JPS5964908A - 弾性表面波素子 - Google Patents

弾性表面波素子

Info

Publication number
JPS5964908A
JPS5964908A JP57175203A JP17520382A JPS5964908A JP S5964908 A JPS5964908 A JP S5964908A JP 57175203 A JP57175203 A JP 57175203A JP 17520382 A JP17520382 A JP 17520382A JP S5964908 A JPS5964908 A JP S5964908A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface acoustic
acoustic wave
aluminum nitride
film
single crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57175203A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0218614B2 (ja
Inventor
Nobuo Mikoshiba
御子柴 宣夫
Kazuo Tsubouchi
和夫 坪内
Kazuyoshi Sukai
須貝 和義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP57175203A priority Critical patent/JPS5964908A/ja
Priority to US06/536,926 priority patent/US4516049A/en
Priority to GB08326084A priority patent/GB2130452A/en
Priority to FR8315873A priority patent/FR2534089B1/fr
Priority to DE3336281A priority patent/DE3336281C2/de
Publication of JPS5964908A publication Critical patent/JPS5964908A/ja
Publication of JPH0218614B2 publication Critical patent/JPH0218614B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02834Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特性的に憂れた新しい構造の弾性表面e、素
子に関1−るものである。
弾性表面波(5urface Acoustic Wa
ve )を利用することにより各種の電気的信号を扱う
ための弾性表面波素子を構成する構造(基板)としては
従来、 】、圧電体基板のみの構造(圧電体単結晶基板、圧14
tセラミックス県板等)、 2、非圧電体基板上に圧電膜を形成したW4造、3、 
半導体基板上に圧電膜を形成した構造、等がり、IJら
れている。
ところで上述の2.0多層措造としては、現在のところ
ザファイヤ基板上もしくはガラス基板上にスパンタリン
グ法等により酸化亜鉛(ZnO)を形成した構造が仰ら
れているが、このZnO脱は以下のような欠点が存在す
るため問題がある。
1、 良質な膜か形成しにくいため圧電性等の点で十分
1り現性のあるものが得られない。
2、高周波領域において弾性表i+’n鼓の伝播損失が
多い。
3 弾性表面波伝播特性の分散が大きい。
4、 弾性表面波の遅延時間τの温度変化率(1/τ)
・(aτ/θ7’ )の制御が困難である。(T:周囲
温度) 本発明はこれらの問題点に対処してなされたものであり
、弾性表面波に対する遅延時間温度係数が正である弾性
体基板上に二酸化シリコン膜を形成し、さらにその上に
窒化アルミニウム膜を形成した弾性体構造(基板)を用
いることを根本的特徴とするもので、特にシリコン単結
晶基板を用いた弾性表面波素子を提供することを目的と
′f7Nものであ7)、Ju以下面を参j)6シて本発
明実施例を説明する。
第1図は本発明実施例による弾性表面波集子を示−f 
