JPS5972196A - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
- Publication number
- JPS5972196A JPS5972196A JP58171516A JP17151683A JPS5972196A JP S5972196 A JPS5972196 A JP S5972196A JP 58171516 A JP58171516 A JP 58171516A JP 17151683 A JP17151683 A JP 17151683A JP S5972196 A JPS5972196 A JP S5972196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- component
- insertion hole
- hole
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は片面配線基板の半田付困難な場所に対して簡単
に′しかも安定に部品を取付けることができ、部品の実
装密度も高くできるようにした部品取付装置に関するも
のである。
に′しかも安定に部品を取付けることができ、部品の実
装密度も高くできるようにした部品取付装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、片面のみに銅箔を設けた片面配線基板において、
半田付困難な場所に部品を取付ける場合には、銅箔パタ
ーン部にクリーム半田を付着させておき、そこに部品を
装着してリフロー半田付けを行なったり、部品のリード
脚にリング半田を挿入し、この部品を基板に装着した後
、熱を加えるようにしている。ところが、これらの方法
はいずれも半田付けが十分に行われず、その検査方法も
困難である上に、熱により部品が破損されるという問題
がある。
半田付困難な場所に部品を取付ける場合には、銅箔パタ
ーン部にクリーム半田を付着させておき、そこに部品を
装着してリフロー半田付けを行なったり、部品のリード
脚にリング半田を挿入し、この部品を基板に装着した後
、熱を加えるようにしている。ところが、これらの方法
はいずれも半田付けが十分に行われず、その検査方法も
困難である上に、熱により部品が破損されるという問題
がある。
また片面配線基板に部品を実装する場合、通常は銅箔を
設けていない面から部品のリード脚を挿入し、ディップ
半田槽等によりリード脚と銅箔を半田付けするようにし
ているが、銅箔を設けた側から部品を装着するためには
、部品のリード脚を銅箔に沿わせ、両者を直接半田付け
しなければならない。ところが、この半田付作業は非常
に困難てあり、しかも性能的にも十分安定なものが得ら
れない。このため片面配線基板の両面に部品を装着する
ことは非常に困難であシ、シたがっそ、部品の実装密度
を高めることができないという問題がある。
設けていない面から部品のリード脚を挿入し、ディップ
半田槽等によりリード脚と銅箔を半田付けするようにし
ているが、銅箔を設けた側から部品を装着するためには
、部品のリード脚を銅箔に沿わせ、両者を直接半田付け
しなければならない。ところが、この半田付作業は非常
に困難てあり、しかも性能的にも十分安定なものが得ら
れない。このため片面配線基板の両面に部品を装着する
ことは非常に困難であシ、シたがっそ、部品の実装密度
を高めることができないという問題がある。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題を解決するもので、片面
配線基板の半田付の困難な場所に対して簡単にしかも安
定に部品を取付けることができ、また部品の実装密度も
高くできるようにしだ部品取付装置を提供するものであ
る。
配線基板の半田付の困難な場所に対して簡単にしかも安
定に部品を取付けることができ、また部品の実装密度も
高くできるようにしだ部品取付装置を提供するものであ
る。
発明の構成
本発明は片面配線基板に設けた銅箔のランド部に部品挿
入孔と端子挿入孔を設けるとともに上記部品挿入孔から
上記銅箔の外周に向けてスリットを設け、上記片面配線
基板の銅箔の設けてない面から上記端子挿入孔に、一部
に透孔を有する接続端子のリード脚を挿入し、上記片面
配線基板の部品挿入孔と上記接続端子の透孔を一致させ
て上記接続端子のリード脚と上記銅箔を半田付けし、上
記片面配線基板の銅箔を設けた面から上記部品挿入孔お
よび上記透孔に部品のリード脚を挿入し、上記部品のリ
ード脚を上記接続端子に半田付けするようにしたもので
ある。
入孔と端子挿入孔を設けるとともに上記部品挿入孔から
上記銅箔の外周に向けてスリットを設け、上記片面配線
基板の銅箔の設けてない面から上記端子挿入孔に、一部
に透孔を有する接続端子のリード脚を挿入し、上記片面
配線基板の部品挿入孔と上記接続端子の透孔を一致させ
て上記接続端子のリード脚と上記銅箔を半田付けし、上
記片面配線基板の銅箔を設けた面から上記部品挿入孔お
よび上記透孔に部品のリード脚を挿入し、上記部品のリ
ード脚を上記接続端子に半田付けするようにしたもので
ある。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について第１図〜第３図とともに
説明する。
説明する。
第１図〜第３図において、１は絶縁基板、２はその片面
に設けた銅箔、３は銅箔２の一部と基板１を貫通するよ
うに設けた部品挿入孔、４は部品挿入孔３の両側に銅箔
２および基板１を貫通するように設けられた端子挿入孔
、５は部品挿入孔３から銅箔２の外周に向けて設けられ
たスリット、６は導電材料で構成された接続端子、７は
その両端に設けられたリード脚、７ａは各リード脚７の
外面に設けられた係止爪、８は接続端子６の中央に形成
された透孔、９は基板１に装着すべき部品、１０はその
リード脚、１１．１２は半田である。
に設けた銅箔、３は銅箔２の一部と基板１を貫通するよ
うに設けた部品挿入孔、４は部品挿入孔３の両側に銅箔
２および基板１を貫通するように設けられた端子挿入孔
、５は部品挿入孔３から銅箔２の外周に向けて設けられ
たスリット、６は導電材料で構成された接続端子、７は
その両端に設けられたリード脚、７ａは各リード脚７の
外面に設けられた係止爪、８は接続端子６の中央に形成
された透孔、９は基板１に装着すべき部品、１０はその
リード脚、１１．１２は半田である。
上記構成において、まず第２図に示すように、接続端子
６のリード脚７を、基板１の銅箔２の設けてない面から
端子挿入孔４に挿入し、第３図のように係止爪７ａを端
子挿入孔４０周辺に係合させて仮固定した状態で銅箔２
とリード脚７を半田１１で接続する。これにより、接続
端子６は、その透孔８の中心が部品挿入孔３の中心と一
致した状態で取付けられる。
６のリード脚７を、基板１の銅箔２の設けてない面から
端子挿入孔４に挿入し、第３図のように係止爪７ａを端
