JPH03239301A - チップ部品におけるキャップ端子装置 - Google Patents
チップ部品におけるキャップ端子装置Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ抵抗器等のチップ部品を外部電気回路
と電気的に接続するためのキャップ装置の構造に関する
ものである。
と電気的に接続するためのキャップ装置の構造に関する
ものである。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕従来のチ
ップ抵抗器は、セラミック製等の電気的絶縁性基板の片
面に、厚膜抵抗素子を印刷・焼成等により形成する一方
、前記絶縁性基板の左右両端部には、当該基板の厚み部
分を含む表裏両端に跨り、且つ前記厚膜抵抗素子の両端
部に各々電気的に接続するように一対の電極端子を断面
コ字型に印刷・焼成形成したものが通常であった。例え
ば、特開昭５６−４８８０４号公報参照のこと。
ップ抵抗器は、セラミック製等の電気的絶縁性基板の片
面に、厚膜抵抗素子を印刷・焼成等により形成する一方
、前記絶縁性基板の左右両端部には、当該基板の厚み部
分を含む表裏両端に跨り、且つ前記厚膜抵抗素子の両端
部に各々電気的に接続するように一対の電極端子を断面
コ字型に印刷・焼成形成したものが通常であった。例え
ば、特開昭５６−４８８０４号公報参照のこと。
この構成のチップ抵抗器をプリント印刷基板の外部電気
回路部に電気的に接続するには、前記−対の電極端子の
外面と前記外部電気回路部（銅メツキ配線部）とを半田
付けするのが通常である。
回路部に電気的に接続するには、前記−対の電極端子の
外面と前記外部電気回路部（銅メツキ配線部）とを半田
付けするのが通常である。
この場合、前記半田付は部分が冷えて固化するとき、熱
収縮するが、他方電極端子と外部電気回路部とは互いに
ずれないように位置固定しているのであるから、当該半
田付は部分に亀裂が生じ、チップ抵抗器とプリント印刷
基板との機械的結合強度が劣化するし、酷い場合には前
記半田付は部分で電気的非導通状態（いわゆる断線状態
）となる事故が発生するのであった。
収縮するが、他方電極端子と外部電気回路部とは互いに
ずれないように位置固定しているのであるから、当該半
田付は部分に亀裂が生じ、チップ抵抗器とプリント印刷
基板との機械的結合強度が劣化するし、酷い場合には前
記半田付は部分で電気的非導通状態（いわゆる断線状態
）となる事故が発生するのであった。
このような問題は、チップ抵抗器以外の他の種類のチッ
プ部品についても生じる。
プ部品についても生じる。
また、前記チップ抵抗器は、外部電気回路の作動状態で
は発熱し、温度上昇するし、非作動状態では常温まで冷
えるというように、チップ抵抗器とプリント印刷基板と
に熱サイクルか繰り返し加わる。従って、前記セラミッ
ク製等の絶縁性基板と合成樹脂製等のプリント印刷基板
との熱膨脹係数の差異により、いわゆる熱応力が加わり
、前記と同様に半田付は部分や、絶縁性基板と電極端子
部分との印刷・焼成による固着力の小さい箇所等に亀裂
を生じるので、経年劣化により、前述の断線事故が多発
するというおそれがあった。
は発熱し、温度上昇するし、非作動状態では常温まで冷
えるというように、チップ抵抗器とプリント印刷基板と
に熱サイクルか繰り返し加わる。従って、前記セラミッ
ク製等の絶縁性基板と合成樹脂製等のプリント印刷基板
との熱膨脹係数の差異により、いわゆる熱応力が加わり
、前記と同様に半田付は部分や、絶縁性基板と電極端子
部分との印刷・焼成による固着力の小さい箇所等に亀裂
を生じるので、経年劣化により、前述の断線事故が多発
するというおそれがあった。
本発明は、これらの問題を解決することを目的とするも
のである。
のである。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するため本発明は、チップ部品の絶縁性
基板の少なくとも片面における両端部に、導電性を有す
る電極端子を形成し、該各電極端子と外部電気回路とを
電気的に接続するためのキャップ端子を備えて成るチッ
プ部品において、少なくとも一方のキャップ端子におけ
る導電性を有する本体を、前記各電極端子箇所の絶縁基
板に被嵌するように形成し、該本体の被嵌部内面には、
前記電極端子に摺動可能に接触する摺動接触層を設け、
前記本体の外面には、外部電気回路と半田付けし易い結
