JPS5968104A - アデイテイブ回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、電子機器の電気回路に通ずるアディティブ回
路基板に関する。

〔従来技術の説明〕

この種のアディティブ回路は、無電解メッキ単独かまた
は電気メ・ツキとの組合ゼを用いて基板の」二に導体パ
ターンを析出することにより形成され、絶縁材料の表面
に予め銅を張っておく必要はない。

このためアディティブ回路基板の表面は、メッキ層との
接着力を大きくするため、微細な多数の凹凸を形成して
おく必要がある。

従来このアディティブ回路基板は、生産性および機械加
工性の観点からエポキシ・ガラス積層機のような有機系
複合材料が多用されるが、この有機系複合材料の積層板
の表面に凹凸を形成するためには、積層板の表面をクロ
ム酸処理により粗化して、無電解メッキの接着性を高め
る必要があるため、作業が煩雑で廃液処理にコストを要
する問題があった。また積層板の表面部分に、相化し易
くするメッキ密着性を付与する樹脂などを用いることも
各種挟剖されているが、この樹脂が積層板の表面に形成
されることにより、積層板が湿度の影響を受り易くなる
等の欠点があった。

また一方、」二記有機系複合材料は、接着剤などの有機
質部分が耐熱性に劣り、高温での絶縁抵抗および優れた
誘電特性が得られず、また湿度の影響を受けやすいこと
などから高温度下で長期に使用することができない欠点
もあった。

一方、電子機器の小型化、薄型化の傾向に伴い、印刷回
路基板への部品の実装密度が高まっているため、アディ
ティブ回路基板に対しても優れた熱り月技性、」法衣定
性等の特性が要求されてきている。

本発明者らは、上記従来の基板の欠点を解消するために
、剣状無機物または繊維状無機物とガラス状無機物とを
混練して所定形状に成型した後、この成型物をガラス状
無機物の軟化する温度以上であって、剣状無機物または
繊維状無機物の熔融しない温度で焼成して、剣状無機物
または繊維状無機物を、針状または繊維状の形態を保ら
ながら等方性固体ガラス状無機物中に混在さゼる無機物
複合体について、特願昭５７−７８０２８により出願し
た。

しかしこの無機物複合体は、平板にするためには、押出
成型または圧縮成型等の方法が採られるため、成型品の
少なくとも片面は、滑らかに形成され易く、そのままア
ディティブ回路基板にすると、メッキ層との接着力にバ
ラツキが生じることがあった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記様々の欠点を解消するもので、耐熱性が
あり機械加工性に優れ、熱膨張が小さく、かつ熱放散性
および熱遮断性の優れ、しかも製造コス１−が安価で公
害問題が生じないアディティブ回路基板を提供すること
を目的とする。

〔発明の特徴〕

本発明は、針状無機物または繊維状無機物が針状または
繊維状の形態を保ちながら等方性固体ガラス状無機物中
に混在してなる無機物複合板の表面に微細な多数の凹凸
が形成されたことを特徴とする。

なお上記表面の微細な多数の凹凸はＲｍａｘが３〜５０
μｍであることが好ましい。

また上記針状無機物はメタケイ酸カルシウムであるごと
が女工ましい。

さらに上記繊維状無機物はチタン酸カリウム系繊維また
はケイ酸マグネシウム系繊維であることが好ましい。

本明細書で、ｒＲｍａｘＪとは、アディティブ回路基板
の断面曲線から抜き取った一定の長さく基準長さ）を用
い、その平均線（被測定面から断面曲線までの偏差の自
乗用が最小になるような線）に平行な２直線ではさまれ
た部分を断面曲線の縦倍率の方向に測定し、その値をミ
クロン単位で表した抜取部分をいう。

本発明をさらに補足説明すると、 （ａ＋　　！を状無機物は天然産のメタケイ酸カルシウ
ムに代表される無機物である。このメタケイ酸カルシウ
ムは、化学式ＣａＳｉＯ３を主成分とする針状性の物質
で、径に対する長さの比が１０倍以上あり、明るい白色
の針状の結晶形状を有する無機物である。特に耐熱性に
優れその融点は約１５００°Ｃであり、天然物であるこ
とからガラスパウダと同程度以下の低価格である。天然
針状性のメタケイ酸カルシウムとしてウメラストナイｌ
−（ｗｏｌｌａｓｔｏｎｉｔｅ、　ＮＹＣＯ製）が−例
として挙げられる。

