JPH05114534A - ウエハ及びその処理レシピ認識装置 - Google Patents
ウエハ及びその処理レシピ認識装置Info
- Publication number
- JPH05114534A JPH05114534A JP30129891A JP30129891A JPH05114534A JP H05114534 A JPH05114534 A JP H05114534A JP 30129891 A JP30129891 A JP 30129891A JP 30129891 A JP30129891 A JP 30129891A JP H05114534 A JPH05114534 A JP H05114534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recipe
- identification mark
- wafer
- unit
- storage unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ表面にレシピ識別マークを形成するこ
とで、半導体ウエハを１枚単位で識別して自動処理が行
えるようにする。 【構成】 方眼状に多数のチップが形成されるウエハ１
であって、オリエンテーションフラット３の近傍の少な
くとも１つのチップ領域に識別マーク露光領域２を設定
し、この識別マーク露光領域２内に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成す
る。
とで、半導体ウエハを１枚単位で識別して自動処理が行
えるようにする。 【構成】 方眼状に多数のチップが形成されるウエハ１
であって、オリエンテーションフラット３の近傍の少な
くとも１つのチップ領域に識別マーク露光領域２を設定
し、この識別マーク露光領域２内に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、個別の生産管理を可能
にするウエハ、及びそのウエハを認識して生産管理を行
うための半導体ウエハ処理レシピ認識装置に関するもの
である。
にするウエハ、及びそのウエハを認識して生産管理を行
うための半導体ウエハ処理レシピ認識装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハを自動処理する場
合、多数枚の半導体ウエハを収容するためのウエハカセ
ットに識別マークを付け、この識別マークを計算機に読
み取らせることによりプロセス処理を行っている。
合、多数枚の半導体ウエハを収容するためのウエハカセ
ットに識別マークを付け、この識別マークを計算機に読
み取らせることによりプロセス処理を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
技術にあっては、ウエハカセット単位で複数枚の半導体
ウエハを一括で扱っており、半導体ウエハを１枚ごとに
識別しての自動処理は行っていない。このため、少数多
品種の生産に対する自動処理が行えないという問題があ
る。
技術にあっては、ウエハカセット単位で複数枚の半導体
ウエハを一括で扱っており、半導体ウエハを１枚ごとに
識別しての自動処理は行っていない。このため、少数多
品種の生産に対する自動処理が行えないという問題があ
る。
【０００４】そこで、本発明の目的は、半導体ウエハを
１枚単位で識別して自動処理が行えるようにしたウエハ
及びその処理レシピ認識装置を提供することにある。
１枚単位で識別して自動処理が行えるようにしたウエハ
及びその処理レシピ認識装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、表面周辺部の少なくとも１つのチッ
プ領域に露光手段を用いて数字、バーコードなどによる
レシピ識別マークを形成するようにしている。
めに、この発明は、表面周辺部の少なくとも１つのチッ
プ領域に露光手段を用いて数字、バーコードなどによる
レシピ識別マークを形成するようにしている。
【０００６】また、ウエハに形成されたレシピ識別マー
クを読み取るために、レシピ識別マークをウエハの搬送
過程で非接触で読み取る識別マーク読取部と、該識別マ
ーク読取部で読み取ったレシピ識別マークを解読する解
読部と、レシピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格
納されたレシピ情報と前記解読部からの情報との比較結
果に基づいて前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制
御系へ制御信号を出力する比較検索手段とからなる処理
レシピ認識装置を設けることが望ましい。
クを読み取るために、レシピ識別マークをウエハの搬送
過程で非接触で読み取る識別マーク読取部と、該識別マ
ーク読取部で読み取ったレシピ識別マークを解読する解
読部と、レシピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格
納されたレシピ情報と前記解読部からの情報との比較結
果に基づいて前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制
御系へ制御信号を出力する比較検索手段とからなる処理
レシピ認識装置を設けることが望ましい。
【０００７】
【作用】上記した手段によれば、ウエハ毎にレシピを変
えたい工程番号及びレシピ番号などのレシピ識別マーク
が露光手段によって形成される。したがって、プロセス
処理の過程でレシピ識別マークを読み取ることにより、
レシピの設定を行うことができる。
えたい工程番号及びレシピ番号などのレシピ識別マーク
が露光手段によって形成される。したがって、プロセス
処理の過程でレシピ識別マークを読み取ることにより、
レシピの設定を行うことができる。
【０００８】また、ウエハ上のレシピ識別マークは、例
えば、光学的手段により容易に読み取ることができ、こ
れをレシピ情報に解読することができる。したがって、
レシピ設定のためのレシピ制御を容易に行うことができ
る。
えば、光学的手段により容易に読み取ることができ、こ
れをレシピ情報に解読することができる。したがって、
