JPS5976429A - 真空室内物品処理装置 - Google Patents
真空室内物品処理装置Info
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- JPS5976429A JPS5976429A JP58134250A JP13425083A JPS5976429A JP S5976429 A JPS5976429 A JP S5976429A JP 58134250 A JP58134250 A JP 58134250A JP 13425083 A JP13425083 A JP 13425083A JP S5976429 A JPS5976429 A JP S5976429A
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- JP
- Japan
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- electrode
- article
- plate
- vacuum chamber
- support surface
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
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- Organic Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラズマまたは真空場における物品の温度を制
御する技術に関し、より詳細には活性イオン・エツチン
グ・システムマタハイオン書インーファを冷却するため
の方法および装置に関する。
御する技術に関し、より詳細には活性イオン・エツチン
グ・システムマタハイオン書インーファを冷却するため
の方法および装置に関する。
米国特許番号第426’1762号明細書に記載されて
いる如く、真空室で物品を加熱する場合には、処理中の
物品の温度を制御することが重要である。
いる如く、真空室で物品を加熱する場合には、処理中の
物品の温度を制御することが重要である。
例えば、半導体ウエーファのイオン・インプランテーシ
ョンにおいては高エネルギのビームがウエーファを加熱
し例えば光硬化性樹脂コーティングにり゛メージを与え
る如き望ましくない副生効果を多数生せしめる。同様の
望ましくない加熱が活性イオンエツチングにお℃・て起
る。イオンインプラ/チージョン・システムにおいては
真空場におけるガス分子の欠如が熱流に対する熱伝導通
路を実質的に排除しこの結果として高ビーム/ぐワー・
システムにおいては輻射冷却は望ましくないウエーファ
加熱を防止するのに十分ではない6代表的には約5乃至
200ミリトールの真空圧下で処理するために非常に低
し・ガス濃度のエツチングガス混合体が用いられる活性
イオンエツチングシステムにおいても状況は本質的に同
様である。
ョンにおいては高エネルギのビームがウエーファを加熱
し例えば光硬化性樹脂コーティングにり゛メージを与え
る如き望ましくない副生効果を多数生せしめる。同様の
望ましくない加熱が活性イオンエツチングにお℃・て起
る。イオンインプラ/チージョン・システムにおいては
真空場におけるガス分子の欠如が熱流に対する熱伝導通
路を実質的に排除しこの結果として高ビーム/ぐワー・
システムにおいては輻射冷却は望ましくないウエーファ
加熱を防止するのに十分ではない6代表的には約5乃至
200ミリトールの真空圧下で処理するために非常に低
し・ガス濃度のエツチングガス混合体が用いられる活性
イオンエツチングシステムにおいても状況は本質的に同
様である。
ウエーファおよびコンフォーマット間の接触面積を極力
大きくしこれによってコンフォルマットおよびウエーフ
ァを支持する脱熱剤に対する熱移動を促進ずろためにウ
エーファに押付げら、hた熱移動コンフォーマットすな
わち軟い柔軟性材料を用℃・てウエーファからの熱移動
を増加させる努力がなされてきた。しかしながらこれら
の努力によっては満足するべき結果が得られず米国特許
第4261762号明細書に開示されているようにつ工
−ファ温度を制御する助けをする熱移動をもたらすため
にウエーファの外周および支持部材間に設けられるシー
ルを有する支持部拐に対してつ工−ファを押伺ける考え
を与えた。しかしながらガスによって達成される熱消散
は、特に処理プロセスが活性イオンエツチングの場合は
十分ではなかつプこ。
大きくしこれによってコンフォルマットおよびウエーフ