子挿入孔４０周辺に係合させて仮固定した状態で銅箔２
とリード脚７を半田１１で接続する。これにより、接続
端子６は、その透孔８の中心が部品挿入孔３の中心と一
致した状態で取付けられる。
なお、このとき銅箔２を設けた面全域に対してディップ
半田付けやりフロー半田付けを行なっても、部品挿入孔
３の周辺にスリット６が設けであるため、部品挿入孔３
に半田が流れ込んで塞７５よれるようなことはない。
半田付けやりフロー半田付けを行なっても、部品挿入孔
３の周辺にスリット６が設けであるため、部品挿入孔３
に半田が流れ込んで塞７５よれるようなことはない。
その後、銅箔２の設けてあ本面から部品９のリード脚１
０を部品挿入孔３および透孔８に挿入し、リード脚１０
の先端と接続端子６を半田１２により接続すれば、すべ
ての接続が完了するＯなお、このとき半田付けは、ディ
ップ半田、リフロー半田等の方法を使用することができ
る。
０を部品挿入孔３および透孔８に挿入し、リード脚１０
の先端と接続端子６を半田１２により接続すれば、すべ
ての接続が完了するＯなお、このとき半田付けは、ディ
ップ半田、リフロー半田等の方法を使用することができ
る。
このような部品取付装置は、半田付けの困難な場所への
半田付けや実装密度を高くしたい場合には特に有効であ
る。
半田付けや実装密度を高くしたい場合には特に有効であ
る。
すなわち、第４図に示すように部品９の周辺７５′−突
部によって囲まれているような場合には、この部品９を
基板１の銅箔２を設けた面に取付けようとすると、リー
ド脚１０と銅箔２の接触部分に半田ごてを差し込むこと
ができないため、半田付けが困難で不安定なものになる
。ところが、本考案を用いれば、基板１の銅箔２の設け
ていない面で半田付けをすればよいから、半田付作業が
きわめて容易に行え、しかもその接続状態も安定なもの
となり、検査も容易に行える０ 寸だ、第６図に示すように部品１３を銅箔２のない面か
ら取り付け、その後部品９を銅箔２のある面から取り付
けたり、第６図に示すように銅箔２にチップ部品１４を
取付けた後、その上からリード部品９を取付けるように
すれば、片面配線基板の実装密度を高めることができる
０ 発明の効果 以上のように本発明によれば片面配線基板の半田付の困
難な場所に対して簡単にしかも安定に部品を取付けるこ
とができ、また部品の実装密度も両面配線基板に劣らな
いほど高くすることができる。
部によって囲まれているような場合には、この部品９を
基板１の銅箔２を設けた面に取付けようとすると、リー
ド脚１０と銅箔２の接触部分に半田ごてを差し込むこと
ができないため、半田付けが困難で不安定なものになる
。ところが、本考案を用いれば、基板１の銅箔２の設け
ていない面で半田付けをすればよいから、半田付作業が
きわめて容易に行え、しかもその接続状態も安定なもの
となり、検査も容易に行える０ 寸だ、第６図に示すように部品１３を銅箔２のない面か
ら取り付け、その後部品９を銅箔２のある面から取り付
けたり、第６図に示すように銅箔２にチップ部品１４を
取付けた後、その上からリード部品９を取付けるように
すれば、片面配線基板の実装密度を高めることができる
０ 発明の効果 以上のように本発明によれば片面配線基板の半田付の困
難な場所に対して簡単にしかも安定に部品を取付けるこ
とができ、また部品の実装密度も両面配線基板に劣らな
いほど高くすることができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図。
第３図はその要部を示す分解斜視図および断面図、第４
図〜第６図は本発明の応用例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・部品挿入孔、４・・・・・・端子挿入孔、５・・・
・・・スリット、６・・・・・・接続端子、７・・・・
・・リード脚、８・・・・・・透孔、９・・・・・・部
品、１０・・・・・・リード脚。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 第５図
図〜第６図は本発明の応用例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・部品挿入孔、４・・・・・・端子挿入孔、５・・・
・・・スリット、６・・・・・・接続端子、７・・・・
・・リード脚、８・・・・・・透孔、９・・・・・・部
品、１０・・・・・・リード脚。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 第５図
Claims (1)
- 片面配線基板に設けた銅箔のランド部に部品挿入孔と端
子挿入孔を設けるとともに上記部品挿入孔から上記銅箔
の外周に向けてスリットを設け、上記片面配線基板の銅
箔の設けてない面から上記端子挿入孔に、一部に透孔を
有する接続端子のリード脚を挿入し、上記片面配線基板
の部品挿入孔と上記接続端子の透孔を一致させて上記接
続端子のリード脚と上記銅箔を半田付けし、上記片面配
線基板の銅箔を設けた面から上記部品挿入孔および上記
透孔に部品のリード脚を挿入し、上記部品のリード脚を
上記接続端子に半田付けするようにした部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171516A JPS5972196A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171516A JPS5972196A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972196A true JPS5972196A (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=15924566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171516A Pending JPS5972196A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174268U (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-19 | 東芝テック株式会社 | プリント基板 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58171516A patent/JPS5972196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174268U (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-19 | 東芝テック株式会社 | プリント基板 |
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