レシピ設定のためのレシピ制御を容易に行うことができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】図１は本発明によるウエハを示す正面図で
ある。本発明による半導体ウエハ１は、オリエンテーシ
ョンフラット３の側端近傍の少なくとも１チップ分に識
別マーク露光領域２を形成したところに特徴がある。こ
の識別マーク露光領域２には、工程番号またはレシピ番
号が図２に示す数字４（図２の左列が工程番号、右列が
レシピ番号）または図３に示すバーコード５（工程番号
と同様に、左列が工程番号、右列がレシピ番号）によっ
て書き込まれている。
ある。本発明による半導体ウエハ１は、オリエンテーシ
ョンフラット３の側端近傍の少なくとも１チップ分に識
別マーク露光領域２を形成したところに特徴がある。こ
の識別マーク露光領域２には、工程番号またはレシピ番
号が図２に示す数字４（図２の左列が工程番号、右列が
レシピ番号）または図３に示すバーコード５（工程番号
と同様に、左列が工程番号、右列がレシピ番号）によっ
て書き込まれている。
【００１１】識別マーク露光領域２への数値４またはバ
ーコード５は、図４に示す露光装置による露光により形
成される。半導体ウエハ１はウエハ位置合わせ機構６に
固定され、このウエハ位置合わせ機構６はモータによっ
て半導体ウエハ１をＸ，Ｙ方向へ自在に移動させること
ができる。露光装置は、ランプなどによる光源７、この
光源７の出射光路上に数字が来るようにセットされる工
程番号用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９（図４
においては、見やすくするために各マスクを正面方向へ
９０°倒して図示している）、マスクを透過した光の光
路上に配設される光学系１０の各々から構成されてい
る。
ーコード５は、図４に示す露光装置による露光により形
成される。半導体ウエハ１はウエハ位置合わせ機構６に
固定され、このウエハ位置合わせ機構６はモータによっ
て半導体ウエハ１をＸ，Ｙ方向へ自在に移動させること
ができる。露光装置は、ランプなどによる光源７、この
光源７の出射光路上に数字が来るようにセットされる工
程番号用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９（図４
においては、見やすくするために各マスクを正面方向へ
９０°倒して図示している）、マスクを透過した光の光
路上に配設される光学系１０の各々から構成されてい
る。
【００１２】工程番号用可動マスク８及びレシピ番号用
マスク９は、その周辺部に数字８ａ，９ａが順番に円周
方向へ透明（数字以外の部分は黒塗り）に形成（または
打ち抜きの数字で形成）されている。そして、各マスク
は、回転軸（不図示）によって支持され、自由に回転で
きるように構成され、かつ、光源７の光が識別マーク露
光領域２以外に照射されないように構成されている。な
お、工程番号用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９
には、番号として数値を用いたが、これに変えてバーコ
ードにしてもよい。
マスク９は、その周辺部に数字８ａ，９ａが順番に円周
方向へ透明（数字以外の部分は黒塗り）に形成（または
打ち抜きの数字で形成）されている。そして、各マスク
は、回転軸（不図示）によって支持され、自由に回転で
きるように構成され、かつ、光源７の光が識別マーク露
光領域２以外に照射されないように構成されている。な
お、工程番号用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９
には、番号として数値を用いたが、これに変えてバーコ
ードにしてもよい。
【００１３】以上の構成において、半導体ウエハ１の識
別マーク露光領域２に露光を行うに際しては、工程番号
及びレシピ番号の露光を行いたい数値を光路上にくるよ
うにセットし、さらにウエハ位置合わせ機構６をＸ，Ｙ
方向へ移動させ、識別マーク露光領域２が光路上にくる
ようにセットする。ついで、光源７を点灯し、工程番号
用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９上の数値を識
別マーク露光領域２上へ露光する。所定時間の露光が終
了したら光源７を消灯し、工程番号用可動マスク８及び
レシピ番号用マスク９を別の数値にセットした後、上記
した露光を繰り返す。以上の操作を必要回数繰り返すこ
とにより、工程番号及びレシピ番号の露光がすべて終了
する。
別マーク露光領域２に露光を行うに際しては、工程番号
及びレシピ番号の露光を行いたい数値を光路上にくるよ
うにセットし、さらにウエハ位置合わせ機構６をＸ，Ｙ
方向へ移動させ、識別マーク露光領域２が光路上にくる
ようにセットする。ついで、光源７を点灯し、工程番号
用可動マスク８及びレシピ番号用マスク９上の数値を識
別マーク露光領域２上へ露光する。所定時間の露光が終
了したら光源７を消灯し、工程番号用可動マスク８及び
レシピ番号用マスク９を別の数値にセットした後、上記
した露光を繰り返す。以上の操作を必要回数繰り返すこ
とにより、工程番号及びレシピ番号の露光がすべて終了
する。
【００１４】つぎに、以上のようにして半導体ウエハ１
の識別マーク露光領域２に形成された工程番号及びレシ
ピ番号を、プロセス処理部へ搬送する過程で読み取る手
段について説明する。
の識別マーク露光領域２に形成された工程番号及びレシ
ピ番号を、プロセス処理部へ搬送する過程で読み取る手
段について説明する。
【００１５】図５は処理レシピ認識装置及びレシピコン
トローラの詳細を示すブロック図である。
トローラの詳細を示すブロック図である。
【００１６】処理レシピ認識装置１１は、識別マーク
（工程番号及びレシピ番号）を光学センサで読み取る識
別マーク読取部１２、この識別マーク読取部１２で読み
取られた識別マークを解読する識別マーク解読部１３、
半導体メモリによるレシピ記憶部１４、この記憶内容と
識別マーク解読部１３からのデータとを比較する比較検
索部１５の各々から構成されている。また、比較検索部
１５の比較検索結果にもとづいて複数の調節計を個別に
