JPS5968117A - リードスイッチの製造方法 - Google Patents
リードスイッチの製造方法Info
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- JPS5968117A JPS5968117A JP17890082A JP17890082A JPS5968117A JP S5968117 A JPS5968117 A JP S5968117A JP 17890082 A JP17890082 A JP 17890082A JP 17890082 A JP17890082 A JP 17890082A JP S5968117 A JPS5968117 A JP S5968117A
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- piece
- phosphoric acid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ１発明の技術分野
本発明はガラス管の中に両端から磁性材料のリード片を
封入し、リード片の互いにオーバラップする部分で接点
の開閉を行なわ−Ｖるリードスイッチに関する。
封入し、リード片の互いにオーバラップする部分で接点
の開閉を行なわ−Ｖるリードスイッチに関する。
ｆｂｌ技術の背景
通常のリードスイッチは第１図（イ）に示すように、ガ
ラス管ｌの両端から１対のリード片２”、３゛が挿入さ
れ、不活性ガスの雰囲気中で封止されている。そしてガ
ラス管１の外部に配置された励磁コイル４に通電すると
、両リート片２°、３°を通る磁束で、リード片のオー
バラップした接点部分のギャップ５が閉じ°ζスイッヂ
オンする。次に励磁コイル４を非通電状態にすると、接
点ギャップ５の磁気吸引力が消失して接点ギャップ５が
開き、スイッチオフとなる。
ラス管ｌの両端から１対のリード片２”、３゛が挿入さ
れ、不活性ガスの雰囲気中で封止されている。そしてガ
ラス管１の外部に配置された励磁コイル４に通電すると
、両リート片２°、３°を通る磁束で、リード片のオー
バラップした接点部分のギャップ５が閉じ°ζスイッヂ
オンする。次に励磁コイル４を非通電状態にすると、接
点ギャップ５の磁気吸引力が消失して接点ギャップ５が
開き、スイッチオフとなる。
リード片の内端の接点部は、（ロ）のようにリード片３
’ （２’）の先端に貴金属材料からなる接点６”を設
け”ζ、接触抵抗が小さくなるようにしている。リード
片の磁性材料としては、通常パーマロイ特に５２７０イ
と呼ばれる５２％ニッケルと４８％鉄の合金相が広く用
いられる。接点材料としては金、銀、ロジウム、銅また
は金糸合金（Ａｕ−ｃｏ、、Ａｕ−Ｎ１）などの材料が
用いられる。
’ （２’）の先端に貴金属材料からなる接点６”を設
け”ζ、接触抵抗が小さくなるようにしている。リード
片の磁性材料としては、通常パーマロイ特に５２７０イ
と呼ばれる５２％ニッケルと４８％鉄の合金相が広く用
いられる。接点材料としては金、銀、ロジウム、銅また
は金糸合金（Ａｕ−ｃｏ、、Ａｕ−Ｎ１）などの材料が
用いられる。
（Ｃ１従来技術とその問題点
ところが金や銀などのような軟い材料を接点ｌｔＡ料と
して用いた場合、接点材料同士の粘着現象によって、励
磁コイル４を非通電状態にして励磁磁界を取り去っても
、接点ギャップ５が閉じたままとなり易い。これを防止
するために、リード片に接点材料をメッキした後、水素
雰囲気の電気炉中で２０分程度の熱処理を行ない５．下
地金属と接点材料を拡散して、下池金属が接点の表面に
一部析出するようにしている。
して用いた場合、接点材料同士の粘着現象によって、励
磁コイル４を非通電状態にして励磁磁界を取り去っても
、接点ギャップ５が閉じたままとなり易い。これを防止
するために、リード片に接点材料をメッキした後、水素
雰囲気の電気炉中で２０分程度の熱処理を行ない５．下
地金属と接点材料を拡散して、下池金属が接点の表面に