l(j+而面で、■はシリコン単結晶基板で(111)
結晶面、(ilo)Mj結晶面るいは(100)結晶面
と等1曲な而でカットされたものから成り、2はこのシ
リコン単A、吉晶基板1上に形成された二酸化シリコン
膜(5iOz )、 3はこの二酸化シリコン膜2(S
i(J2)上に形成された類比アルミニウム膜でそのf
f、指、Il・ill (C’l市もしくは(0001
)tfAII)は上記シリコンJ¥1結晶基板lに垂直
もしくは平行になるように形成される。4,5は上記類
比アルミニウム膜3表面に形成されたくし型状から成る
弾性表面波発生用t、l、 ’l’fLおよび検出用電
極で、Dは二酸化シリコンli!a 2の1漠厚、■■
は類比アルミニウム膜3の膜厚である。
以上の(4J’aの連1テに表面波素子に対して、窒化
アルミニウム膜3の出’?@; !i’l11力向と垂
直な方向に弾性表面波を励振(伝播)させた時、第5図
(N、(旬。
((シ)に7に丁ようなす14(性表面波の速度分散特
性が得られた。同図において横軸は窒化アルミニウム膜
3の規格化された厚さを2πH/λ(ここでスは弾性表
面波の波長)で示し、縦軸は弾性表面波の位相速度V、
を示し、二酸化シリコン膜2の規格化された厚さ2πD
/λをパラメータにとった場合を示すものである。
これらのうち第5図(5)はシリコン単結晶基板上の(
111)面上で(112)軸方向と等価な方向に弾性表
面波を伝播させた時、第5図(B)はシリコン単結晶基
板1の(110)面上で(001)軸方向と等仙lな方
向に弾性表面波を伝播させた時、第5図(C)はシリコ
ン単結晶基板1の(001)面上で(110)軸方向と
等価な方向に弾性表面波を伝播させた時の各特性を示し
ている。
第5図(N9回、 TQの各特性から明らかなように位
相速度V、の分散は少なく、しかも非常に大きな値の位
相速度■、が得られる。
また第6図(5)はそれによって得られた電気機械結合
係数の特性曲線を示すもので、横軸は2πH/λで示し
、縦軸は電気機械結合係数にの二乗K を百分率で示す
ものである。同図はシリコン単結晶基板1の(01)1
)面上で(110)軸方向と等価な方向に弾性表面波を
伝播させた時の特性を示している。
同図において素子Aが第1図の構造に対応した特性を示
しており、通常弾性表面波を発生および検出させるに充
分なに2が得られ、圧1に性に優れていることを示し7
でいろ。
さらに第7図(A)、 tn+、 (Qはそれによって
得られた弾性表面波に対する遅延時間温度係数(TCD
)の特性曲線を示すもので、横軸は2πH/λで示し、
縦Imは弾性表面波の遅延時間τの温度変化率(1/τ
)・(aτ/a’l’)をppm/C単位で示すもので
ある。
これらのうち第7図(Nはシリコン単結晶基板lの(I
ll)面上で(112)軸方向と等価な方向に弾性表面
波素子播させた時、以下同様に第7図IB)は(11O
)面上で(001)軸力向と等価な方向に伝播させた時
、第7図+qは(001)面上で(110)軸方向と等
価な方向に@播させた時の各特性を示している。
ここでシリコン単結晶基板lは正の遅延時間温度係数を
有しているのに対し、二酸化シリコン膜2および窒化ア
ルミニウム膜3は逆に負の遅延時間温度係数を有してい
るために、各々の総合特性は両者が補償し合った値とな
り、二酸化シリコン膜2の膜厚りおよび望化アルミニウ
ムII!Q3の膜厚Hの変化に応じて変ってくる。膜厚
りおよび11を適当に選ぶことにより遅延時間の温度変
化率を零に近ずけることができる。
次に第1図の構造の弾性表面波素子に対して、窒化アル
ミニウム膜3の圧電軸方向と水平な方向に弾性表面波を
伝播させた時は、第5図(口、(El。
υつに示すような弾性表面波の速度分散特性が得られた
これらのうち第5図向はシリコン単結晶基板1の(11
1)面上で(112)軸方向と等価な方向に弾性表面波
を伝播させた時、同様に第5図化)は(110)面上で
(001)軸方向と等価な方向に伝播させた時、85図
(II”)ハ(001)面上で(100)軸方向と等価
な方向に伝播させた時の各特性を示している。
第5図(DJ、 (El、 (P’lの各特性から明ら
かなように位相速度V の分散は少なく、しがも非常に
大ぎな値の位相速度■pが得られる。
また第6図fB)はその時得られた電気機械結合係数の