合層を設けたものである。
基板の少なくとも片面における両端部に、導電性を有す
る電極端子を形成し、該各電極端子と外部電気回路とを
電気的に接続するためのキャップ端子を備えて成るチッ
プ部品において、少なくとも一方のキャップ端子におけ
る導電性を有する本体を、前記各電極端子箇所の絶縁基
板に被嵌するように形成し、該本体の被嵌部内面には、
前記電極端子に摺動可能に接触する摺動接触層を設け、
前記本体の外面には、外部電気回路と半田付けし易い結
合層を設けたものである。
この構成によれば、チップ抵抗器等のチップ部品におけ
る電極端子部分を夫々覆うように被嵌するキャップ端子
の本体は電気導通性を有する。そして、このキャップ端
子本体の被嵌部の内面には、前記電極端子に摺動可能に
接触する摺動接触層を設け、前記本体の外面には、外部
電気回路と半田付けし易い結合層を設けたものであり、
これらの摺動接触層および結合層の金属組織はいずれも
電気導通性を有するものである。
る電極端子部分を夫々覆うように被嵌するキャップ端子
の本体は電気導通性を有する。そして、このキャップ端
子本体の被嵌部の内面には、前記電極端子に摺動可能に
接触する摺動接触層を設け、前記本体の外面には、外部
電気回路と半田付けし易い結合層を設けたものであり、
これらの摺動接触層および結合層の金属組織はいずれも
電気導通性を有するものである。
従って、外部電気回路とキャップ端子とをその外面の結
合層を介して半田付けして、両者が互いに動かないよう
に固着することができる一方、絶縁性基板の電極端子部
分はキャップ端子の被嵌部に嵌合しており、且つ、その
被嵌部内面の摺動接触層では、電極端子と接触しつつ摺
動可能であるから、外部電気回路が作動状態と非作動状
態を繰り返すことにより、チップ部品に熱膨脹と熱収縮
とのサイクルが繰り返し掛かることがあっても、チップ
部品における各電極端子が位置固定的なキャップ端子に
対して摺動（ずれ動く）ことができる結果、キャップ端
子とチップ部品との間に熱応力が発生することはなく、
しかも、電気的接続も充分に達成することができる。
合層を介して半田付けして、両者が互いに動かないよう
に固着することができる一方、絶縁性基板の電極端子部
分はキャップ端子の被嵌部に嵌合しており、且つ、その
被嵌部内面の摺動接触層では、電極端子と接触しつつ摺
動可能であるから、外部電気回路が作動状態と非作動状
態を繰り返すことにより、チップ部品に熱膨脹と熱収縮
とのサイクルが繰り返し掛かることがあっても、チップ
部品における各電極端子が位置固定的なキャップ端子に
対して摺動（ずれ動く）ことができる結果、キャップ端
子とチップ部品との間に熱応力が発生することはなく、
しかも、電気的接続も充分に達成することができる。
このように、本発明に従えば、チップ部品とプリント印
刷基板等の外部電気回路との半田付は部分等の機械的結
合強度を劣化させることなく、熱応力の発生を無くして
前記半田付は部分等での断線事故の発生も防止すること
ができるという顕著な効果を有するのである。
刷基板等の外部電気回路との半田付は部分等の機械的結
合強度を劣化させることなく、熱応力の発生を無くして
前記半田付は部分等での断線事故の発生も防止すること
ができるという顕著な効果を有するのである。
次に実施例について説明すると、符号ｌはチップ抵抗器
で、アルミナ等のセラミック製の絶縁性基板２の上面の
左右両端部には、銀（Ａｇ） 、Ａｇ−Ｐｄ系ペースト
等から成る導体ペーストを厚膜状に印刷したのち焼成し
て、一対の電極端子３，３を形成し、絶縁性基板２の片
面（実施例では」二面）には、Ａｇ−Ｐｄ０系、Ａｇ−
ＲｕＯ２系等の抵抗用ペーストを前記一対の電極端子３
，３に一部重複するように厚膜印刷して後焼成し、抵抗
体４を形成する。
で、アルミナ等のセラミック製の絶縁性基板２の上面の
左右両端部には、銀（Ａｇ） 、Ａｇ−Ｐｄ系ペースト
等から成る導体ペーストを厚膜状に印刷したのち焼成し
て、一対の電極端子３，３を形成し、絶縁性基板２の片
面（実施例では」二面）には、Ａｇ−Ｐｄ０系、Ａｇ−
ＲｕＯ２系等の抵抗用ペーストを前記一対の電極端子３
，３に一部重複するように厚膜印刷して後焼成し、抵抗
体４を形成する。
その抵抗体４の上面を第１ガラス保護膜５で覆い、その
後レーザトリミングを実行して前記抵抗体４が所定の抵
抗値となるように平面視り字状等のトリミング部６を形
成する。
後レーザトリミングを実行して前記抵抗体４が所定の抵