一部析出するようにしている。
ところがこの方法は、粘着は多少軽減される反面次のよ
うな欠点が生じる。
うな欠点が生じる。
（１１パーマロイ中のＦｅのために接点の表面が酸化し
易く、接触抵抗が不安定になり易い。即ちＦｅ−Ｎｉの
酸化皮膜が形成され鉄と酸素が共存するため境界抵抗（
皮膜抵抗）が高くなり、ロジウム（Ｒｈ）接点に比べて
接触抵抗のレベルが高（なる。
易く、接触抵抗が不安定になり易い。即ちＦｅ−Ｎｉの
酸化皮膜が形成され鉄と酸素が共存するため境界抵抗（
皮膜抵抗）が高くなり、ロジウム（Ｒｈ）接点に比べて
接触抵抗のレベルが高（なる。
（２）リートスイッチのガラス管内の微量の残留酸素に
よって、無負荷動作の場合に接点閉止時のｉＥ突エネル
ギーで酸化皮膜が形成され、かつ動作回数と共に増大す
る。つまり動作回数の増大と共に、ブリッジ消耗即ちｐ
ｉｐ ＆ｃｒａｔｅｒを生成し、接触抵抗増大、粘着（
ｓ ｔｉｃｋｉｎｇ）などの接触障害を引き起す。その
理由は、閉じた接点間に電流が流れると、そのときのジ
ュール熱で温度が上昇し、接点表面が軟化して粘性が低
下する。しかも正側が負側より高温になるため、正側の
軟化した接点材料が低温の負側の接点に粘着し、正側が
ブリッジ消耗して窪みができる。また通電時のショート
・アークによって負側に発生したイオンが正側の接点表
面に衝突し、そのとき発生した粉末が負側の接点表面に
堆積し、窪みと隆起を更に促進する。そしてこの窪みに
隆起が嵌入するとロックされると共に粘着し、励磁磁界
を取り去ったときの接点の開離が困難になる。これらの
現象ば特に５０Ｖ１１００ｍ八程度の領域で発生し易い
。
よって、無負荷動作の場合に接点閉止時のｉＥ突エネル
ギーで酸化皮膜が形成され、かつ動作回数と共に増大す
る。つまり動作回数の増大と共に、ブリッジ消耗即ちｐ
ｉｐ ＆ｃｒａｔｅｒを生成し、接触抵抗増大、粘着（
ｓ ｔｉｃｋｉｎｇ）などの接触障害を引き起す。その
理由は、閉じた接点間に電流が流れると、そのときのジ
ュール熱で温度が上昇し、接点表面が軟化して粘性が低
下する。しかも正側が負側より高温になるため、正側の
軟化した接点材料が低温の負側の接点に粘着し、正側が
ブリッジ消耗して窪みができる。また通電時のショート
・アークによって負側に発生したイオンが正側の接点表
面に衝突し、そのとき発生した粉末が負側の接点表面に
堆積し、窪みと隆起を更に促進する。そしてこの窪みに
隆起が嵌入するとロックされると共に粘着し、励磁磁界
を取り去ったときの接点の開離が困難になる。これらの
現象ば特に５０Ｖ１１００ｍ八程度の領域で発生し易い
。
このような拡散処理を行なう方法のほかに、金のメッキ
液に３％程度のＣＯを混入して合金メッキを行なうこと
により、接点材料の全表面に３％のＣＯが混在したいわ
ゆる硬質金が得られ、耐粘着性が向上する。しかも接点
表面に酸化しゃずいＦｅが現れないので、５２アロイと
金メツキ間を拡散処理したものより、接触抵抗も改善さ
れる。
液に３％程度のＣＯを混入して合金メッキを行なうこと
により、接点材料の全表面に３％のＣＯが混在したいわ
ゆる硬質金が得られ、耐粘着性が向上する。しかも接点
表面に酸化しゃずいＦｅが現れないので、５２アロイと
金メツキ間を拡散処理したものより、接触抵抗も改善さ
れる。
しかしながら拡散処理したものと違って、合金メッキさ
れた接点と下地の５２７０イとの結合が弱く、温度変化
を繰り返し受けることによって、接点の剥離が起きやす
い。特に５２７０イの電気抵抗率は、３５μΩ・ｃｍと
高いため、接点を通る電流による発熱が大きく、高温の
温度サイクルを受けることになり、一層剥離し易い。
れた接点と下地の５２７０イとの結合が弱く、温度変化
を繰り返し受けることによって、接点の剥離が起きやす
い。特に５２７０イの電気抵抗率は、３５μΩ・ｃｍと
高いため、接点を通る電流による発熱が大きく、高温の
温度サイクルを受けることになり、一層剥離し易い。
本発明の出願人は、このような問題を解消するために、
下地自身が多量のＣＯを含むリート片材料としてＦｅ（