また繊維状無機物はチタン酸カリウム系繊維またケイ酸
マグネシウム系繊維に代表される無機物である。このチ
タン酸カリウム系繊維は、化学式に２０　・ｎ　Ｔｉ　
０２あるいはに２０・ｎＴｉＯ２・ｍ１］２０で表され
、径に対する長さの比が１０倍以」二の上記剣状無機物
よりＨ！の繊維形状を有する。

ただし上記ｎ、　ｍは必ずしも整数でなくてもよい。

この種のチタン酸カリウム系繊維は、近年安（ｉｌｌｉ
に量産される製法が開発され、繊維径に対する繊維長の
比が１０００以上もあるものも容易に得られるようにな
っている。上記チタン酸カリウム系繊維には、チタン酸
カリウム繊維を酸処理して得られる水和酸化チタン繊維
（Ｔｉ　０２　　・　ｍ　ｔｈ　Ｏ）およびこれを焼成
して得られる二酸化チタン繊維（Ｔｉ０２）もチタン酸
カリウム繊維誘導体として含まれる。この水和チタン酸
カリウム繊維はもとより水和酸化ヂクン繊維においても
、水分芋が焼成段階で取り除かれ安定した無機物となる
。

さらに上記以外のチタン酸カリウム繊維誘導体としては
、チタン酸カリウム繊維を出発原料としてこのチタン酸
カリウム繊維とバリウム、ストロンチウム等とを反応さ
せて合成される繊維状のチタン酸バリウムあるいはチタ
ン酸ストロンチウム等がある。

上記チタン酸カリウム系繊維は、特に耐熱性と機械的強
度に優れその融点は約１３００’Ｃであり、その引張強
度はガラス繊維の約３倍にも及ぶ性質がある。

またケイ酸マグネシウム系繊維は、一般に石綿と呼ばれ
るが、この石綿は天然剣状および繊維状ケイ酸鉱物の総
称である。この石綿の中で本発明に特に重要なものはケ
イ酸マグネシウム系の温石綿（１１４Ｍｇ３Ｓｉ２０　
ｓ　）である。この温石綿は径に対する長さの比カ月０
倍以上あり、長いものでは５　ｃｍに及ぶ。また温石綿
は約５００°Ｃで構造水を失い始め、８００℃でも繊維
構造を保持する灰白色の低価格の鉱物である。

上記針状、繊維状無機物としては、メタケイ酸カルシウ
ム、チタン酸カリウム系繊維、およびケイ酸マグネシウ
ム系繊維に限らず、アルミナ（＾１２０３）、炭化けい
素（ＳｉＣ）、窒化けい素（Ｓｉ３Ｎ、）、窒化はう素
（ＢＮ）等の耐熱性に優れた無機物が挙げられる。また
剣状、繊維状の結晶形状には、これらの形状に類似する
細管状、短冊状の結晶形状も含まれる。また針状無機物
には天然産に限らず人工的に製造される無機物も含まれ
る。

上述の針状無機物および繊維状無機物は、耐熱性に優れ
強度が高い特長があるが、それぞれ単独で成型物になり
得る温度が高く、この高い温度でそれぞれ焼成すると、
針状あるいは繊維形態が崩れ、一般的な無機質焼結物と
同様に機械加工性等が劣るようになる。

またガラス状無機物としては、一般ガラスがすべて考え
られるが、代表的なガラス状無機物として第１表に示さ
れるものがある。これらの各種力゛ラス状無機物は、第
２表に示す特性を有する。

このガラス状無機物の選択は、アディティブ回路基板の
用途によりなされる。

（以下本頁余白） （１］）本発明のアディティブ回路話（反の製造方法ε
Ｊ、前記ガラス状ｙ１１（載物とこのガラス状２■６機
物の軟化温度では熔融しない前記全１状無槻物または前
記繊維状無機物とを含む混合物を混練し、また必要あれ
４．１、第三の１．仁加物を添加して混練して混合物を
つく　る。

