JPS5967932U - 半導体装置製造装置 - Google Patents

半導体装置製造装置

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JPS5967932U
JPS5967932U JP1982163789U JP16378982U JPS5967932U JP S5967932 U JPS5967932 U JP S5967932U JP 1982163789 U JP1982163789 U JP 1982163789U JP 16378982 U JP16378982 U JP 16378982U JP S5967932 U JPS5967932 U JP S5967932U
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JP
Japan
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semiconductor device
device manufacturing
solder tape
manufacturing equipment
tape feeding
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Pending
Application number
JP1982163789U
Other languages
English (en)
Inventor
園部　正
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体製造装置の一例を示す側面図、第
２図乃至第４図は第１図の一部の動作状態を説明するた
めの部分側面図、第５図及び第６図は本考案の一実施例
を示す各反転状態での側面図である。 ２・・・・・・金属基板、９・・・・・・半田テープ、
１２・・・・・・半導体ペレット、１３・・・・・・半
田テープ送り部、１４・・・・・・反転駆動部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加熱された金属基板の半導体ペレットマウント位置に定
    方向より半田テープを定寸ずつ間歇供給する半田テープ
    送り部と、半田テープ送り部を前記半田テープの送り方
    向を回転中心として適宜１８０°反転させる反転駆動部
    とを具備したことを特徴とする半導体装置製造装置。
JP1982163789U 1982-10-27 1982-10-27 半導体装置製造装置 Pending JPS5967932U (ja)

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JP1982163789U JPS5967932U (ja) 1982-10-27 1982-10-27 半導体装置製造装置

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JPS5967932U true JPS5967932U (ja) 1984-05-08

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