JPS5970517A - 積層板の製法 - Google Patents

積層板の製法

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Publication number
JPS5970517A
JPS5970517A JP57181613A JP18161382A JPS5970517A JP S5970517 A JPS5970517 A JP S5970517A JP 57181613 A JP57181613 A JP 57181613A JP 18161382 A JP18161382 A JP 18161382A JP S5970517 A JPS5970517 A JP S5970517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
drying
prepreg
heating
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57181613A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasufumi Fukumoto
福本 恭文
Shigeaki Kojima
小島 甚昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP57181613A priority Critical patent/JPS5970517A/ja
Publication of JPS5970517A publication Critical patent/JPS5970517A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板などに用いられる積層板の製法
に関するものである。
積層板は、紙、ガラス布など基材にフェノール樹脂ワニ
スやエホ+シ樹脂ワニス等熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せて樹脂含浸シート+1)を作成し、この樹脂含浸シー
ト(1)を乾燥装置で乾燥してづリプレジ(3)となし
たのちに定寸法に切断し、このプリづし/)(3)を複
数板重ねて熱盤+4)+41間にて第1図に示すように
加熱加圧成形することにより得られる。ここで、JJり
づしジを熱盤(+1(41間で加熱加圧する際にづリプ
レジ(3)の端部は放熱などがあって加熱温度が低くな
ると共にプリプレグ(3)の中央部は蓄熱されて加熱温
度が高くなり、従ってこのときプリプし/)+31の中
央部では高温加熱がされるために含浸梅脂の溶融粘度が
高くなっているもののプリプレグ(3)の端部では加熱
温度が高温ではないために含浸樹脂の溶融粘度が低く、
熱盤(4++4)による加圧でプリプレグ(3)の端部
の溶融樹脂が流れ出して、積層板の端部の厚みが薄くな
る板厚のばらつきや製品性能のばらつきなどが生じる傾
向がある。そこで従来は第2図に示すように重ねたプリ
づレジ(3)の端部を赤外線ラン″jf6)などで加熱
することにより予じめプリプレグ(3)の端部の樹脂を
中央部の樹脂よりも硬化を若干進行させておき、このづ
リプレジ(3)を熱盤f4141間で熱圧成形する際に
プリプレグ(3)の樹脂の溶融粘度の差が中央部と端部
との間で小さくなるようにしていた。しかしなに生産戸
が非常に低下するという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、熱圧
成形時の溶融粘度のばらつきを乾燥工程で押えて工数が
増加することなく均一な性能の積層板を得ることができ
る積層板の製法を提供することな目的とするものであり
、樹脂含浸シートを中央部よりも端部側を高温の条件で
加熱して乾燥することによりプリプレグとなし、このプ
リづレジを複数枚重ねて加熱加圧して積層成形すること
を特徴とするものである。
以下本発明を実施例によシ詳述する。!N脂含浸シート
の乾燥に用いる乾燥装置は、第8図(a)(b)に示す
ように炉(2)内が樹脂含浸シートf1)の送シ方向に
対する巾方向で複数の乾燥ソー:/’ (4’a)(2
b)・・・・・に分割してあり、各乾燥リーン(2aX
2b)・・・・に対応して加熱機(5)が分割しである
。この加熱機(5)としては赤外加熱方式や熱風吹出し
方式など任意の方式のものを用いることができる。そし
て、第8図(a) (b)に示す実施例においては乾燥
リーン(2a)(2b)(2c)は巾方向で中央と両側
との三カ所に分割してあり、中央の乾燥リーン(2b)
が低温に両側の乾燥リーン(2a ) (2c )が高
温になるよう各加熱機(5)(5)・・・の出力を調整
してあって、例えば中央の乾燥4− :、+(2b)を
11’0に、両側の乾燥リーン(2a)(2c)を1り
0”Cにその乾燥温度を設定しである。尚、乾燥リーン
は上記実施例よりも多数に分割するようにしてももちろ
んよい。しかして熱硬化性樹脂ワニスを含浸した樹脂含
浸シート+1+を乾燥装置の炉(2)内に送り込むと、
樹脂含浸シート(1)は巾方向の中央部では加熱が弱く
、巾方向の両端部では加熱が強いために、!N脂含浸シ
ートfl)を乾燥して得られるプリプレグ(3)におい
ては中央部の含浸樹脂よシも端部の含浸m脂の硬化が進
行することに々る。従ってこのプリプレグ(3)を用い
て第1図のようにして熱盤(4)(4)により加熱加圧
成形するにあたり、プリプレグ(3)の加熱が中央部で
は高く、端部では低く行なわれても、端部の樹脂が中央
部の樹脂よりも硬化が進行しているために、この加熱の
際のプリづレジ(3)の樹脂の溶融粘度は、中央部と端
部とで近い値となり、溶融粘度がプリプレグの中央部と
端部とではらつくことを防止でき、熱圧成形時にプリづ
レジ(3)の端部から樹脂が流出したりすることを防止
できると共に成形圧もつリプレジ(3)の全面に亘って
均一に作用させることができ、不良発生率を低減できる
ものである。ここで、熱圧成形時のプリプレグ(3)の
中央部の樹脂の溶融粘度と端部の溶融粘度との差が10
0cps、打首しくけ50cps以内になるように、樹
脂含浸シート(1)の乾燥時に中央部と端部とで加熱温
度の差を付けるようにするのがよい。またづリプレジ(
3)の端部から熱圧成形時に溶融樹脂が流出するのを防
止す鼠ためには、プリプレグ(3)の樹脂の溶融粘度力
・中央部よりもむしろ端部の方が高くなるように、樹脂
含浸シーt−filの乾燥時の加熱温度の差を調整する
ようにするのがよい。
上述のように本発明によれば、樹脂含浸シートを乾燥し
てプリプレグを調製するにあたって、樹脂含浸シートを
中央部よりも端部側を高温の条件で加熱して乾燥するよ
うにし、だので、樹脂含浸シートを中央部よりも端部に
おいて樹脂硬化を進めた状態で乾燥を行なうことができ
、づリプレジの端部の樹脂の硬化を進行させるような特
別な工程を必要とすることなく熱圧成形時の溶融粘度の
ばらつきを押えだ状態で積層板の成形を行なうことがで
きるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は熱圧成形工程を示す正面図、第2図tま従来例
を示す正か図、第8図(1)は本発明に用いる装置の概
略平面図、第8図(b)は第8図(a)のx−X線断面
図である。 (1)は樹脂含浸シート、(3)はづりづレジである。 代理人 弁理士  石 1)長 七 第1図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂含浸シートを中央部よりも端部側を高温の条
    件で加熱して乾燥することによシブリプレジとなし、こ
    のプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧して積層成形する
    ことを特徴上する積層板の製法C
JP57181613A 1982-10-15 1982-10-15 積層板の製法 Pending JPS5970517A (ja)

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JP57181613A JPS5970517A (ja) 1982-10-15 1982-10-15 積層板の製法

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JP57181613A JPS5970517A (ja) 1982-10-15 1982-10-15 積層板の製法

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JPS5970517A true JPS5970517A (ja) 1984-04-21

Family

ID=16103860

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JP57181613A Pending JPS5970517A (ja) 1982-10-15 1982-10-15 積層板の製法

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4868663A (ja) * 1971-12-23 1973-09-19

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4868663A (ja) * 1971-12-23 1973-09-19

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