JPS5967938U - セラミツクパツケ−ジ用ベ−ス構造 - Google Patents

セラミツクパツケ−ジ用ベ−ス構造

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Publication number
JPS5967938U
JPS5967938U JP16408582U JP16408582U JPS5967938U JP S5967938 U JPS5967938 U JP S5967938U JP 16408582 U JP16408582 U JP 16408582U JP 16408582 U JP16408582 U JP 16408582U JP S5967938 U JPS5967938 U JP S5967938U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base structure
ceramic package
semiconductor chip
main surface
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP16408582U
Other languages
English (en)
Inventor
水越　寛二
Original Assignee
鳴海製陶株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のサーディツプ用ベースを示ス断面図、第
２図ａ及びｂは本考案の一実施例に係るベースを示す断
面図及び平面図、及び第３図は本考案の他の実施例に係
るベースを示す断面図である。 記号の説明、１１・・・セラミック部材、１２・・・キ
ャビティ、１３・・・チップ搭載領域、１４・・・溝部
、１６・・・内壁。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一生面を備えると共に、該−主面の中央部に、前記−主
    面より低い底面を有する所定形状の半導体チップ搭載用
    キャビティを形成したセラミックパッケージ用ベース構
    造において、前記キャビティの底面のうち、前記半導体
    チップを搭載するための領域を囲むように、前記半導体
    チップ搭載領域周辺に、前記底面より深い溝部が設けら
    れていることを特徴とするセラミックパッケージ用ベー
    ス構造。
JP16408582U 1982-10-29 1982-10-29 セラミツクパツケ−ジ用ベ−ス構造 Pending JPS5967938U (ja)

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JP16408582U JPS5967938U (ja) 1982-10-29 1982-10-29 セラミツクパツケ−ジ用ベ−ス構造

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5967938U true JPS5967938U (ja) 1984-05-08

Family

ID=30359838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16408582U Pending JPS5967938U (ja) 1982-10-29 1982-10-29 セラミツクパツケ−ジ用ベ−ス構造

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JP (1) JPS5967938U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023017320A (ja) * 2021-07-26 2023-02-07 三菱電機株式会社 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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