JPH0448678A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ポリエーテル系共重合体からなる結晶性フィ
ルムを絶縁基板とするフレキシブルプリント回路基板に
関する。さらに詳しく言うと、耐熱性、機械的特性等の
緒特性に優れるとともに。

特に吸水率および吸湿膨張率が小さくて、吸湿に伴なう
変形かなく１寸法安定性に優れたポリエーテル系共重合
体からなる結晶性フィルムを絶縁基板からなるフレキシ
ブルプリント回路基板に関する。

［従来技術および発明が解決しようとする課題近年、耐
熱性、機械的特性、寸法安定性等に優れた素材を目的と
して、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン、ボッ
イミド等種々のエンジニアリングプラスチックか開発さ
れ、これらの素材を用いて成形されたフィルムは、電子
・電、＾産業分野において広汎な用途に使用されている
。

なかでも、ポリイミドフィルムは、現在も９とも優れた
特性をもつと言われているが、なお問題点の一つとして
吸湿による膨張率が大きいため。

寸法安定性に劣る点か挙げられている。すなわち、ポリ
イミドフィルムに金属を積層してなるフレキシブルプリ
ント回路基板等において、樹脂フィルムと金属層との湿
度膨張率の差が大きいため、プリント回路基板が反りを
生じて変形することがある問題である。

本発明は前記の事情に基づいてなされたもので２その目
的とするところは、前記ポリイミドの諸物件と同レベル
の特性を有し、かつ湿度膨張率の小さいポリエーテル系
共重合体からなるフィルムを基板とし、湿度膨張率の差
による反り等変形することのないフレキシブルプリント
回路基板を提供することにある。

［課題を解決するための手段 前記目的を達成するための本発明の構成は。

次式（１）； で表わされる繰り返し単位および次式（■）；（ＩＩ） で表される繰り返し単位からなり、前記式（１）で表さ
れる繰り返し単位の組成比［モル比・（Ｉ）／（（Ｉ）
＋（ＩＩ））］か０．１５〜０−４０−Ｔニルであると
ともに、４００℃における溶融粘度か３．０００〜１０
０，０００ボイズであるポリエーテル系共重合体樹脂か
らなる結晶性フィルムを絶縁基板とし、この絶縁基板に
導電層を設けてなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路基板である。

以下詳細に説明する。

本発明のフレキシブルプリント回路基板（以下プリント
回路基板と記す）は、ポリエーテル系共重合体からなる
結晶性フィルムを絶縁基板とする。

このポリエーテル系共重合体からなる結晶性フィルムの
絶縁基板は、ハンダ付けの際の加熱温度２５０℃、加熱
時間３０秒間であるときの寸法変化は０．２％以下であ
る。また、熱膨張率は１．５×１０−’　〜２．５　ｘ
　１０−’であって、銅、ニッケル、銀などの導電性金
属の熱膨張率の２．Ｏｘ　１０−’に近い値である。

さらに、この絶縁基板は、湿度膨張率が５ｘｔｏ−’／
％Ｒ）Ｉ　（ＲＨは相対湿度である）以下てあり、かつ
吸水率か０．５％以下であって、吸湿による基板の反り
などの変形が生しにくい。

また、ポリエーテル系共重合体は、電気的性質に関して
十分に優れた特性を示す、したがって、ポリエーテル系
共重合体からなる結晶性フィルムは、フレキシブルプリ
ント回路基板用ｑ絶縁基板として優れたものである。

この絶縁基板の基本材料であるボッエーテル系共重合体
について以下に説明する。

−ポリエーテル系共重合体− 本発明のフレキシブルプリント回路基板における絶縁基
板の原料になるポリエーテル系共重合体において重要な
点の一つは、前記ポリエーテル系共重合体か、前記式（
Ｉ）て表わされる繰り返し単位と前記式（ＩＩ）て表わ
される繰り返し単位とからなるとともに、前記式（Ｉ）
て表わされる繰り返し単位の含有割合［モル比、（Ｉ）
／（（Ｉ）＋（■））コか０．１５〜０．４０の範囲に
あり１式（■）て表わされる繰り返し単位の組成比（モ
ル比）か０．８５〜０．６０であることである。

