JPS5969990A - 微細導体層パタ−ン形成方法 - Google Patents

微細導体層パタ−ン形成方法

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Publication number
JPS5969990A
JPS5969990A JP18030882A JP18030882A JPS5969990A JP S5969990 A JPS5969990 A JP S5969990A JP 18030882 A JP18030882 A JP 18030882A JP 18030882 A JP18030882 A JP 18030882A JP S5969990 A JPS5969990 A JP S5969990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor layer
fine
forming
pattern
cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18030882A
Other languages
English (en)
Inventor
高倉　義憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS5969990A publication Critical patent/JPS5969990A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/143—Masks therefor

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は微糺専体層パターン形成力法に係り。
特に形状が円筒である物体の表面に経済的で、かつ簡便
な微細堺体層パターンを形成する方法を提供するもので
ある。
従来微細導体層パターンの形成においては、（Ａ）通常
ガラスエボギシ上の銅箔をエツチングするというフリン
ト基板の製造工程で行っている方法。
（ＢｌハイブリッドエＣの製造で用いられる微細パター
ンをスクリーン印刷法で形成し、その後焼成する方法が
ある。
上記（Ａｌの方法ではエツチングすべき導電性の皮膜が
先たって被榛されており、フォトレジスト法で微細なパ
ターンを形成し、上記パターン以外の皮膜をエツチング
により溶解している。この様な形成方法では、形状が円
篇の場合にはフォトレジスト法を適用することは困難で
ある。
一方（Ｂ）の方法では、被加工品とスクリーン版とを位
置合わせし、導電性の被抜剤を圧着しながら塗布するも
のである。
この方法も、形状が円筒の場合、スクリーン版との位置
合わせがむずがしく、特に寸法精度の厳しい微細パター
ンの場合１位置ずれが起こらないように位置合わせ用の
特殊な設備が必要である。
又１通常カロエ品はスクリーン版の下で、導電性被傑剤
を含んだローラ〜を圧着しながら回転させるのであるが
、加工品が円筒形状の場合上記の組合わせとは逆で、ス
クリーン版の上にカロエ品があり、ローラーの代わりに
回転させることになり。
非常に困難である。
この発明は微細導体層パターン形成における上記諸欠点
を改善するもので１Ｍ、済的でかつ簡便な形成方法を提
案するものである。
以下図によってこの発す］Ｋよる方法を説明１゛る。
化１図（イ）〜（ホ）はパターン形成プロセスを示すも
ので１円筒形状の素材（？ｌ」：セラミック）ｆｌｌハ
Ｕ浄され１次にその外周面をフォトレジスト法で寸法精
度よく形成された微細パターン板（２１でマスキングし
、その後蒸漸によりメタラづジンクをイボつて、導電性
のよい銅めっきを行って、マスキンク板な除去すること
によって円筒表面上に微細導体層パターン（３）が形成
さノ″Ｌる。
第２図は微細導体層パターン形成後の加工品の断面を示
すもので、（１）は素材（例：セラミック）。
（３）は蒸着層、（４）は銅めっき層である。
この発明は以上のようになっているから、揚現性がよく
しかも導電性のよいパターンが得られ。
しかも安く形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明による微細導体層パターンの形成工程
を示す図、第２図はこの発明によって得られた力［１工
品の回向を示す図で１図中（１）は素相。 （２）は微細パターン板、（３）は蒸着層、（４）は銅
めっき層である。 なお図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人葛野信−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ＋ｌ’１　　所要形状の円筒の外周面にフォトレジスト
    法で微細パターンを形成した微細パターン板を張り付け
    て導電性の皮膜を上記円筒上に形成し、さらに銅めっき
    を何９ことにより微細導体層パターンを上記円筒の外周
    部に得るようにしたことを特徴とする微細導体層パター
    ン形成力法。 （２１円筒はセラミックによって形成されていることを
    特徴とする特許話末の範囲第ｆ１１項記載の微細導体層
    パターン形成方法。
JP18030882A 1982-10-14 1982-10-14 微細導体層パタ−ン形成方法 Pending JPS5969990A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03195087A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Matsushita Electric Works Ltd 金属層積層無機質基板への回路パターンの形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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