JPS5969917A - 半導体ウエハ識別方法 - Google Patents
半導体ウエハ識別方法Info
- Publication number
- JPS5969917A JPS5969917A JP57180272A JP18027282A JPS5969917A JP S5969917 A JPS5969917 A JP S5969917A JP 57180272 A JP57180272 A JP 57180272A JP 18027282 A JP18027282 A JP 18027282A JP S5969917 A JPS5969917 A JP S5969917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mark
- reading
- semiconductor
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程における半導体ウェハ
のウェハ情報（ｐット情報など］の識別方法に関する。
のウェハ情報（ｐット情報など］の識別方法に関する。
半導体製造工程の自動化に際して、半導体ウェハのロッ
ト番号などのウェハ情報を自動的に識別し、この識別結
果に基いてプロセス条件の設定およびプロセスＱＣ（品
質管理）データの登録等を行なうことが望ましい。
ト番号などのウェハ情報を自動的に識別し、この識別結
果に基いてプロセス条件の設定およびプロセスＱＣ（品
質管理）データの登録等を行なうことが望ましい。
ところで、従来は上記ウェハ情報として第１図に示すよ
うに半導体ウェハ１のオリエ寸−ションフラット部２に
フォトエツチングあるいはレーザマーキング等の方法に
より数字、記号、アルファベット文字などのマーク３が
刻ｆｆ’している。そして、このような数字などのマー
ク３を読み取るためにウェハマーク斬、取ｐ装置の読取
シ部を半導体ウェハ１のマーク３部に所定の向き（マー
ク３の読取ｐ方向に合致する向き）で対向させている。
うに半導体ウェハ１のオリエ寸−ションフラット部２に
フォトエツチングあるいはレーザマーキング等の方法に
より数字、記号、アルファベット文字などのマーク３が
刻ｆｆ’している。そして、このような数字などのマー
ク３を読み取るためにウェハマーク斬、取ｐ装置の読取
シ部を半導体ウェハ１のマーク３部に所定の向き（マー
ク３の読取ｐ方向に合致する向き）で対向させている。
しかし、上記したような従来の半導体ウェハ識別方法に
おいては、マーク３の１込みおよび読取りに際してそれ
ぞｎ半導体ウエノ・１の位置を精密に合わせると共にそ
の向きをマーク３の向きに合わせるための位置合わせ装
置および位置合わせ工程が必要となるので、ウェハ情報
の畏込み、読取や装置が大型化し、書込み、読取シの所
要時間が長くかかる欠点があった。また、半導体装置プ
ロセスの複数の段階でそれぞ九つニｆ情報會読取るため
に複数台の読取シ装＃全使用する場合、各読取シ装置毎
の位置合わせの互換性を持たせようとすると各装置構成
が複雑になり、各装置の保守が面倒であった。
おいては、マーク３の１込みおよび読取りに際してそれ
ぞｎ半導体ウエノ・１の位置を精密に合わせると共にそ
の向きをマーク３の向きに合わせるための位置合わせ装
置および位置合わせ工程が必要となるので、ウェハ情報
の畏込み、読取や装置が大型化し、書込み、読取シの所
要時間が長くかかる欠点があった。また、半導体装置プ
ロセスの複数の段階でそれぞ九つニｆ情報會読取るため
に複数台の読取シ装＃全使用する場合、各読取シ装置毎
の位置合わせの互換性を持たせようとすると各装置構成
が複雑になり、各装置の保守が面倒であった。
本発明は上記の欠点を除去すべくなさルたもので、ウェ
ハ情報の害込みおよび読取シに際してウェハの向き全整
える必要がなく、ウエノ・情報の識別に要する工程が単
純になシ、識別のための所要時間の短縮化および関連装
置の小型化を図９得る半導体ウェハ識別方法を提供する
ものである。
ハ情報の害込みおよび読取シに際してウェハの向き全整
える必要がなく、ウエノ・情報の識別に要する工程が単
純になシ、識別のための所要時間の短縮化および関連装
置の小型化を図９得る半導体ウェハ識別方法を提供する
ものである。
すなわち、本発明の半導体ウニ／・識別方法は、半導体
ウェハ上にウェハとほぼ同心円状にリング状バーコード
マークヲ書込み、このウェハに対する半導体装置製造過
程で上記ウェハ上のバーコードマーク全読取り、この胱
取り結果に基いてウェハ情報を識別することを特徴とす
るものである。
