JPS59762Y2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体ウェハチェック用のプローブカードに関
する。

一般に、ＩＣ，ＬＳＩなどを製造する工程において、一
枚の基板上に多数個のウェハチップを製作したのち、こ
れらをチップごとに切断する前に、並設された個々のチ
ップが良品であるか不良品で゛あるかをチェックするウ
ェハチェック工程がある。

このようなウェハチェックは、通常、プローバと呼ばれ
る装置にプローブカードを接続し、プローブカードの探
針を半導体チップの所定電極上に接触させた状態で行わ
れる。

すなわち、このプローブカードは、例えば第１図に示す
ように、１枚のプリント配線板１のほは沖央部に開口部
２を穿ち、その開口部内の所定位置に先端が位置するよ
うに多数の探針３・・・・・・３を放射状に配設し、そ
の各探針の根元とプリント配線板の一側端に設けられた
プローバ接続用端子４・・・・・・４とをプリント配線
又はワイヤで接続したものである。

このプリント配線板１に探針３を取付ける構造として、
第２図に示すように、開口部２の外周に沿ってリング状
の樹脂成形部材５を接着し、探針３の根元６をプリント
配線板１の所定の導体部分に半田付けするとともに、腰
部７を樹脂成形部材５に接着して探針３を基板１に固定
する樹脂固定型と、第３図に示すように、ベリリウム銅
から戊るブレード８の先端に短い探針３′を予め半田付
は又は溶接したものを、開口部２の外周に沿って放射状
に形成されているプリント配線導体部分に半田付けする
ブレード型とがあり、本考案はこのいずれの型にも適用
することができる。

初期のプローブカードは、ＩＣ等の集積度の比較的低い
集積回路、或いはチェック用端子数の比較的少いＬＳＩ
等に適用されるものであったがら、直径２ｃｍ程度の開
口部の周辺に沿って例えば４８ピン程度の探針を配設し
たもので充分であった。

しかし、集積回路の集積度が進むにつれて探針数を増や
すことに対する要請が強く、開口部の形状を長方形にし
てその周辺長さを増大することも試みられているが、そ
れにも限度がある。

そこで本考案は、探針の配設密度を従来の限界を破って
格段に増大させたプローブカードの提供を目的としてな
されたものであり、超ＬＳＩ用のプローブカードを開発
するに当って問題点の−っを解消するものである。

本考案は、探針が良好な弾力性と強度を持つためには、
腰部及び根元部において所定の太さを必要とし、これに
対して探針の先端は直径数十ミクロンの微小な接触面積
を要求されることを考慮し、円形開口部の場合、探針の
配設ピッチが最も密になる先端部よりも腰部における配
設ピッチを高めることが、とりも直さず、探針の配設数
を可及的に増大させることに着眼して考案された。

本考案は、半導体ウェハ表面を基準とした探針の要部に
おける高さが異るものを視測的に配設することを特徴と
している。

以下、本考案の実施例を図面に基いて説明する。

第５図は本考案に係るプローブカードの一例を示す斜視
図を示す。

このプローブカードが第１図に示したものと相違する点
は、探針３の数が増加したことと、プリント配線板１の
各側辺にコネクタ９．１０．１１が固着されて各コネク
タの端子と探針３がワイヤ１２によりそれぞれ接続され
ていることである。

なお、本考案を第２図に示す樹脂固定型で実施する場合
は、当然に、探針３がプリント配線板１の裏面に配設さ
れることとなるが、第５図においては、探針３とワイヤ
１２の接続関係を明瞭に図示するため、便宜上探針３を
表面に画いである。

探針３の形状は、第６図に示す拡大図で示すように、腰
部（２点鎖線ＶＩＩ−ＶＩＩよりも根元側）は一様の太
さを有し、そこから先端部にがけて漸次細くなり、先端
部が下方へ向けてカギ形に曲っている。

そして、円周方向について見れば、短い先端部１３をも
つ探針３Ａと、長い先端部１４をもつ探針３Ｂとが交互
に配設されており、従って、断面ＶＩＩ−Ｖｌｌは、第
７図に示す通り、探針３Ａと探針３Ｂとが異る高さに視
測的に配列されたものになっている。

このようなプローブカードは、例えば第２図に示した樹
脂固定型の場合において、リング５の上に先端部の長い
探針３Ｂを接着したのち、その上に接着剤を塗布し、更
にその上に先端部の短い探針３Ａを接着することにより
、第８図及び第９図に拡大して示すような配列状態を得
ることができる。

以上、２段構成の探針配列について説明したが、本考案
は３段構成以上の多段構成で実施しうろこと勿論である
。

なお、探針の接着固定に際して探針の腰部は、第６図お
よび第８図に示したように、テストすべきウェハの端子
面（第６図において水平な２点鎖線で示されている）に
向って斜めに保持されているため、各探針群（例えば探
針３Ａからなる探針群）は、探針先端部が形成する円の
中心の直交する軸を中心軸とした円錐面を形成している
。

つまり、探針は全体として、上記中心軸のまわりに多層
の平行円錐面を形成して層状に固着配設されている。

本考案によれば、探針の腰部の太さにかがわらず探針を
可及的高密度に配設することができる。

実施例によれば、直径２ｃｍの円形開口部の周辺に、腰
部の直径０．２５ｍｍの探針を２段構成により２６０ピ
ン配設することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るプローブカードの従来例を示す斜
視図、第２図及び第３図はプローブカードにおける探針
取付構造の従来例を示す断面図、第４図は従来の探針取
付構造の探針の配列を拡大して示す横断面図である。 第５図は本考案の実施例を示す斜視図、第６図は本考案
の要部を拡大して示す側面図、第７図は第６図のＶＩＩ
−Ｖｌｌ断面図である。 第８図は本考案実施例の要部を拡大して示す縦断面図、
第９図は第８図のに−に断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・開口部、３・・・
・・・探針、３Ａ・・・・・・先端部の短い探針、３Ｂ
・・・・・・先端部の長い探針、１３゜１４・・・・・
・先端部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板中央部に形成された孔を囲んでその基板の片方の面
   状に固着された探針取付リングが、先端部を上記基板面
   にほぼ垂直に基板から遠ざかる側に曲げられ、かつ、放
   射状配列を有する複数本の探針の胴部を支持して成る半
   導体チップ試験用器具であって、上記探針接着剤を用い
   て上記取付リングの円周方向に放射状に、かつ、軸方向
   に多層平行円錐面を形成して層状に固着配設し、上記基
   板により近い層に属する探針の先端部を、上記基板より
   離れた層に属する探針の先端部よりより長く形成するこ
   とによって、すべての探針の先端が上記基板に平行な同
   一平面上に位置付けされていることを特徴とするプロー
   ブカード。