抗値となるように平面視り字状等のトリミング部６を形
成する。
符号７は、前記トリミング部６及び第１ガラス保護膜５
等の上面を覆う第２ガラス保護膜である。
等の上面を覆う第２ガラス保護膜である。
第１図及び第２図に示す符号８，８は本考案のキャップ
端子で、断面コ字型に形成してあり、各キャップ端子８
の本体８ａは鉄（Ｆｅ）を主体とする導電性を有する金
属組織から成り、本体８ａの断面コ字型の被嵌部８ｂ内
面には、導電性を有し、且つ、前記電極端子３の表面に
対して摺動し易い性質を有する銅（Ｃｕ）やＡｇ−Ｐｄ
０系合金等の金属組織から成る摺動接触層９をメツキ等
にて設ける一方、本体８ａの外面には、錫（Ｓｎ）や５
ｎ−Ｐｂ系合金等の金属組織からなる半田付けし易い結
合層１０をメツキ等の工程により設ける。
端子で、断面コ字型に形成してあり、各キャップ端子８
の本体８ａは鉄（Ｆｅ）を主体とする導電性を有する金
属組織から成り、本体８ａの断面コ字型の被嵌部８ｂ内
面には、導電性を有し、且つ、前記電極端子３の表面に
対して摺動し易い性質を有する銅（Ｃｕ）やＡｇ−Ｐｄ
０系合金等の金属組織から成る摺動接触層９をメツキ等
にて設ける一方、本体８ａの外面には、錫（Ｓｎ）や５
ｎ−Ｐｂ系合金等の金属組織からなる半田付けし易い結
合層１０をメツキ等の工程により設ける。
製法としては、鉄製の板状の本体８ａの片面に銅メツキ
の摺動接触層９を他面に錫（Ｓｎ）や５ｎ−Ｐｂ系メツ
キの結合層１０を形成し、そののち前記摺動接触層９が
断面コ字型の内側になるように屈曲形成する。
の摺動接触層９を他面に錫（Ｓｎ）や５ｎ−Ｐｂ系メツ
キの結合層１０を形成し、そののち前記摺動接触層９が
断面コ字型の内側になるように屈曲形成する。
従って、前記一対のキャップ端子８，８は本体８ａと摺
動接触層９と結合層１０との３層構造であり、各被嵌部
８ｂを、前記絶縁性基板２における左右の電極端子３に
夫々差し込んで被嵌することにより、その被嵌部８ｂ内
面における摺動接触層９が電極端子３の表面に幻して摺
動可能で、且つ、電気的接続も達成できるものである。
動接触層９と結合層１０との３層構造であり、各被嵌部
８ｂを、前記絶縁性基板２における左右の電極端子３に
夫々差し込んで被嵌することにより、その被嵌部８ｂ内
面における摺動接触層９が電極端子３の表面に幻して摺
動可能で、且つ、電気的接続も達成できるものである。
この構成のチップ抵抗器ｌにおける左右両キャップ端子
８，８を、プリント印刷基板１１の表面における印刷配
線等の外部電気回路１２に載置し、各キャップ端子８の
外面の結合層９と前記外部電気回路１２とを半田付けし
て固定するのである。
８，８を、プリント印刷基板１１の表面における印刷配
線等の外部電気回路１２に載置し、各キャップ端子８の
外面の結合層９と前記外部電気回路１２とを半田付けし
て固定するのである。
この場合、前記各被嵌部８ｂ内には、各電極端子３がチ
ップ抵抗器１の長手方向に沿って摺動することができる
膨脂吸収空間１４を有するようにキャップ端子８を被嵌
し、且つ該各キャップ端子８を外部電気回路１２に固定
することはいうまでもない（第２図参照）。
ップ抵抗器１の長手方向に沿って摺動することができる
膨脂吸収空間１４を有するようにキャップ端子８を被嵌
し、且つ該各キャップ端子８を外部電気回路１２に固定
することはいうまでもない（第２図参照）。
このようにチップ抵抗器１を固定しておけば、絶縁性基
板の電極端子３部分はキャップ端子８の被嵌部に嵌合し
ており、且つ、その被嵌部８ｂ内面の摺動接触層９では
、電極端子３と接触しつつ摺動可能であるから、前記半
田付け１３部分が冷えて固化するとき、熱収縮すると、
キャップ端子８はその熱収縮方向に移動し、そのときキ
ャップ端子８はその摺動接触層９と絶縁性基板２の電極
端子３表面との間でずれ移動できるから、従来のように
熱収縮による熱応力の発生がなく、前記半田付は部１３
に亀裂が生しることもない。
板の電極端子３部分はキャップ端子８の被嵌部に嵌合し
ており、且つ、その被嵌部８ｂ内面の摺動接触層９では
、電極端子３と接触しつつ摺動可能であるから、前記半
田付け１３部分が冷えて固化するとき、熱収縮すると、
キャップ端子８はその熱収縮方向に移動し、そのときキ
ャップ端子８はその摺動接触層９と絶縁性基板２の電極
端子３表面との間でずれ移動できるから、従来のように
熱収縮による熱応力の発生がなく、前記半田付は部１３
に亀裂が生しることもない。
