下、添付図面の第１図乃至第３図を参照して本発明を
具体的に説明する。

本発明による剥離方法において、半導体チップはダイシ
ング時に半導体ウェハを支持するシートに接着された状
態から剥離される。すなわち、上面に接着剤が塗布され
たシートに半導体ウェハを接着し、ダイシング装置のカ
ッタで半導体ウェハに切断溝を形成して個々のチップ毎
に分離し、この分離した状態でシートからの剥離が行な
われる。

この場合に使用される接着剤としては、熱によって粘度
が低下して接着強度が低くなる熱可塑性接着剤が選択さ
れる。半導体チップの剥離に際しては、剥離される半導
体チップ下面のシートを吸着ノズルで吸着すると共に、
この部分のシートを加熱する。次いで、吸着コレットを
半導体チップに接近させて、その吸引力で半導体チップ
をシートから剥離する。

加熱条件は第３図に示すように、半導体チップの寸法と
シートに塗布された接着剤の接着強度とによって相対的
に定まる。すなわち、同図に斜線で示す範囲内が加熱に
よって粘度が低下した接着剤の接着強度であり、この斜
線部分内の接着強度となるように加熱することでシート
からの剥離が可能となる。より具体的には、当初の接着
剤の接着強度を小型の半導体チップがダイシング時にシ
ートから剥離しない強度に統一し、吸着の際に半導体チ
ップの寸法に応じて加熱温度を変化させることで行なわ
れる。これにより、半導体チップの寸法に関係なく、一
種類のシートに統一することができる。

かかる加熱手段としてはニクロム線ヒータ等のヒータ又
は熱風が使用される。より好ましくは、過剰の加熱でシ
ートが切断されないように、温度モニタによって温度調
節を行なうようにしてもよい。

第１図は本発明による剥離装置の一実施例を示している
。この装置は、上面に半導体チップ２が接着された状態
で外周縁がリング６に嵌め込まれたシート１と、シート
１の上方に配置される吸着コレット３と、シート１の下
面を吸着するための吸着ノズル７と、シート１の下面を
加熱するためのヒータ９等の加熱手段とを備えている。

ここで、吸着ノズル７はヒータ９に軸方向の孔を１Ｆ１
１股することで形成されており、吸着ノズル７とヒータ
９とは一体となって移動するようになっている。又、シ
ート１の上面には熱可塑性接着剤が塗布され、この接着
剤を介して半導体チップが接着されている。このシート
１はダイシング時に半導体ウェハを支持するシートが、
そのまま使用され、ダイシングで切り込まれた切断溝に
よって個々に分画された半導体チップは、シートを引き
伸ばすことによって個々のチップ毎に分離され、シート
からの剥離が行なわれる。

次に、この装置の作動を説明する。まず、リング６を移
動させて剥離すべき半導体デツプ２をヒータ９の真上に
位置合わせし、吸着ノズル７で半導体デツプ２の下面の
シート１を吸着する。次いで、ヒータを温度上昇さゼて
シート１の加熱を行なう。この加熱によってシートに塗
布された接着剤は粘度が低下し、接着強度が低下する。

従って、吸着コレット３によって半導体チップ２に吸引
力を作用させると、シート１がら容易に剥離される。

吸着コレット３に吸着された半導体チップ２はリードフ
レーム１０ヘマウン１−される。

従ってこの実施例によれば、突き上げ棒等によって半導
体チップを吸着コレット３の方向に押し出さなくても半
導体チップの剥離が可能である。

このため、タイミング調整、位置調整、速度調整が難し
い突き上げ棒が不要となり、装置が簡略化される。なお
、加熱に際してはヒータ９を一定温度に保っておき、剥
離する半導体チップが真上に位置した時に図示しない上
下動機構で上昇させ、そのチップ下面のシートに接触さ
せるようにしてもよい。又、加熱手段はヒータでなくて
もよく、例えば熱風を吹き付けるようにしてもよい。

