JPS59759Y2 - 集積回路組込みセラミック基板の破損防止用保護材 - Google Patents
集積回路組込みセラミック基板の破損防止用保護材Info
- Publication number
- JPS59759Y2 JPS59759Y2 JP1979030907U JP3090779U JPS59759Y2 JP S59759 Y2 JPS59759 Y2 JP S59759Y2 JP 1979030907 U JP1979030907 U JP 1979030907U JP 3090779 U JP3090779 U JP 3090779U JP S59759 Y2 JPS59759 Y2 JP S59759Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- ceramic substrate
- protective material
- damage
- preventing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は破損防止用保護材を嵌めた集積回路組込みセラ
ミック基板に係わるものである。
ミック基板に係わるものである。
ＩＣ，ＬＳＩなどの集積回路の組込み基板の素材として
は、合成樹脂のような有機質のもの、セラミック材（Ｉ
Ｃセラミックパッケージと呼ばれているもの）のような
無機質のもの等各種のものがあるが、このうちセラミッ
ク基板は表面が緻密で耐触性、耐薬品性に優れた性質を
有する。
は、合成樹脂のような有機質のもの、セラミック材（Ｉ
Ｃセラミックパッケージと呼ばれているもの）のような
無機質のもの等各種のものがあるが、このうちセラミッ
ク基板は表面が緻密で耐触性、耐薬品性に優れた性質を
有する。
反面、僅かの衝撃によってもひびわれを生じ使用価値を
失うといった欠点がある。
失うといった欠点がある。
従って、集積回路をセラミック基板に組込む工程中に、
基板同志が衝突したり、製造設備の金属部分に当ったり
すると、セラミック基板の短手方向側縁（以下単に側縁
と呼ぶ）や特に角部が破損し易く、これが多発すると生
産工率の低下やコストアップを招来する。
基板同志が衝突したり、製造設備の金属部分に当ったり
すると、セラミック基板の短手方向側縁（以下単に側縁
と呼ぶ）や特に角部が破損し易く、これが多発すると生
産工率の低下やコストアップを招来する。
また生産工程中にこのようなことがない様細心の注意を
払って取扱っても生産工場から消費先に届くまでの輸送
中にこのような基板の破損の事態が発生することが度々
あり、更に第５図に示すようにＩＣソケット１５に差し
込んだセラミック基板を点検等で抜き取る時に、セラミ
ック基板の側縁にドライバー等を差し込みこし上げて抜
き取ることがあり、その際にセラミック基板の側縁を破
損することがある。
払って取扱っても生産工場から消費先に届くまでの輸送
中にこのような基板の破損の事態が発生することが度々
あり、更に第５図に示すようにＩＣソケット１５に差し
込んだセラミック基板を点検等で抜き取る時に、セラミ
ック基板の側縁にドライバー等を差し込みこし上げて抜
き取ることがあり、その際にセラミック基板の側縁を破
損することがある。
更にまた、集積回路が組込まれたセラミック基板を、プ
リント基板上に実装する場合、プリント基板表面とセラ
ミック基板下面が接触していると、毛管現象によりハン
ダが接触面に吸い込まれ、ショートの原因となる問題も
あった。
リント基板上に実装する場合、プリント基板表面とセラ
ミック基板下面が接触していると、毛管現象によりハン
ダが接触面に吸い込まれ、ショートの原因となる問題も
あった。
本考案はこの様な課題を解決するため種々検討の結果到
達したもので、その要旨は、上面、下面及び側面を一体
に形成し、長手方向に対し直角な断面がほぼコの字形の
耐熱性合或樹脂戒型品よりなリ、該上面と下面との間隔
をセラミック基板が嵌入可能な大きさにしてかつ該上面
と下面を外側に向って僅かに湾曲させ、更に長手方向の
長さを嵌入するセラミック基板側縁の長さよりもやや長
く形成して戊る破損防止用保護材を、セラミック基板の
側縁に、該側縁を完全に覆うように嵌着してなり、セラ
ミック基板を前記破損防止用保護材下面の厚み分だけ浮
き上げるよう構成したことを特徴とする破損防止用保護
材を嵌めた集積回路組込みセラミック基板にある。
達したもので、その要旨は、上面、下面及び側面を一体
に形成し、長手方向に対し直角な断面がほぼコの字形の
耐熱性合或樹脂戒型品よりなリ、該上面と下面との間隔
をセラミック基板が嵌入可能な大きさにしてかつ該上面
と下面を外側に向って僅かに湾曲させ、更に長手方向の
長さを嵌入するセラミック基板側縁の長さよりもやや長
く形成して戊る破損防止用保護材を、セラミック基板の
側縁に、該側縁を完全に覆うように嵌着してなり、セラ
ミック基板を前記破損防止用保護材下面の厚み分だけ浮
き上げるよう構成したことを特徴とする破損防止用保護
材を嵌めた集積回路組込みセラミック基板にある。
第１図は本考案−実施例セラミック基板の一部を構成す
る耐熱性合成樹脂からなる長手方向に対するＸ−Ｙ線断