ウェハ上にウェハとほぼ同心円状にリング状バーコード
マークヲ書込み、このウェハに対する半導体装置製造過
程で上記ウェハ上のバーコードマーク全読取り、この胱
取り結果に基いてウェハ情報を識別することを特徴とす
るものである。
したがって、ウェハと１１は同心円状のバーゴー５ドマ
ークを利用するので、その書込みおよび −読取シに
際してウェハの向きを整える必要がなくなｐ１識別のた
めの工程が単純になシ、識別〔発明の実施例〕 以下、図面葡参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
ークを利用するので、その書込みおよび −読取シに
際してウェハの向きを整える必要がなくなｐ１識別のた
めの工程が単純になシ、識別〔発明の実施例〕 以下、図面葡参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
本発明では、先ず、たとえば第２図に示すように半導体
ウエノ・ｌの裏面（表面でもよい）にウェハ情報として
ウェハ１とほぼ同心円状にリング状のバーコードマーク
４？既知のフォトエツチングあるいはレーザマーキング
等の方法により書込む。この場合、書込み装置による書
込み中心に半導体ウェハｌの中心をほぼ合致させる程度
の位置合わせを行なうが、ウェハｌの向きつまシフラッ
ト部２の向きは任意でよい。また、上記リング状のバー
コードマーク４におけるリングの本数（１本あるいは複
数本）、リングの幅あるいは各リング幅の組合わせ、リ
ングの相互間隔あるいは各間隔の組合わせ等によつ１て
ウェハ情報の内容を表わすように定めておく。
ウエノ・ｌの裏面（表面でもよい）にウェハ情報として
ウェハ１とほぼ同心円状にリング状のバーコードマーク
４？既知のフォトエツチングあるいはレーザマーキング
等の方法により書込む。この場合、書込み装置による書
込み中心に半導体ウェハｌの中心をほぼ合致させる程度
の位置合わせを行なうが、ウェハｌの向きつまシフラッ
ト部２の向きは任意でよい。また、上記リング状のバー
コードマーク４におけるリングの本数（１本あるいは複
数本）、リングの幅あるいは各リング幅の組合わせ、リ
ングの相互間隔あるいは各間隔の組合わせ等によつ１て
ウェハ情報の内容を表わすように定めておく。
次に１上記ウエハ情報を読取る必要があるとき（たとえ
ば上記ウェハに対する半導体装置製造過程におけるプロ
セス条件の設定時）には、バーコードマーク読取り装置
の読取り部による読取フ位ｍ： ｉウェハ１のバーコー
ドマーク４がその半径方向に横切るように、ウエノ・１
全任意の向きで通過させることによってマーク４を読取
らせる。この場合、ウェハｌの向きに関係なく同一パタ
ーンのバーコードマーク４”ｆ：Ｈ取るようになシ、バ
ーコードマーク４がたとえはレーザマーキングによシウ
エハｌ上に溝として刻み込まれていた場合には、レーザ
光センサにより上記溝とウェハ面との段差によるレーザ
光往復距離の違いを利用してマーク検出全行なう。
ば上記ウェハに対する半導体装置製造過程におけるプロ
セス条件の設定時）には、バーコードマーク読取り装置
の読取り部による読取フ位ｍ： ｉウェハ１のバーコー
ドマーク４がその半径方向に横切るように、ウエノ・１
全任意の向きで通過させることによってマーク４を読取
らせる。この場合、ウェハｌの向きに関係なく同一パタ
ーンのバーコードマーク４”ｆ：Ｈ取るようになシ、バ
ーコードマーク４がたとえはレーザマーキングによシウ
エハｌ上に溝として刻み込まれていた場合には、レーザ
光センサにより上記溝とウェハ面との段差によるレーザ
光往復距離の違いを利用してマーク検出全行なう。
また、読取９位＃全ウェハ１のたとえば１つの直径線部
が通るようにしてマーク４を２回読取らせるようにし、
又はウェハ１の１つの半径線部が中心部から外縁部へ向
かっであるいはその逆方向に通るようにして ヌーク４
を１回読取らせるようにしても、マーク読取シ信号全バ
ーコード解読処理装置に導いてマーク内容の識別７行な
わせることは可能である。この場合にウェハｌのほぼ中
心全読取り装置の読取シ中心位置に合わせる必要がある
が、通常の半導体プロセスではウェハ中心の位置合わせ
工程を有するので、この工程を利用することができる。
が通るようにしてマーク４を２回読取らせるようにし、
又はウェハ１の１つの半径線部が中心部から外縁部へ向
かっであるいはその逆方向に通るようにして ヌーク４
を１回読取らせるようにしても、マーク読取シ信号全バ
ーコード解読処理装置に導いてマーク内容の識別７行な
わせることは可能である。この場合にウェハｌのほぼ中