１０〜１８％）−Ｃｏ（残）合金を提案した。この磁性
材料を用いるとＣｏが８２〜９０％含まれ−ζいるため
、接点材料として金メッキを行なった後拡散処理すれば
、酸化し易いＦｅは析出せずＣＯが析出するので、酸化
して接触抵抗を高くすることはなく、かつ接点材料とり
一ト片との密着性も向上する。
下地自身が多量のＣＯを含むリート片材料としてＦｅ（
１０〜１８％）−Ｃｏ（残）合金を提案した。この磁性
材料を用いるとＣｏが８２〜９０％含まれ−ζいるため
、接点材料として金メッキを行なった後拡散処理すれば
、酸化し易いＦｅは析出せずＣＯが析出するので、酸化
して接触抵抗を高くすることはなく、かつ接点材料とり
一ト片との密着性も向上する。
しかしながらＦｅ（１０〜１８％） −Ｃｏ （残）合
金を用いた場合、別の問題として、メブキ処理の前段階
で行なわれるパリ取りを電解研摩で行なった場合は、接
点材料とり一ト片との密着が悪化し、期待した効果が得
られない。即ちり−１”片は第２図に示すように、丸棒
７の一部をプレスで平に潰して板状に形成し、この板状
部７１の先端に接点を設りるが、プレス加工時や切断時
に発生したバリア２やカエリがリード片先端に残ってい
ると、接点の開閉動作に支障をきたし、接点動作の信頼
性が低下する。このパリを除去するために、機械的方法
として、研摩材と一緒に掻きまぜるノくレル研摩がある
が、この方法ではり−１・片目体が変形する恐れがある
。またバレル研摩時はり一ト片がバラバラになっており
且つ研摩材と混合されているので、バレル研摩からメ・
ノキ工程へ移行する際のハンドリングが困難で作業性が
悪い。これに対し電解研摩法は、電解液中に浸漬するだ
けでよいので機械的に攪拌するバレル研摩のようにリー
ド片同士が衝突して変形をきたすことはなく、且つ一定
の状態で保持できるので、次のメ・ノキ工程へ移行する
際のハンドリングは容易で作業性も優れている。
金を用いた場合、別の問題として、メブキ処理の前段階
で行なわれるパリ取りを電解研摩で行なった場合は、接
点材料とり一ト片との密着が悪化し、期待した効果が得
られない。即ちり−１”片は第２図に示すように、丸棒
７の一部をプレスで平に潰して板状に形成し、この板状
部７１の先端に接点を設りるが、プレス加工時や切断時
に発生したバリア２やカエリがリード片先端に残ってい
ると、接点の開閉動作に支障をきたし、接点動作の信頼
性が低下する。このパリを除去するために、機械的方法
として、研摩材と一緒に掻きまぜるノくレル研摩がある
が、この方法ではり−１・片目体が変形する恐れがある
。またバレル研摩時はり一ト片がバラバラになっており
且つ研摩材と混合されているので、バレル研摩からメ・
ノキ工程へ移行する際のハンドリングが困難で作業性が
悪い。これに対し電解研摩法は、電解液中に浸漬するだ
けでよいので機械的に攪拌するバレル研摩のようにリー
ド片同士が衝突して変形をきたすことはなく、且つ一定
の状態で保持できるので、次のメ・ノキ工程へ移行する
際のハンドリングは容易で作業性も優れている。
ところで５２７０イの電解研摩は、リン酸濃度が５０〜
７０％のリン酸液（ＦＩ３ＰＯ１）が電解研摩液として
行なわれるが、同様のリン酸液でＦｅが２０％以下のＦ
ｅ （１０〜１８％＞ −ＣＯ＜残）合金を電解研摩す
ると、研摩面が荒れやすく、電解ピット即ぢ微小な窪み
が生じやすい。そのため折角ＣＯを多く含有したＦｅ（
１０〜１８％）−Ｇｏ （残）合金を利用しても、次の
メブキ処理における接点材料とリード片との密着性を阻
害し、所期の目的を達成できない。
７０％のリン酸液（ＦＩ３ＰＯ１）が電解研摩液として
行なわれるが、同様のリン酸液でＦｅが２０％以下のＦ
ｅ （１０〜１８％＞ −ＣＯ＜残）合金を電解研摩す
ると、研摩面が荒れやすく、電解ピット即ぢ微小な窪み
が生じやすい。そのため折角ＣＯを多く含有したＦｅ（
１０〜１８％）−Ｇｏ （残）合金を利用しても、次の
メブキ処理における接点材料とリード片との密着性を阻