次に■第一の方法とし°ζ、表面にブラスト加」ニによ
りｒめ凹凸が形成された金型を用いて、上記混合物を甲
板状に成型して、金型の凹凸を成型物の表面に転：ｌｊ
：する。この成型物を上記カラス状（！１（載物の軟化
温度以」−９てあって上記針状無機物または１１（錐状
無機物の７借、■；シない〆Ｗ！１ＩＩＥて焼成し′（
アう一イティブ回路占Ｉ：坂を１する。なお「プラスＩ
・加工」とは、細砂を金属面に吹き伺り゛ζ金屈而面（
σ［ＢＰさせ、金属表面に凹凸を形成さゼる加工であり
、その表１６目′１１さの測定力法は、＋１ＳＢ　０６
０１によっ゛ζｊ、見定され′ζいる。

また（り第二の方法として、成ＩＱ、′Ｊに成型金型よ
り取り除くために用いる離型用フィルムの表面をマット
加工により予め旧１面化して、この組曲を成１−１シ物
の２に而にΦ１：：　：Ｊ４する。この成型物を−４−
記カラ′、ｌ、仄ブＨ１ｔ　ｌ；ｔｌ物の「欧化温度す
上であって］−記旧仄、ｊｕ％　ｌ、ｉｌｊ　’（：゛
Ｈテ１−）、は１１ｉｉイ１」入！ｊｉ％載物の溶融し
ない温）−Ｃ２こ１（１Ｌ成してアうイティフ回路基板
を得る。

、二のＩＪ１１合のソイルノ、としては、ボリゾ１．ｌ
ピレン、ポリ上ステル等の！；ハＬ＋Ｊ塑性の安価なフ
ィルムが挙りｆ、、’ｌｌ、、表面が３〜１メｔｍのｌ
芋さに旧［間化した４）のが！ｌ＋’　：ｆ　Ｌ、い。

さらにソイルノ、の他Ｇごアルミ：１°Ｎ″つの、１）
な金属Ｑ゛１１０１１０表面ト加上をＪＡｌ！Ｌ、た４
）のを用いてもよい。なお１マット加上１と４．１、フ
ィルＪ・面分プラスト加工してに１１１かい凹凸を（＝
１リソｆルノ、而を艶消しにする加工であり、その表面
組、′ｌ・の測定力法（コ　、１１３ｎ　０６０１によ
って規定され゛（いる。

バ、た（■第三の方法として、上記混合物を−・（ノ板
状に成型する。この−火成型時および後土稈゛（成型Ｉ
ＩＩＪの表１１・１部分Ｇ、二焼成ｆ１１．！１１度で
ｊ旗ｔｉ＆する物ｙ（を含むよ）１．ニルり胃し、１を
己力′ラス４大Ｆ！！！　？現り勿の１１火山メ晶度以
Ｊ−１（コあっ′ＣＣ上記状状無機物たは繊維状態（現
物の溶（、’＋１！　シない温度で焼成してアディティ
ゾ回１／８基板をｉ：する。

ここで上記逸１ｉｋする物質としては、＋”ｉｔ　ｂ、
パラフィン、鉱油、載４′５）、スヂレン、メチルアル
コール、エチルアル」−ル、ｊ！）硬化性樹脂、！：１
シ可塑性樹脂等が挙げられる。またこの逸１１にする物
質の配合ｌｔ］を増加するほど、望ましい粗面化が行わ
れる。

ごの粗面化は、無機物複合体の内部まで行われると、ア
ディティブＩＯ１路基板の耐湿性が悪化するため、表層
部分に皆めでおくことが重要である。この方法によれは
、溶剤、水、薬品等によりあらかじめ膨潤さ−Ｕたり、
熔解さ−Ｕたりした後に焼成しても良い結果を得ること
ができる。また焼成温度で水分イが逸１＆する無機物の
水酸化物または水和物を加えて＆層部分を作製すること
もてきる。

さらに■第四の方法として、上記混合物を５Ｆ　１Ｍ状
に成型して、」−４記ガラス状無機物の軟化４！Ｌ　Ｌ
ＩＪヌ上であっ゛ζζ上記状状無機物た（」繊維状ｊＨ
１％　ｌ現物の溶融しない温度でＳ′ε成した後、」−
記ガラス状無機物を熔解する液体１１弓こ浸漬して、焼
成物の表面を凹凸にしてアディティブ回路基板を得る。

