JPS5968992A - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPS5968992A JPS5968992A JP17936982A JP17936982A JPS5968992A JP S5968992 A JPS5968992 A JP S5968992A JP 17936982 A JP17936982 A JP 17936982A JP 17936982 A JP17936982 A JP 17936982A JP S5968992 A JPS5968992 A JP S5968992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- chip
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品をプリント基板に取（＝Ｊけるだめ
の装着方法に関するものである。
の装着方法に関するものである。
プリント基板に取付ける電子部品としては、第１図に示
すリード線付電子部品１と、第２図に示すチップ形電子
部品２とがあシ、前者のリード線付電子部品１はリード
線３．３をプリント基板４の透孔５．５に挿入し、リー
ド線８．８をプリント基板４の裏面において配線と半田
付によシ接続して実装し、後者のチップ形電子部品２は
基板４の裏面において配線と半田付によシ接続して取付
けられる。
すリード線付電子部品１と、第２図に示すチップ形電子
部品２とがあシ、前者のリード線付電子部品１はリード
線３．３をプリント基板４の透孔５．５に挿入し、リー
ド線８．８をプリント基板４の裏面において配線と半田
付によシ接続して実装し、後者のチップ形電子部品２は
基板４の裏面において配線と半田付によシ接続して取付
けられる。
ところで、リード線付電子部品１とチップ形電子部品２
を並列や直列に接続して使用することが行なわれている
が、従来は両部品１．２の装着場所を全く別の離れた場
所に取付けていたので、電子部品の装着に広いスベーヌ
が必要になシミ子機器の小型化を困難にしている。
を並列や直列に接続して使用することが行なわれている
が、従来は両部品１．２の装着場所を全く別の離れた場
所に取付けていたので、電子部品の装着に広いスベーヌ
が必要になシミ子機器の小型化を困難にしている。
この発明は上記のような点にかんがみてなされたもので
あり、並列または直列に接続せんとするリード線付電子
部品とチップ形゛ｆＥ千部品のプリント基板への取付け
が小スペースで行なえ、電子機器の小型化を可能にする
ことができる装着方法を払（供することを目的とする。
あり、並列または直列に接続せんとするリード線付電子
部品とチップ形゛ｆＥ千部品のプリント基板への取付け
が小スペースで行なえ、電子機器の小型化を可能にする
ことができる装着方法を払（供することを目的とする。
この発明の構成は、リード線付電子部品をプリント基板
にそのリード線で取付け、チップ形電子部品をプリント
基板の裏面において、前記リード線の少なくとも一方と
当接された状態で取付け、リード線付電子部品とチップ
形電子部品を並列または直列に接続するようにしたもの
である。
にそのリード線で取付け、チップ形電子部品をプリント
基板の裏面において、前記リード線の少なくとも一方と
当接された状態で取付け、リード線付電子部品とチップ
形電子部品を並列または直列に接続するようにしたもの
である。
以下、この発明を添付図面の第８図と第４図にもとづい
て説明する。
て説明する。
この発明の方法は、リード線付電子部品１とチップ形電
子部品２をプリント基板４に取付けるだめのものであり
、先づ、プリント基板４に設けた透孔５．５にリード線
３．３を上部から挿入してリード線付電子部品１を取付
け、次にプリント基板４の裏面において、チップ形電子
部品２をリード線８．３の少なくとも一方と当接した状
態で取付けるものである。
子部品２をプリント基板４に取付けるだめのものであり
、先づ、プリント基板４に設けた透孔５．５にリード線
３．３を上部から挿入してリード線付電子部品１を取付
け、次にプリント基板４の裏面において、チップ形電子
部品２をリード線８．３の少なくとも一方と当接した状
態で取付けるものである。
第８図は、リード線付電子部品１とチップ形電子部品２
を並列接続する場合の一例であり、プリント基板４の裏
面でチップ形電子部品２を重ねる位置には、予めＵＶな
どの即硬化性の接着剤を塗布しておき、次にプリント基
板４の上部から透孔５．５にリード線３．３を挿入して
リード線付電子部品ｌを取付けると同時にプリント基板
４の裏面に位置させたチップ形電子部品２をリード線８
．３間に挿入して当接させ、プリント基板４の裏面に重
ねる。
を並列接続する場合の一例であり、プリント基板４の裏
面でチップ形電子部品２を重ねる位置には、予めＵＶな
どの即硬化性の接着剤を塗布しておき、次にプリント基
板４の上部から透孔５．５にリード線３．３を挿入して
リード線付電子部品ｌを取付けると同時にプリント基板
４の裏面に位置させたチップ形電子部品２をリード線８