心全読取り装置の読取シ中心位置に合わせる必要がある
が、通常の半導体プロセスではウェハ中心の位置合わせ
工程を有するので、この工程を利用することができる。
また、＠取シ装置による読取シ位青を走査させるように
すｎば、読取り装置上にウェハｌ′に置くだけでマーク
４の読取シが可能である。
すｎば、読取り装置上にウェハｌ′に置くだけでマーク
４の読取シが可能である。
なお第３図はウェハ情報全読取ってプロセス条件の設定
を行なうためのシステムの一例を示している。１０は半
導体製造装置であり、入カスチージョンに載置さｎたキ
ャリア１１には複数枚の半導体ウェハ１が収納さｎてい
る。このウェハ１の搬送路に対向してウエノＳ情報読取
り装置１２が設置され、この装置１２によるバーコード
マーク読取りデータは読取シ装置コントローラ１３に導
かれ、ここでウニ／飄番号が解読さ扛る。このウェハ番
号データはホストコンピュータ１４に読込まｎここでプ
ロセス処理条件が決定され、この決定さｎ、た条件にし
たがって製造装置コントローラ１５が前記製造装置１θ
の条件設定全行なう。なお、１６は外部メモリ、１７は
上記製造装置１０の出カスチージョン上のキャリアであ
る。また、読取り装置１２の位置はウェハ１の搬送路上
であれば、ローダ等のキャリアステーション上でも搬送
ベルト上でもかまわない。
を行なうためのシステムの一例を示している。１０は半
導体製造装置であり、入カスチージョンに載置さｎたキ
ャリア１１には複数枚の半導体ウェハ１が収納さｎてい
る。このウェハ１の搬送路に対向してウエノＳ情報読取
り装置１２が設置され、この装置１２によるバーコード
マーク読取りデータは読取シ装置コントローラ１３に導
かれ、ここでウニ／飄番号が解読さ扛る。このウェハ番
号データはホストコンピュータ１４に読込まｎここでプ
ロセス処理条件が決定され、この決定さｎ、た条件にし
たがって製造装置コントローラ１５が前記製造装置１θ
の条件設定全行なう。なお、１６は外部メモリ、１７は
上記製造装置１０の出カスチージョン上のキャリアであ
る。また、読取り装置１２の位置はウェハ１の搬送路上
であれば、ローダ等のキャリアステーション上でも搬送
ベルト上でもかまわない。
上述したような半導体ウエノ・識別方法によｎば、ウェ
ハ情報としてウニ／・とｔｌは同心円状のリング状バー
コードマークを曹込んでおき、マーク読取りに際して読
取シ装置とウニＩ・とをウェハの向きに関係なく相対向
させることによりしかも上記マークの曹込みおよび読取
りに際して通常のプロセスにおけるウェハ中心位置を定
める工程を利用チルは特別にウェハの位置合わせ金貨な
わなくてもよく、前述したように従来必要であったマー
ク識別のための位置合わせの工程および装置が不要であ
る。したがって、ウェハ情報の識別に要する工程、装置
が単純化さｎ％識別の所要時間も短かくなり、書込みお
よび祈１取シ装置の小型化およびプロセス処理条件設定
システムの自動−化にも適している。寸た、複数台の読
取り装置を使用する場合にも、そｎぞれの位置合わせ装
置は不要であシ、位置合わせ装置の面倒な保守は不要と
なる。
ハ情報としてウニ／・とｔｌは同心円状のリング状バー
コードマークを曹込んでおき、マーク読取りに際して読
取シ装置とウニＩ・とをウェハの向きに関係なく相対向
させることによりしかも上記マークの曹込みおよび読取
りに際して通常のプロセスにおけるウェハ中心位置を定
める工程を利用チルは特別にウェハの位置合わせ金貨な
わなくてもよく、前述したように従来必要であったマー
ク識別のための位置合わせの工程および装置が不要であ
る。したがって、ウェハ情報の識別に要する工程、装置
が単純化さｎ％識別の所要時間も短かくなり、書込みお
よび祈１取シ装置の小型化およびプロセス処理条件設定
システムの自動−化にも適している。寸た、複数台の読
取り装置を使用する場合にも、そｎぞれの位置合わせ装
置は不要であシ、位置合わせ装置の面倒な保守は不要と
なる。
上述したように本発明のウェハ識別方法によれは、ウェ
ハ情報の有込みおよび読取ｐに際してウェハの向きを整
える必要がなく、ウェハ情報の識別に要する工程が単純
になり、識別のための所要時間の短縮化および関連装置
の小型化を図ることができ、プロセス処理条件設定シス
テムの自動化に好適である。
ハ情報の有込みおよび読取ｐに際してウェハの向きを整
える必要がなく、ウェハ情報の識別に要する工程が単純
になり、識別のための所要時間の短縮化および関連装置
の小型化を図ることができ、プロセス処理条件設定シス
テムの自動化に好適である。
第１１図は従来の半導体ウェハ上のマークを説明するた
