JPH0615242B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0615242B2 JPH0615242B2 JP61019625A JP1962586A JPH0615242B2 JP H0615242 B2 JPH0615242 B2 JP H0615242B2 JP 61019625 A JP61019625 A JP 61019625A JP 1962586 A JP1962586 A JP 1962586A JP H0615242 B2 JPH0615242 B2 JP H0615242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductor lead
- substrate
- conductor leads
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はサーマルヘッドに関するものである。
［従来の技術］ 従来のサーマルヘッドにおいては、基板上に設けた発熱
抵抗体のそれぞれから導出される導体リードが単層構造
であり、これによって駆動回路と接続していた。
抵抗体のそれぞれから導出される導体リードが単層構造
であり、これによって駆動回路と接続していた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記のものでは、ドット密度を高める目的で発熱抵抗体
の数を多くした場合、導体リードおよびこのリード間を
狭くするか基板自体を大きくする必要がある。導体リー
ドおよびこのリード間隔を狭くした場合、フレキシブル
プリント基板との接続が難しくなり、量産性および信頼
性が低下する。一方、基板自体を大きくした場合、基板
コストが高くなるとともに小形化が難しい。
の数を多くした場合、導体リードおよびこのリード間を
狭くするか基板自体を大きくする必要がある。導体リー
ドおよびこのリード間隔を狭くした場合、フレキシブル
プリント基板との接続が難しくなり、量産性および信頼
性が低下する。一方、基板自体を大きくした場合、基板
コストが高くなるとともに小形化が難しい。
本発明は、ヘッドを大きくすることなく導体リードの密
度を高くでき、しかも導体リードの間隔を大きくとれる
サーマルヘッドを提供するものである。
度を高くでき、しかも導体リードの間隔を大きくとれる
サーマルヘッドを提供するものである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、個々の発熱抵抗体から引き出す導体リードを
積層構造にし、所定数おきの導体リードを同層に形成す
ることにより、上記目的を達成するものである。
積層構造にし、所定数おきの導体リードを同層に形成す
ることにより、上記目的を達成するものである。
［実施例］ 第１図において、基板Ｂ上には発熱抵抗体ｔ１〜ｔ６を
設けてあり、それぞれの一端は共通電極である導体層Ａ
に接続してある。この基板Ｂ上には発熱抵抗体に一つお
きに接続した第１の導体リードＣ１〜Ｃ３を形成してあ
る。そしてこの導体リードＣ１〜Ｃ３上に第３図のよう
に絶縁層Ｄを形成した後、第２図の第２の導体リードＣ
４〜Ｃ６を形成し、それぞれ第１図の発熱抵抗体ｔ２，
ｔ４，ｔ６に接続する。導体リードＣ４，Ｃ５，Ｃ６の
他端側は導体リードＣ１，Ｃ２，Ｃ３より短くしてお
き、フレキシブルプリント基板との接続のため導体リー
ドＣ１，Ｃ２，Ｃ３の端部を露出させておく。また上記
構成の上に、導体リードＣ４，Ｃ５，Ｃ６の端部を露出
させて、第４図のように保護膜Ｅが形成する。したがっ
て各導体リードの端部が第５図に示すように階段上に露
出し、フレキシブルプリント基板とのコネクタ部が構成
される。この場合、第６図のようにフレキシブルプリン
ト基板Ｆも同様に、コネクタ部を階段上に形成してお
き、ヘッドのコネクタ部と異方導電性接着剤あるいは半
田付けによって接続するものである。なお上記の例で
は、２層構造の例について説明したが、３層以上に積層
してもよい。例えば３層の場合、導体リードを２つおき
に同層となるように積層するものである。
設けてあり、それぞれの一端は共通電極である導体層Ａ
に接続してある。この基板Ｂ上には発熱抵抗体に一つお
きに接続した第１の導体リードＣ１〜Ｃ３を形成してあ
る。そしてこの導体リードＣ１〜Ｃ３上に第３図のよう
に絶縁層Ｄを形成した後、第２図の第２の導体リードＣ
４〜Ｃ６を形成し、それぞれ第１図の発熱抵抗体ｔ２，
ｔ４，ｔ６に接続する。導体リードＣ４，Ｃ５，Ｃ６の
他端側は導体リードＣ１，Ｃ２，Ｃ３より短くしてお
き、フレキシブルプリント基板との接続のため導体リー
ドＣ１，Ｃ２，Ｃ３の端部を露出させておく。また上記
構成の上に、導体リードＣ４，Ｃ５，Ｃ６の端部を露出
させて、第４図のように保護膜Ｅが形成する。したがっ
て各導体リードの端部が第５図に示すように階段上に露
出し、フレキシブルプリント基板とのコネクタ部が構成