．３間に挿入して当接させ、プリント基板４の裏面に重
ねる。
この後、チップ形電子部品２を挾み込んで固定するよう
に折曲げ、リード線３．８はプリント基板４の裏面にお
いて配線と半田付によシ接続するものである。
に折曲げ、リード線３．８はプリント基板４の裏面にお
いて配線と半田付によシ接続するものである。
第４図は、リード線付電子部品１とチップ形電子部品２
を直列に接続する′場合であり、リード線８．８を透孔
５．５に挿入してプリント基板４上に取付け、リード線
の一方は従来と同様に折曲げて配線と半田付により接続
する。
を直列に接続する′場合であり、リード線８．８を透孔
５．５に挿入してプリント基板４上に取付け、リード線
の一方は従来と同様に折曲げて配線と半田付により接続
する。
１だ、チップ形電子部品２と接続する側のり一ド線８は
直線状のま＼所定の長さに切断し、プリント基板４の裏
面に重ねて取付けたチップ形電子０１１品２の一方の電
極をこのリード線８と接触させ、この後、リード線３と
チップ形電子部品２およびリード線３と電子部品２の他
方電極を配線に各々半田付で固着する。
直線状のま＼所定の長さに切断し、プリント基板４の裏
面に重ねて取付けたチップ形電子０１１品２の一方の電
極をこのリード線８と接触させ、この後、リード線３と
チップ形電子部品２およびリード線３と電子部品２の他
方電極を配線に各々半田付で固着する。
なお、リード線付電子部品１とチップ形電子部品２の具
体的な組合せは、例えばセフミックコンデンサの組合せ
、コンデンサと抵抗、コンデンサとインダクタンス、コ
ンデンサとダイオード等をあげることができる。
体的な組合せは、例えばセフミックコンデンサの組合せ
、コンデンサと抵抗、コンデンサとインダクタンス、コ
ンデンサとダイオード等をあげることができる。
以上のように、この発明によると、リード線付電子部品
をプリント基板にリード線で取付け、プリント基板の裏
面にチップ形電子部品をリード線の少なくとも一方と当
接させて取付けるようにしだので、リード線付電子部品
とチップ形電子部品をプリント基板を挾む表裏において
、リード線を利用して並列または直列の取付が行なえ、
プリント基板の表裏空間を有効に利用でき、電子機器の
小型化が可能になる。
をプリント基板にリード線で取付け、プリント基板の裏
面にチップ形電子部品をリード線の少なくとも一方と当
接させて取付けるようにしだので、リード線付電子部品
とチップ形電子部品をプリント基板を挾む表裏において
、リード線を利用して並列または直列の取付が行なえ、
プリント基板の表裏空間を有効に利用でき、電子機器の
小型化が可能になる。
第１図は従来のリード線付電子部品の実装状態を示す正
面図、第２図は同上におけるチップ形電子部品の実装状
態を示す正面図、第３図はこの発明の装着方法によって
並列接続を行なった例を示す正面図、第４図は同上の直
列接続を示す正面図である。 １・・・リード線付電子部品 ２・・・チップ形電子部品 ８・・・リード線４・・
・プリント基板 第１図 第２図 第３図 第４図 ？
面図、第２図は同上におけるチップ形電子部品の実装状
態を示す正面図、第３図はこの発明の装着方法によって
並列接続を行なった例を示す正面図、第４図は同上の直
列接続を示す正面図である。 １・・・リード線付電子部品 ２・・・チップ形電子部品 ８・・・リード線４・・
・プリント基板 第１図 第２図 第３図 第４図 ？
Claims (1)
- リード線付電子部品をプリント基板の透孔にリード線を
上面から挿入して取付け、チップ形電子部品を前記リー
ド線の少なくとも一方とプリント基板の裏面で当接させ
て取付けることを特徴とする電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17936982A JPS5968992A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17936982A JPS5968992A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 電子部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968992A true JPS5968992A (ja) | 1984-04-19 |
Family
ID=16064645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17936982A Pending JPS5968992A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968992A (ja) |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17936982A patent/JPS5968992A/ja active Pending
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