特性曲線を示すもので、シリコン単結晶基板1の(00
+)面上で(100)軸力向と等価な方向に弾性表面波
を伝播させた時の特性を示している。素子Aが第1図の
構造に対応した特性χ示しており、通常弾性表面沢乞発
生および検出させるに充分な2 + Kか得られ、圧電性に侵れていることを示している。
さらに第7図+1))、 tlq、 !1”)はその時
得られた弾性表面波に対する遅延時間温度係数(’I’
CD)の特性曲線ン示すものである。
これらのうち第7Ml])lはシリコン単結晶基板lの
(111)面上で(112)軸方向と等価な方向に弾性
表面波を伝播6せた時、同様に第7図(E)は(110
)面上で(001)軸方向と等価な方向に伝播させた時
第7図1 fl)は(001)面上で〔100〕軸方向
と等仙1な方向に伝播させた時の各特性火水している。
第7図(Al〜0パ)から明らかなように、二酸化シリ
コンP、 2の膜厚■)をO(2πD/λ〈10、窒化
アルミニウム膜3の膜厚Hを0.1<2πH/λ<30
の範囲に各々選ぶことにより、遅延時間の温度変化率を
小さく1−ることができ乙。さらにシリコン単結晶基板
lの結晶面と二酸化シリコンII!i! 2の膜厚りお
よび窒化アルミニウム膜3の膜厚1■を適当に選んで組
み合わせることにより遅延肋間温度係数を零にすること
ができる。
第2図乃至第4図は本発明の他の実施例を示す断面図で
、第2図はシリコン単結晶基板l上に二酸化シリコン映
2を形成してその表面部に51jj性表面波発生用電極
4および検出用’iU’、 極5を形成した後、これら
t情うように窒化アルミニウム膜3を形成した構造を示
すものである。また第3図はシリコン単結晶基板l上に
二酸化シリコン膜2ン形成し、その表面部に第2電極と
して一対のしやへい電極6乞形成した後、これらを檄つ
ように窒化アルミニウム膜3を形成しこの表a11に第
1]コ、極として弾性表面波発生用電極4および検出用
柘、極5乞形成した栴造乞示すものである。
さらに第4図はシリコン単結晶基板l上に二酸化シリコ
ン国2乞形成しその表面部に第1電極として弾性表面波
発生用ηJ、極4および検出用電極5を形成した後、こ
れら2榛うように窒化アルミニウム膜:3を形成しこの
表面に部分的に第2電極として一対のしやへい電極6を
形成した構造を示すものである。
以上の各構造のツ11(性表面波素子に対して、窒化ア
ルミニウムr1=+ 3の用電軸方向と垂直な方向に弾
性表面波を伝抽さ・せた時、第5図tAJ、 (BL 
(C)に示すような弾性表面波の速度分散特性が得られ
た。
こitら各特性から明らかなように位相速度Vpの分散
は少な(、しかも非常に大きな値の位相速度■、が侍ら
1シる。
またそれによって第6図(Nに示すようなに%性が借ら
れた。
同図において素子13は第2図の構造に対応した特性を
、素子Cは2143図の構造に対応した特性を、素子り
は第4図のオ(τ造に対応した各特性を示しており、仙
常仲、性表向波ケ発生および検出させるに充分なI(か
旬ら」し、圧電性に浚れていること7示している。
さらにそれによって第71a(A+、 +131. +
c+に示すような弾性表面波に対する遅延191fl温
度係数(’J’CI))の特性曲線が得られた。
各特性から明らかなように、二酸化シリコン膜2の膜厚
りおよび窒化アルミニウム膜3の膜厚1−1を適当に選
ぶことにより、遅延時間の温度変化率を零に近ずけるこ
とかできる。
同様に8142図乃至第4図の各jlF4造り弾性表向
波素子に対して、窒化アルミニウム膜3の圧霜1軸力向
と水平な方向に弾性表面波を伝11もさせた後、第5図
(L)l、 B)、 IFに示すような弾性表面波の速
度分散特性が得られた。これら各特性から明らかなよう
に位相速度■pの分散は少な(、しかも非常に大きな値
の位相速度V、が得られる。
またそれによって第6図(Blに示すよりなk 7時性
が得られた。各特性から明らかなように、通當弾性表面
波を発生および検出させるに充分なに2が得られ、圧電
性に優れていること7示している。
さらにそれによって第7図U))、 (El、 tFl
に示すような弾性表面波に対する遅延時間温度係数(T
 C]) )の特特性線が得られた。各特性から明らか
なように、二酸化シリコン膜2の膜厚D’YO<2πD
/λ(1,0、窒化アルミニウム膜3の膜厚■]を0.
1〈2πl−1/λ<3.0の範囲に各々選ふことによ
り、遅延時間の湿度弯化率乞小さくすることができる。
さらにシリコン単結晶基板1の結晶面と二酸化シリコン
胆2の膜厚1)および窒化アルミニウム膜3の膜厚11
乞逆当にフ宅んで組み合わせることにより遅延時間温度
変化率を零にすることができる。
各実施例で用いられた窒化アルミニウム膜3はバンドギ
ャップが約6.2eVと犬ぎ(、また比抵抗か10 1
Jts以上のものが容易に得られるので良好な絶縁性を
示す。この窒化アルミニウム膜3はh+ <) −CV
 D法、スパンクリング法等の周矧の技術7用いて容易
に形成することができる。また窒化−アルミニウム−3
は+1)現時に優れ、膜質が均一なものが得られるので
特に茜周波における伝播損失7小さく抑えることができ
ろ。
上記!−1′:化アルミニウム膜および二酸化シリコン
膜は弾性表面波に対する遅延時間温度係数が負である性
質を有しているので、シリコン単結晶基板のようにそれ
と逆に遅延時間温度係数が止である性質を有している基
板」二に形成1−れば遅延時間温度係数は相互に補0′
tされるために、温度変化に対して安定な特性?得るこ
とができる。特に温度変化に対する素子の安定性は共振
器、発擾器等の狭帯域信乞処理素子において最も重要な
性能であるが、上記各実施例構造に」これば温度変化に
約して安定な動作馨行わせることができる。
さらに本発明の各実施例構造によれば大きな弾性表面波
速度が得られ、しかも弾性表面波速度の周波数分散およ
び膜厚変動による周波数変動率2小さく抑えることがで
きると共に良好な圧電性を得ることができる。
上記二酸化シリコン膜および窒化アルミニウム膜を形成
丁べき基板としてはシリコン単結晶に限らず、遅延時間
温度係数が負である材料であれば任急のもの乞選択する
ことができる。
以上述べて明らかなように本発明によれは、シ甲性六面
波に夕」′1ろ遅延時間温度係数が正である弾性体基板
−Lに二11β化シリコン膜を形成し、さらにその上に
窒化シリコン腸な形成するようにした弾性体11咋造ゲ
用いく)ものであるから、特性的に優れた弾性表面波素
子ケ得ることができる。
以上説明した本発明によれば次のような効果が得られる
■。 弾性イモ面m=度か大きいため高周波での波長が
大きくなるので、(し型状′電極等の製造が容易になる
2 膜厚賀動による周e、数変動率が小さいので設計し
た動作周波数に合わせた素子の製造が容易となるため、
歩留りか向上しコストダウンを計ることができろ。
3 デ1(外衣白波素子の遅延時間の温度変化率を零に
することができる。
4、  N+ U −CV JJ法等の技術を用いるこ
とにより絶縁件に冨んだ良質の二酸化シリコン膜および
望化アルミニウム11%を容易に得ることができる。
な」d本文実施(+IJ中で示した基板および基板上に
形成された窒化アルミニウム膜の結晶面および弾性表面
波を伝播させる結晶方位は、実施例に限らず適当な選択
を行うことができる。また弾性表面波発生用′@、極お
よび検出用電極の構造についても同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図はいずれも本発明実施例を示″′f断
面図、第5図(N〜(0、第6図+AJ、 (Blおよ
び第7図(Al〜W)はいずれも本発明により得られた
結果を示す特性図である。 ■・・・シリコン単結晶基板、2・・・二酸化シリコン
膜、3°・・窒化アルミニウム膜、4・・・弾性表面波
発生用電極、5・・・弾性表面波検出用電極、6・・・
しやへい電極。 特許出願人 御子柴 置火 坪   内  和 夫 傭7図(A) 汀H/入 第7図(B) 2πH/入 −一 第7図(C) 2 TH/λ −− 第7図(D) 2TCH/入 −一→−− 第7図(E) 2TH/入  → 第7図(F) 2 rt−H/入    →

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、弾性表向波に対する遅延時間温度係数が正であるシ
    リコン単結晶を主たる構成要素とする弾性体基板と、こ
    の弾性体基板上に形成された二酸化シリコン膜と、この
    二酸化シリコン膜上に形成されかつ圧電軸が配回した窒
    化アルミニウム膜と、これら所定位置に形成された電極
    とを含むことを%徴と′1−る弾性表面波素子。 2、 上記弾性体基板がシリコン単結晶から成ることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の弾性底面波素子
    。 3、 上記シリコン単結晶が(Ill )結晶面と等価
    な而から成り、窒化アルミニウム膜の圧電軸が上記シリ
    コン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成した基板面に垂
    直あるいは水平になるように形成され、上記窒化アルミ
    ニウム膜の圧電軸方向と垂1αt)ろいは水平な方向に
    弾性表面波を伝播させることを特徴とする特許請求の範
    囲第2頂記載の弾性表面波素子。 4、 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2πVλ(
    3,0(ただし、λは弾性表面波の波長を示す)の範囲
    に属することな特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
    弾性表面波素子。 5、 上記シリコン単結晶が(110)結晶面と等価な
    面から成り、窒化アルミニウム模の圧電軸が上記シリコ
    ン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成した基板面に垂直
    あるいは水平になるように形成され、上記窒化アルミニ
    ウム膜の圧電軸方向と垂直あるいは水平な方向に弾性表
    面波を伝播させることを特徴とする特許請求の範囲第2
    項記載の弾性表面波素子。 6、 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2π11/
    λ<6.0の範囲に属することを特徴とする特許請求の
    範囲第5項記載の弾性表面波素子。 7、 上記シリコン単結晶が(100)結晶面と等価な
    面から成り、窒化アルミニウム膜の圧電軸が上記シリコ
    ン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成した基板面に垂直
    あるいは水平になるように形成され、上記窒化アルミニ
    ウム膜の圧電軸方向と垂直あるいは水平な方向に弾性表