−（記４つの方ｆＪｋで得られるアディティソ回路Ｕ。

扱の表面組さである凹凸は、Ｒｍａｘが３３〜５０μ口
ＩＣある。これによりアディティブ回路〕、（板のメッ
キ１督との接着力は強大化する。

：Ｊ：　）ご上記製法で１ｖられるアブイブイブ回路占
（１１りのＪ、ｌ’Ｕ結成型性はガラス状無機物により
伺＋１され、にた機械的強度は剣状無機物または１１（
錐状ｊ（（（載物にまりイクＪ、すされ、その結果とし
て）′ディティ１回路基Ｊｌｊに優れた機械加工性が生
し、アディティブ回１／８占（板に１°リル穴明り加」
二あるいはりＪ削加工を施すことが可能となる。

（（１）前記剣状７！！％　ｉＩｌ物または繊維状無機
物とガラス仄無ＩＪｔｔ物とを混練するときの混合比は
、最終ｌｉｄ品として（１ｉられる゛）′ディティ１回
ｖ（を基１１ソの１１１途により定められる。この混合
比は、剣状または縄随状ブ、１１（載物２〜５０　ｊＴ
ｊ　）’ｉＪ％に対してガラス状ｌ！１（載物９８〜５
０　ｉｉｊ　ｉＩｌ、％の範囲が望ましい。多１状また
は繊随扶無れに物を２市ｈ１％未満にし、ガラス状無機
物が９０ｉ１＋１０％を超えると、ｊＩＩられる印刷量
ｔ／：Ｇ　！、（板は、１幾械的強度に乏しく、機械加
工性の劣るものになる。

また剣状または繊維状無機物が５０重量％を超えて、ガ
ラス状態（現物を５０車量％未ｌ＆ｉにすると、焼結成
型性の良くない印刷回１／８基板となる。さらに剣状ま
たは繊維状無機物が８０重量％ζカラス状無機物を２０
車量％となるまでカラス状無機物を少なくすると、焼成
温度を高くするごとにより焼結成型さ才）、るが、（Ｊ
■械加工性暮若十劣るようになる。

また混練は、常温−５゛圧下で各無機物が均一にｔｉｔ
合されるまこ行われる。

また第三の添加物としては、上記機械的特性および焼結
成型性をｆｉＪなわない範囲で、好ましくは」二記混合
比において２０重量％以下で添加する。この添加物とし
ては混合物の成型性または混合物の焼結性を向−１−さ
ゼ、あるいはアディティゾ回路基板の誘電１１ケ性を変
更させる物質が望ましい。この焼結性を向上さ−ｌる添
加物を加えて混＃！ずれは、焼成ａ＆度を低くするごと
ができ、かつ密度の商い゛１ディティゾ回１７３基板を
得ることが一層きる。

なおアディティソ回路基板の誘電特性を変更する方法と
しては、−１一連の第三の添加物として誘電率を高くＪ
−る二酸化チタンわ）末または誘電１４を低く」るｔｉ
ｔうｔ俊等の）ｊ１曳物質がｊ巽ぽれるイ山に、汀シに
束時に所望の誘電特性をｉ’ｉ’ｌるガラス状無機物を
」×１．１＜ずろ方法を１；１″っでもよい。このとき
のカラス仄無（ハｔ’１５１としては、−１１ｙ的な電
気絶糾性を１１する場合に４Ｊ、第２表に示すように誘
電イ４５．１１の１３ガソスかｊ套沢され、１１：た低
い訂う電率が要求される場合にし１、例えは同しく誘電
率が３．５６の１〕カラスがｊ巽１１・３さ１１２、さ
らに商いｌｉｒ′Ｊ電率が要求される場合には１’ｂ（
１，ＢａＯ等の含イ１量の多いガラスが選１）（さＪｌ
、る。