めに示す平面図、第２図および第３図は本発明に係るウ
ェハ識別方法の一実施例？説明するために示すもので、
第２図は半導体ウェハ上にバーコードマークを書込んだ
状態を示す平面図、第３図は第２図のバーコードマーク
を読取って半導体装置製造装置のプロセス条件を設定す
るシステムを示す構成費、切回である。 １・・・半導体ウニ／１．４・・・リング状ノ（−コー
ドマーク。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦５７
めに示す平面図、第２図および第３図は本発明に係るウ
ェハ識別方法の一実施例？説明するために示すもので、
第２図は半導体ウェハ上にバーコードマークを書込んだ
状態を示す平面図、第３図は第２図のバーコードマーク
を読取って半導体装置製造装置のプロセス条件を設定す
るシステムを示す構成費、切回である。 １・・・半導体ウニ／１．４・・・リング状ノ（−コー
ドマーク。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦５７
Claims (1)
- 半導体ウェハ上にウェハとほぼ同心円状にリング状バー
コードマークをマーク書込み装置により書込み、このバ
ーコードマークが書込まｎ友つェハに対する半導体装置
製造過程でバーコードマーク読取り装置により上記ウェ
ハ上のバーコードマークを読取り、この読取ら牡たバー
コードマークに基いて前記ウェハのウェハ情報を識別す
ることを％徴とする半導体ウェハ識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57180272A JPS5969917A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 半導体ウエハ識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57180272A JPS5969917A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 半導体ウエハ識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969917A true JPS5969917A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16080322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57180272A Pending JPS5969917A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 半導体ウエハ識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969917A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62500960A (ja) * | 1984-11-27 | 1987-04-16 | カツプナ−，ヘルム−ト ア− | 物体を識別マ−キングし認識するための方法及び装置 |
| JPS63110744A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
| JPH08227925A (ja) * | 1995-12-27 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | プロービィング方法 |
-
1982
- 1982-10-14 JP JP57180272A patent/JPS5969917A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62500960A (ja) * | 1984-11-27 | 1987-04-16 | カツプナ−，ヘルム−ト ア− | 物体を識別マ−キングし認識するための方法及び装置 |
| JPS63110744A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
| JPH08227925A (ja) * | 1995-12-27 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | プロービィング方法 |
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