    面波を伝播させることを特徴とする特許請求の範囲第2
    項記載の弾性表面波素子。 8、 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2πH/λ
    〈6.0の範囲に川1−ることを特徴とする特許請求の
    li、i!問第7項記載のす1p性表面波素子。
JP57175203A 1982-10-05 1982-10-05 弾性表面波素子 Granted JPS5964908A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57175203A JPS5964908A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 弾性表面波素子
US06/536,926 US4516049A (en) 1982-10-05 1983-09-28 Multi-layer acoustic surface wave device having minimal delay time temperature coefficient
GB08326084A GB2130452A (en) 1982-10-05 1983-09-29 Acoustic surface wave device
FR8315873A FR2534089B1 (fr) 1982-10-05 1983-10-05 Dispositif a onde acoustique de surface
DE3336281A DE3336281C2 (de) 1982-10-05 1983-10-05 SAW-Oberflächenwellenbauelement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57175203A JPS5964908A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 弾性表面波素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5964908A true JPS5964908A (ja) 1984-04-13
JPH0218614B2 JPH0218614B2 (ja) 1990-04-26

Family

ID=15992090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57175203A Granted JPS5964908A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 弾性表面波素子

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4516049A (ja)
JP (1) JPS5964908A (ja)
DE (1) DE3336281C2 (ja)
FR (1) FR2534089B1 (ja)
GB (1) GB2130452A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01233819A (ja) * 1988-03-15 1989-09-19 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
JPH01236712A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
WO1989008949A1 (en) * 1988-03-17 1989-09-21 Fujitsu Limited Surface acoustic wave device
JP2010045752A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tatung Univ 高周波表面音響波デバイスおよびその基板
JP2012512597A (ja) * 2008-12-17 2012-05-31 サンドナイン インコーポレイテッド 温度補償構造体を備える機械共振構造体
US9762202B2 (en) 2008-12-17 2017-09-12 Analog Devices, Inc. Method of manufacturing a mechanical resonating structure
US10800649B2 (en) 2016-11-28 2020-10-13 Analog Devices International Unlimited Company Planar processing of suspended microelectromechanical systems (MEMS) devices
US10843920B2 (en) 2019-03-08 2020-11-24 Analog Devices International Unlimited Company Suspended microelectromechanical system (MEMS) devices
JP2020205621A (ja) * 2017-02-14 2020-12-24 京セラ株式会社 弾性波素子

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2181917B (en) * 1982-03-11 1987-11-18 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device
GB2181918B (en) * 1982-03-11 1987-11-18 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device
JPS60119114A (ja) * 1983-11-30 1985-06-26 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
US4695986A (en) * 1985-03-28 1987-09-22 Ultrasonic Arrays, Inc. Ultrasonic transducer component and process for making the same and assembly
JPS6362281A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Clarion Co Ltd 弾性表面波コンボルバ
US5235233A (en) * 1988-03-17 1993-08-10 Fanuc Ltd. Surface acoustic wave device
JPH0217707A (ja) * 1988-07-05 1990-01-22 Clarion Co Ltd 広帯域弾性表面波フィルタ
US5215546A (en) * 1990-09-04 1993-06-01 Motorola, Inc. Method and apparatus for SAW device passivation
JPH04343514A (ja) * 1991-05-20 1992-11-30 Clarion Co Ltd 弾性表面波素子
US5453652A (en) * 1992-12-17 1995-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device with interdigital transducers formed on a holding substrate thereof and a method of producing the same
US5446330A (en) * 1993-03-15 1995-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device having a lamination structure
US5576589A (en) * 1994-10-13 1996-11-19 Kobe Steel Usa, Inc. Diamond surface acoustic wave devices
EP0762640B1 (en) * 1995-09-01 2001-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device
US5831492A (en) * 1995-09-15 1998-11-03 Sawtek Inc. Weighted tapered spudt saw device
US5818310A (en) * 1996-08-27 1998-10-06 Sawtek Inc. Series-block and line-width weighted saw filter device
US6049155A (en) * 1997-10-27 2000-04-11 Lucent Technologies Inc. Thermally tunable surface acoustic wave devices
DE10119293A1 (de) * 2001-04-19 2002-11-21 Stiftung Caesar Berührungslose magnetoelastische Sensoren
JP2005176152A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Alps Electric Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP4279271B2 (ja) 2005-06-01 2009-06-17 アルプス電気株式会社 弾性表面波素子及びその製造方法
JPWO2009098840A1 (ja) * 2008-02-05 2011-05-26 株式会社村田製作所 弾性境界波装置
JP2010187373A (ja) * 2009-01-19 2010-08-26 Ngk Insulators Ltd 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス
US9232315B2 (en) 2011-03-16 2016-01-05 Phonon Corporation Monolithically applied heating elements on saw substrate

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1363519A (en) * 1972-08-17 1974-08-14 Standard Telephones Cables Ltd Acoustic surface wave device
GB1440950A (en) * 1973-10-12 1976-06-30 Mullard Ltd Acoustic surface-wave devices
US3965444A (en) * 1975-01-03 1976-06-22 Raytheon Company Temperature compensated surface acoustic wave devices
DE2607837C2 (de) * 1975-03-04 1984-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Mehrschichten-Interdigital-Wandler für akustische Oberflächenwellen
US4037176A (en) * 1975-03-18 1977-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered substrate for a surface-acoustic-wave device
US4194171A (en) * 1978-07-07 1980-03-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Zinc oxide on silicon device for parallel in, serial out, discrete fourier transform
JPS55158720A (en) * 1979-05-28 1980-12-10 Clarion Co Ltd Surface elastic wave device
SU805918A1 (ru) * 1979-09-28 1982-03-30 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Радиотехники И Электроники Ан Ссср Преобразователь поверхностных акустических волн
JPS56100510A (en) * 1980-01-16 1981-08-12 Clarion Co Ltd Elastic surface wave device