される。この場合、第６図のようにフレキシブルプリン
ト基板Ｆも同様に、コネクタ部を階段上に形成してお
き、ヘッドのコネクタ部と異方導電性接着剤あるいは半
田付けによって接続するものである。なお上記の例で
は、２層構造の例について説明したが、３層以上に積層
してもよい。例えば３層の場合、導体リードを２つおき
に同層となるように積層するものである。
［発明の効果］ 本発明によれば、各発熱抵抗体から個々に導出する導体
リードを所定数おきに同層となるように積層構造にした
ので、ヘッドを大きくすることなく、導体リードの間隔
を大きくすることができ、信頼性の高いコネクティング
を行うことができる。しかも導体リードを形成するため
のエッチングが容易に行え、高度な技術を必要としな
い。換言すると、ヘッドサイズを変えずにドット数をふ
やすことができる。
リードを所定数おきに同層となるように積層構造にした
ので、ヘッドを大きくすることなく、導体リードの間隔
を大きくすることができ、信頼性の高いコネクティング
を行うことができる。しかも導体リードを形成するため
のエッチングが容易に行え、高度な技術を必要としな
い。換言すると、ヘッドサイズを変えずにドット数をふ
やすことができる。
第１図は基板に第１の導体リードを形成した状態を示し
た平面図、第２図は第２の導体リードの一例を示した平
面図、第３図は第１図III−III線断面図、第４図は保護
膜を形成した状態を示した平面図、第５図は第４図の正
面図、第６図はフレキシブルプリント基板の一例を示し
た正面図である。 Ｂ……基板 Ｃ１〜Ｃ３……第１の導体リード Ｃ４〜Ｃ６……第２の導体リード ｔ１〜ｔ６……発熱抵抗体
た平面図、第２図は第２の導体リードの一例を示した平
面図、第３図は第１図III−III線断面図、第４図は保護
膜を形成した状態を示した平面図、第５図は第４図の正
面図、第６図はフレキシブルプリント基板の一例を示し
た正面図である。 Ｂ……基板 Ｃ１〜Ｃ３……第１の導体リード Ｃ４〜Ｃ６……第２の導体リード ｔ１〜ｔ６……発熱抵抗体
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成された共通電極と、 この共通電極に一端を接続された複数の発熱抵抗体と、 上記基板に上記共通電極と同層に形成され、所定数おき
の上記発熱抵抗体の他端側にそれぞれ接続された第１の
導体リードと、 この第１の導体リードを被覆する絶縁層と、 この絶縁層上に形成され、上記第１の導体リードが接続
されていない発熱抵抗体の他端側にそれぞれ接続された
第２の導体リードと を具備したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019625A JPH0615242B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019625A JPH0615242B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62178360A JPS62178360A (ja) | 1987-08-05 |
| JPH0615242B2 true JPH0615242B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12004376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61019625A Expired - Fee Related JPH0615242B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615242B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4744372B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2011-08-10 | 中国電力株式会社 | 浮遊型検出装置の検査装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117152U (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | ロ−ム株式会社 | 熱印字ヘツド |
| JPS60149472A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘッドの製造方法 |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP61019625A patent/JPH0615242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62178360A (ja) | 1987-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |