JPS5968269A - 感熱印字ヘツド - Google Patents
感熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5968269A JPS5968269A JP17913782A JP17913782A JPS5968269A JP S5968269 A JPS5968269 A JP S5968269A JP 17913782 A JP17913782 A JP 17913782A JP 17913782 A JP17913782 A JP 17913782A JP S5968269 A JPS5968269 A JP S5968269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- wirings
- circuit wiring
- print head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は感熱印字ヘッドに係り、特に抵抗部と駆動部と
を別々の基板に配置した感熱印字ヘッドの形状の改良ｉ
二関するものである。
を別々の基板に配置した感熱印字ヘッドの形状の改良ｉ
二関するものである。
従来感熱印字ヘッドはファクシミリ用としてその用途は
拡大の一途をたどっているが、一方コンピュータ等の出
力印字装置としての用途がひらけつつある。その−例と
してワードプロセッサー等にはシリアルプリンタ用ムー
ビングタイプ等の感熱印字ヘッドが普及しつつある０こ
の感熱印字ヘッドは印字部が移動するのでムービング・
サーマル・プリンティング・ヘッドと呼ばれている０こ
のムービング・サーマル・プリンティング・ヘッド型の
ｇ熱印字ヘッド（１）を用いて印字を行なう場合を第１
図及び＠２図を参照して説明する。
拡大の一途をたどっているが、一方コンピュータ等の出
力印字装置としての用途がひらけつつある。その−例と
してワードプロセッサー等にはシリアルプリンタ用ムー
ビングタイプ等の感熱印字ヘッドが普及しつつある０こ
の感熱印字ヘッドは印字部が移動するのでムービング・
サーマル・プリンティング・ヘッドと呼ばれている０こ
のムービング・サーマル・プリンティング・ヘッド型の
ｇ熱印字ヘッド（１）を用いて印字を行なう場合を第１
図及び＠２図を参照して説明する。
まず、プラテインローラ（至）上に感熱紙をセットする
。次ＣニプラテインローラａＱに発熱抵抗体（４）が感
印字ヘッド（１） ｔｉｔスライドしながら感熱紙α力
に印字を行なっている。なお、矢印Ｃはプロティン四−
ラ較の回転方向である０ 次に第３図を物照して従来の感熱印字ヘッド（１）の詣
ｑ造を説明する。感熱印字ヘッド（１）は放熱基板（６
＋ＩＪ：に収υｊられた高熱伝導性絶縁基板（２１）上
に感熱紙の送られる方向りと略平行に複数の発熱抵抗体
部）が並べられている。そして、高熱伝導性絶縁基板（
２１）上の略中央部に駆動用集積回路（財）がマウント
さノ１ている。さらに、駆動用集積回路−と各発熱上（
抗体とは、回路１！ｌｉ’、線岬）とで電気的に接続し
ている。寸だ、駆動用集’４’ＪＶ ｌ（’！回路−か
ら回路配ｌＩｉ！噛）が熱伝導性絶縁、）Ｉｉ；板（２
１１の端部に設けられた端子□□□）に接糸・′Ｉ、し
ている。この端子（２））はフレキシブルテープ院）の
回路配線とに接続されている。この際、高熱伝導性絶縁
基板（２ＩＩ上に形成された発熱抵抗体部と電気的に接
続した回路配線（２８）は、フレキシブルテープ（て）
の回路配線と接続さ？＋、るのは鵡うまでもない。
。次ＣニプラテインローラａＱに発熱抵抗体（４）が感
印字ヘッド（１） ｔｉｔスライドしながら感熱紙α力
に印字を行なっている。なお、矢印Ｃはプロティン四−
ラ較の回転方向である０ 次に第３図を物照して従来の感熱印字ヘッド（１）の詣
ｑ造を説明する。感熱印字ヘッド（１）は放熱基板（６
＋ＩＪ：に収υｊられた高熱伝導性絶縁基板（２１）上
に感熱紙の送られる方向りと略平行に複数の発熱抵抗体
部）が並べられている。そして、高熱伝導性絶縁基板（
２１）上の略中央部に駆動用集積回路（財）がマウント
さノ１ている。さらに、駆動用集積回路−と各発熱上（
抗体とは、回路１！ｌｉ’、線岬）とで電気的に接続し
ている。寸だ、駆動用集’４’ＪＶ ｌ（’！回路−か
ら回路配ｌＩｉ！噛）が熱伝導性絶縁、）Ｉｉ；板（２
１１の端部に設けられた端子□□□）に接糸・′Ｉ、し
ている。この端子（２））はフレキシブルテープ院）の
回路配線とに接続されている。この際、高熱伝導性絶縁
基板（２ＩＩ上に形成された発熱抵抗体部と電気的に接
続した回路配線（２８）は、フレキシブルテープ（て）
の回路配線と接続さ？＋、るのは鵡うまでもない。
さらに高熱伝導性絶縁基＆ （２１１上にマウントした
駆次に紀４図を参照して発熱抵抗体部（８１）の原理的
構造を説明する。発熱抵抗体部（８■）は高熱伝導性絶
縁基板國上に感熱紙の送られる方向りと略平行に半円柱
状のグレーズ層呻）が設けられている。このグレーズ層
瞥上に複数の発熱抵抗体（６）からなる発熱抵抗体ケ１
）列が形成されている。さらに発熱抵抗体（９４）は回
路配線■）により接続されている。
駆次に紀４図を参照して発熱抵抗体部（８１）の原理的
構造を説明する。発熱抵抗体部（８■）は高熱伝導性絶
縁基板國上に感熱紙の送られる方向りと略平行に半円柱
状のグレーズ層呻）が設けられている。このグレーズ層
瞥上に複数の発熱抵抗体（６）からなる発熱抵抗体ケ１
）列が形成されている。さらに発熱抵抗体（９４）は回
路配線■）により接続されている。
通常、スパッタリングによりグレーズ層に保護膜を形成
し、その後発熱抵抗体をスパッタリングで形成する。次
に、真空蒸着ｆ二より回路配線を形成する。その後、感
熱紙の摺動による発熱抵抗体の減耗防止の為、スパッタ
リングにより保獲膜を形成する。以上の製造には長時間
を要する。この為、一枚あたりの感熱印字ヘッドが高価
となるので、単価を低減するために小さな高熱伝導性絶
縁基板に感熱印字ヘッドを形成すること（二なる。その
為、第３図において駆動用集積回路−から引き出された
回路配糾嘆）間の間隔が狭くなり、回路配線（２５１の
電圧を充分に高くすることが出来ない。さらに、高熱伝
導性絶縁基板の面積を小さくしたので、配線パターンが
微小となるので製造が困難となる。
し、その後発熱抵抗体をスパッタリングで形成する。次
に、真空蒸着ｆ二より回路配線を形成する。その後、感
熱紙の摺動による発熱抵抗体の減耗防止の為、スパッタ
リングにより保獲膜を形成する。以上の製造には長時間
を要する。この為、一枚あたりの感熱印字ヘッドが高価
となるので、単価を低減するために小さな高熱伝導性絶
縁基板に感熱印字ヘッドを形成すること（二なる。その
為、第３図において駆動用集積回路−から引き出された
回路配糾嘆）間の間隔が狭くなり、回路配線（２５１の
電圧を充分に高くすることが出来ない。さらに、高熱伝
導性絶縁基板の面積を小さくしたので、配線パターンが
微小となるので製造が困難となる。
〔プ１１明の目的〕
不発明のＡ（４ｇ：％印字ヘッドは、上述の問題点に鑑
みて駆動集積回路から配線された［す１路配線間の間隔
を広くし細緻な配線パターンを形成することを目的とす
る。
みて駆動集積回路から配線された［す１路配線間の間隔
を広くし細緻な配線パターンを形成することを目的とす
る。
本発明は、第１の基板上Ｃ−複数個の発熱抵抗体とこの
発熱抵抗体に電気的に接続された第１の回路配線とが配
置された抵抗部と、第２の基板上に駆動用集積回路とこ
の駆動用集積回路に電気的に接続し且つ前記第１の回路
と電気的に接続した第２の回路配線とを配置ｔＪ、 し
た駆動部とからなり、且つこの第１の基板とこの第２の
基板との結合部材とを具備した感熱印字ヘッドとするこ
と（二より、駆動部の回路配線の間隔を広くし細緻な配
線パターンを形成することが出来る。
発熱抵抗体に電気的に接続された第１の回路配線とが配
置された抵抗部と、第２の基板上に駆動用集積回路とこ
の駆動用集積回路に電気的に接続し且つ前記第１の回路
と電気的に接続した第２の回路配線とを配置ｔＪ、 し
た駆動部とからなり、且つこの第１の基板とこの第２の
基板との結合部材とを具備した感熱印字ヘッドとするこ
と（二より、駆動部の回路配線の間隔を広くし細緻な配
線パターンを形成することが出来る。
実施例
本発明の感熱印字ヘッドの基本原理は第１図乃至第４図
と同様なので詳細な説明は省略する。
と同様なので詳細な説明は省略する。
第５図は本発明の感熱印字ヘッドｔｔＯ＋の平面模式図
である。セラミック基板（以下第１の基板と称する）間
上！二発熱抵抗体優）と、この発熱抵抗体部と電気的に
接続する第１の回路配線１６）、Ｍを配置して抵抗部（
資）が形成されている。また、セラミック基板（以下第
２の基板と称する）制止には駆動集積回路β１）とこの
駆動集積回路（５Ｉ）と電気的に接続する第２の回路配
線細、（２）が配置されている。また、第２の基板■上
には第３の回路配線−が配置されている。第２の回路配
線−と第３の回路配線（μｓ）とは、第２の基板の感熱
紙送りの方向りと逆方向の端部にある接続端子−と電気
的に接続している。−また駆動用集積回路（５１）上に
は保、謹カバー（図中斜線部分）が取着されている。こ
のようにして駆動部−）がｍ２の基板叫に構成されてい
る。この第１の基板ｆａｔ）と第２の基板（悄上とは結
合部拐即ち放熱基板（以下第３の基板と称する）制止に
載置されている。さらに、第１の回路配線（１６）と第
２の回路配線國とは、それぞれの回路配線の接続部Ｃユ
ボンデイングバットー、 ｖ７１とを介してワイヤー・
ボンディング（５ｇ）されて電気的に接続している。こ
の際、ボンディングバット■）、ｔ’ｉ７１は千鳥状に
配置されている。一方、第１の回路配線６イ１）と第３
の回路配線（５８）とはワイヤー・ボンディング（６υ
Ｃ二より電気的に接続されている。
である。セラミック基板（以下第１の基板と称する）間
上！二発熱抵抗体優）と、この発熱抵抗体部と電気的に
接続する第１の回路配線１６）、Ｍを配置して抵抗部（
資）が形成されている。また、セラミック基板（以下第
２の基板と称する）制止には駆動集積回路β１）とこの
駆動集積回路（５Ｉ）と電気的に接続する第２の回路配
線細、（２）が配置されている。また、第２の基板■上
には第３の回路配線−が配置されている。第２の回路配
線−と第３の回路配線（μｓ）とは、第２の基板の感熱
紙送りの方向りと逆方向の端部にある接続端子−と電気
的に接続している。−また駆動用集積回路（５１）上に
は保、謹カバー（図中斜線部分）が取着されている。こ
のようにして駆動部−）がｍ２の基板叫に構成されてい
る。この第１の基板ｆａｔ）と第２の基板（悄上とは結
合部拐即ち放熱基板（以下第３の基板と称する）制止に
載置されている。さらに、第１の回路配線（１６）と第
２の回路配線國とは、それぞれの回路配線の接続部Ｃユ
ボンデイングバットー、 ｖ７１とを介してワイヤー・
ボンディング（５ｇ）されて電気的に接続している。こ
の際、ボンディングバット■）、ｔ’ｉ７１は千鳥状に
配置されている。一方、第１の回路配線６イ１）と第３
の回路配線（５８）とはワイヤー・ボンディング（６υ
Ｃ二より電気的に接続されている。
本発明のＭ熱印字ヘッドは抵抗部←ｑ）と１枢動部閃）
とを別々に製造する事が出来る。従って、駆動部−）は
、第２の回路配線−，（５４１と第３の回路配線（５３
１とを真空熱＞ｉｌＴで形成するだけで良い。即ち従来
の抵抗体をスパッタリングで形成する工程、回路配線を
真空蒸ン７？で形成する工程、発熱抵抗体ｍ１の保Ｂ’
４膜をスパッタリングで形成する工程等は抵抗部間）の
みで行なえば良い。その為、コスト面低減の・ ため
に第２のノＩ（板の大きさを小さくする必要がなく、駆
動部（囚の第２の基板囮の大きさを従来よりも大きく形
成することが可能となる。したがって、第２の基板図上
の第２の回路配線−，（５４４と第３の回路配線（隣と
の配７１４１間隔を広くとれ、その上、細緻な配線パタ
ーンを形成することが可能となる。
とを別々に製造する事が出来る。従って、駆動部−）は
、第２の回路配線−，（５４１と第３の回路配線（５３
１とを真空熱＞ｉｌＴで形成するだけで良い。即ち従来
の抵抗体をスパッタリングで形成する工程、回路配線を
真空蒸ン７？で形成する工程、発熱抵抗体ｍ１の保Ｂ’
４膜をスパッタリングで形成する工程等は抵抗部間）の
みで行なえば良い。その為、コスト面低減の・ ため
に第２のノＩ（板の大きさを小さくする必要がなく、駆
動部（囚の第２の基板囮の大きさを従来よりも大きく形
成することが可能となる。したがって、第２の基板図上
の第２の回路配線−，（５４４と第３の回路配線（隣と
の配７１４１間隔を広くとれ、その上、細緻な配線パタ
ーンを形成することが可能となる。
捷だ、駆動部（転））は回路配線のみを真空藤着すれば
良いので、駆動部（ハ））を製造する時間が短縮される
。従って、駆動部鎚）と抵抗部ゆでとの各回路配線をワ
イヤーボンデングにより接続する工程が従来より増えた
が、感熱印字ヘッドσ０）を製造する時間が結果的に短
縮され、感熱印字ヘッド（７（＋１のコストが低減する
。
良いので、駆動部（ハ））を製造する時間が短縮される
。従って、駆動部鎚）と抵抗部ゆでとの各回路配線をワ
イヤーボンデングにより接続する工程が従来より増えた
が、感熱印字ヘッドσ０）を製造する時間が結果的に短
縮され、感熱印字ヘッド（７（＋１のコストが低減する
。
さらに、この感熱印字ヘッドｆｆ０＋は接続端子−に直
接ソケット（図示せず）を挿入して、接続端子師）を外
部端子どすることも出来る。また、本発明のＭ≦熱印字
ヘッドは、ムービング・サーマル・プリンティング ヘ
ッド型以外（二、一度に印字できるサイズがＡ４型やＢ
４型等のダイレクト・ドライブ型Ｃ二も用いることがで
きるのは商う寸でもない。また、実施例中結合部利を第
３の基板として説明したが、結合部材は第３の基板であ
る必然性はなく、紀１の基板と第２の基板との外縁部を
挾持することにより結合するもの等でも良い。
接ソケット（図示せず）を挿入して、接続端子師）を外
部端子どすることも出来る。また、本発明のＭ≦熱印字
ヘッドは、ムービング・サーマル・プリンティング ヘ
ッド型以外（二、一度に印字できるサイズがＡ４型やＢ
４型等のダイレクト・ドライブ型Ｃ二も用いることがで
きるのは商う寸でもない。また、実施例中結合部利を第
３の基板として説明したが、結合部材は第３の基板であ
る必然性はなく、紀１の基板と第２の基板との外縁部を
挾持することにより結合するもの等でも良い。
本発明の感熱印字ヘッドは、第１の基板上に複数個の発
熱４１（抗体とこの発熱抵抗体に’ｌｌｒ、気的に接続
された第１の回路配線とが配置された抵抗部と、第２の
基板−ＥＩ−１’ｉ＾動用集積回路とこの駆動用集積回
路に箱：気菌に接Ａ−ｋＬ、月つ前記第１の回路と電気
的に接続したｒｌＴ ２の回路配線とを薗−１置した駆
動部とからなり、月つこの第１の基板とこの第２の基板
との結合部祠な具備することにより、駆動部の回路配線
的を広くし細緻な配線パターンを形成出来、さらに抵抗
部と駆動部とを別々に製造出来るので、製造コストが低
減できる。
熱４１（抗体とこの発熱抵抗体に’ｌｌｒ、気的に接続
された第１の回路配線とが配置された抵抗部と、第２の
基板−ＥＩ−１’ｉ＾動用集積回路とこの駆動用集積回
路に箱：気菌に接Ａ−ｋＬ、月つ前記第１の回路と電気
的に接続したｒｌＴ ２の回路配線とを薗−１置した駆
動部とからなり、月つこの第１の基板とこの第２の基板
との結合部祠な具備することにより、駆動部の回路配線
的を広くし細緻な配線パターンを形成出来、さらに抵抗
部と駆動部とを別々に製造出来るので、製造コストが低
減できる。
第１図は感熱印字ヘッドの動作を示す斜視図、第２図は
第１図の断面図、第３図は従来の感熱印字ヘッドの原理
を示す模式平面図、ｆｆ＜４１％ｌｉ’ｌ第３図の発熱
抵抗体部のｊｔｊｔ理的構造を示す斜視図、第５図ｆ（
Ｊ本発明の感熱印字ヘッドの実施例を示す模式平面図で
ある。
第１図の断面図、第３図は従来の感熱印字ヘッドの原理
を示す模式平面図、ｆｆ＜４１％ｌｉ’ｌ第３図の発熱
抵抗体部のｊｔｊｔ理的構造を示す斜視図、第５図ｆ（
Ｊ本発明の感熱印字ヘッドの実施例を示す模式平面図で
ある。
Claims (2)
- （１）第１基板上に複数個の発熱抵抗体とこの発熱抵抗
体に電気的に接続した第１の回路配線とが配置された抵
抗部と、第２の基板上に駆動用集積回路とこの駆動用集
積回路に電気的に接続し且つ前記第１の回路と電気的Ｃ
二接続した第２の回路配線とを配置した駆動部とからな
り、且つ前記第１の基板と前記第２の基板との結合部材
とを具備することを特徴とする感熱印字ヘッド。 - （２）前記結合部材は前記第１の基板と前記第２の基板
とを共通に載置する第３の基板とからなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の感熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17913782A JPS5968269A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 感熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17913782A JPS5968269A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 感熱印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968269A true JPS5968269A (ja) | 1984-04-18 |
Family
ID=16060620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17913782A Pending JPS5968269A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 感熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968269A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648059A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
-
1982
- 1982-10-14 JP JP17913782A patent/JPS5968269A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648059A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
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