また、外部電気回路１２が作動状態と非作動状態を繰り
返すことにより、チップ抵抗器１に熱膨張と熱収縮との
サイクルが繰り返し掛かることがあっても、チップ抵抗
器１における各電極端子３が、外部電気回路１２に固定
されたキャップ端子８に対して摺動（ずれ動く）ことが
できる結果、キャップ端子８とチップ抵抗器１との間に
熱応力が発生することはなく、しかも、電気的接続も充
分に達成することができるのである。
返すことにより、チップ抵抗器１に熱膨張と熱収縮との
サイクルが繰り返し掛かることがあっても、チップ抵抗
器１における各電極端子３が、外部電気回路１２に固定
されたキャップ端子８に対して摺動（ずれ動く）ことが
できる結果、キャップ端子８とチップ抵抗器１との間に
熱応力が発生することはなく、しかも、電気的接続も充
分に達成することができるのである。
第３図及び第４図はキャップ端子８′を両端開放した角
筒状に形成した実施例であり、このキャップ端子８′に
おいても導電性を有する本体８ａ′の内径箇所が絶縁性
基板２における両端部が嵌合する被嵌部８ｂ’を構成し
、該被嵌部８ｂ’の内面には、前記と同様の金属からな
る摺動接触層９′を設け、本体８ａ’の外面には、外部
電気回路と半田付けし易い金属から成る結合層１０′を
設けるのである。
筒状に形成した実施例であり、このキャップ端子８′に
おいても導電性を有する本体８ａ′の内径箇所が絶縁性
基板２における両端部が嵌合する被嵌部８ｂ’を構成し
、該被嵌部８ｂ’の内面には、前記と同様の金属からな
る摺動接触層９′を設け、本体８ａ’の外面には、外部
電気回路と半田付けし易い金属から成る結合層１０′を
設けるのである。
キャップ端子の他の実施例としては、一端開放した角筒
状等に形成してもよいことは云うまでもない。
状等に形成してもよいことは云うまでもない。
さらに第５図に示すように、断面コ字型の鉄製の本体１
５の表面にまず銅（Ｃｕ）メツキ層１６を形成し、その
後、錫（Ｓｎ）や５ｎ−Ｐｂ系のメツキ層１７をバレル
メッキ法等により形成する。これにより、キャップ端子
１８における被嵌部１９の内面には摺動接触層が設けら
れ、本体１５の外面には結合層が一体的且つ連続的に設
けられることになる。
５の表面にまず銅（Ｃｕ）メツキ層１６を形成し、その
後、錫（Ｓｎ）や５ｎ−Ｐｂ系のメツキ層１７をバレル
メッキ法等により形成する。これにより、キャップ端子
１８における被嵌部１９の内面には摺動接触層が設けら
れ、本体１５の外面には結合層が一体的且つ連続的に設
けられることになる。
そして、この摺動接触層及び結合層は、前記錫（Ｓｎ）
や５ｎ−Ｐｂ系のメツキ層１７という同じ金属組織では
あるが、このメツキ層１７が前記電極端子３との摺動接
触性が良好であり、且つ、外部電気回路１２との半田付
は性能も良好であり、この製造方法によれば、摺動接触
層と結合層とを一挙に形成できて製造コストを大幅に低
減できる効果を有する。
や５ｎ−Ｐｂ系のメツキ層１７という同じ金属組織では
あるが、このメツキ層１７が前記電極端子３との摺動接
触性が良好であり、且つ、外部電気回路１２との半田付
は性能も良好であり、この製造方法によれば、摺動接触
層と結合層とを一挙に形成できて製造コストを大幅に低
減できる効果を有する。
なお、前記各キャップ端子は絶縁性基板の端部に差し込
んだ後、不用意に脱落しないように、軽く締め付けるこ
とが好ましく、また、絶縁性基板の一方の端部に対して
だけキャップ端子を摺動自在に構成するようにしても良
いことは云うまでもない。
んだ後、不用意に脱落しないように、軽く締め付けるこ
とが好ましく、また、絶縁性基板の一方の端部に対して
だけキャップ端子を摺動自在に構成するようにしても良
いことは云うまでもない。
また、絶縁性基板２の下面に抵抗体４を形成し、この抵
抗体４をプリント印刷基板の表面と対面するように配設
するときには、抵抗体４および第１゜第２ガラス保護膜
５，７の合計厚さ寸法よりもキャップ端子８，８′の下
部側の厚さ寸法を厚く形成すれば良い。
抗体４をプリント印刷基板の表面と対面するように配設
するときには、抵抗体４および第１゜第２ガラス保護膜
５，７の合計厚さ寸法よりもキャップ端子８，８′の下
部側の厚さ寸法を厚く形成すれば良い。
さらに本発明に適用するチップ部品は混成集積回路等の
チップ部品であっても良いのは勿論である。
チップ部品であっても良いのは勿論である。
図面は本発明の実施例を示し、第１図はチップ抵抗器の
斜視図、第２図は装着状態の断面図、第３図はキャップ
端子の他の実施例の斜視図、第４図はその装着状態の断
面図、第５図はさらに他の実施例の断面図である。 １・・・・チップ抵抗器、２・・・・絶縁性基板、３゜
３・・・・電極端子、４・・・・抵抗体、８．８’、１
８・・・・キャップ端子、８ａ、８ａ’、１５・・・・
本体、８ｂ、 ８ｂ’、 １ 動接触層、２０゜ リント印刷基板、 ・・半田付は部。 ９・・・・被嵌部、９，９′・・・・摺１０′・・・・
結合層、１１・・・・プ１２・・・・外部電気回路、１
３・・ ５
斜視図、第２図は装着状態の断面図、第３図はキャップ
端子の他の実施例の斜視図、第４図はその装着状態の断
面図、第５図はさらに他の実施例の断面図である。 １・・・・チップ抵抗器、２・・・・絶縁性基板、３゜
３・・・・電極端子、４・・・・抵抗体、８．８’、１
８・・・・キャップ端子、８ａ、８ａ’、１５・・・・
本体、８ｂ、 ８ｂ’、 １ 動接触層、２０゜ リント印刷基板、 ・・半田付は部。 ９・・・・被嵌部、９，９′・・・・摺１０′・・・・
結合層、１１・・・・プ１２・・・・外部電気回路、１
３・・ ５
Claims (1)
- （１）．チップ部品の絶縁性基板の少なくとも片面にお
ける両端部に、導電性を有する電極端子を形成し、該各
電極端子と外部電気回路とを電気的に接続するためのキ
ャップ端子を備えて成るチップ部品において、少なくと
も一方のキャップ端子における導電性を有する本体を、
前記各電極端子箇所の絶縁基板に被嵌するように形成し
、該本体の被嵌部内面には、前記電極端子に摺動可能に
接触する摺動接触層を設け、前記本体の外面には、外部
電気回路と半田付けし易い結合層を設けたことを特徴と
するチップ部品におけるキャップ端子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2036763A JPH0817121B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2036763A JPH0817121B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239301A true JPH03239301A (ja) | 1991-10-24 |
| JPH0817121B2 JPH0817121B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12478795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2036763A Expired - Lifetime JPH0817121B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817121B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6150920A (en) * | 1996-05-29 | 2000-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and its manufacturing method |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5482341U (ja) * | 1977-11-22 | 1979-06-11 | ||
| JPS5952801A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 住友電気工業株式会社 | チツプ抵抗用キヤツプ |
| JPS5966101A (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-14 | ロ−ム株式会社 | 皮膜固定抵抗器の製造方法 |
| JPS62134225U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP2036763A patent/JPH0817121B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817121B2 (ja) | 1996-02-21 |
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