JPS5966032A - ガラス加工方法 - Google Patents

ガラス加工方法

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Publication number
JPS5966032A
JPS5966032A JP57174650A JP17465082A JPS5966032A JP S5966032 A JPS5966032 A JP S5966032A JP 57174650 A JP57174650 A JP 57174650A JP 17465082 A JP17465082 A JP 17465082A JP S5966032 A JPS5966032 A JP S5966032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
hole
tube
wall surface
arc tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57174650A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuki Mori
泰樹 森
Shinji Inukai
伸治 犬飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57174650A priority Critical patent/JPS5966032A/ja
Publication of JPS5966032A publication Critical patent/JPS5966032A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic materials other than metals or composite materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は中空ガラス体の壁面にレーザ光線を使用して孔
をあけるガラス加工方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、中空ガラス体たとえば金属蒸気放電灯の発光管の
製造は1発光管の壁面に孔をあけ、この孔の周辺に排気
管を接続し、排気管を介して発光管内を排気してから始
動用希ガス、水銀さらには金属ハロゲン化物等を封入し
たのち、前記排気管をその根元部近くで封切(チップオ
フ)する工程がとられている。
前記発光管壁面の孔あけを更に詳述すれば、第1図に示
すように発光管すなわ!2石英管(1)の開口部を栓(
2) 、 (2)で密封あるいは空気゛まだは窒素ガス
等の圧縮気体で内圧をかけ、壁面を部分的に酸水素バー
ナー焔(3)などで加熱し、rf内の内圧の増加により
加熱部分の壁面を突き破って孔(4)をあける方法がと
られている。まだ、前記孔(4)の径の丙きさは9発光
管内への封入物の大きさKより決定される排気管の内径
に見合う値がとられ、従来2.0〜4.0 mm程度の
範囲にあった。
さらに、排気管の封切した残部の大きさは0発光管の温
度分布に影響を及ぼ12%性変動の原因ともなるので、
できるだけ小さくするととが望ましい。
近年、高効率、長寿命を特徴とする高圧放電灯は、省エ
ネルギーの観点から白熱電球に代わる光源として需要が
拡大し、さらに家庭用光源としての社会的要請に対応し
てその小形化も活発に行なわれつつあり、特に演色性の
点からメタルハライド2ンブの小形化の開発が必要とな
ってきている。
しかるに、小形メタルハライドランプの場合には。
封入物として水銀の他に各種金属または金属ハロゲン化
物が封入されるため他品種ランプよりも一層その温度分
布特に発光管の最冷部温度が特性に及ぼす影響が大きく
、小形になる程、その排気管の封切した残部、または排
気管接続用の孔の径の小径化、均一性が重要となってく
る。
たとえば、40Wの小形メタルハライドランプの場合9
発光管の大きさは内径8 mmの球形で、封入物として
はAr100)−ル、水銀8rrtg、重量混合比で1
:5の沃化スカンジウムと沃化ナトリウムを2.0 I
T!gそれぞれ封入する。これ等の封入物の大きさから
発光管壁面にあけられる孔の大きさつまりその径は1.
 Omm±0.2 mmの精度が要求され、この下限値
未満では封入物が入らず、また上限値を越すようになる
と、この孔と孔の周辺に接続する排気管との接合部から
リークが発生しやすくなるので好ましくない。また、排
気管の内径は前記孔径との対応から1.5 mm :ヒ
0.2 mmが適肖である。
さらに、孔のあけ方は前記のように加熱した管壁を管の
内部圧力によって突き破る方法であるため、孔周辺の管
外周面に突き破られた石英ガラスの盛り上が9部が生じ
、しかもこの盛り上シ部のバラツキは加熱温度、加熱範
囲、管壁の厚さ等により相当大きいので、小形発光管内
容積のバラツキを増長させ、ランプ特性に甚だ悪い影響
を及ぼす。しかも、このような悪影響は発光管が更に小
形になるほど一層助長される傾向がある。また。
発光管に限らず、一般に中空ガラス体の壁面に孔をあけ
る際には、所定の位置に、かつ精度の高い孔径を有する
ことが要求され、さらには孔の周辺のガラス盛り上りは
できるだけ少いことが望゛まれでいる。1本発明者等は
このような事態に対処して。
ガラス加工熱源として酸水素バーナ焔に代えてレーザ光
の利用を老えついたが、この方法によると加工部以外の
壁面に重大な損傷を与へ、中空ガラス体を破損させる揚
台があることが判った。
〔発明の目的〕
本発明は上記種々の事情を考慮しでなされたもので、中
空ガラス体の壁面の所定の位Wt、に精度の高い径を有
゛するように孔をあけると共に、孔の周辺にガラス盛り
上りが少なく、し7かも壁面に損傷をきたさlxいガラ
ス加工方法を提供ノーることを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は壁面に孔をあけようとする中空ガラス体の内部
にレーザ光の吸収率が低く、1.かもl/ −ザ光照射
に基づく昇温にも耐えるレーザ光遮蔽体を挿入し、上記
孔あけ予定部と遮蔽体とが光路上に位置するように中空
ガラス体の外部からレーザ光を照射して壁面に孔をあけ
ることを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下9本発明の詳細を図示の一実施例を参照して説明す
る。図において、 (II)は40Wメタルハライドラ
ンプ用の石英ガラス製の発光管で、肉厚的0、6 mm
で、中央部(lla)は内径的8 mmの中空め球形状
に形成され9両端部(llb) 、 (llb)は後工
程で圧潰封止される細管状をなしている。0旧ま上記発
光管の一端部(nb)を保持するチャックで、このチャ
ック(1ツの内部から発光管中央部(lla)の中空部
ヘレーザ光の吸収率が低く、かつレーザ光照射時の昇温
にも耐える物質たとえば金属からなる棒状のレーザ光遮
蔽体(131が挿入される。(1(イ)は凸レンズ09
を介して集光されるレーザ光たとえば炭酸ガスレーザ光
で、上記石英ガラス製発光管(11)の孔あけ予定部(
IIC)と遮蔽、体(1□□□とが光路上に位置するよ
うに照射される。なお、凸レンズ05)の孔あけ予定部
(lIC)からの距離は、孔の大きさ、凸レンズの焦点
距離、凸レンズへ入射するレーザ光のビーム径等により
決まる値であり、たとえば予定する孔の径が1.、 O
mmでレーザビ・−ム径が10mmの場合。
焦点距離200 mmの凸レンズ(15)を使用すると
壁面の孔あけ予定部(1,1,c )の表面は焦点から
約20mm凸l/ンズ側へ外しだ位置に設置すればよい
上記方法によれば、孔あけ予定部の石英ガラスはレーザ
光の照射によって飛散し、従来方法の場合のように孔の
周辺に内部となって残るようなことがなく、シかも所望
する孔径1. Omm −1−0,2mrnを充分に満
足する精度の高い孔径が得られる。また。
所定の孔があけられると、レーザ光は」二配孔に対向す
る反対側の壁面(]、1d) K布達し、この部分の表
面を損傷または孔をあける等の不測の事態も起こしかね
ないが、上記方法によれば発光管(11)の中空部には
レーザ)+t、の吸収率が低く、かつ高融点の金属から
なる遮蔽体θ埠が挿入されているから、上記孔をあけて
更に対向する反対側壁面(lid)に向うレーザ光はこ
の遮蔽体(1騰によって遮断されるので9反対側壁面(
lid)が損傷することは完全に防止することができる
なお、遮蔽体(」埼は上記のようにレーザ光遮蔽とl〜
ての役目を果たす関係」−9当然千の幅はあけられる孔
の径以上にすることが必要である。
さらに、−上記遮蔽体(1(6)の挿入配置された位置
が。
レーザ光と正しく直交する位置関係にないと″%遮蔽体
θ線の表面で反射されたl/−ザ光が他の壁面部分に集
光反射して、この壁面を損傷することがあり得るが、遮
蔽体0(の少なくともレーザ光照射面側を粗面加工して
おけば、、iJ@蔽体(1漠の配置位1ρ、V1.。
若干のずれがあってもし〜」−ザ光は乱反射されて壁面
の一部に集光反射するようなととがなくなるので、孔あ
け部以外の壁面の損傷は防止できる。
なお、1/−ザ光遮蔽体は金属に限られるものではなく
、要は使用するレーザ光の吸収率が低く。
かつ、レーザが照射されt場合の昇温に耐える物であれ
ば差し支えない。本発明に用いられる1/−ザ光は炭酸
ガス(CO2) L/−ザ、ルビーレー・すZ YAG
レーザ等があるが、 YAGレーザは出力が大きく出来
ないため、壁面が肉薄の物には適するが厚肉の物の場合
には上記他のレーザに較べて加工速度が劣る。また、レ
ーザ光遮蔽体は、炭酸ガスレーザの場合には金属好まし
くは高融点金属、一方YAGレーザ、ルビーレーザの場
合にはそれぞれ約1μm、約07μmの波長用の反射膜
を被着した金属あるいはセラミック、シリコン等が適す
る。
さら忙9本発明は上記実施例に限られるものではなく、
たとえばハロゲン電球における排気管接続用の孔をあけ
る場合等のように他の管球に適用しても同様に顕著な効
果が得られるものであり。
またガラス管等の中空ガラス体のガラス細工において、
その壁面に所望の孔をあける加工1稈に適用することも
できる。
〔発明の゛勺果〕
以−ト詳述したように本発明は中空ガラス体の所望する
壁面に孔をあけるガラス加工方法において1ノ−ザ光を
利用するとともに、中空ガラス体の内部にレーザ光吸収
率が低いレーザ光遮蔽体を挿入して行うようKしたので
、所望の位置に精度の高い孔径を有する孔をあけること
ができるばかりでなく、孔の周辺にガラスの盛り上りが
生じることがなく、L7かも孔部以外の壁面にレーザ光
にょる損傷を与えることがない等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方法を示し、第2図は本発明の一実施例を
示す。 U・・・石英ガラス製発光管、  (,11c)・・・
孔あけ予定部、0階・・・遮蔽体、θ4・・・レーザ光
、 (151・・・凸レンズ。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 (ほか1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)中空ガラス体の壁面に孔をあける方法にオdいて
    、中空ガラス体の内部にレーザ光遮蔽体を挿入し、上記
    レーザ光遮蔽体と壁面の孔あけ予定音すとがレーザ光路
    上に位置するように一ヒ記中空ガラス体の外部からレー
    ザ光を照射することによって八(面に孔をあけることを
    特徴とするガラス加工方法。 (211/ −v’ )Y、; 1)fq i& 体カ
    e少なくともl/−リ”光11(1射面側を粗面ツノ1
    ビ1−されていることを特徴とする特r1梢求の範囲第
    1項記載のガラヌカ1ビ[方Y慇(3)中空ガラス体が
    管球であることをl(k徴とする特許請求の範囲第1項
    または第2項記載のガラス加工方法。 (4)tノ−ザ光遮蔽体が金属であることを特徴とする
    特許請求の範囲第3項記載のガラス加工方法。
JP57174650A 1982-10-06 1982-10-06 ガラス加工方法 Pending JPS5966032A (ja)

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JP57174650A JPS5966032A (ja) 1982-10-06 1982-10-06 ガラス加工方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682855A (en) * 1985-02-11 1987-07-28 Director-General Of Agency Of Industrial Science And Technology Laser-light absorber and method for absorbing laser light
US5667708A (en) * 1996-03-12 1997-09-16 Caterpillar Inc. Laser beam deflector for protection of underlying portions of an item during laser cutting of overlaying stock
US5994667A (en) * 1997-10-15 1999-11-30 Scimed Life Systems, Inc. Method and apparatus for laser cutting hollow workpieces

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682855A (en) * 1985-02-11 1987-07-28 Director-General Of Agency Of Industrial Science And Technology Laser-light absorber and method for absorbing laser light
US5667708A (en) * 1996-03-12 1997-09-16 Caterpillar Inc. Laser beam deflector for protection of underlying portions of an item during laser cutting of overlaying stock
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