制御し、これによってレシピの設定を行うためのコント
ローラ１６が設けられている。
（工程番号及びレシピ番号）を光学センサで読み取る識
別マーク読取部１２、この識別マーク読取部１２で読み
取られた識別マークを解読する識別マーク解読部１３、
半導体メモリによるレシピ記憶部１４、この記憶内容と
識別マーク解読部１３からのデータとを比較する比較検
索部１５の各々から構成されている。また、比較検索部
１５の比較検索結果にもとづいて複数の調節計を個別に
制御し、これによってレシピの設定を行うためのコント
ローラ１６が設けられている。
【００１７】図５の構成においては、搬送されていく半
導体ウエハ１の識別マーク露光領域２に形成された工程
番号及びレシピ番号が識別マーク読取部１２によって光
学的に読み取られ、これが識別マーク解読部１３によっ
て解読される。ついで、比較検索部１５によってレシピ
記憶部１４に記憶されているレシピ情報と識別マーク解
読部１３からのレシピ情報とが比較され、前回と内容が
異なる場合には新しいレシピ情報をレシピ記憶部１４に
記憶すると共にコントローラ１６へデータを送出する。
コントローラ１６は、与えられたレシピデータに従って
各調節器にたいするレシピ設定を行う。
導体ウエハ１の識別マーク露光領域２に形成された工程
番号及びレシピ番号が識別マーク読取部１２によって光
学的に読み取られ、これが識別マーク解読部１３によっ
て解読される。ついで、比較検索部１５によってレシピ
記憶部１４に記憶されているレシピ情報と識別マーク解
読部１３からのレシピ情報とが比較され、前回と内容が
異なる場合には新しいレシピ情報をレシピ記憶部１４に
記憶すると共にコントローラ１６へデータを送出する。
コントローラ１６は、与えられたレシピデータに従って
各調節器にたいするレシピ設定を行う。
【００１８】なお、上記実施例において、図２に示す例
では数字を用いたが、これに限らず英字、記号などであ
ってもよい。同様に、図３ではバーコードとしたが、モ
ザイクパターンなどであってもよい。
では数字を用いたが、これに限らず英字、記号などであ
ってもよい。同様に、図３ではバーコードとしたが、モ
ザイクパターンなどであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上記の通り構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
で、次に記載する効果を奏する。
【００２０】請求項１のウエハにおいては、表面周辺部
の少なくとも１つのチップ領域に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成する
ようにしたので、プロセス処理の過程でレシピ識別マー
クを読み取ることにより、レシピの設定を行うことがで
きる。
の少なくとも１つのチップ領域に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成する
ようにしたので、プロセス処理の過程でレシピ識別マー
クを読み取ることにより、レシピの設定を行うことがで
きる。
【００２１】請求項２の処理レシピ認識装置において
は、前記レシピ識別マークをウエハの搬送過程で非接触
で読み取る識別マーク読取部と、該識別マーク読取部で
読み取ったレシピ識別マークを解読する解読部と、レシ
ピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格納されたレシ
ピ情報と前記解読部からの情報との比較結果に基づいて
前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制御系へ制御信
号を出力する比較検索手段とからなる処理レシピ認識装
置を設けるようにしたので、レシピ設定のためのレシピ
制御を容易に行うことができる。
は、前記レシピ識別マークをウエハの搬送過程で非接触
で読み取る識別マーク読取部と、該識別マーク読取部で
読み取ったレシピ識別マークを解読する解読部と、レシ
ピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格納されたレシ
ピ情報と前記解読部からの情報との比較結果に基づいて
前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制御系へ制御信
号を出力する比較検索手段とからなる処理レシピ認識装
置を設けるようにしたので、レシピ設定のためのレシピ
制御を容易に行うことができる。
【図１】本発明によるウエハを示す正面図である。
【図２】図１の識別マーク露光領域に形成される識別マ
ークの内容の一例を示す平面図である。
ークの内容の一例を示す平面図である。
【図３】図１の識別マーク露光領域に形成される識別マ
ークの内容の他の例を示す平面図である。
ークの内容の他の例を示す平面図である。
【図４】図１の識別マーク露光領域に対し露光を行うた
めの露光装置の概略構成を示す斜視図である。
めの露光装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】本発明によるレシピ処理認識装置の詳細構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
１ 半導体ウエハ ２ 識別マーク露光領域 ３ オリエンテーションフラット ４ 数字 ５ バーコード ６ ウエハ位置合わせ機構 ７ 光源 ８ 工程番号用可動マスク ８ａ，９ａ 数字 ９ レシピ番号用マスク １０ 光学系 １１ 処理レシピ認識装置 １２ 識別マーク読取部 １３ 識別マーク解読部 １４ レシピ記憶部 １５ 比較検索部 １６ レシピコントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 表面周辺部の少なくとも１つのチップ領
域に露光手段を用いて数字、バーコードなどによるレシ
ピ識別マークを形成することを特徴とするウエハ。 - 【請求項２】 請求項１記載のレシピ識別マークをウエ
ハの搬送過程で非接触で読み取る識別マーク読取部と、
該識別マーク読取部で読み取ったレシピ識別マークを解
読する解読部と、レシピ情報を記憶する記憶部と、該記
憶部に格納されたレシピ情報と前記解読部からの情報と