害し、所期の目的を達成できない。
（ｄ）発明の目的
本発明は、従来のり一ドスイソチにおけるこのような問
題を解消し、リード片と接点との密着性が良く、且つ粘
着が発生しにりく、接触抵抗も低いリードスイッチを実
現することを目的とする。
題を解消し、リード片と接点との密着性が良く、且つ粘
着が発生しにりく、接触抵抗も低いリードスイッチを実
現することを目的とする。
ｔｅ１発明の構成
本発明はこの目的を達成するために、リン酸濃度が９０
％以上のリン酸液で電解研摩してパリ取りしたＦｅ
（１０〜１８％）−Ｃｏ （残）合金の強磁性材料か
らなるリード片がその接点部に接点を被着して密封容器
に封入されている構成を採っている。
％以上のリン酸液で電解研摩してパリ取りしたＦｅ
（１０〜１８％）−Ｃｏ （残）合金の強磁性材料か
らなるリード片がその接点部に接点を被着して密封容器
に封入されている構成を採っている。
（ｆ１発明の実施例
次に本発明によるリードスイ・ノチが実際上どのように
具体化されるかを実施例で説明する。第３図は本発明に
よるリードスイッチを示した断面図である。リード片２
．３は、５２ア１コイに代えζＦｅ（１０〜１８％）−
Ｃｏ（残）合金で構成した。そしてこのり−１！片２．
３は、プレス加］二後に、リン酸濃度が９０％以上のリ
ン酸液で電解研摩してパリ取りして表面状態を良くして
から、接点材料をメッキし、且つ拡散されている。６は
このようにしてＦＢ （１０〜１８％） −Ｃｏ （残
）合金のり−Ｉ′片２．３の先端に金メッキと拡散処理
で作成された接点である。またガラス簀１申には、不活
性ガスとしてアルゴンが封入されている。
具体化されるかを実施例で説明する。第３図は本発明に
よるリードスイッチを示した断面図である。リード片２
．３は、５２ア１コイに代えζＦｅ（１０〜１８％）−
Ｃｏ（残）合金で構成した。そしてこのり−１！片２．
３は、プレス加］二後に、リン酸濃度が９０％以上のリ
ン酸液で電解研摩してパリ取りして表面状態を良くして
から、接点材料をメッキし、且つ拡散されている。６は
このようにしてＦＢ （１０〜１８％） −Ｃｏ （残
）合金のり−Ｉ′片２．３の先端に金メッキと拡散処理
で作成された接点である。またガラス簀１申には、不活
性ガスとしてアルゴンが封入されている。
第４図はこのリードスイッチの製造方法を工程順に示す
ブロック図である。まずＦｅ（１０〜１８％）−ＣＯ＜
残）合金の丸棒をプレスして、ガラス管１内に封入され
る部分を平に潰して所定の弾性特性を得る。次に所定の
長さに切断した後、プレスによる磁気特性の劣化を回復
するために、所定の条件で熱処理（アニール）を行なう
。
ブロック図である。まずＦｅ（１０〜１８％）−ＣＯ＜
残）合金の丸棒をプレスして、ガラス管１内に封入され
る部分を平に潰して所定の弾性特性を得る。次に所定の
長さに切断した後、プレスによる磁気特性の劣化を回復
するために、所定の条件で熱処理（アニール）を行なう
。
そして本発明の方法でリード片２．３の電解研摩を行な
う。電解研摩の条件は、リン酸濃度が９０％以上のリン
酸液を用いて行なう。
う。電解研摩の条件は、リン酸濃度が９０％以上のリン
酸液を用いて行なう。
即ち５２７０イと同じ条件で電解研摩すると表面状態が
悪化するのは、Ｆｅ−Ｃｏ合金が、５２アロイに比べて
陽極酸化によって生じる酸化膜の均一性が劣り、ＣＯの
溶出が激しくなるためと考えられる。そこで電解研摩液
の組成を、リン酸濃度が９０％以上の濃リン酸液（Ｉｆ
ｆｉ ＰＯ＋ ）とし、更に必要に応じてエチレングリ
コール等を主成分とする添加剤を加える。そしてリード
片を陽極にして、電解研摩を行なう。
悪化するのは、Ｆｅ−Ｃｏ合金が、５２アロイに比べて
陽極酸化によって生じる酸化膜の均一性が劣り、ＣＯの
溶出が激しくなるためと考えられる。そこで電解研摩液
の組成を、リン酸濃度が９０％以上の濃リン酸液（Ｉｆ
ｆｉ ＰＯ＋ ）とし、更に必要に応じてエチレングリ
コール等を主成分とする添加剤を加える。そしてリード
片を陽極にして、電解研摩を行なう。
このような濃リン酸液でＦｅ（１０〜１８％）−Ｃｏ
（残）合金を電解研摩してパリ取りしたところ、従来の
電解研摩液で電解研摩したものに比べて、ピントは発生
せず表面荒れのない均一な状態が得られた。
（残）合金を電解研摩してパリ取りしたところ、従来の
電解研摩液で電解研摩したものに比べて、ピントは発生
せず表面荒れのない均一な状態が得られた。
こうしてハリ取りしたリード片に、金などの接点材料を
メッキする。前記のようにリート片は濃リン酸液によっ
て表面状態が均一になっ“ζいるので、メッキの密着性
は充分である。接点材料がメッキされたリード片を更に
熱処理して、接点材料とリ−（・片間の拡散を行なう。
メッキする。前記のようにリート片は濃リン酸液によっ
て表面状態が均一になっ“ζいるので、メッキの密着性
は充分である。接点材料がメッキされたリード片を更に
熱処理して、接点材料とリ−（・片間の拡散を行なう。
即ち接点材料がメッキされたり一ト片２．３を、炉に入
れζ８００±１００ ’ｃの温度で、１５〜６０分間、
水素（Ｉ（２）中で熱処理し、接点表面にＣｏを３〜ｌ
Ｏ％原子量拡散させる。前記のように濃リン酸液でパリ
取りしたごとによりメッキの密着が向上し、更にリード
片と接点材料間が拡散処理されるので、リー１”片と接
点材料との密着は一層確実となる。
れζ８００±１００ ’ｃの温度で、１５〜６０分間、
水素（Ｉ（２）中で熱処理し、接点表面にＣｏを３〜ｌ
Ｏ％原子量拡散させる。前記のように濃リン酸液でパリ
取りしたごとによりメッキの密着が向上し、更にリード
片と接点材料間が拡散処理されるので、リー１”片と接
点材料との密着は一層確実となる。
最後にアルゴンガスの雰囲気中でガラス管中に封着し、
検査を行なうことによって、全製造工程が終了する。
検査を行なうことによって、全製造工程が終了する。
前記のようにしてリード片中のＧｏを全接点の表面まで
拡散させたときの、Ｃｏ析出量と粘着特性および接触抵
抗との関係を第５図に示す。横軸は全接点表面へのＣｏ
析出量（％）、縦軸は粘着特性（磁歪試験開放値変化率
）と接触抵抗値である。Ｃｏの拡散量が３％以上になる
と磁歪試験開放値変化率が２０％以下になり、粘着性が
非常に向上する。一方接触抵抗は、ＣＯの拡散量が少な
くて全部金の方が好ましいが、析出量が６％以下であれ
ば金のみの場合の３０Ωと殆ど変わらない。
拡散させたときの、Ｃｏ析出量と粘着特性および接触抵
抗との関係を第５図に示す。横軸は全接点表面へのＣｏ
析出量（％）、縦軸は粘着特性（磁歪試験開放値変化率
）と接触抵抗値である。Ｃｏの拡散量が３％以上になる
と磁歪試験開放値変化率が２０％以下になり、粘着性が
非常に向上する。一方接触抵抗は、ＣＯの拡散量が少な
くて全部金の方が好ましいが、析出量が６％以下であれ
ば金のみの場合の３０Ωと殆ど変わらない。
１０％程度までは６０Ω以下となり、実用上さほど支障
はない。
はない。
第６図はＦｅ（１０〜１８％）−Ｇｏ（残）合金の拡ｔ
ｉ＆処理温度、時間とＣＯの析出量との関係を示す図で
、横軸はアニール温度、縦軸はＣｏ析出量である。前記
のように粘着性も接触抵抗も許容値を示すｃ ｏ ＋ｉ
ａ量は３〜１０％程度であるが、この程度のＣｏ析出量
を得るには、アニール時間が１５分の場合は、７００〜
９００°Ｃ程度の温度が適当で、６０分の場合は、７６
０℃以下が適当である。
ｉ＆処理温度、時間とＣＯの析出量との関係を示す図で
、横軸はアニール温度、縦軸はＣｏ析出量である。前記
のように粘着性も接触抵抗も許容値を示すｃ ｏ ＋ｉ
ａ量は３〜１０％程度であるが、この程度のＣｏ析出量
を得るには、アニール時間が１５分の場合は、７００〜
９００°Ｃ程度の温度が適当で、６０分の場合は、７６
０℃以下が適当である。
第７図は］？ｅ−Ｃｏ合金の熱膨張率を示す図で、横軸
はコハルｌ−（Ｃｏ）中の鉄（Ｆｅ）の含有率、縦軸ば
熱膨張イシである。Ｆｅ−Ｃｏ合金のり−１・片２．３
を直接ガラス管ｌに封着するため、該リーｌ”片２．３
