JPS5961501U - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPS5961501U
JPS5961501U JP15617182U JP15617182U JPS5961501U JP S5961501 U JPS5961501 U JP S5961501U JP 15617182 U JP15617182 U JP 15617182U JP 15617182 U JP15617182 U JP 15617182U JP S5961501 U JPS5961501 U JP S5961501U
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JP
Japan
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lead terminal
insulating substrate
protrusion
electronic component
electronic components
Prior art date
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JP15617182U
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English (en)
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JPH0342641Y2 (ja
Inventor
博之 渡辺
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半固定抵抗器の斜視図、第2図はリード
端子のスプリングバックの説明図、第3図は本考案を適
用した半固定抵抗器の斜視図、第4図aおよび第4図す
は夫々第3図の変形例の°リード端子部分の斜視図、第
5図a、第5図すおよび第5図Cは夫々リード端子の折
曲工程の説明図、第6図は本考案を適用した半導体集積
回路の斜視図である。 2・・・絶縁性基板、3,4.5・・・リード端子、1
1・・・突起、21・・・外装ケース、22・・・リー
ド端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板状のリード端子の一端部を絶縁性基板に取り付けて該
    絶縁性基板の周縁を越えて上記リード端子を突出させる
    とともに、上記リード端子の絶縁性基板からの突出基部
    を上記絶縁性基板の同一の主面側にほぼ直角に折曲して
    なる電子部品であって、上記リード端子の他端部とリー
    ド端子の上記突出基部との間の任意の位置に上記主面に
    関して、外側に突出する突起を設け、上記リード端子の
    折曲時に上記突起の突出量だけリード端子の折曲量を大
    きくするようにしたことを特徴とする電子部品。
JP15617182U 1982-10-14 1982-10-14 電子部品 Granted JPS5961501U (ja)

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JP15617182U JPS5961501U (ja) 1982-10-14 1982-10-14 電子部品

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JP15617182U JPS5961501U (ja) 1982-10-14 1982-10-14 電子部品

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Publication Number Publication Date
JPS5961501U true JPS5961501U (ja) 1984-04-23
JPH0342641Y2 JPH0342641Y2 (ja) 1991-09-06

Family

ID=30344690

Family Applications (1)

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JP15617182U Granted JPS5961501U (ja) 1982-10-14 1982-10-14 電子部品

Country Status (1)

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JP (1) JPS5961501U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5223344U (ja) * 1975-08-08 1977-02-18
JPS5643653U (ja) * 1979-09-13 1981-04-20
JPS57139951A (en) * 1981-02-24 1982-08-30 Toshiba Corp Method and apparatus for bending lead of electronic part

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5223344U (ja) * 1975-08-08 1977-02-18
JPS5643653U (ja) * 1979-09-13 1981-04-20
JPS57139951A (en) * 1981-02-24 1982-08-30 Toshiba Corp Method and apparatus for bending lead of electronic part

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Publication number Publication date
JPH0342641Y2 (ja) 1991-09-06

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