ァを支持する脱熱剤に対する熱移動を促進ずろためにウ
エーファに押付げら、hた熱移動コンフォーマットすな
わち軟い柔軟性材料を用℃・てウエーファからの熱移動
を増加させる努力がなされてきた。しかしながらこれら
の努力によっては満足するべき結果が得られず米国特許
第4261762号明細書に開示されているようにつ工
−ファ温度を制御する助けをする熱移動をもたらすため
にウエーファの外周および支持部材間に設けられるシー
ルを有する支持部拐に対してつ工−ファを押伺ける考え
を与えた。しかしながらガスによって達成される熱消散
は、特に処理プロセスが活性イオンエツチングの場合は
十分ではなかつプこ。
したがって、本発明の主要な目的は前述の従来技術の欠
点を克服し、真空場におり゛る物品の温度を制御するた
めの改善された方法および装置を提供することである。
点を克服し、真空場におり゛る物品の温度を制御するた
めの改善された方法および装置を提供することである。
他の目的は流体熱媒体を用いて、真空場における処理さ
れる物品と物品の支持部材間のすぐれた熱移動を提供す
ることである。
れる物品と物品の支持部材間のすぐれた熱移動を提供す
ることである。
本発明の他の特定の目的はイオンエツチング、プラズマ
エツチングおよびイオンインプランテーションを包含す
る種々の処理プロセスに用いることができる様に米国特
許第4261672号明細書に開示される方法および装
置を改善することである。
エツチングおよびイオンインプランテーションを包含す
る種々の処理プロセスに用いることができる様に米国特
許第4261672号明細書に開示される方法および装
置を改善することである。
また更に他の特定の目的は、イオンビーム場に物品を出
し入れすることを容易にするようになされたイオンビー
ム場におかれる物品の温度を制御するための方法および
装置を提供することである。
し入れすることを容易にするようになされたイオンビー
ム場におかれる物品の温度を制御するための方法および
装置を提供することである。
以下に詳細する不発明の装置は、処理される物品を着脱
可能に支持部材に押付ける装置と、物品からの支持部材
に対する優れた熱移動を達成するために物品および支持
部材の間に第1の冷却流体を循環する装置と、支持部材
から熱を取除くために支持部材の部分を通して第2の冷
却流体を循環する装置と、を包含している。本発明の好
ましい実施例において、支持部材は支持部材の角方向位
置を変えるために調整されることができる電極アセンブ
リの1部をなしている。
可能に支持部材に押付ける装置と、物品からの支持部材
に対する優れた熱移動を達成するために物品および支持
部材の間に第1の冷却流体を循環する装置と、支持部材
から熱を取除くために支持部材の部分を通して第2の冷
却流体を循環する装置と、を包含している。本発明の好
ましい実施例において、支持部材は支持部材の角方向位
置を変えるために調整されることができる電極アセンブ
リの1部をなしている。
第1図に示される装置は真空室中で反応性イオン・エツ
チングを行うために設計された装置であって、この装置
は円筒状の側壁2と、頂壁(図示せず)と、側壁2と一
体に形成される環状の底部壁4と、底部壁閉止体と、か
ら成る真空ポンピング・・・ウジング1を包含し[1,
−る。底部壁閉止体は環状のフランジ部6と、円筒状の
首状部8と、環状の底部壁部10と、を包含している。
チングを行うために設計された装置であって、この装置
は円筒状の側壁2と、頂壁(図示せず)と、側壁2と一
体に形成される環状の底部壁4と、底部壁閉止体と、か
ら成る真空ポンピング・・・ウジング1を包含し[1,
−る。底部壁閉止体は環状のフランジ部6と、円筒状の
首状部8と、環状の底部壁部10と、を包含している。
環状の底部壁部10は以下に説明する下側すなわち底部
電極アセンブリ14を収容する円形の孔12を有してい
る。真空ポンピング・)・ウジング1は2つのまたはそ
れ以上の支持部材16によってベース12の上方で固定
されている。
電極アセンブリ14を収容する円形の孔12を有してい
る。真空ポンピング・)・ウジング1は2つのまたはそ
れ以上の支持部材16によってベース12の上方で固定
されている。
ハウジング1にはまた管状の伸長部19(第2図)を有
する孔17(第1図)が設けられており、この伸長部1
9は室内の圧力を所定のレベル、例えば5乃至20ロミ
リトールまで低下する能力を有するように適宜に設計さ
れた真空ポンプに連結されるようになされている。通常
の場合この真空ポンプはクライオポンプ(cryopu
mp)である。
する孔17(第1図)が設けられており、この伸長部1