の比較結果に基づいて前記記憶部への格納を行うと共に
レシピ制御系へ制御信号を出力する比較検索手段とを具
備することを特徴とする処理レシピ認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30129891A JPH05114534A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハ及びその処理レシピ認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30129891A JPH05114534A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハ及びその処理レシピ認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114534A true JPH05114534A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17895159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30129891A Withdrawn JPH05114534A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハ及びその処理レシピ認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114534A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698833A (en) * | 1996-04-15 | 1997-12-16 | United Parcel Service Of America, Inc. | Omnidirectional barcode locator |
| KR100269601B1 (ko) * | 1997-11-14 | 2000-12-01 | 김영환 | 웨이퍼고유명칭노광용패턴디스크및노광장치 |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP30129891A patent/JPH05114534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698833A (en) * | 1996-04-15 | 1997-12-16 | United Parcel Service Of America, Inc. | Omnidirectional barcode locator |
| KR100269601B1 (ko) * | 1997-11-14 | 2000-12-01 | 김영환 | 웨이퍼고유명칭노광용패턴디스크및노광장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6367699B2 (en) | Method and apparatus for utilizing specular light to image low contrast symbols | |
| US6027301A (en) | Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station | |
| US4983815A (en) | Method of identifying stamper for optical information storage disk | |
| JPH118327A (ja) | 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法 | |
| JPH05114534A (ja) | ウエハ及びその処理レシピ認識装置 | |
| WO1995026010A1 (en) | A method and apparatus for identifying the orientation of a dot matrix code marking of an article | |
| CN114253086A (zh) | 描画系统 | |
| CN114578660B (zh) | 一种非标规格半导体基片的曝光方法及装置 | |
| JPH05217843A (ja) | 縮小投影露光装置 | |
| JP2003217994A (ja) | レーザビームによる識別コードのマーキング方法及び装置 | |
| JPH02198128A (ja) | 半導体ウェハのｉｄ情報記録／読み取り方式 | |
| JPH0652756B2 (ja) | ウエハカセツト | |
| JPS5969917A (ja) | 半導体ウエハ識別方法 | |
| JPH07111287A (ja) | ロット編成方法および装置 | |
| JP2800023B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
| US12430526B2 (en) | Method and system for scanning a code on a transparent part | |
| JP3255932B2 (ja) | チップ製造時のウェハ識別方法および該方法を実施するための装置 | |
| JPS63283021A (ja) | 露光方法 | |
| JPH09148411A (ja) | 識別マークの読取装置 | |
| JPH06305554A (ja) | 基板供給方法およびその装置 | |
| JPH01246052A (ja) | 多品種混合生産方式 | |
| JPS61244017A (ja) | 露光装置 | |
| JPS5932130A (ja) | 露光方法および露光装置 | |
| JPS5911618A (ja) | 半導体製品の処理装置 | |
| JPH07219209A (ja) | フォトマスク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |