JPH0745977Y2 - 基板接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ハイブリッドIC等が形成された副基板を主基板に差し込
んで半田付けにより取り付ける場合、上記主基板に、副
基板を挟んで対称の位置に第１ランド・スルーホールの
対を設け、上記副基板に、主基板を挟んで対称の位置に
第２ランド・スルーホールの対を設け、上記の第１およ
び第２ランド・スルーホールの対を、半田を介して一体
に接続し、さらに、上記第２ランド・スルーホールの対
のうちの一方に貫通して挿入され、かつ、この第２ラン
ド・スルーホールとほぼ同じ直径を有する補強ロッドを
第２ランド・スルーホールの両端から突出させるように
構成してなる基板接続構造であって、副基板の主基板に
対する半田付強度の向上が図れる。

〔産業上の利用分野〕

本考案は電装品等における電子回路の主要部を形成する
主基板に各種の副基板を半田付けにより接続するための
基板接続構造に関する。

近年、電子回路の基板実装の高密度化を図るために、上
記電子回路の一部をハイブリッドIC化して（以後、ハイ
ブリッドICをHICと略記する）小形の副基板に形成する
ことが多くなっている。これらの副基板の各々は、リー
ド端子引出しやモールド等の処理がなされた後、HICパ
ッケージとして主基板に搭載される。しかし、これらの
リード端子引出し等の余分な工程によりHICパッケージ
が高価なものとなってしまう。本考案は、上記のリード
端子引出し等の工程を節減するための一方策について言
及するものである。

〔従来技術〕

第3A図、第3B図および第3C図は従来の基板接続構造を示
す図であり、第3A図は上から見た斜視図、第3B図は下か
ら見た斜視図、第3C図は第3A図のＣ−Ｃ断面図である。
ただし、この場合は、主基板１においてトランジスタ等
の種々の電子部品８を実装する面、すなわち主基板１の
表面に、HIC等が形成された１枚の副基板２を垂直に配
置する場合を代表例として示す。さらに、第3B図では、
副基板２を主基板１に半田付けにより接続する前の状態
を示すこととなる。

ここでは、主基板１に副基板２を取り付けるための取付
孔７を予め形成し、さらに、上記主基板１の裏面側にほ
ぼ一様な厚さの導体からなる複数の第１端子部５を予め
形成しておく。また一方で、副基板２の一端に、上記第
１端子部５に対応して複数の第２端子部６を予め形成し
ておく。ついで、副基板２の一端を、主基板１の表面か
ら裏面に向かって差し込んで第２端子部６を上記裏面よ
り突出させる。その後、第１端子部５の各々と第２端子
部６の各々とを半田付け等にそれぞれ接続すれば、副基
板２は半田Ｓを介して主基板１に固定される。すなわ
ち、この場合は、副基板２よりリード端子等をわざわざ
引き出さなくとも、副基板２を主基板１に固定すること
ができる。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記のとおり、従来は、HIC等が形成された副基板２
を、簡単な半田付けにより主基板１にそのまま取り付け
て電気的および機械的に接続することによりリード端子
引出し等の余分な工程の節減を図っていた。

しかし、この場合、副基板２の中のわずかな部分である
第２端子部６のみを半田Ｓにより主基板１に接続してい
るので、半田付部分の面積が小さく充分な半田付強度が
得にくいという不都合が生ずる。このため、熱ショック
や振動等により半田Ｓにクラックが発生したり第１およ
び第２端子部5,6が剥離したりして接触不良を起こすお
それが出てくる。