US4358745A (en) * 1981-03-16 1982-11-09 International Business Machines Corporation Semiconductor surface acoustic wave device
GB2120037B (en) * 1982-03-11 1987-11-18 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01233819A (ja) * 1988-03-15 1989-09-19 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
JPH01236712A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
WO1989008949A1 (en) * 1988-03-17 1989-09-21 Fujitsu Limited Surface acoustic wave device
JP2010045752A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tatung Univ 高周波表面音響波デバイスおよびその基板
JP2012512597A (ja) * 2008-12-17 2012-05-31 サンドナイン インコーポレイテッド 温度補償構造体を備える機械共振構造体
US8629599B2 (en) 2008-12-17 2014-01-14 Sand 9, Inc. Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure
US8937425B2 (en) 2008-12-17 2015-01-20 Sand 9, Inc. Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure
US9602074B2 (en) 2008-12-17 2017-03-21 Analog Devices, Inc. Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure
US9762202B2 (en) 2008-12-17 2017-09-12 Analog Devices, Inc. Method of manufacturing a mechanical resonating structure
US10800649B2 (en) 2016-11-28 2020-10-13 Analog Devices International Unlimited Company Planar processing of suspended microelectromechanical systems (MEMS) devices
JP2020205621A (ja) * 2017-02-14 2020-12-24 京セラ株式会社 弾性波素子
US10843920B2 (en) 2019-03-08 2020-11-24 Analog Devices International Unlimited Company Suspended microelectromechanical system (MEMS) devices

Also Published As

Publication number Publication date
US4516049A (en) 1985-05-07
FR2534089A1 (fr) 1984-04-06
GB8326084D0 (en) 1983-11-02
JPH0218614B2 (ja) 1990-04-26
FR2534089B1 (fr) 1988-11-04
DE3336281C2 (de) 1995-04-20
GB2130452A (en) 1984-05-31
DE3336281A1 (de) 1984-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5964908A (ja) 弾性表面波素子
CN101292423B (zh) 兰姆波器件
WO2007138844A1 (ja) 弾性波装置
CN101644611A (zh) 一种低损耗高温度稳定性的表面声波传感器
Shen et al. Structure with thin SiOx/SiNx bilayer and Al electrodes for high-frequency, large-coupling, and low-cost surface acoustic wave devices
US6310424B1 (en) Surface acoustic wave device
Laidoudi et al. Numerical investigation of rayleigh, sezawa and love modes in c-axis tilted zno/si for gas and liquid multimode sensor
JP4127170B2 (ja) 表面波装置
JP3485832B2 (ja) 弾性表面波デバイス
JPS6341449B2 (ja)
CN101213743B (zh) 声边界波装置
Tanaka et al. Propagation characteristics of shear horizontal surface acoustic waves in (11 2 0) ZnO film/silica glass substrate structures
CN101227178A (zh) 声表面波复合结构材料和应用
Nakagawa Elastic‐surface‐wave temperature coefficients of delay line with ZnO thin film
CN101018045A (zh) 弹性表面波元件及电子设备
JPS58156217A (ja) 弾性表面波素子
JPS6041315A (ja) 弾性表面波素子
JP2000278086A (ja) 弾性表面波デバイス
JPS58156215A (ja) 弾性表面波素子
JP3495659B2 (ja) 弾性表面波デバイス用基板および弾性表面波デバイス
JPS58156216A (ja) 弾性表面波素子
JP2007295504A (ja) 超低速薄膜を用いた弾性表面波基板及び弾性波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子及び弾性波機能素子
JPS60259011A (ja) 弾性表面波装置
JPH0228921B2 (ja)
HK40109094A (zh) 弹性波器件