を従来の５２７０イなどと同様にガラス管１に封着した
場合にガラス管にクランクが発生したりしないように、
ソー１′片２．３とガラス管１との熱膨張率が等しいこ
とが要求される。
はコハルｌ−（Ｃｏ）中の鉄（Ｆｅ）の含有率、縦軸ば
熱膨張イシである。Ｆｅ−Ｃｏ合金のり−１・片２．３
を直接ガラス管ｌに封着するため、該リーｌ”片２．３
を従来の５２７０イなどと同様にガラス管１に封着した
場合にガラス管にクランクが発生したりしないように、
ソー１′片２．３とガラス管１との熱膨張率が等しいこ
とが要求される。
Ｆｅ−Ｃｏ合金の場合は、Ｆｅの含有率によって、ガラ
ス管とほぼ等しい熱膨張率がｉ８られる。
ス管とほぼ等しい熱膨張率がｉ８られる。
７
即ちガラス管の熱膨張率は１１７．５±２．５Ｘ １０
／°Ｃ程度であるが、本発明で用いられるＦｅ−Ｃ。
／°Ｃ程度であるが、本発明で用いられるＦｅ−Ｃ。
合金は、Ｆｅの含有率が８．５〜２０％の領域では、ガ
ラスと同程度の熱膨張率となっている。
ラスと同程度の熱膨張率となっている。
第８図はＦｅ−Ｃｏ合金の電気抵抗率を示Ｊ図で、横軸
はコバルト（Ｃｏ）中の鉄（Ｆｅ）の含有率、縦軸は電
気抵抗率である。ガラスとの熱膨張率が等しい８．５〜
２０％Ｆｅの領域では、電気抵抗率は１２〜１４μΩｃ
ｍ程度で、従来量も多く使用されているリート片祠料で
ある５２アロイの電気抵抗率の３５μΩｃｍよりはるか
に優れている。このようにＦｅ−Ｃｏ合金は電気抵抗率
も低いため、通電した際の温度上昇が小さく、５２アロ
イより優れていることが確認された。
はコバルト（Ｃｏ）中の鉄（Ｆｅ）の含有率、縦軸は電
気抵抗率である。ガラスとの熱膨張率が等しい８．５〜
２０％Ｆｅの領域では、電気抵抗率は１２〜１４μΩｃ
ｍ程度で、従来量も多く使用されているリート片祠料で
ある５２アロイの電気抵抗率の３５μΩｃｍよりはるか
に優れている。このようにＦｅ−Ｃｏ合金は電気抵抗率
も低いため、通電した際の温度上昇が小さく、５２アロ
イより優れていることが確認された。
第９図は１２％Ｆｅ−８８％ＣＯ合金と５２アロイとの
、電流値に対する抵抗変化率を示す図で、１２％ＦＧ−
８８％Ｃｏ合金の方が５２アロイより優れている。第１
０図は１２％Ｆｅ−８８％Ｃ。
、電流値に対する抵抗変化率を示す図で、１２％ＦＧ−
８８％Ｃｏ合金の方が５２アロイより優れている。第１
０図は１２％Ｆｅ−８８％Ｃ。
合金の磁気特性を示すヒステリシスカーブである。
以上の各特性をまとめると表・１の通りである。
表・１
第１１図は従来の５２７０イと本発明によるＦｅ（１０
〜１８％）−Ｃｏ（残）合金ノり一ト片との寿命特性を
、窒素（Ｎ２）封入の場合と本発明によるアルゴン（Ａ
ｒ）封入の場合を比較する図である。この図から明らか
なように、本発明のＦｅ（１０〜１８％）−Ｃｏ（残）
合金を用いたり−Ｆスイッチは、窒素封止した場合でも
従来のアルゴン封止したものより優れており、Ｆｅ
（１０〜１８％） −Ｃｏ （残）合金の緒特性の効果
が現れている。またアルゴン封止したＦｅ（１０〜１８
％）−Ｃｏ（残）合金のり一トスイソチは、窒素封止し
たものより更に寿命が向上している。
〜１８％）−Ｃｏ（残）合金ノり一ト片との寿命特性を
、窒素（Ｎ２）封入の場合と本発明によるアルゴン（Ａ
ｒ）封入の場合を比較する図である。この図から明らか
なように、本発明のＦｅ（１０〜１８％）−Ｃｏ（残）
合金を用いたり−Ｆスイッチは、窒素封止した場合でも
従来のアルゴン封止したものより優れており、Ｆｅ
（１０〜１８％） −Ｃｏ （残）合金の緒特性の効果
が現れている。またアルゴン封止したＦｅ（１０〜１８
％）−Ｃｏ（残）合金のり一トスイソチは、窒素封止し
たものより更に寿命が向上している。
（ｇ１発明の効果
以上の各特性図からも明らかなように、Ｆｅ（１０〜１
８％） −Ｃｏ （残）合金はガラス管との封着性、電
気的特性および磁気特性などのいずれも極めて優れてお
り、リード片としての特性は、５２アロイよりも有望で
ある。本発明はこのようなＦｅ （１０〜１８％）−〇
