JPS5834935B2 - 半導体ウエハ−試験用探針器 - Google Patents
半導体ウエハ−試験用探針器Info
- Publication number
- JPS5834935B2 JPS5834935B2 JP55091356A JP9135680A JPS5834935B2 JP S5834935 B2 JPS5834935 B2 JP S5834935B2 JP 55091356 A JP55091356 A JP 55091356A JP 9135680 A JP9135680 A JP 9135680A JP S5834935 B2 JPS5834935 B2 JP S5834935B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probes
- probe
- mounting ring
- tip
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体製品の検査に用いる
探針器に関する。
探針器に関する。
半導体ウエハーチツプーヒにおける試験用電極の配列は
、従来、第１図に示すようにチップの周辺部に沿って設
けられていたから、探針先端の間隔が０．５ ｍｙｎ以
下と極めて近接している場合であっても基板上から探針
先端と半導体電極の接触状態を視覚により確認すること
ができた。
、従来、第１図に示すようにチップの周辺部に沿って設
けられていたから、探針先端の間隔が０．５ ｍｙｎ以
下と極めて近接している場合であっても基板上から探針
先端と半導体電極の接触状態を視覚により確認すること
ができた。
ところが最近、半導体チップ上の電極数の増大化と共に
、チップ周辺部のみでなく、例えば第２図に示すように
、チップの中央部をも含むチップ全面に規則的、或いは
不規則に電極が配列されたものが考案されつつある。
、チップ周辺部のみでなく、例えば第２図に示すように
、チップの中央部をも含むチップ全面に規則的、或いは
不規則に電極が配列されたものが考案されつつある。
本発明はこのような電極を備えた半導体ウェハーを試験
するための探針器を提供することを目的としている。
するための探針器を提供することを目的としている。
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第３図に本発明実施例の断面図を示し、第４図に第３図
の要部拡大図、第５図に第４図の■−■断面図、第６図
に第３図実施例の平面図の部分図をそれぞれ示す。
の要部拡大図、第５図に第４図の■−■断面図、第６図
に第３図実施例の平面図の部分図をそれぞれ示す。
全体の構成は、基板１の中央部に円孔２と段部３を形成
し、その段部３に探針取付リング４を接着し、その取付
リング４上に探針５・・・５を後述するように支持し、
基板１の周辺部又は上面６上に外部接続用端子（図示せ
ず）を設け、探針５・・・５の根元部を半田付けした基
板表面の導体７・・・７と外部接続用端子をそれぞれ接
続している。
し、その段部３に探針取付リング４を接着し、その取付
リング４上に探針５・・・５を後述するように支持し、
基板１の周辺部又は上面６上に外部接続用端子（図示せ
ず）を設け、探針５・・・５の根元部を半田付けした基
板表面の導体７・・・７と外部接続用端子をそれぞれ接
続している。
なお、９は試験すべき半導体ウェハーを示す。
探針５の一般的形状は、腰部（Ｖ−Ｖ線よりも根元側）
が一様な太さを有し、そこから屈折点Ｂまでが先端にな
るほど細くなるテーパ部をなし、先端部が前方へ向けて
カギ形に曲っている。
が一様な太さを有し、そこから屈折点Ｂまでが先端にな
るほど細くなるテーパ部をなし、先端部が前方へ向けて
カギ形に曲っている。
また、第４図から明らかなように、取付リングの軸方向
について複数個の探針が互に平行な多層円錐面を形成し
て多層に取付けられており、その内層（取付リングに近
い層）に取付けられた探針の先端部は、それより外層に
取付けられた探針の先端部よりも長く形成され、内層に
取付けられた探針は主として半導体チップの中央部に設
けられた電極に接触し、外層に取付けられた探針は主と
して半導体チップの周辺部に設けられた電極に接触する
。
について複数個の探針が互に平行な多層円錐面を形成し
て多層に取付けられており、その内層（取付リングに近
い層）に取付けられた探針の先端部は、それより外層に
取付けられた探針の先端部よりも長く形成され、内層に
取付けられた探針は主として半導体チップの中央部に設
けられた電極に接触し、外層に取付けられた探針は主と
して半導体チップの周辺部に設けられた電極に接触する
。
このような配設状態において、回路基板の背面から半導
体チップを見たとき、第６図のＣに示すように、３〜４
個の探針の先端位置が視覚できるように配設されている
。
体チップを見たとき、第６図のＣに示すように、３〜４
個の探針の先端位置が視覚できるように配設されている
。
このような探針の取付は方法は、取付リング４の上に一
度接着剤を塗布して先端部の長い探針を固着して最も内
層の探針群を放射状に形成したのち、その上に再度接着
剤を塗布して先端部がそれよりも短い探針を固着し、更
にその上に接着剤を塗布して先端部が更に短い探針を固
着することにより、第４図及び第５図に示すように、接
着剤１０に探針５・・・５が埋設固定された構造が得ら
れる。
度接着剤を塗布して先端部の長い探針を固着して最も内
層の探針群を放射状に形成したのち、その上に再度接着
剤を塗布して先端部がそれよりも短い探針を固着し、更
にその上に接着剤を塗布して先端部が更に短い探針を固
着することにより、第４図及び第５図に示すように、接
着剤１０に探針５・・・５が埋設固定された構造が得ら
れる。
この接着剤１０としてはエポキシ樹脂が好ましい。
なお本発明の変形実施例として、基板１の孔２の背面周
辺にも第２の取付リングを設け、その取付リング上に探
針を率層又は複層に固着したものを附加して実施するこ
とができ、また他の変形実施例として、孔２の背面周辺
に導体からなるブレードを放射状に設け、そのブレード
の先端に探針を半田付は又はろう付けする、いわゆるブ
レード型探針と併用して実施することができる。
辺にも第２の取付リングを設け、その取付リング上に探
針を率層又は複層に固着したものを附加して実施するこ
とができ、また他の変形実施例として、孔２の背面周辺
に導体からなるブレードを放射状に設け、そのブレード
の先端に探針を半田付は又はろう付けする、いわゆるブ
レード型探針と併用して実施することができる。
本発明によれば、接着剤を用いて探針を取付リングの円
周方向に放射状に、かつ、軸方向に多層に固着配設し、
しかも探針の先端部の長さを取付リングに近いものをよ
り長く形成したから、半導体チップの周縁部だけでなく
中央部にも多数のテスト用端子電極が分布した、回路集
積度の高い半導体チップの試験に用いる、狭い面積に多
数の探針が密集した試験用探針器を比較的容易に、かつ