面がほぼコの字形をした破損防止用保護材の斜視図及び
断面図で、側面Ａからほぼ直角に折れ曲がって外側に向
かって僅かに湾曲し上面Ｂと下面Ｃとがこれと一体に形
成されていて、上面Ｂと下面Ｃとでセラミック基板の側
縁を挾み嵌合させる際に、嵌合し易いような構造とし更
に長手方向の長さを嵌入するセラミック基板よりもやや
長く形成したものである。
る耐熱性合成樹脂からなる長手方向に対するＸ−Ｙ線断
面がほぼコの字形をした破損防止用保護材の斜視図及び
断面図で、側面Ａからほぼ直角に折れ曲がって外側に向
かって僅かに湾曲し上面Ｂと下面Ｃとがこれと一体に形
成されていて、上面Ｂと下面Ｃとでセラミック基板の側
縁を挾み嵌合させる際に、嵌合し易いような構造とし更
に長手方向の長さを嵌入するセラミック基板よりもやや
長く形成したものである。
破損防止用保護材は集積回路の組込みに支障を来さない
範囲で、セラミック基板本体、特に側縁部分を広範囲に
わたってカバーするようなサイズとされており、第２図
のように側面Ａの長手方向の長さｌをセラミック基板の
側縁の長さよりも大きくし両端が側縁から僅かにはみ出
すように構成されている。
範囲で、セラミック基板本体、特に側縁部分を広範囲に
わたってカバーするようなサイズとされており、第２図
のように側面Ａの長手方向の長さｌをセラミック基板の
側縁の長さよりも大きくし両端が側縁から僅かにはみ出
すように構成されている。
また破損防止用保護材として適用される合成樹脂として
は集積回路の組込み工程中やセラミック基板のプリント
基板への実装中にセラミック基板自体も高温域に曝露さ
れるので耐熱性のよいものを選定する必要があり、その
具体例としては、ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
チレン樹脂、シリコン樹脂、硬質ポリウレタン樹脂、ア
ルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂ポリイミ
ド樹脂、ポリサルファイド樹脂、フェノール樹脂等が挙
げられる。
は集積回路の組込み工程中やセラミック基板のプリント
基板への実装中にセラミック基板自体も高温域に曝露さ
れるので耐熱性のよいものを選定する必要があり、その
具体例としては、ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
チレン樹脂、シリコン樹脂、硬質ポリウレタン樹脂、ア
ルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂ポリイミ
ド樹脂、ポリサルファイド樹脂、フェノール樹脂等が挙
げられる。
第２図は本考案−実施例の破損防止用保護材を嵌めた集
積回路組込みセラミック基板を示す全体斜視図で、集積
回路端子３の設けられた平面長方形のセラミック基板１
の相対する２つの側縁２，２′のそれぞれを前述破損防
止用保護材（以下単に保護材と呼ぶ）の前記上面Ｂと下
面Ｃとの間に挾み、次いで指で側面Ａを押しつけ嵌着さ
れている。
積回路組込みセラミック基板を示す全体斜視図で、集積
回路端子３の設けられた平面長方形のセラミック基板１
の相対する２つの側縁２，２′のそれぞれを前述破損防
止用保護材（以下単に保護材と呼ぶ）の前記上面Ｂと下
面Ｃとの間に挾み、次いで指で側面Ａを押しつけ嵌着さ
れている。
尚、前記したように、側面Ａの長手方向の長さｌを側縁
２，２′より大きくシ、両端ｓ、ｓ’を側縁２，２′よ
り僅かはみ出すようにされているので゛、これによりセ
ラミック基板本体同志が直接衝突したり、金属部分と衝
突したりすることを確実に避けることができる。
２，２′より大きくシ、両端ｓ、ｓ’を側縁２，２′よ
り僅かはみ出すようにされているので゛、これによりセ
ラミック基板本体同志が直接衝突したり、金属部分と衝
突したりすることを確実に避けることができる。
また保護材を嵌めていない従来例セラミック基板１をプ
リント基板１０にＩＣソケット等を用いず直接実装した
場合、第３図に示すように溶けたハンダ１１がプリント
基板１０のピン孔１２より吸い込まれ、特にセラミック
基板１下にプリント基板１のパターン１３がある場合は
、パターン上でショートを起すことがあるが、保護林１
Ａを嵌めたセラミック基板１をプリント基板１０に実装
すれば保護林１Ａ下面Ｃが第４図に示すようにスペーサ
の役割をしてプリント基板１０とセラミツク基板１下面
との間に隙間１４を作るので毛管現象によりハンダ１１
が吸い込まれることがなくまた、隙間１４が設けられる
ことから、セラミツク基板１下面とプリント基板１０間
に空気が流通する。
リント基板１０にＩＣソケット等を用いず直接実装した
場合、第３図に示すように溶けたハンダ１１がプリント
基板１０のピン孔１２より吸い込まれ、特にセラミック
基板１下にプリント基板１のパターン１３がある場合は
、パターン上でショートを起すことがあるが、保護林１
Ａを嵌めたセラミック基板１をプリント基板１０に実装
すれば保護林１Ａ下面Ｃが第４図に示すようにスペーサ
の役割をしてプリント基板１０とセラミツク基板１下面
との間に隙間１４を作るので毛管現象によりハンダ１１