本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであり、半田
付けにより副基板をそのまま主基板に取り付ける場合
に、充分な半田付強度が得られるような基板接続構造を
提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、主基板１の表面から裏面に向かって副基板２
を差し込み、半田を介して上記副基板２を上記主基板１
に取り付けるための基板接続構造において、主基板１
は、副基板２を挟んでほぼ対称の位置に第１ランド・ス
ルーホールの対を有し、副基板２は、主基板１を挟んで
ほぼ対称の位置に第２ランド・スルーホールの対を有
し、上記第１ランド・スルーホールの対および上記第２
ランド・スルーホールの対を、半田を介して一体に接続
するほぼリング状をなす半田接続部を設け、さらに、前
記第２ランド・スルーホールの対のうちの一方に貫通し
て挿入され、かつ、この第２ランド・スルーホールとほ
ぼ同じ直径を有する補強ロッドを備える。この補強ロッ
ドは、第２ランド・スルーホールの両端から突出させる
ように設ける。

〔作用〕

本考案では、主基板１および副基板２の各々において、
裏表両面の端子部が形成する２つのランドを、スルーホ
ールを介して互いに接続することによりランド・スルー
ホールを形成している。さらに、主基板１においては、
副基板２を中心としてほぼ対称の位置に１対のランド・
スルーホールを設けている。また一方で、副基板２にお
いては、主基板１を中心としてほぼ対称の位置に１対の
ランド・スルーホールを設けている。これらの計４個の
ランド・スルーホールを半田付け等により一体に接続す
れば、１つのリング状の半田接続部が形成される。この
リング状の半田接続部における半田付部分の面積の合計
は、従来（第3C図）の孤立した半田付部分よりもずっと
大きくなるので、その強度も増加する。

さらに、上記のリング状の半田接続部の中で副基板２の
振動等による影響も最も受け易い端の部分、例えば、主
基板１の裏面側の第２ランド・スルーホールに導体線等
の補強ロッドを挿入すれば、上記半田接続部分が動きに
くくなってその強度はますます増加する。

換言すれば、本考案においては、主基板１と副基板２と
の接続時に、第２ランド・スルーホールの両端より突出
している補強ロッドが主基板１に接触することで、上記
副基板２が水平方行に振動するのを防止し、半田の接触
不良をなくすようにしている。また、補強ロッドを突出
させることにより半田接続部分（半田付け部分）の面積
をさらに拡大させることができるので、半田接続部分の
強度をさらに増加させることが可能になる。

その上、補強ロッドが第２ランド・スルーホールとほぼ
同じ直径を有しているので、補強ロッドと副基板２がし
っかりと固定され、この副基板２の水平方向への振動を
さらに防ぐことができる。

かくして、本考案では、副基板の主基板に対する半田付
強度が従来よりも大きくなって半田付部分が熱ショック
や振動等に対して安定となる。

〔実施例〕

ここで、後述の本考案の実施例（第２図）の構成が容易
に理解されるように、第１図を参照しながら、本考案の
基本原理に基づく基板接続構造を詳細に説明することと
する。

第１図は本考案の基本原理に基づく構成を断面にて示す
図である。ただし、ここでは、主基板１に１枚の副基板
２を取り付ける場合の基板接続構造の側面を断面にて示
すこととする。なお、前述した構成要素と同様のものに
ついては、同一の参照番号を付して表す。

第１図において、第１ランド・スルーホール11および第
２ランド・スルーホール12の各々は、基板の裏表両面の
２つのランドおよび１つのスルーホールにほぼ一様な厚
さの導体を一体に形成することにより製造される。上記
第１および第２ランド・スルーホール11,12は、それぞ
れ主基板１および副基板２の回路配線用の導体パターン
と一緒に予め形成しておくのが好ましい。さらに、主基
板１の所定の位置に、副基板２を垂直に取り付けるため
の取付孔７を予め形成しておくのが好ましい。

ここで、上記副基板２と主基板１とを接続したい場合
は、まず初めに、副基板２を取付孔７に差し込んで第２
ランド・スルーホール12の対の一方を主基板１の裏面か
ら突出させる。次に、上記第１および第２ランド・スル
ーホール11,12において隣り合ったランド同士を半田付
けにより互いに接続すれば、半田が各々のスルーホール
内に流れ込んで互いに連結し、最終的に取付孔７を中心
に１つのリング状の半田接続部３が形成される。このリ
ング状の半田接続部３を介して副基板２と主基板１とが
電気的および機械的に確実に接続される。