第２図は本発明による剥離装置の別の実施例を示してい
る。なお、前述の実施例と同一の要素は同一の符号で対
応させである。

この実施例においては、シート１の外周縁がすング６と
引伸具８とによって挟まれており、引伸具８の作動でシ
ート１が引き伸ばされて各半導体チップ毎に分離される
ようになっている。又、シート１を吸着する吸着ノズル
７は円筒体からなり、この円筒体にヒータ１１が取り付
けられている。

従って、吸着ノズル７は加熱手段をも兼用するものであ
る。そして、この加熱は温度モニタ１２によって一定温
度となるように制御されている。さらに、円筒体からな
る吸着ノズル７内には、突き上げ棒１３が上下にスライ
ド可能に設けられている。この突き上げ棒１３は加熱に
よって接着強度が低下した時、上昇して半導体チップ２
を吸着コレット３方向に押し出し、シートからの剥離と
吸着コレット３への吸着をさらに容易にするものである
。

従って、この実施例においては、突き上げ棒をスライド
させる機構が必要であるが、加熱によってシートからの
剥離が容易となっている。そのため、突き上げ棒の作動
を複雑に制御する必要がなく、半導体チップに合わせた
突き上げ棒の選択も不要となる。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によれば、半導体チップ下面のシート
を加熱して接着剤の接着強度を低下させた状態で半導体
チップの吸着を行なうようにしたので、半導体チップの
剥離を容易に行なうことができ、従って半導体チップの
寸法に関係なく一種類のシートのみを使用できると共に
、半導体チップへ加わる応力も小さく、半導体チップの
損傷も少なくなり、さらには、突き上げ棒の複雑な制御
も不要となる半導体チップの剥離方法およびそのための
装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による剥離装置の一実施例の断面図、第
２図は別の実施例の断面図、第３図はシートの接着強度
と加熱温度および半導体チップの寸法との関係を示す特
性図、第４図μ従来装置の断面図である。 １・・・シート、２・・・半導体チップ、３・・・吸着
コレット、７・・・吸着ノズル、９・・・加熱手段、１
３・・・突き上げ棒。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 シートの加熱温度（１） 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、個々のチップ毎に分離された状態で接着シートに貼
   り付けられた複数の半導体チップを、個々に前記接着シ
   ートから剥離する半導体チップの剥離方法において、 前記接着シートの少なくとも剥離される前記半導体チッ
   プの下側部分を加熱し、次いで前記接着シートの加熱部
   分に貼り付けられた半導体チップを剥離することを特徴
   とする半導体チップの剥離方法。 ２、前記加熱がヒータを前記接着シートの下面に接触さ
   せることにより行なわれる特許請求の範囲１項記載の半
   導体チップの剥離方法。 ３、前記加熱が熱風を前記接着シートに吹き付けること
   により行なわれる特許請求の範囲第１項記載の半導体チ
   ップの剥離方法。 ４、個々のチップ毎に分離された状態で接着シートの上
   面に貼り付けられた複数の半導体チップを、個々に前記
   接着シートから剥離する半導体チップの剥離装置におい
   て、 前記接着シート上の剥離される前記半導体チップを上方
   から吸着する吸着手段と、前記接着シートの下面の少な
   くとも前記剥離される半導体チップが接着された部分を
   吸着すると共に、この部分を加熱する吸着加熱手段とを
   備えることを特徴とする半導体チップの剥離装置。 ５、前記吸着加熱手段は前記剥離される半導体チップを
   前記接着シートを介して上方に押し上げる突き上げ棒を
   有する特許請求の範囲第４項記載の半導体チップの剥離
   装置。 ６、前記突き上げ棒が前記吸着加熱手段内にスライド可
   能に設けられている特許請求の範囲第５項記載の半導体
   チップの剥離装置。 ７、前記吸着加熱手段が前記接着シートに接触するヒー
   タである特許請求の範囲第４項乃至第６項のいずれかに
   記載の半導体チップの剥離装置。 ８、前記吸着加熱手段が前記接着シートに熱風を吹き付
   けるようにした特許請求の範囲第４項乃至第６項のいず
   れかに記載の半導体チップの剥離装置。