、ｌ　：ｌ　＋、　ＬコＪ、す仔、■に所望の誘電率を
γ１−Ｊるアディティソ回１／１を基１反をｊ傅造する
ごとがてきる。

（ＣＩ）　　このｌｌこ純され１．＝　１１〜合物は、
アゾ７ｆテ２イフ回１烙基扱として最適な甲板状に成型
される。この成型法としＣは、加圧圧１ｉｉ成型、押出
成型、！１ｊ出成１１°シゝ９′；各種の成型法による
ごとが−できろ。ノ１．冒こ加圧圧イ１１１成型庄ノ、
押出成型時に剣状または縄眉１状無ｔａ物０＞　１４′
を径をアディティフ回１１？ｒ）−；板の水＝＋’方向
に配向する、１、）に成型′Ｊるごとにより、この基板
の水平力向の１法収縮をより小さくすることがζきると
ともに、水平方向の熱放散性および厚さ方向の熱遮１折
性をより一層高くすることができる。

（ｅｌ　　次に成型された平板は、ガラス状無機物の軟
化づる温度以上であって、釦無機を現物または繊維状無
機物の／８融しない温度で焼成される。この焼成条件は
、焼成温度を除いて一般的なセラミ’）クスの焼成条件
で行われる。また焼成温度は一般の無（λＵ物焼結体の
焼成温度に比べて、低い温度であることから、Ｖε成エ
ネルギーを低減し焼成設備を簡素化しく４７る。また剣
状無機物また繊にイｒ状ｊｌｊ％載物の融点以下で焼成
されるため、剣状無機物また番、１繊ｆｆ＜Ｅ状無機物
がその緒特性を損なうことなく、等力性の固体カラス状
無機物の平板中に混在する。

焼成されたこの平板は、徐冷される。

〔発明のり」果〕

以上述べたように、本発明によれば、剣状無機物または
繊組、状無機物が剣状または繊維状の形態を保すながら
等力性固体ガラス状無機物中に混在してなる無機物複合
板の表面に敬細な多数の凹凸を形成“３−ることにより
、 ■　メツ十屓との接着力を強大化することができ、■　
？！１的に安定な剣状無機物まノ、は（１いイ（状無機
物か最終１１０品中に熔融されＪ′に混在するため、Ｉ
リルによる穴明り加工等のｌＪ、１！械加工がｉｉＪ能
となり、かつ！：（シ膨張が小さく基板の寸法変化か少
なく、１、勾　またガラス状無機物のめ結晶化すること
によ〃）、１１°ε成温度以上の温度に対してもｉ１熱
性があり、（１３１械的強度が高く、しかも温湿度にり
１して電気特性が安定する、 ■　また成型時に針状または繊Ｋ（］、状１１１（博物
の１４ｉ条を基板の水平方向に配向するように成型する
ことにより、この基板の水平方向のｌ法収縮を、１、り
小さくすることができるとともに、水平方向の！１１９
放１１、（性および厚さ方向の熱遮断性をより一層高く
することができる、 ■　また低温焼成により、省Ｊ−不ルギーで４４１）設
（Ａ：ｉを簡素化し、かつ廃棄物で公害問題を生ずるこ
となく、安（曲に隼！Ｊｉ貴゛できる、（ｊｌ、れたす
Ｊ果がある。

〔実施例による説明〕

以下本発明の態様を明確にするために、実施例を示して
さらに具体的に説明り一るが、ここに示す例はあくまで
も−・例であってこれにより本発明の範囲をｌｉｆ＋！
定するものではない。

（実施例１） 出発原料として平均径０．ｂｌｍ、平均長８０μｍの六
チタン酸カリウム繊維（Ｋ２Ｏ・６　’ｒｉ　０２　）
と第２表に示した１−ルガラスパウダとをそれぞれ４文
・１６の市ｌＩｌ比で配合し、混合機を用いて各原料が
均一に混合するまで當温當圧下で混練Ｊる。

次Ｇこごの混練した混合物を押出成型機のホッパに入れ
てタイ、Ｊり厚さｌ　ｍ＋＋の平板状に押出成型して２
５　ｃｍ　×２１）　（・ｍの大きさの平板を作製する
。

この平板を、片面がプラスト加工Ｇこより深さ１５μｍ
の１甘さに仕」−げた２、０１厚のスデンレススチール
板に挟み、約２５０　’Ｃ１５００ｋｇ　／　ｃｔて５
分間熱圧成型を行・う。この成型された平板を焼成炉内
で、７００　’Ｃ１３時間焼成して表面１１１さくＲｍ
ａｘ）が７〜２３７１　ｍの厚さｌ　＋＋ｌ＋の２５　
ｃｍ　Ｘ　２５　ｃｍのアディティブ回１ｉ’６　占！
、ＩＩ９．をｉ）Ｉ　ノこ　。