上記の第１図の構成においては、従来と同様の簡単な半
田付作業により容易にリング状の半田接続部３が形成さ
れるので、半田付けの工数を増大させることなく半田付
強度の向上が図れる。さらに、上記半田接続部３は、主
基板１の表面および裏面側に対して同じ位置に形成され
るので、上記半田接続部３の主基板１に対する占有面積
が従来（第3C図）より増大することはない。したがっ
て、複数枚の副基板２を主基板１に取り付ける場合に、
従来と同程度の基板実装の高密度化を実現することがで
きる。

第２図は本考案の一実施例の側面を断面にて示す図であ
る。第２図では、前述の第１図に示した第２ランド・ス
ルーホール12の対のうちの一方に貫通して挿入される補
強ロッド４を備えている。なお、第２図において、補強
ロッド４を挿入した部分以外の構成は、前述の第１図の
構成と同じなので、その説明を省略することとする。こ
こでは、スルーホールと同程度の直径（0.5〜0.8mm）を
有する銅線等の導体線を用いるのが好ましい。もし、副
基板２の上端部に外力等が加わって上記副基板２が水平
方向に振動すれば、その下端部に最も大きな偶力が発生
する。したがって、この偶力に対抗するためには、半田
付けを行う前に、副基板２の下端部でかつ主基板１の裏
面に位置する第２ランド・スルーホール12のスルーホー
ル内に上記補強ロッド４を予め挿入しておくのが好まし
い。さらに、この補強ロッド４により半田接続部３の半
田付強度が左右にバランス良く補強されるように、上記
補強ロッド４をスルーホールの両端からほぼ同じ長さだ
け突出させるのが好ましい。

上記の一実施例においては、補強ロッド４をスルーホー
ルに予め配置した後に第１および第２ランド・スルーホ
ール11,12と半田接続を行っているので、半田付けの工
数を増大させることなく半田付強度を飛躍的に向上させ
ることが可能となる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、半田付けにより副
基板をそのまま主基板に取り付ける場合に、ランド・ス
ルーホールとほぼ同じ直径の補強ロッドを同ランド・ス
ルーホールから突出させるように挿入しているために、
半田付部分の面積がさらに拡大するので、従来よりも半
田付強度を向上させることが可能となる。したがって、
半田付部分が熱ショックや振動等に対して安定になって
接触不良等が防止され、信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の基本原理に基づく構成を断面にて示す
図、 第２図は本考案の一実施例の側面を断面にて示す図、 第3A図は従来の基板接続構造を上から見た斜視図、 第3B図は従来の基板接続構造を下から見た斜視図、 第3C図は第3A図のＣ−Ｃ断面図である。 図において、 １……主基板、２……副基板、３……半田接続部、４…
…補強ロッド、11……第１ランド・スルーホール、12…
…第２ランド・スルーホール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】主基板（１）の表面から裏面に向かって副
   基板（２）を差し込み、半田を介して前記副基板（２）
   を前記主基板（１）に取り付けるための基板接続構造に
   おいて、 前記主基板（１）は、前記副基板（２）を挟んでほぼ対
   称の位置に第１ランド・スルーホール（11）の対を有
   し、 前記副基板（２）は、前記主基板（１）を挟んでほぼ対
   称の位置に第２ランド・スルーホール（12）の対を有
   し、 前記第１ランド・スルーホール（11）の対および前記第
   ２ランド・スルーホール（12）の対を、前記半田を介し
   て一体に接続するほぼリング状をなす半田接続部（３）
   を設け、 さらに、前記第２ランド・スルーホール（12）の対のう
   ちの一方に貫通して挿入され、かつ、該第２ランド・ス
   ルーホール（12）とほぼ同じ直径を有する補強ロッド
   （４）を備え、 該補強ロッド（４）は、該第２ランド・スルーホール
   （12）の両端から突出させることを特徴とする基板接続
   構造。