前記式（Ｉ）て表わされる縁り返し単位の組成比が０．
１５未満であると、ポリエーテル系共重合体のガラス転
移温度か低くなって耐熱性が低下したり、融点か高くな
って成形性の劣化を招いたりする。一方、０，４０を超
えると、ポリエーテル系重合体の結晶性が失われて、耐
熱性、屹壇剤性が低下する。

また、本発明に用いられるポリエーテル系共重合体にお
いては、温度４００°Ｃにおける溶融粘度（ゼロ剪断粘
度）か３，０００〜１００，０００ポイズであることか
重要である。

この溶融粘度か３，０００ボイズ未満である低分子量の
ポリエーテル系共重合体ては、十分な耐熱性および機械
的強度を達成することができないからである。

また、溶融粘度が１００．０００ボイズを超えるとフィ
ルム化など成形加工性か低下する。

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、たとえ
ば結晶融点か３３０〜４００℃程度てあって、高い結晶
性を宥するとともに、十分に高分子量であり、十分な耐
熱性を示すとともに、耐溶剤性、機械的強度に優れて、
たとえば電気・電子機器分野、機械分野等における新た
な素材として好適に用いることかてきる。

このようなポリエーテル系共重合体は、以下のようにし
て製造することかできる。

−ポリエーテル系共重合体の製造方法−ポリエーテル系
共重合体は、特定使用比率てジハロゲノベンゾニトリル
、および４，４′−ビフェノール、ならびにアルカリ金
属化合物を中性極性溶媒の存在下に反応させた後、反応
生成物と特定量の４，４′−ジハロゲノベンゾフェノン
との共重合反応を行なうことにより、製造することかで
きる。

使用に供される前記ジハロゲノベンゾニトリルの具体例
としては、たとえば、次式。

Ｎ （たたし、式中、Ｘはハロゲン原子である。）て表わさ
れる２、６−ジハロゲノベンゾニトリル、２，４−ジハ
ロゲノベンゾニトリルなどが挙げられる。

これらの中ても、好ましいのは２，６−ジクロロベンゾ
ニトリル、２，６−シフルオロペンゾニトリル、２，４
−ジクロロベンゾニトリル、２゜４−シフルオロペンゾ
ニトソルてあり、特に好ましいのは２，６−ジクロロベ
ンゾニトリルである。

前記ジハロゲノベンゾニトリルと次式；て表わされる４
、４′−ビフェノールとをアルカリ金属化合物および中
性極性溶媒の存在下て反応させる。

使用に供される前記アルカリ金属化合物は、前記４．４
′−ビフェノールをアルカリ金Ｊｉ塩にすることのてき
るものてあればよく、特に制限はないが、好ましいのは
アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩である。

前記アルカリ金ｍ炭酸塩としては、たとえば炭徴リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、
炭酸セシウムなどが挙げられる。

これらの中ても、好ましいのは炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウムである。

前記アルカリ金属炭酸水素塩としては、たとえば炭酸水
素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリクム、
炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウムなどが挙げられ
る。

これらの中でも、好ましいのは炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウムである。

前記中性極性溶媒としては、たとえばＮ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミドＮ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジプロピルアセト
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸アミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−
イソプロピル−２−ピロリドン、Ｎ−イソブチル−２−
ピロリドン、Ｎ−ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−
ｎ−フチルー２−ピロリドン、Ｎ−シクロへキシル−２
ピロリドン、Ｎ−メチル−３−メチル−２−ヒ°口ソト
ン、Ｎ−エチル−３−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メ
チル−３，４，５−ヒソメチル−２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピペリトン、Ｎ−エチル−２−ピペリトン
、Ｎ、−イソプロピル−２−ピペリトン、Ｎ−メチル−
６−メチル−２−ピペリトン、Ｎ−メチル−３−エチル
ピペリトン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキ
シド、ｌ−メチル−１−オキソスルホラン、１−エチル
−１−オキソスルホラン、ｌ−７エニルー１−才キソス
ルホラン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルイミダゾリジノン、ジフ
ェニルスルホンなどか挙げられる。