（実施例１１） 出発原料としζ平均径０．１μｍ、平均長８［）　／Ｉ
　ｍの六チタン酸カリウムｔル維（Ｋ２０　・ｌｉ　ｉ
’ｉ　０．！　）と、第２表に示したＩ３ガラスパウダ
と、ｔＪ・）酸（＋１３１１０３　）とをそれぞれ３文
・１７対■の重量比で配合し、実施例Ｉと同様に混練し
て押出成型し、１５１さ２開の２５釦Ｘ　２５　ｃｍの
大きさの平板を作ｉ１Ｈ！！する。

−刀、−１−記三１ｆ配合にさらに２０市用９６のスチ
レンを加えて混＃□ｌ混合物をつくる。ごの１１５合物
を（７二市１現に、１、り上記平板の両表面に２０μｍ
の１９−さに均一に塗る。

次いてこの混合物が塗布された甲１反を　Ｉ（ｉ（＋’
（：’ζ２４時間乾燥し゛ζスチレンを逸散さゼた後、
ごの甲４１２の両に面Ｇご、マット加工を施した４０　
ｔｌ　ｍ厚のボ’）　フｌ：”ヒレ７−）　イルＪｈを
配置し、約１　（ｉ　０　’Ｃ１４（ｌ　ｋｇ２・７（
・ｎｌこ５舅間ζ：（シ圧成型を行・）。徐冷後このコ
ｌ１１１シを１［Ｊ、り出し、フィルムを取り除き、焼
成炉内（７００゛Ｃ１３時間焼成して表面粗さくＲｍａ
ｘ）が３〜Ｉ５、・１ｍの厚さ２■の２５　ｃｍ　Ｘ　
２５　ｃｍのアディティソ回１／、？基板をｆｌた。

（実施例用） 出発原料として平均（そ０．Ｉｐｍ、平均長８０μｍの
六チクン酸カリウム繊ＩＧ　＜　Ｋ２０　・６　Ｔｉ　
０２　）と、平均ｆＭ　１１２μｍ’　−、４’均Ｊａ
ｉｌ（ｌｕｍのメクケイ酸カルシウム（ウォラストリ・
イト）と、第２表に示したΔガーンスバウタとをそれぞ
れ２りＩ２対６の口■種化て配合し、さらにメチルアル
コールをその２５市１社％加え”Ｃ３本Ｌ１−ルで粘稠
な形態を保つように各原料が均一に混合するまで當温常
圧下で混練する。

次にこの混練した混合物を２本１」−ルてＪ叫圧しなか
らｌ、Ｑｍ１１厚のシート状成型物を作製する。

このシート状成型板を２５　ｃ＋ｎ　Ｘ　２５　Ｃｍの
人きさとしζ２００℃でｌ［ｊｔｌ、５間乾燥し”ζメ
チルアル：Ｉ−ルを除去した後、約２５０１シ、　５０
０ｋｇ　／　ｃＩＩｌ　’ｊ’　５　’）月１）１！リ
シ圧成型を行い、密度の向」−をはかる。

一方、上記間合配合にさらにメチルアルコールを３０ｉ
１口ｄ％加えて、より一層粘稠なｌｔｋ状物質にし、こ
の液状物質を５０°Ｃに加り１シした３０　、ＩＩ　ｍ
厚のアルミニウム箔に塗布する。

次にこのアルミニウム箔の塗布面が」二記シート４ノ、
成型板の両表面に重なるよ・うに加圧子に′りし２、−
ノー１・状成型１反の両表面に３０μｍ厚の薄ｌ模を作
製し。

た後、この成型板を２００　’ｃから７００”（：まご
の温度勾配のある酸化雰囲気のトンネル炉ｌ）Ｉ＋：０
．３ｍ１５ｊの速度で走行さ−Ｕて約１時間焼成して表
面゛１１１さくＲｍａｘ）が５〜１８／１１１１の厚さ
　ｌ、Ｑｌ１県、大きさ２５ｃｍ　Ｘ　２５　Ｃｍのア
ディティブ回１？１１基板を得た。