が吸い込まれることがなくまた、隙間１４が設けられる
ことから、セラミツク基板１下面とプリント基板１０間
に空気が流通する。
また保護林１Ａを嵌めたセラミック基板１をＩＣソケッ
ト１５を設けたプリント基板１０に実装した場合におい
ても点検等でセラミック基板１を抜き取るときに、ドラ
イバ等で第６図に示すように保護林１Ａの端部を交互に
こし上げることにより、保護板１Ａのこし上げる側の反
対側端部が支点となるテコの作用でセラミック基板１を
ＩＣソケット１５から簡単に抜くことができ、またセラ
ミック基板１に直接ドライバ等が接しないので同基板１
を破損することがない。
ト１５を設けたプリント基板１０に実装した場合におい
ても点検等でセラミック基板１を抜き取るときに、ドラ
イバ等で第６図に示すように保護林１Ａの端部を交互に
こし上げることにより、保護板１Ａのこし上げる側の反
対側端部が支点となるテコの作用でセラミック基板１を
ＩＣソケット１５から簡単に抜くことができ、またセラ
ミック基板１に直接ドライバ等が接しないので同基板１
を破損することがない。
更に、保護林１Ａそのものは、上面、下面が外側に向け
て湾曲していることから、湾曲部分表面は、セラミック
基板１やプリント基板１０若しくは集積回路の組込み工
程においてはそれら設備等の表面に、全面が接触するこ
とはなく、第７図に示すようにその湾曲部分において僅
かに隙間１６を生じ空気が流通する。
て湾曲していることから、湾曲部分表面は、セラミック
基板１やプリント基板１０若しくは集積回路の組込み工
程においてはそれら設備等の表面に、全面が接触するこ
とはなく、第７図に示すようにその湾曲部分において僅
かに隙間１６を生じ空気が流通する。
その結果、保護材１Ａの耐熱性はより向上する。
本考案のセラミック基板は、以上述べたように、上面、
下面、側面が一体となって形成され長手方向に対する断
面がコの字型をし上下面が外側に向かって僅かに湾曲さ
れ、かつ長手方向の寸法が保護するセラミック基板の側
縁よりやや長く形成された耐熱性の合成樹脂より構成さ
れた破損防止用保護材を集積回路の組込まれるセラミッ
ク基板の側縁に嵌めたものであり、これによって集積回
路の組込み工程や完成品の流通過程あるいはプリント基
板実装工程において該セラミック基板が多数、基板長手
方向に並べて移動される場合は勿論の事、短手方向に並
べて移動される場合、基板同志が直接衝突することは絶
対になく、あるいは固い金属等との接触によるセラミッ
ク基板の側縁や、特に角部の破損を未然に防止すること
ができ、集積回路生産工業上極めて有用なものであり、
また本考案の破損防止用保護材を嵌めたセラミック集積
回路組込みセラミック基板を直接プリント基板に実装す
ることにより、セラミック基板が破損防止用保護材下面
部分の厚み分だけプリント基板がら浮き上り毛管現象に
よってセラミック基板下面とプリント基板との間にハン
ダが吸い込まれる事がなく、プリントパターン等のショ
ートを未然に防ぐことができ、更に保護材によって設け
られた隙間により集積回路より発生する熱を逃がし易い
等の効果も有する。
下面、側面が一体となって形成され長手方向に対する断
面がコの字型をし上下面が外側に向かって僅かに湾曲さ
れ、かつ長手方向の寸法が保護するセラミック基板の側
縁よりやや長く形成された耐熱性の合成樹脂より構成さ
れた破損防止用保護材を集積回路の組込まれるセラミッ
ク基板の側縁に嵌めたものであり、これによって集積回
路の組込み工程や完成品の流通過程あるいはプリント基
板実装工程において該セラミック基板が多数、基板長手
方向に並べて移動される場合は勿論の事、短手方向に並
べて移動される場合、基板同志が直接衝突することは絶
対になく、あるいは固い金属等との接触によるセラミッ
ク基板の側縁や、特に角部の破損を未然に防止すること
ができ、集積回路生産工業上極めて有用なものであり、
また本考案の破損防止用保護材を嵌めたセラミック集積
回路組込みセラミック基板を直接プリント基板に実装す
ることにより、セラミック基板が破損防止用保護材下面
部分の厚み分だけプリント基板がら浮き上り毛管現象に
よってセラミック基板下面とプリント基板との間にハン
ダが吸い込まれる事がなく、プリントパターン等のショ
ートを未然に防ぐことができ、更に保護材によって設け
られた隙間により集積回路より発生する熱を逃がし易い
等の効果も有する。
そしてＩＣソケットを用いてプリント基板に実装した場
合でもＩＣソケットよりセラミック基板を抜く場合、セ
ラミック基板の側縁を破損することなく抜くことができ
る。
合でもＩＣソケットよりセラミック基板を抜く場合、セ
ラミック基板の側縁を破損することなく抜くことができ
る。
第１図は本考案実施例のセラミック基板の一部をなす破
損防止用保護材を示す図、第２図は実施例セラミック基
板の全体斜視図、第３図は従来例セラミック基板をプリ
ント基板に直接実装した場合を示す拡大側面断面図、第
４図は実施例セラミック基板をプリント基板に実装した
状態を示す拡大正面図、第５図は従来例のセラミック基
板をＩＣソケットを用いてプリント基板に実装した場合
