JPS5961597U - 発熱性電子回路用モ−ルド構造 - Google Patents

発熱性電子回路用モ−ルド構造

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JPS5961597U
JPS5961597U JP15570782U JP15570782U JPS5961597U JP S5961597 U JPS5961597 U JP S5961597U JP 15570782 U JP15570782 U JP 15570782U JP 15570782 U JP15570782 U JP 15570782U JP S5961597 U JPS5961597 U JP S5961597U
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JP
Japan
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mold structure
electronic circuits
electronic circuit
exothermic electronic
box
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Pending
Application number
JP15570782U
Other languages
English (en)
Inventor
伸治 工藤
Original Assignee
第一フエ−ズ株式会社
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案に係る発熱性電子回路用モールド構造の実
施例を示す断面図である。 1:箱体、2:電子回路、3:冷却フィン、4:硬化性
樹脂層、5:シールド層。 ・)

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 箱体内に配置された電子回路全体をモールディングする
    ようにした電子回路用モールド構造であって、 上記箱体は熱伝導性に優れた合成樹脂製であると共に外
    表に冷却フィンが形成されており、上記モールディング
    の層は高い熱伝導性を有する硬化性樹脂層であることを
    特徴とする発熱性電子回路用モールド構造。
JP15570782U 1982-10-16 1982-10-16 発熱性電子回路用モ−ルド構造 Pending JPS5961597U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5644142A (en) * 1979-09-14 1981-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tape take-up unit
JPS5635159B2 (ja) * 1975-12-25 1981-08-14

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5635159B2 (ja) * 1975-12-25 1981-08-14
JPS5644142A (en) * 1979-09-14 1981-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tape take-up unit

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