JPS5968152A - 撮像管 - Google Patents
撮像管Info
- Publication number
- JPS5968152A JPS5968152A JP17842282A JP17842282A JPS5968152A JP S5968152 A JPS5968152 A JP S5968152A JP 17842282 A JP17842282 A JP 17842282A JP 17842282 A JP17842282 A JP 17842282A JP S5968152 A JPS5968152 A JP S5968152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous
- layer
- compound
- photoelectrically
- soft
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/45—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、光導電形の撮像管およびその製造方法に関す
るものである。
るものである。
この種の撮像管は、撮像面に対向してカソード側にメツ
シュ電極を備えだものが多い。このメツシュ電極にはカ
ソードから撮像面に向かう電子線の一部や撮像面にラン
ディングせずに反射した電子線等が射突し、その結果、
電極印加電圧にもよるがX@を発生する。特に、高解像
度を得ようとしてメツシュ電極への印加電圧を1000
〜1600V程度まで高くした場合にはこの現象が著し
い。
シュ電極を備えだものが多い。このメツシュ電極にはカ
ソードから撮像面に向かう電子線の一部や撮像面にラン
ディングせずに反射した電子線等が射突し、その結果、
電極印加電圧にもよるがX@を発生する。特に、高解像
度を得ようとしてメツシュ電極への印加電圧を1000
〜1600V程度まで高くした場合にはこの現象が著し
い。
これらのX線のうち、特に撮像面で反射した電子線等に
よって発生するものは、葎帥姉抽胃姐←プ手放射七モ久
中間の吸収層がないため、撮像面が放射線損傷を受けて
暗電流や光導電特性が変化してしまうことが多い。特に
Stを主成分とした阻止形撮像面ではこの傾向が大きい
。
よって発生するものは、葎帥姉抽胃姐←プ手放射七モ久
中間の吸収層がないため、撮像面が放射線損傷を受けて
暗電流や光導電特性が変化してしまうことが多い。特に
Stを主成分とした阻止形撮像面ではこの傾向が大きい
。
そこで、撮像面の電子線入射側表面に光導電現像とは直
接関係がなくかつ電子のランディングを妨げない電子反
射率の低い材料1組織からなる層(ビームランディング
層)を形成することが行なわれている。例えば最も広く
用いられているものとしては、低真空雰囲気でや\多孔
質性に形成したsb、s3がある。
接関係がなくかつ電子のランディングを妨げない電子反
射率の低い材料1組織からなる層(ビームランディング
層)を形成することが行なわれている。例えば最も広く
用いられているものとしては、低真空雰囲気でや\多孔
質性に形成したsb、s3がある。
しかしながらこの5bts3は、X線の遮断率が十分に
高くないため、相当量のX線が遮断されずに内部の光導
電部に到達してしまう。
高くないため、相当量のX線が遮断されずに内部の光導
電部に到達してしまう。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり
、その目的は、メツシュ電極で発生したX線が撮像面を
形成する光導電部に侵入して光電変換および暗抵抗特性
を変化させるのを有効に防ぐことが可能な撮像管を提供
すること、およびこのような撮像管を容易に製造するこ
とが可能な撮像管の製造方法を提供することにある。
、その目的は、メツシュ電極で発生したX線が撮像面を
形成する光導電部に侵入して光電変換および暗抵抗特性
を変化させるのを有効に防ぐことが可能な撮像管を提供
すること、およびこのような撮像管を容易に製造するこ
とが可能な撮像管の製造方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、撮像管に
おいて電子線入射側表面に多孔質Ba化合物層からなる
軟X線阻止層を備えた光導電面を用いたもの、およびそ
のような撮像管の製造方法としてBaA74を蒸発源と
してガス雰囲気中で分解分溜蒸着することによシ光導電
膜上に多孔質Ba化合物層を形成するものである。
おいて電子線入射側表面に多孔質Ba化合物層からなる
軟X線阻止層を備えた光導電面を用いたもの、およびそ
のような撮像管の製造方法としてBaA74を蒸発源と
してガス雰囲気中で分解分溜蒸着することによシ光導電
膜上に多孔質Ba化合物層を形成するものである。
すなわち、本発明は、1500V程度で発生する超軟X
線の透過率の低いビームランディング層として多孔質B
a化合物層を設けることを特徴とする。同様の目的を達
成する材料としては他にも例えばpboやpbs等があ
るが、これらは空気中できわめて不安定であるだめ取扱
いがむずかしく、生産性が低い。同様に金属Baも軟X
線吸収作用が太きいが、空気中で不安定であ如実際上B
aのままで利用することは困難である。
線の透過率の低いビームランディング層として多孔質B
a化合物層を設けることを特徴とする。同様の目的を達
成する材料としては他にも例えばpboやpbs等があ
るが、これらは空気中できわめて不安定であるだめ取扱
いがむずかしく、生産性が低い。同様に金属Baも軟X
線吸収作用が太きいが、空気中で不安定であ如実際上B
aのままで利用することは困難である。
一般に、上述したようなビームランディング層には各種
の条件を満足することが要求される。すなわち、先ず多
孔質であること。これは、ち密で平坦な表面では電子線
の反射率が大きくなることからきわめて重要である。ま
た、電子が光導電部まで侵入しないようにそれ自体導電
性を有すること、および当然のことながら2次電子放射
率が小さいこと、さらにそれ自体光導電性は持たないこ
と電気抵抗値が、撮像面用として充分高いこと等が望ま
れる。多孔質Ba化合物として酸化物、硫化物等はこれ
らの条件を満足し、望ましいビームランデ477層を形
成することが可能である。また、この場合多孔質Ba化
合物層は、300〜8000A程度、よシ一般的には8
00〜1500A程度の厚みに形成すればよい。
の条件を満足することが要求される。すなわち、先ず多
孔質であること。これは、ち密で平坦な表面では電子線
の反射率が大きくなることからきわめて重要である。ま
た、電子が光導電部まで侵入しないようにそれ自体導電
性を有すること、および当然のことながら2次電子放射
率が小さいこと、さらにそれ自体光導電性は持たないこ
と電気抵抗値が、撮像面用として充分高いこと等が望ま
れる。多孔質Ba化合物として酸化物、硫化物等はこれ
らの条件を満足し、望ましいビームランデ477層を形
成することが可能である。また、この場合多孔質Ba化
合物層は、300〜8000A程度、よシ一般的には8
00〜1500A程度の厚みに形成すればよい。
光導電面上に、このような多孔質Ba化合物層を形成す
る際の各種条件の限定理由等につき、以下実施例を用い
て説明する。
る際の各種条件の限定理由等につき、以下実施例を用い
て説明する。
先ず、このような薄膜を形成する方法として真空蒸着法
によることはごく一般的であるが、この場合BaO,H
as、BaCO3およびそれらの混合体などの高抵抗B
a化合物膜を形成するのに蒸発源としてこれらの化合物
自体を用いることは例えばBaOの如く高融点であり多
孔性蒸着困難であったシ、硫化物、炭酸塩などは真空加
熱で分解してしまったシするので成膜が困難である。ま
た、金属B&はそれ自体蒸発し易いが、先に述べたよう
に空気中では不安定で取扱い中に酸素に触れてBaO化
してしまうため上述したと同様の問題が生じる。これに
対し、BaAl4は通常ゲッター材として用いられるも
ので空気中できわめて安定である。しかも、これを蒸発
源とするとき、はじめにBaが分解して蒸発し、次いで
Alが蒸発するため、この差を利用してBaのみを分解
分溜蒸着することができる。
によることはごく一般的であるが、この場合BaO,H
as、BaCO3およびそれらの混合体などの高抵抗B
a化合物膜を形成するのに蒸発源としてこれらの化合物
自体を用いることは例えばBaOの如く高融点であり多
孔性蒸着困難であったシ、硫化物、炭酸塩などは真空加
熱で分解してしまったシするので成膜が困難である。ま
た、金属B&はそれ自体蒸発し易いが、先に述べたよう
に空気中では不安定で取扱い中に酸素に触れてBaO化
してしまうため上述したと同様の問題が生じる。これに
対し、BaAl4は通常ゲッター材として用いられるも
ので空気中できわめて安定である。しかも、これを蒸発
源とするとき、はじめにBaが分解して蒸発し、次いで
Alが蒸発するため、この差を利用してBaのみを分解
分溜蒸着することができる。
したがって、この蒸着を酸素ガス雰囲気中で行なうこと
により、BaO膜が形成できる。この場合酸素ガス雰囲
気の気圧は5×lO〜I X 10 torr程度が
適当である。
により、BaO膜が形成できる。この場合酸素ガス雰囲
気の気圧は5×lO〜I X 10 torr程度が
適当である。
これに対し、上記蒸着は例えばアルゴンガス等の不活性
ガス中で行ない、Ba膜を形成した後に酸化してBaO
膜とする方法を用いてもよい。この場合、Ba膜を蒸着
形成後ゆ着装置内に酸素を導入して酸化してもよいこと
は勿論であるが、B!1膜形成後単に空気中に放置する
のみでもよい。
ガス中で行ない、Ba膜を形成した後に酸化してBaO
膜とする方法を用いてもよい。この場合、Ba膜を蒸着
形成後ゆ着装置内に酸素を導入して酸化してもよいこと
は勿論であるが、B!1膜形成後単に空気中に放置する
のみでもよい。
また、酸素もしくは空気に限らず、IItS、SO!。
CO,などの気体またはその混合体、またはその稀釈体
ガスを用いることによI) BaOに限らずBaS 。
ガスを用いることによI) BaOに限らずBaS 。
B a S OB 、B a COBまだはこれらの複
塩などB&化合物からなる多孔質膜を形成できる。上記
複塩からなる多孔質膜を形成する場合には、各ガスの濃
度や速度を変えることによシ成分比を変えることができ
る。
塩などB&化合物からなる多孔質膜を形成できる。上記
複塩からなる多孔質膜を形成する場合には、各ガスの濃
度や速度を変えることによシ成分比を変えることができ
る。
このようなガス体との反応によってBa化合物膜は十分