（実施例ＩＶ） 出発原料としてｓｋｉ均径６．０μｍ、平均長６０　ｐ
　ｍのメタゲ・ｉ　ｎ２カルシウム（つＡラスト・ノー
イｌ）と第２表に示したＥカラスパウダとをそれぞれ４
苅６の！１弓１）比て配合し、実施例１と同４．Ｔｊに
混練する。

次にごの混１ｒｌｊ　Ｌ、た混合物を半分に分り、その
−力にスチレンを７０重Ｊｕ％加えて１１°月′ｌ　Ｌ
　、Ｑ、濁イ１ンを作る。この懸’／Ｇ　；ｌｋを、マ
ソト力目二［が施され）こ４０　ｐ　ｍ厚のふっ素フィ
ルムの表面に、■ｉｉ問によりｌｒ、！さイ０　／／　
ｍ　？こなるよ・）６．二塗布し、２００℃で１０　Ｉ
ｔ；）間、加ｆ′！シ乾燥してスチレンを逸１１＆さ−
Ｕる。

次に上記混合物の他力をこの／Ｓ・っ累フィルム内に配
置し−（金（１′！に入れ、約１）（０°（：、２（１
０ｋｇ　／　ｃｎｌて、１５３ｒ　ｌａｄ　！’７１圧
成型を行・）。徐冷後ごの成型物を取り出し、ソイルノ
、を取り除き、Ｊ３“Ｌ成炉内で７００　’Ｃ１３時間
焼成して表面オ且さくＲｍａｘ）か３〜１６μｍのＩ）
；ｉさ２．ｌｎｍの２５１２ｍ　Ｘ　２５　ｃｍの大き
さのアう−イティゾ回路基板を冑だ。

（実施例■） 出発原料として・（ｉ均径０．５／１ｍ平均ｊ叱５ｏμ
ｍの六チクン酸カリウ１１蛾維（Ｋ２Ｏ・Ｇ　’Ｉ’ｉ
　０７　）と第２表に示しゾこ１〕ガラスパウクとをそ
れぞ４”Ｌ　４対６の車星比で配合し、実施例Ｉと１１
旧、ｐに混練場る。

Ｑｓ　ｂ、：ごの混練した混合物を半分に分り、その−
・力を金型に入れ、約１５０℃、２００ｋｇ　／　ｃｎ
ｌで、１５分間熱圧成型を行〜）。徐冷後この成型物を
取り出し、厚さ２．（）門の２５　ｃｍ　Ｘ　２５　（
・Ｉｎの人きさの平成をｉＷする。

次に１−記混合物の他力に水酸化アルミニウム（八ｌ　
（０１１）　３　）　２０市量％と、メナル−１′ル−
２−ル５０　ｆ旧、１％とを加え”（Ｒ’１１’ｌ　シ
液状↑りＪ質をつくる。この液状物質を塗布機により」
二記平扱の両表面に、５０１すｍ厚のｉＷ　＋１９４と
なるように塗布ず・にＪｏこの甲板を２００　’ｃて１
０時間、加熱中２燥して水酸化−）′ルミニ・１ツノ・
の一部を１１（化物にし、かつメチルアル、：Ｉ　−／
ｌ／を逸１１Ｔｉ、さ−Ｂ）；二ｌ＆、１．ｌ’Ｌ　成
炉内’（：　７５０℃、３１ｈ５間焼成して表面１］１
さくＲｍａｘ）が１５−２１１　Ｉｔ　ｍの厚さ２．１
ＩＩ１１の２５　ｃｍ　Ｘ　２５　Ｃ１ｌ＋の大きさの
アディティーノ　１ｐ目ｌ１８．！ｌ！、１反を（）Ｉ
ノこ。

（実施例Ｖｌ） 出発原イ′］として平均径０．１７７　ｍ　、’１ノ均
１４８０１１　ｍの六チクン酌カリウムｆへ維（１ｆ２
０　・Ｇ　Ｔｉ　（ｉ））と第２表に示したＥカラスパ
ウタとをそれぞれ４！！１Ｇの屯１．１比で配合し、実
施例Ｉと同様に混練しＣ押出成型し、厚さ２ｍ１１の２
Ｊ　ｔ：ｍ　Ｘ　２５　ｃ（Ｈの人きさの１１′板？：
ｌ′ｌ製Ｊ”？）。