製造方法の一例としては、前記アルカリ金属化合物およ
び前記中性極性溶媒の存在下ての前記ジハロゲノベンゾ
ニトリルと前記４．４゛−ビフェノールとの反応を行な
って得られる反応生成物と前記４．４′−ジハロゲノベ
ンゾフェノンとを反応させる。

使用に供される前記４，４゛−ジハロゲノベンゾフェノ
ンは、次式： （ただし、Ｘは前記と同し意味である。）て表わされる
化合物てあり、本発明においそば、４．４゛−ジフルオ
ロベンゾフェノン、４．４−ジクロロベンゾフェノンを
特に好適に使用することかてきる。

ジハロゲノベンゾニトリルと４，４°−ジハロゲノベン
ゾフェノンとの合計量の、前記４，４′−ビフェノール
の使用量に対するモル比か、通常、０．９８〜１．０２
．好ましくは、ｌ、００〜１．０１である。アルカリ金
属化合物の４．４゛−ビフェノールに対するモル比は、
通常、１．０３〜２．５０、好ましくは、　１．０５〜
１．２５である。

前記中性極性溶媒の使用量については、特に制限はない
が、中性極性溶媒２００ｍ１に対して、通常、前記ジハ
ロゲノベンゾニトリルと前記４゜４゛　−ビフェノール
と前記アルカリ金属化合物との合計か０．０５〜１モル
になるように調整される。

ポリエーテル系共重合体を得るには、たとえば、前記中
性極性溶媒中に、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前
記４．４°−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物
とを、同時に添加して。

前記ジハロゲノベンゾニトリルと前記４．４′ビフエノ
ールとの反応を行なわせた後、さらに前記４．４°−ジ
ハロゲノベンゾフェノンを添加し、通常は１５０〜３８
０℃、好ましくは１８０〜３３０°Ｃの範囲の温度にお
いて一連の反応を行なわせる０反応温度か１５０°Ｃ未
満ては、反応速度か遅すぎて実用的てはないし、　コ８
０°Ｃを超えると、副反応を招くことかある。

また、この一連の反応の反応時間は、通常０．１〜１０
時間てあり、好ましくは０．５時間〜５時間である。

反応の終了後、得られるポリエーテル系共重合体を含有
する中性極性溶媒溶液から、公知の方法に従って、ポリ
エーテル系共重合体を分離、精製することにより、ボッ
エーテル系共重合体を得ることかてきる。

また、本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、
中性極性溶媒中にジハロゲノベンツニトリルとビフェノ
ールとアルカリ金属塩とジハロゲノベンゾフェノンとを
同時に添加することにより得ることもてきる。

本発明において用いるポリエーテル系共重合体は、　４
００℃における溶融粘度か３，０００〜ｔｏｏ、０００
ボイズてあり、その結晶融点は３３０〜４００°Ｃであ
る。

本発明においては、絶縁基板の原料である前記ポリエー
テル系共重合体につき、該ポリエーテル系共重合体に含
まれるアルカリ金属塩の含有量かてきるたけ少なく、特
に５０ｐｐ園以下であることか望ましい。

というのは、ポリエーテル系共重合体中に５０ｐｐｍを
越えるアルカリ金属塩か含有されていると、このような
ポリエーテル系共重合体から形成された絶縁基板を有す
るフレキシブルプリント回路基板を長期間にわたって使
用していると、周辺機器の金属部分を腐食させたりする
ことかあるからである。

重合終了後のポリエーテル系共重合体中からアルカリ金
属塩を低減させるには、ポリエーテル系共重合体を、有
機酸もしくは無４１酸含有の、ｐＨ３，５以下に調整さ
れた酸性水溶液て、洗浄するのかよい。

前記有機酸としては、たとえば、ギ酸、酢酸、モノクロ
ル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル酢酸、プロピオン酸
等のモノカルボン酸、シュウ酸、マロン酸等のジカルボ
ン酸を挙げることかできる。これらの中でも好ましいの
はシュウ酸等のジカルボン酸てあり、特にシュウ酸か好
ましい。なお、これらの有機酸はその一種を単独で使用
することもてきるし、またその二１！以上を併用するこ
ともてきる。

前記無機酸としては、塩酸、硫酸、リン酸等を挙げるこ
とかできる。これらの中ても好ましいのは塩酸である。

これらの酸を含有する溶液は、ＰＨ３，５以下になるよ
うに濃度を調整し、あるいは酸の種類を決定するのがよ
い。

酸性水溶液でポリエーテル系共重合体を洗浄する時間は
、ポリエーテル系共重合体中のアルカリ金属塩の含有量
が５０ｐｐ１以下になるのに十分な時間である。なお、
洗浄による脱塩効果を促進するために、洗浄時に酸性水
溶液とポリエーテル系共重合体との混合物を加温または
加圧下に加温してもよい。

酸性水溶液て洗浄した後には、ポリエーテル系共重合体
から酸を除去するために、純水、イオン交換水、蒸留水
等で十分に洗浄することか推奨される。

次に１本発明における絶縁基板は、前記ポリエーテル系
共重合体、好ましくは十分に脱塩した前記ポリエーテル
系共重合体から形成することもてきるし、また、脱塩し
た前記ポリエーテル系共重合体と無機質充填剤との混合
されたポリエーテル系共重合体樹脂組成物から形成する
こともてきる。

前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、前記ポリエ
ーテル系共重合体と無機質充填剤とを、ポリエーテル系
共重合体に対し、無機質充填剤をその含有割合を１０重
量％未満、好ましくはｏ、ｏｏｓ〜５重量％とすること
により、絶縁基板表面の滑り性か改善され、またその含
有割合を１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量
％とすることにより、熱膨張率の小さい絶縁基板を得る
ことかてきる。

前記無機質充填剤としては、たとえば、炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、硫酸カル
シウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、亜硫酸カルシウ
ム等の亜硫酸塩、タルク、クレー、マイカ、アスベスト
、ガラス繊維、ガラスど−ズ、ケイ酸カルシウム、モン
モリロナイトベントナイト等のケイ酸塩、二酸化ケイ素
、アルミナ、炭化ケイ素、チッ化ケイ１９のセラミック
およびこれらのウィスカなどを挙げることかできる０本
発明において好ましいのは、たとえば、炭酸カルシウム
、二酸化ケイ素、アルミナ粘土（カオリン、ベントナイ
ト、白土等）、タルク、金属酸化物（ＭｇＯ、ＺｎＯ、
Ｔｉ０２）等である。

前記無４１貫充填剤は、粒状、板状、繊維状のいずれの
形態てあってもよいか、この発明においては粒径か５μ
ｍ以下てあればよく、好ましくはより細かいものを用い
る。

これらの無機質充填剤は、一種単独て使用してもよいし
、あるいは二種以上を併用してもよい。

ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、上述したポリエ
ーテル系共重合体の製造方法により得られたポリエーテ
ル系共重合体のパラターに適宜に選択した無機質充填剤
を５０重量％以下の適宜の割合て混合し、ヲレントした
後、押出機にて混練し、ペレット化することにより得る
ことかてきる。

また、無機質充填剤の存在下にボッエーテル系共重合体
を製造する方法を採用して、ボッエーテル系共重合体組
成物を得ることもてきる。

−絶縁基板の作成− 本発明においては、得られたポリエーテル系共重合体あ
るいは前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物から、結
晶化フィルムを作成し、これから絶縁基板を作成する。

結晶化フィルムを得るために、先ず、ポリエーテル系共
重合体あるいは前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物
をフィルム化する。

フィルム化は、押出成形法やプレス成形法等の通常の方
法を用いて、結晶融点より１０〜１００°Ｃ高い温度て
、好ましくは、結晶融点より３０〜７０℃高い温度で行
い、急冷することによって、透明性のよい非品性フィル
ムか得られる。

たとえば、前記ポリエーテル系共重合体もしくはポリエ
ーテル系共重合体樹脂組成物を押し出し機に供給し、樹
脂温度を３５０〜４５０℃とし、溶融状態てスリット状
のダイから押出し、冷却・固化させることにより、ポリ
エーテル系共重合体もしくはポリエーテル系共重合体樹
脂組成物の未延伸の非品性フィルムを作製することかて
きる。