を示す拡大正面図、第６図は実施例セラミック基板をＩ
Ｃソケットを用いてプリント基板に実装した場合の拡大
側面断面図、第７図は実施例セラミック基板の破損防止
用保護林嵌着部分を示す拡大断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、１Ａ・・・・・・保護
材、２．２′・・・・・・側縁、３・・・・・・端子、
Ａ・・・・・・側面、Ｂ・・・・・・上面、Ｃ・・・・
・・下面、１０・・・・・・プリント基板、１１・・・
・・・ハンダ、１３・・・・・・パターン、１５・・・
・・・ＩＣソケット。
損防止用保護材を示す図、第２図は実施例セラミック基
板の全体斜視図、第３図は従来例セラミック基板をプリ
ント基板に直接実装した場合を示す拡大側面断面図、第
４図は実施例セラミック基板をプリント基板に実装した
状態を示す拡大正面図、第５図は従来例のセラミック基
板をＩＣソケットを用いてプリント基板に実装した場合
を示す拡大正面図、第６図は実施例セラミック基板をＩ
Ｃソケットを用いてプリント基板に実装した場合の拡大
側面断面図、第７図は実施例セラミック基板の破損防止
用保護林嵌着部分を示す拡大断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、１Ａ・・・・・・保護
材、２．２′・・・・・・側縁、３・・・・・・端子、
Ａ・・・・・・側面、Ｂ・・・・・・上面、Ｃ・・・・
・・下面、１０・・・・・・プリント基板、１１・・・
・・・ハンダ、１３・・・・・・パターン、１５・・・
・・・ＩＣソケット。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ■ 上面、下面及び側面を一体に形成し、長平方向に対
し直角な断面がほぼコの字形の耐熱性合或樹脂戊型品よ
りなり、該上面と下面との間隔をセラミック基板が嵌入
可能な大きさにしてかつ該上面と下面を外側に向って僅
かに湾曲させ、更に長手方向の長さを嵌入するセラミッ
ク基板短手方向側縁の長さよりもやや長く形成して威る
破損防止用保護材を、 セラミック基板の両短手方向側縁に、該短手方向側縁を
完全に覆うよう嵌着してなり、セラミック基板を前記破
損防止用保護材下面の厚み分だけ浮き上げるよう構成し
たことを特徴とする破損防止用保護材を嵌めた集積回路
組込みセラミック基板。 ２ 耐熱合戒樹脂威型品が、ナイロン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエチレン樹脂、シリコン樹脂、硬質ポリウレタ
ン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリサルファイド樹脂及びフェノ
ール樹脂から選ばれた合成樹脂である実用新案登録請求
の範囲第１項記載の破損防止用保護材を嵌めた集積回路
組込みセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979030907U JPS59759Y2 (ja) | 1979-03-10 | 1979-03-10 | 集積回路組込みセラミック基板の破損防止用保護材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979030907U JPS59759Y2 (ja) | 1979-03-10 | 1979-03-10 | 集積回路組込みセラミック基板の破損防止用保護材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55132938U JPS55132938U (ja) | 1980-09-20 |
| JPS59759Y2 true JPS59759Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=28881450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979030907U Expired JPS59759Y2 (ja) | 1979-03-10 | 1979-03-10 | 集積回路組込みセラミック基板の破損防止用保護材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59759Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531827Y2 (ja) * | 1974-03-08 | 1980-07-29 | ||
| JPS50148076A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-27 |
-
1979
- 1979-03-10 JP JP1979030907U patent/JPS59759Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55132938U (ja) | 1980-09-20 |
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