・二〇甲扱を電気炉内で、８００℃で２時１ｉ団１Ｌ成
し、＞＋１（ｐｉ物決合扱をｆ／る。ごの無機物複合１
及を１０％の′１・：’＋　／！！のふっ化氷素酸濱液
中に平均粒１￥３／１ｍの酸化りｒＩム（’Ｌｒ２０３
　）をＩＯ市量９６混合したｌ客演を７１、プレーにて
ｊｌｉ％　ｌｉｌ物複合１にの−Ｊ、層に吹き伺り、表
ｊ督部のカノス成づトを部分的に溶解し７て、表面１′
１１さくＲｍａｘ）か５〜２０．１７　ｍのアディティ
フ回路基板をＩ、ｌ　ノこ　。

（試験方法１３よひ試験結果） ワ、」、のよ・）にして（１７られた実施例Ｉ〜■１ま
でのアディティソ回路基１ｋに無７Ｉｔ　ｈ’＋″銅メ
７・キを施し、さらに化１η＋１同メッキとして硫酸釘
１１メッキを）Ｌｉして３０μｍ厚のメッキ層を作製す
る。このメッキ層の引き剥がし強さをＪｙＩＩべ、評価
した。

第３表１，１その試験結果である。これらの試験結果は
、ず−・てア）−゛イティゾ回路、２Ｉ（仮としζ実用
に供することのできる結果であった。

（以−１本１°を余白） 第　　　１３　　　表 特許出願人 代理人　弁理士　ノｔ　１１　　ｕ’ｊ；￥（ばか１名
） 手＊ｌ’ｒ：　＊ｎ↑ｊＥ￥片 昭和５８年４ノＪｔ、３　ｆＥｌ 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示 昭和５７年　特　許　願　第　１７７９９４　　号２、
　発明の名称　　　アデイケイフ回路基扱３、補正をす
る者 事件との関係　　特許出願人 住　所　　東京都目黒区大岡山１丁目３５番２２号名　
称　　ニソカン上業株式会社 代表者　諸井宜夫 ４、代理人 Ｇ、　　？ｌｌｉ止によりＬ？＋加゛Ｊ’る発明の数　
　４（シフ、　　？Ｎｉ正の対象 〔）用仔ル〕 ２、特許請求の範囲 （１，＋　　！Ｉ状無機物または繊維状無機物力＜！１
状またはｔ）（紐状の形！ぶを保らながら等力性固体カ
ラス伏ｊ１！（（？１（物中に１１こ在Ｌ７てなイ〕無
ｔｉｌｌ物複合ｊ５の表面に１ず１（細スＩ′）・故の
凹凸が形成されたアゾ、ｆう〜イソ回路基板。

（２）表面の微細な多数の凹凸はｌマｍａＸが３〜５０
１１１１１である特ｉ７１請求の範囲第ｆｉｌ頃に記・
１＆のアディティソ回１洛基板。

（３）剣状無機物はメタケイ酸カルシウムとある１１６
詰請求の範囲第（１，ｉ項または第（２）頃に記載のア
ディティブ回路基１反。

＋ｉ＋−（、ｊｌｉ維状錐状！（載物はヂタン酸カリウ
ム糸繊維またはゲ・イ酸マクネシウム系繊維である特＃
’ｒ　ａｌｔ求の範囲第（ｌｌｌｆｊないし％５−（３
１頃のいずれかに記載のアディティソ回路基扱。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）剣状無機物または繊維状無機物が針状または繊維
   状の形態を保ちながら等方性固体ガラス状無機物中に混
   在してなる無機物複合板の表面に微細な多数の凹凸が形
   成されたアディティブ回路基板。
2. （２）表面の微細な多数の凹凸はＲｍａｘが３〜５０μ
   ｍである特許請求の範囲第（１）項に記載のアディティ
   ブ回路基板。
3. （３）剣状無機物はメタケイ酸カルシウムである特許請
   求の範囲第＋１１項または第（２）項に記載のアディテ
   ィブ回路基板。 （３）繊維状無機物はチタン酸カリウム系繊維またはゲ
   イ酸マグネシウム系繊維である特許請求の範囲第（１）
   項ないし第第（３）項のいずれかに記載のアディティブ
   回路基板。