JPS5966101A - 皮膜固定抵抗器の製造方法 - Google Patents
皮膜固定抵抗器の製造方法Info
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- JPS5966101A JPS5966101A JP57176772A JP17677282A JPS5966101A JP S5966101 A JPS5966101 A JP S5966101A JP 57176772 A JP57176772 A JP 57176772A JP 17677282 A JP17677282 A JP 17677282A JP S5966101 A JPS5966101 A JP S5966101A
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 4
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は皮膜固定抵抗器に係り、特に、端子用キャン
プの接触によって抵抗皮膜表面に線条痕が発生するのを
防止したものに関する。
プの接触によって抵抗皮膜表面に線条痕が発生するのを
防止したものに関する。
第１図はトリミング前の従来の皮膜固定抵抗器を示して
いる。抵抗器本体２は円柱状の磁器基体４の表面にカー
ボン又は合皮で抵抗器１ｉ！！６を形成したものであり
、その両端には端子としての導電性キャップ８が強固に
被嵌されている。従来、この導電性キ中ンプ８は鉄板を
有底筒状に成形加工したものに銅下錫めっきを施してい
るため、その表面層は錫ＪｉｉｌＯで形成されている。
いる。抵抗器本体２は円柱状の磁器基体４の表面にカー
ボン又は合皮で抵抗器１ｉ！！６を形成したものであり
、その両端には端子としての導電性キャップ８が強固に
被嵌されている。従来、この導電性キ中ンプ８は鉄板を
有底筒状に成形加工したものに銅下錫めっきを施してい
るため、その表面層は錫ＪｉｉｌＯで形成されている。
このような導電性キャンプ８を固着した抵抗器本体２は
、抵抗皮膜６をトリミング前、容器に収納されて保存又
−は運搬される。通常、この抵抗器本体２は小さいこと
と、大量処理のため、第２図に示すように、収納容器に
は自由移動ができる状態で収容される。このため、抵抗
器本体２は容器の内部で移動し、その導電性キャンプ８
と抵抗皮膜６とは自由に接触し、振動や衝撃等により両
者は強く接触する。
、抵抗皮膜６をトリミング前、容器に収納されて保存又
−は運搬される。通常、この抵抗器本体２は小さいこと
と、大量処理のため、第２図に示すように、収納容器に
は自由移動ができる状態で収容される。このため、抵抗
器本体２は容器の内部で移動し、その導電性キャンプ８
と抵抗皮膜６とは自由に接触し、振動や衝撃等により両
者は強く接触する。
この場合、導電性キャンプ８の表面部に形成された錫層
１０の硬度（５，３Ｈｅ）は、抵搗皮１１ｉ６のそれに
比較して低いため、第３図に示すように、抵抗皮膜６の
表面には、導電性キャンプ８との接触で線条痕１２が形
成される。この線条痕１２は導電性キャップ８の表面の
金属層即ち錫層１０の一部が接触刃摩耗し、抵抗皮膜６
の表面部に付着したものである。この線条痕１２の形成
部分を拡大すると、第４図に示すように、錫層１０の一
部の付着を確認することができる。
１０の硬度（５，３Ｈｅ）は、抵搗皮１１ｉ６のそれに
比較して低いため、第３図に示すように、抵抗皮膜６の
表面には、導電性キャンプ８との接触で線条痕１２が形
成される。この線条痕１２は導電性キャップ８の表面の
金属層即ち錫層１０の一部が接触刃摩耗し、抵抗皮膜６
の表面部に付着したものである。この線条痕１２の形成
部分を拡大すると、第４図に示すように、錫層１０の一
部の付着を確認することができる。
近年、抵抗皮膜６のトリミングには、抵抗器本体２が数
ｍｍ以下に小型化され、抵抗値精度を高くするために、
溝幅を狭小に形成する目的から、溝の形成にはレーザー
トリミングが採用されている。このレーザートリミング
で形成される溝幅は、従来のディスクによる切削の場合
の１００μｍないし３００μｍに比較し、３０μｍない
し１００μｍと極めて狭くできる特徴がある。
ｍｍ以下に小型化され、抵抗値精度を高くするために、
溝幅を狭小に形成する目的から、溝の形成にはレーザー
トリミングが採用されている。このレーザートリミング
で形成される溝幅は、従来のディスクによる切削の場合
の１００μｍないし３００μｍに比較し、３０μｍない
し１００μｍと極めて狭くできる特徴がある。
このため、線条痕１２が形成された抵抗皮膜６を跨いで
抵抗皮膜６の表面に残留する。即ち、ＹＡＧレーザ−ト
リミングでは、レーザー吸収が生じる抵抗皮膜６は効率
良く切断され、溝１４を形成することができるが、金属
色を持つ線条痕１２はレーザー吸収が生じ難いため、線
条痕１２は第６図に示すようにそのまま残留する。
抵抗皮膜６の表面に残留する。即ち、ＹＡＧレーザ−ト
リミングでは、レーザー吸収が生じる抵抗皮膜６は効率
良く切断され、溝１４を形成することができるが、金属
色を持つ線条痕１２はレーザー吸収が生じ難いため、線
条痕１２は第６図に示すようにそのまま残留する。
このような線条痕１２が付着した皮膜固定抵抗器は、線
条痕１２で電気的に短絡され、溝１４の形成が無意味と
なるばかりでなく、電子機器に実装された際に抵抗皮膜
６に過大な電流が流れると、線条痕１２の金属（錫）が
溶断して抵抗値変化を生じ、且つこれは熱雑音の原因に
なり、皮膜固定抵抗器の信頼性を低下させている。
条痕１２で電気的に短絡され、溝１４の形成が無意味と
なるばかりでなく、電子機器に実装された際に抵抗皮膜
６に過大な電流が流れると、線条痕１２の金属（錫）が
溶断して抵抗値変化を生じ、且つこれは熱雑音の原因に
なり、皮膜固定抵抗器の信頼性を低下させている。
この発明は、抵抗器本体に固定される導電性キャップの
少なくとも表面層を抵抗皮膜に対して耐摩耗性を有する
金属で形成し、抵抗皮膜の表面に線条痕が発生しないよ
うにしてレーザートリミングの歩留りを向上させるとと
もに、高精度で信頼性の高い皮膜固定抵抗器の提供を目
的とする。
少なくとも表面層を抵抗皮膜に対して耐摩耗性を有する
金属で形成し、抵抗皮膜の表面に線条痕が発生しないよ
うにしてレーザートリミングの歩留りを向上させるとと
もに、高精度で信頼性の高い皮膜固定抵抗器の提供を目
的とする。
この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。第
７図はこの発明の皮膜固定抵抗器の実施例を示している
。図において、第１図ないし第６図と同一部分には同一
符号を付しである。即ち、導電性キャップ８は従来と同
様に鉄板を成形加工したものであり、その表面には抵抗
皮膜６に対して耐摩耗性を有する金属層１６が形成され
ている。
７図はこの発明の皮膜固定抵抗器の実施例を示している
。図において、第１図ないし第６図と同一部分には同一
符号を付しである。即ち、導電性キャップ８は従来と同
様に鉄板を成形加工したものであり、その表面には抵抗
皮膜６に対して耐摩耗性を有する金属層１６が形成され
ている。
この実施例では、金属層１６は抵抗皮膜６に対して耐摩
耗性を有する二ソ・ケルで形成されている。
耗性を有する二ソ・ケルで形成されている。
即ち、導電性キャンプ８は鉄板１８で成形加工され、こ
の鉄板１８の表面にめっきで銅−２０が形成され、この
銅層、２０の表面にニッケルめっきでニッケル層が形成
されている。
の鉄板１８の表面にめっきで銅−２０が形成され、この
銅層、２０の表面にニッケルめっきでニッケル層が形成
されている。
そして、第８図に示すように、抵抗皮膜６の表面にレー
ザートリミングで溝１４をスパイラル状に形成し、洗浄
した後、導電性キャンプ８の端面に電気溶接等の固着手
段でリードワイヤ２２が接続される。このリードワイヤ
２２の一部とともに抵抗器本体２の表面部には絶縁性塗
料２４が塗布されている。
ザートリミングで溝１４をスパイラル状に形成し、洗浄
した後、導電性キャンプ８の端面に電気溶接等の固着手
段でリードワイヤ２２が接続される。このリードワイヤ
２２の一部とともに抵抗器本体２の表面部には絶縁性塗
料２４が塗布されている。
このように構成すれば、導電性キャンプ８の表面層が抵
抗皮膜６に対し耐摩耗性を有する金属層１６で形成され
るので、第２図に示すように、製造途上で導電性キャン
プ８が抵抗皮膜６に接触しても、抵抗皮膜６の表面には
従来のように線条痕が形成されることはない。この結果
、抵抗器としての信頼性が向上するとともに、歩留りが
向上し、とりわけ高精密級の製品を容易に製造すること
が可能になる、。特に、レーザートリミングで抵抗皮膜
６の表面に溝１４を高精度に形成でき、従来、困難とさ
れていた３０ｐｍないし１００μｍの幅の７ｓ１４を生
産規模で形成することができる。
抗皮膜６に対し耐摩耗性を有する金属層１６で形成され
るので、第２図に示すように、製造途上で導電性キャン
プ８が抵抗皮膜６に接触しても、抵抗皮膜６の表面には
従来のように線条痕が形成されることはない。この結果
、抵抗器としての信頼性が向上するとともに、歩留りが
向上し、とりわけ高精密級の製品を容易に製造すること
が可能になる、。特に、レーザートリミングで抵抗皮膜
６の表面に溝１４を高精度に形成でき、従来、困難とさ
れていた３０ｐｍないし１００μｍの幅の７ｓ１４を生