または、熱プレス機により、プレス温度３５０〜４５０
℃にて、プレスフィルムを作製することにより、ポリエ
ーテル系共重合体もしくはポリエーテル系共重合体樹脂
組成物の未延伸の非品性フィルムを得ることかてきる。

ついて、これらの未延伸フィルムを一軸延伸あるいは二
軸延伸して配向させることにより、延伸フィルムを製造
することかてきる。

延伸方法は二軸同時延伸でも、あるいは−軸づつの逐次
延伸てもいずれの方法でもよい。

延伸温度は、ガラス転移温度から結晶融点の間の温度、
たとえば、　１８０〜２５０℃て行う。

延伸倍率は、　１．２〜・３倍であるのか好ましく、特
に　１．３〜２．５倍であるのか好ましい。

延伸倍率か、１．２倍未満ては十分な延伸効果（引張強
度、引張弾性率等のフィルム物性の改良効果）が奏され
ないことがあるし、また、３倍を超えて延伸したとして
も、延伸効果はさらに向上しないことかある。

また、延伸前のフィルムあるいは延伸後の延伸フィルム
を熱処理することによって、耐熱性の著しく向上した熱
処理フィルムを得ることかてきる。

熱処理は、その結晶化温度と結晶融点との間の温度て加
熱することにより行なわれ、その結果結晶化フィルムか
得られる。

延伸の如何に拘らず、熱処理は、緊張下で行い、結晶化
温度すなわち、上記フィルム化て非晶化したポリマーか
、熱処理（昇温）で結晶化する温度より高く、結晶融点
より低い温度、たとえば、　１９０〜３７０℃て行う。

好適な一例として、前記延伸フィルムを金属フレーム等
て固定し、緊張下て、１９０〜３７０℃に加熱しながら
、１〜６００抄間かけて、熱処理することか挙げられる
。

加熱の方法については特に制限がなく、様々な手段を採
用することができる。

さらに、この熱処理により得られた熱処理フィルムを、
再度、熱処理温度付近て再熱処理を行なっても良い。

この再熱処理は、必要に応じて緊張下または無緊張下て
行い、ポリエーテル系共重合体樹脂組成物のガラス転移
温度と前記熱処理温度との間の温度て行うのが良い。

この再熱処理を行うことにより、熱処理フィルムの熱収
縮率か小さくなり、寸法安定性に優れたフィルムを得る
ことかできる。

−フレキシブルプリント回路基板の作成−本発明のフレ
キシブルプリント回路基板は、前記のようにして作成し
た、ポリエーテル系共重合体からなる結晶化フィルムの
表面に、導電性の材料て電気設計に基づく配線パターン
を形成することにより得ることかてきる。

導電性の材料としては、一般に用いられる金属箔、たと
えば銅箔、アルミニウム箔、銀箔などが挙げられ、なか
ても銅箔か好ましい、銅箔としては、主として厚さ１Ｂ
ｐｍ、３Ｓｐｍ、７０ｇｍの電解銅箔あるいは圧延銅箔
か用いられる。

金属箔の接合手段や形状の具体的手段としては特に制限
かなく、たとえば銅箔などの金属箔を、絶縁基板に貼り
合わせた後、金属箔をパターンエツチングするいわゆる
サブトラクティブ法、絶縁基板上に銅等をパターン状に
メツキするアディティブ法、パターン状に打ち抜いた銅
箔等を絶縁基板に貼り合わせるスタンピングホイル法な
どを利用することかできる。

［実施例 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。

（実施例１） トルエンを満たしたディーンスタルクトラップ、攪拌装
置およびアルゴンガス吹込管を備えた内容積５ｆＬの反
応器に、２，６−シクロロペンゾニトリル３２．３４ｇ
　（０，ｉ８８モル）、４．４’−ビフェノール１３９
．６６ｇ　（０，７５モル）、炭酸カリウム１２４．３
９ｇ　（０，９モル）およびＮ−メチル−２−ピロリド
ン１．５文を入れ、アルゴンガスを吹込みながら、１時
間かけて室温から１９５°Ｃにまて昇温した。