に多孔質化するので、必ずしも膜厚制御のむずかしい低
真空中での多孔質蒸着法を用いることなく、容易に多孔
質のBa化合物膜を得ることができる。
に多孔質化するので、必ずしも膜厚制御のむずかしい低
真空中での多孔質蒸着法を用いることなく、容易に多孔
質のBa化合物膜を得ることができる。
因に、BaO薄膜の形成方法としてはスパッタリング法
も広く用いられているが、こσ場合形成されるBaO膜
はち密で電子反射率が大きくなるために不適当である。
も広く用いられているが、こσ場合形成されるBaO膜
はち密で電子反射率が大きくなるために不適当である。
なお、B2Oは、従来ビームランディング層に用いられ
ているsb、s5等に比較して抵抗がやや高い。
ているsb、s5等に比較して抵抗がやや高い。
このだめ、これらの5b2S、1 、5b18+4その
他の物質を抵抗減少用添加物として併用することは有益
である。
他の物質を抵抗減少用添加物として併用することは有益
である。
以上説明したように、本発明によれば、電子線入射側表
面に多孔質Ba化合物層からなる軟X線阻止層を備えた
光導電面を用いたことにより、メツシュ電極で発生する
X線が光導電部に侵入するのを有効に阻止することがで
き、撮像面の光電変換および暗抵抗特性の変化を防止す
ることができる。
面に多孔質Ba化合物層からなる軟X線阻止層を備えた
光導電面を用いたことにより、メツシュ電極で発生する
X線が光導電部に侵入するのを有効に阻止することがで
き、撮像面の光電変換および暗抵抗特性の変化を防止す
ることができる。
まだ、BaAl4を蒸発源としてガス雰囲気中で分解分
溜蒸着するととによ漫このような多孔質Ba化合物層を
容易に形成することができる。
溜蒸着するととによ漫このような多孔質Ba化合物層を
容易に形成することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光導電面からなる撮像面と、との撮像面に対向して
電子線入射側に配置したメツシュ電極とを備えた撮像管
において、光導電面として電子線入射側表面に多孔質B
a化合物からなる軟X線阻止層を備えた光導電面を設け
たことを特徴とする撮像管。 2、 BaA4を蒸発源として不活性ガス雰囲気中で
H,O,So、またはその混合体を含む雰囲気で処理し
多孔質層を形成する工程を有する撮像管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178422A JPH0622100B2 (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 撮像管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178422A JPH0622100B2 (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 撮像管 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968152A true JPS5968152A (ja) | 1984-04-18 |
| JPH0622100B2 JPH0622100B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=16048220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57178422A Expired - Lifetime JPH0622100B2 (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 撮像管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622100B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129427A (ja) * | 1973-04-11 | 1974-12-11 | ||
| JPS5488720A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-14 | Sony Corp | Image pick up tube unit |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP57178422A patent/JPH0622100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129427A (ja) * | 1973-04-11 | 1974-12-11 | ||
| JPS5488720A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-14 | Sony Corp | Image pick up tube unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0622100B2 (ja) | 1994-03-23 |
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