産規模で形成することができる。
また、前記金属層１６をニッケルで形成した場合、ニッ
ケルの硬度は１４３ Ｈｅで、従来使用している錫の硬
度に比較して高く、抵抗皮膜６に対して耐摩耗性を有す
る上に、電気・伝導度が高く、しかも酸化しに＜＜、導
電性キャンプ８の基礎素材である鉄板１８の融点に近い
ために、リードワイヤ２２を導電性キャップ８に電気溶
接で接続する場合、その接続が良好になる。
ケルの硬度は１４３ Ｈｅで、従来使用している錫の硬
度に比較して高く、抵抗皮膜６に対して耐摩耗性を有す
る上に、電気・伝導度が高く、しかも酸化しに＜＜、導
電性キャンプ８の基礎素材である鉄板１８の融点に近い
ために、リードワイヤ２２を導電性キャップ８に電気溶
接で接続する場合、その接続が良好になる。
また、前記のような導電性キャンプ８によれば、機械的
強度が向上し、４ Ｋ ｇなしル５Ｋｇの従来の強度に
比較し、６ｋｇないし７Ｋｇに向上させることができ、
端子脱落等の不都合を防止することができる。
強度が向上し、４ Ｋ ｇなしル５Ｋｇの従来の強度に
比較し、６ｋｇないし７Ｋｇに向上させることができ、
端子脱落等の不都合を防止することができる。
なお、実施例の金属層１６には、ニッケル銅合金を使用
しても同様に抵抗皮膜６に対して十分な耐摩耗性が得ら
れ、十分に電気伝導度が高く、且つ酸化しにくく、しか
も鉄の融点に近い金属をめっきしても同様の効果が期待
できる。ニッケル銅合金は、１５０ないし１６０ＨＢの
硬度を持ち、ニッケル同様に抵抗皮膜６に対して十分な
耐摩耗性を有する。
しても同様に抵抗皮膜６に対して十分な耐摩耗性が得ら
れ、十分に電気伝導度が高く、且つ酸化しにくく、しか
も鉄の融点に近い金属をめっきしても同様の効果が期待
できる。ニッケル銅合金は、１５０ないし１６０ＨＢの
硬度を持ち、ニッケル同様に抵抗皮膜６に対して十分な
耐摩耗性を有する。
また、実施例では、導電性キャップ８の表面層を抵抗皮
膜６に対して耐摩耗性を有する金属層としたが、導電性
キャンプ８の全体を抵抗皮膜６に対して耐摩耗性を有す
るニッケル銅合金等で形成しても同様の効果が期待でき
る。
膜６に対して耐摩耗性を有する金属層としたが、導電性
キャンプ８の全体を抵抗皮膜６に対して耐摩耗性を有す
るニッケル銅合金等で形成しても同様の効果が期待でき
る。
さらに、酸化防−止のために、抵抗皮膜６に対して耐摩
耗性を損なわない範囲で導電性キャップ８の表面に極薄
い金めつき層を形成しても同様の効果が期待できる。
耗性を損なわない範囲で導電性キャップ８の表面に極薄
い金めつき層を形成しても同様の効果が期待できる。
以上説明したようにこの発明によれば、導電性キャンプ
を抵抗皮膜に対して耐摩耗性の有る金属で形成したので
、導電性キャンプと抵抗皮膜とが接触しても抵抗皮膜の
表面に線多痕を生じないので、レーザートリミングで溝
を形成しても線条痕による不都合がなく、抵抗器の信頼
性とともに製造上歩留りを向上させることができる。
を抵抗皮膜に対して耐摩耗性の有る金属で形成したので
、導電性キャンプと抵抗皮膜とが接触しても抵抗皮膜の
表面に線多痕を生じないので、レーザートリミングで溝
を形成しても線条痕による不都合がなく、抵抗器の信頼
性とともに製造上歩留りを向上させることができる。
第１図は従来の皮膜固定抵抗器を示す一部断面図、第２
図は線条痕の発注を示す説明図、第３図は線条痕が発生
した皮膜固定抵抗器を示す説明図、第４図は第３図の線
条痕部分を示す断面図、第５図はレーザートリミングを
施した皮膜固定抵抗器を示す説明図、第６図は第５図の
線条痕部分を示す断面図、第７図はこの発明の皮膜固定
抵抗器の実施例を示すレーザートリミング前の抵抗器本
体の一部断面図、第８図はこの発明の皮膜固定抵抗器の
実施例を示す一部断面図である。 ２・・・抵抗器本体、４・・・磁器基体、６・・・抵抗
皮膜、８・・・導電性キャンプ、１６・・・金属層。 １４１図 第３図 ｊＩ５図 ＩＩ６図
図は線条痕の発注を示す説明図、第３図は線条痕が発生
した皮膜固定抵抗器を示す説明図、第４図は第３図の線
条痕部分を示す断面図、第５図はレーザートリミングを
施した皮膜固定抵抗器を示す説明図、第６図は第５図の
線条痕部分を示す断面図、第７図はこの発明の皮膜固定
抵抗器の実施例を示すレーザートリミング前の抵抗器本
体の一部断面図、第８図はこの発明の皮膜固定抵抗器の
実施例を示す一部断面図である。 ２・・・抵抗器本体、４・・・磁器基体、６・・・抵抗
皮膜、８・・・導電性キャンプ、１６・・・金属層。 １４１図 第３図 ｊＩ５図 ＩＩ６図
Claims (2)
- （１） 抵抗器本体の両端に固定する導電性キャンプ
の少なくとも表面層を前記抵抗器本体の抵抗皮膜に対し
て耐摩耗性を有する金属で形成したことを特徴とする皮
膜固定抵抗器。 - （２） 前記導電性キャップは、その表面部をニッケ
ル又はニッケル銅合金で形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の皮膜固定抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57176772A JPS5966101A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 皮膜固定抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57176772A JPS5966101A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 皮膜固定抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966101A true JPS5966101A (ja) | 1984-04-14 |
| JPS6355850B2 JPS6355850B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=16019554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57176772A Granted JPS5966101A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 皮膜固定抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0273601A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-13 | Rohm Co Ltd | 炭素皮膜固定抵抗器の製造方法 |
| JPH0238701U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-15 | ||
| JPH03239301A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Rohm Co Ltd | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
| JP2007103797A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Koa Corp | リード付き抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544236A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-12 | Sumitomo Metal Ind | Mold for continuous steel casting |
| JPS54127147U (ja) * | 1978-02-25 | 1979-09-05 | ||
| JPS566405A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Hokuriku Elect Ind | Method of machining resistor film with laser |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP57176772A patent/JPS5966101A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544236A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-12 | Sumitomo Metal Ind | Mold for continuous steel casting |
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| JP2007103797A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Koa Corp | リード付き抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355850B2 (ja) | 1988-11-04 |
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