昇温後、少量のトルエンを加えて生成する水を共佛によ
り除去した。

次いて、温度１９５℃において３０分間かけて反応を行
なった後、４．４′−ジフルオロベンゾフェノン１２２
．８５ｇ　（０，５６３モル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン１．５文に溶解した溶液を加えて、さらに１時間
かけて反応を行なフた。

反応終了後、生成物をブレンダ−（ワーニンク社製）で
粉砕し、アセトン、メタノール、水、アセトンの順に洗
浄を行なってから、乾燥させて、白色粉末状の共重合体
２５９．３６ｇ　（収率９８％）を得た。

このポリエーテル系共重合体の特性について測定したと
ころ、温度４００℃における溶融粘度（ηｍ）（ゼロ剪
断粘度）は１３．０００ボイズてあり、ガラス転移温度
（Ｔｇ）　　１８２°Ｃ１結晶融点（ＴＩ）３７９°Ｃ
１結晶化温度（Ｔｃｃ）　２４１°Ｃ熱分解開始温度（
Ｔｄ）か５６２℃（空気中、５％重量減）てあった。

このポリエーテル系共重合体は、その赤外吸収スペクト
ル分析から、下記の繰り返し単位を有するものてあった
。

Ｎ （ａｂ　　） （Ｉａ　　）　　／　（（Ｉａ　　）　　＋　　（ＩＩ
ｂ　　）　　）　　＝０．２５このポリマーを熱プレス
法（４００℃）てフィルム化し、　２５０°Ｃて熱処理
することにより結晶化した厚さ２５μｍのフィルムを得
た。

このフィルムの表面にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて
、電解銅箔を貼り合わせ、　１２０°Ｃ５ｋｇ／Ｃ■２
て加熱圧着してからテストパターンにエツチングしてフ
レキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を作成した。こ
のＦＰＣについて第１表に示した諸特性を測定した。

（実施例２） 式（Ｉａ　）て表わされる繰返し単位の割合か、（Ｉａ
　）／　（（Ｉａ　）＋　（ｎｂ　））　＝ＯＪになる
ように原料仕込み量を変更した外は前記実施例１と同様
にしてポリエーテル系共重合体を製造し、溶融粘度［η
ｍ］か１６，０００ボイズてあり、ガラス転移温度［Ｔ
ｇ］か１８５°Ｃてあり、結晶融点［Ｔｍ］か３４８℃
であり、結晶化温度［Ｔｃｃ］か２５０°Ｃてあり、熱
分解開始温度［Ｔｄ］か５６０°Ｃであるポリマーを得
た。

このポリマーを用いて、実施例１と同様にしてフィルム
化、結晶化した後に、電解銅箔を用いてＦＰＣを作成し
、諸特性を測定した。

（比較例） 市販のポリイミドフィルム（デュポン社製、商品名「カ
プトンＪ　２００Ｈ）を用いて、実施例１と同様に電解
銅箔を用いてＦＰＣを作成し、同様に諸特性を測定して
第１表に比較した。

第１表により、吸水率および湿度膨張率において、本発
明のＥＰＣは「カプトン」を用いたＦＰＣより優れてい
ることかわかる。

４、発明の効果 本発明によると、＃熱性、機械的特性等の緒特性に優れ
るとともに、特に吸水率および吸湿膨張率か小さくて、
吸湿に伴なう変形かなく、寸法安定性に優れたポリエー
テル系共重合体からなる結晶性フィルムの絶縁基板から
なるフレキシフルブワント回路基板を提供することかで
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）次式（ I ）； ▲数式、化学式、表等があります▼ （ I ） で表わされる繰り返し単位および次式（II）； ▲数式、化学式、表等があります▼ （II） で表される繰り返し単位からなり、前記式（ I ）で表
   される繰り返し単位の組成比［モル比：（ I ）／｛（
   I ）＋（II）｝］が０．１５〜０．４０モルであると
   ともに、４００℃における溶融粘度が３，０００〜１０
   ０，８００ポイズであるポリエーテル系共重合体樹脂か
   らなる結晶性フィルムを絶縁基板とし、この絶縁基板に
   導電層を設けてなることを特徴とするフレキシブルプリ
   ント回路基板。