、コンパクトに製作することができる。
周方向に放射状に、かつ、軸方向に多層に固着配設し、
しかも探針の先端部の長さを取付リングに近いものをよ
り長く形成したから、半導体チップの周縁部だけでなく
中央部にも多数のテスト用端子電極が分布した、回路集
積度の高い半導体チップの試験に用いる、狭い面積に多
数の探針が密集した試験用探針器を比較的容易に、かつ
、コンパクトに製作することができる。
なお、探針の固着は接着剤によっているので、機械的に
も頑丈で、探針固着部にゆるみが生じるようなことはな
い。
も頑丈で、探針固着部にゆるみが生じるようなことはな
い。
さらに、探針の先端部の配列は、いくつかの探針の先端
部が基板背面より視覚できるように行われているので、
それらについて半導体チップのテスト用端子との対応を
確立させれば、探針の総数が如何に多くても他の探針と
テスト用端子との位置合わせは自動的に完了し、作業能
率が向上する。
部が基板背面より視覚できるように行われているので、
それらについて半導体チップのテスト用端子との対応を
確立させれば、探針の総数が如何に多くても他の探針と
テスト用端子との位置合わせは自動的に完了し、作業能
率が向上する。
第１図は従来の半導体チップ上の電極配列例を示す拡大
図、第２図は本発明が適用される半導体チップ上の電極
配列例を示す拡大図である。 第３図は本発明実施例の断面図、第４図は第３図の要部
拡大図、第５図は第４図の■−■断面図、第６図は第３
図実施例の平面図の部分図を示す。 １・・・・・・基板、２・・・・・・孔、４・・・・・
・探針取付リング、５・・・・・・探針、９・・・・・
・半導体ウェハー、１０・・・・・・接着剤。
図、第２図は本発明が適用される半導体チップ上の電極
配列例を示す拡大図である。 第３図は本発明実施例の断面図、第４図は第３図の要部
拡大図、第５図は第４図の■−■断面図、第６図は第３
図実施例の平面図の部分図を示す。 １・・・・・・基板、２・・・・・・孔、４・・・・・
・探針取付リング、５・・・・・・探針、９・・・・・
・半導体ウェハー、１０・・・・・・接着剤。
Claims (1)
- １ 回路基板の中央部に形成した孔の周辺にお０）で、
上記回路基板の片面に探針取付リングを設け、この取付
リング上に腰部に対して断面が円形で先端部が前方へ屈
曲した探針の複数個を、その探針の各先端が、上記回路
基板上の上記取付リングの設けられた側の面に対向して
保持され試験される半導体電極のそれぞれに接触するよ
うに取付け、これら複数個の探針の根元部を外部接続用
端子に接続してなる装置において、上記探針を接着剤を
用いて上記取付リングの円周方向に放射状に、かつ、軸
方向に多層平行円錐面を形成して層状に固着配設し、内
層（取付リングに近い層）に設けられた探針の先端部を
それより外層に設けられた探針の先端部よりも長く形成
し、全体として内側に設けられた探針が半導体チップの
中央部に設けられた電極に接触し外側に設けられた探針
が半導体チップの周辺部の電極に接触し、且つ上記回路
基板の孔の背面から半導体チップを見たときいくつかの
探針の先端位置が視覚できるように配置されていること
を特徴とする半導体ウェハー試験用探針器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55091356A JPS5834935B2 (ja) | 1980-07-03 | 1980-07-03 | 半導体ウエハ−試験用探針器 |
| US06/266,054 US4523144A (en) | 1980-05-27 | 1981-05-21 | Complex probe card for testing a semiconductor wafer |
| US06/613,346 US4567433A (en) | 1980-05-27 | 1984-05-23 | Complex probe card for testing a semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55091356A JPS5834935B2 (ja) | 1980-07-03 | 1980-07-03 | 半導体ウエハ−試験用探針器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5717143A JPS5717143A (en) | 1982-01-28 |
| JPS5834935B2 true JPS5834935B2 (ja) | 1983-07-29 |
Family
ID=14024100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55091356A Expired JPS5834935B2 (ja) | 1980-05-27 | 1980-07-03 | 半導体ウエハ−試験用探針器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834935B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605900U (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-16 | 畑佐 正巳 | はりかえ自在フアツシヨンカベ |
| JPH048973U (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | ||
| JP4074677B2 (ja) * | 1996-10-24 | 2008-04-09 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用ヘッド |
| KR101016387B1 (ko) | 2008-08-11 | 2011-02-21 | 티에스씨멤시스(주) | 프로브 구조물 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138224A (en) * | 1974-09-30 | 1976-03-30 | Hitachi Metals Ltd | Fe cr co keijishakugokinnoseizohoho |
| JPS5353265A (en) * | 1976-10-26 | 1978-05-15 | Citizen Watch Co Ltd | Prober |
-
1980
- 1980-07-03 JP JP55091356A patent/JPS5834935B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5717143A (en) | 1982-01-28 |
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