〇 （残）合金のり一１−片のパリ取りを濃リン酸液の
電解研摩で行ない、表面状態を均一にしたり−ト片に接
点材料をノ・ツキし拡ｎｔ処′理した構成になっている
。そのため、５２７０イなどと違って、接触抵抗を悪化
させるＦｅの析出量が少なく酸化に対し安定なＣＯが析
出するので、接触抵抗は極めて低く、且つアルゴン封止
により酸化が一層抑制され極めて長寿命となる。また接
点表面までコバルトが析出しているので接点の粘着性も
改善され、リード片のハリ取り時の表面荒れが改善され
、且つＩＪ −１−片と接点材料とが拡散されるので、
接点材料とリード片との密着性も極めて優れ、一層長寿
命となる。
８％） −Ｃｏ （残）合金はガラス管との封着性、電
気的特性および磁気特性などのいずれも極めて優れてお
り、リード片としての特性は、５２アロイよりも有望で
ある。本発明はこのようなＦｅ （１０〜１８％）−〇
〇 （残）合金のり一１−片のパリ取りを濃リン酸液の
電解研摩で行ない、表面状態を均一にしたり−ト片に接
点材料をノ・ツキし拡ｎｔ処′理した構成になっている
。そのため、５２７０イなどと違って、接触抵抗を悪化
させるＦｅの析出量が少なく酸化に対し安定なＣＯが析
出するので、接触抵抗は極めて低く、且つアルゴン封止
により酸化が一層抑制され極めて長寿命となる。また接
点表面までコバルトが析出しているので接点の粘着性も
改善され、リード片のハリ取り時の表面荒れが改善され
、且つＩＪ −１−片と接点材料とが拡散されるので、
接点材料とリード片との密着性も極めて優れ、一層長寿
命となる。
第１図は通電のリードスイッチの全体構成と接点部を示
す断面図、第２図はリード片のパリ取り工程を示す図、
第３図は本発明によるリードスイッチを示す断面図、第
４図は本発明によるリードスイッチの製造］２程を示す
工程図である。第５図以下は本発明によるリードスイッ
チの緒特性を示すもので、第５図は粘着特性と接触抵抗
特性を示す図、第６図はアニール温度・時間とＣＯ析出
量の関係を示す図、第７図はＦｅ含有量と熱膨張率との
関係を示す図、第８図はＦｅ含有率と電気抵抗率との関
係を示す図、第９図は１２Ｆｅ、Ｃ。 合金の抵抗変化率を示す図、第１０図は１２Ｆｅ、Ｃｏ
合金のヒステリシスカーブを示す図、第１１図は封入ガ
スの違いによる寿命特性を示す図である。 図において、■はガラス管、２．３はり−１−片、４は
励磁コイル、５は接点ギャップ、６は全接点、７１はり
−１−片の平板状部、７２はパリをそれぞれ示す。
す断面図、第２図はリード片のパリ取り工程を示す図、
第３図は本発明によるリードスイッチを示す断面図、第
４図は本発明によるリードスイッチの製造］２程を示す
工程図である。第５図以下は本発明によるリードスイッ
チの緒特性を示すもので、第５図は粘着特性と接触抵抗
特性を示す図、第６図はアニール温度・時間とＣＯ析出
量の関係を示す図、第７図はＦｅ含有量と熱膨張率との
関係を示す図、第８図はＦｅ含有率と電気抵抗率との関
係を示す図、第９図は１２Ｆｅ、Ｃ。 合金の抵抗変化率を示す図、第１０図は１２Ｆｅ、Ｃｏ
合金のヒステリシスカーブを示す図、第１１図は封入ガ
スの違いによる寿命特性を示す図である。 図において、■はガラス管、２．３はり−１−片、４は
励磁コイル、５は接点ギャップ、６は全接点、７１はり
−１−片の平板状部、７２はパリをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１リン酸濃度が９０％以上のリン酸液で電解研摩し
てパリ取りしたＦｅ（１０〜１８％） −Ｃ。 （残）合金の強磁性材料からなるリード片がその接点部
に接点を被着して密封容器に封入されていることを特徴
としたリードスイッチ。 （２）前記密封容器にはアルゴンガスが封入されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１１項記載のり一
］Ｓスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17890082A JPS5968117A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リードスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17890082A JPS5968117A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リードスイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968117A true JPS5968117A (ja) | 1984-04-18 |
| JPH0113177B2 JPH0113177B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=16056645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17890082A Granted JPS5968117A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リードスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968117A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017014000A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 住友電気工業株式会社 | リードスイッチ用線材、リードスイッチ用リード片及びリードスイッチ |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17890082A patent/JPS5968117A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017014000A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 住友電気工業株式会社 | リードスイッチ用線材、リードスイッチ用リード片及びリードスイッチ |
| JP2017025364A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 住友電気工業株式会社 | リードスイッチ用線材、リードスイッチ用リード片及びリードスイッチ |
| CN107923002A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-04-17 | 住友电气工业株式会社 | 簧片开关用线材、簧片开关用簧片以及簧片开关 |
| EP3327160A4 (en) * | 2015-07-17 | 2019-02-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ROAD SWITCH FOR CIRCUIT-BREAKER, GUIDE FOR CIRCUIT-BREAKER AND CIRCUIT-BREAKER |
| US10731235B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-08-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wire for reed switch, reed piece for reed switch, and reed switch |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0113177B2 (ja) | 1989-03-03 |
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