9は室内の圧力を所定のレベル、例えば5乃至20ロミ
リトールまで低下する能力を有するように適宜に設計さ
れた真空ポンプに連結されるようになされている。通常
の場合この真空ポンプはクライオポンプ(cryopu
mp)である。
ハウジング1に取付けられこの中で伸長して(・るのは
上側すなわち頂部電極18である。電極18の構成は重
要なことではなくしたがって本発明のいかなる部分も構
成しなし・。電極18は当業者に周知の種々の形態を取
ることができる。しかしながら電極18は真空室)・ウ
ジングの中で行われるプロセスに伝導性を有するような
形状にされかつ位置調節されなければならない。(本発
明に関連する電極についての情報は米国特許第4297
162.4283249 、ろ971684゜4285
76ろ、428ろ249およびろ940506各号明細
書を参照されたい。)反応イオン・エツチングの場合に
おいては、頂部電極18は下側電極アセンブリ14の上
側端面に向い合う平坦な端面を有するのが好ましい。
上側すなわち頂部電極18である。電極18の構成は重
要なことではなくしたがって本発明のいかなる部分も構
成しなし・。電極18は当業者に周知の種々の形態を取
ることができる。しかしながら電極18は真空室)・ウ
ジングの中で行われるプロセスに伝導性を有するような
形状にされかつ位置調節されなければならない。(本発
明に関連する電極についての情報は米国特許第4297
162.4283249 、ろ971684゜4285
76ろ、428ろ249およびろ940506各号明細
書を参照されたい。)反応イオン・エツチングの場合に
おいては、頂部電極18は下側電極アセンブリ14の上
側端面に向い合う平坦な端面を有するのが好ましい。
環状のフランジ部6は底部壁4のねじ穴にねじ込まれた
複数個のボルト20によって底部壁4に固定されている
。通常の金属/エラストマ気密シール・アセンブリ22
が底部壁4とフランジ6との間に挾み伺けられている1
゜ 次に第1図および第4図を参照すると、下側の電極アセ
ンブリ14は中空の導電性の金属管24を包含しており
、この金属管の上側端部は下側の電極ヘッドアセンブリ
68に固定され下側端部は円筒形状の断面を有し矩形の
フランジ28で終る管端部継手26に固定されている。
複数個のボルト20によって底部壁4に固定されている
。通常の金属/エラストマ気密シール・アセンブリ22
が底部壁4とフランジ6との間に挾み伺けられている1
゜ 次に第1図および第4図を参照すると、下側の電極アセ
ンブリ14は中空の導電性の金属管24を包含しており
、この金属管の上側端部は下側の電極ヘッドアセンブリ
68に固定され下側端部は円筒形状の断面を有し矩形の
フランジ28で終る管端部継手26に固定されている。
下側の電極アセンブリはまた金属管24に取付けられ継
手26から少し距離を置いて設けられるカラー60を包
含している。カラーろ0は球状曲面の下側面32を有し
ている。2つの部分から成り熱および電気的に絶縁性で
ある円筒状のスリーブろ5が電極管24を包囲しかつこ
れに取付けられている。カラー30はプレート64の球
状曲面の凹部に嵌合しており、プレート64はまた底部
壁部10の凹部に嵌合している。カバープレート66は
プレート64を覆っている。プレート64および66は
互に固定されかつねじろ7によって底部壁部10に固定
されている。カバープレート36は中央孔を有しており
この中央孔はカラー60の傾き運動を収容するために絶
縁スリーブろ5より相対的に大きな寸法を有している。
手26から少し距離を置いて設けられるカラー60を包
含している。カラーろ0は球状曲面の下側面32を有し
ている。2つの部分から成り熱および電気的に絶縁性で
ある円筒状のスリーブろ5が電極管24を包囲しかつこ
れに取付けられている。カラー30はプレート64の球
状曲面の凹部に嵌合しており、プレート64はまた底部
壁部10の凹部に嵌合している。カバープレート66は
プレート64を覆っている。プレート64および66は
互に固定されかつねじろ7によって底部壁部10に固定
されている。カバープレート36は中央孔を有しており
この中央孔はカラー60の傾き運動を収容するために絶
縁スリーブろ5より相対的に大きな寸法を有している。
カバープレート36はカラー60と接触して覆っており
上側の電極に対する下側の電極アセンブリの運動を制限
している。
上側の電極に対する下側の電極アセンブリの運動を制限
している。
更に第1図および第4図を参照すると、下側の電極アセ
ンブリはレベリングプレート40によってプレート64
に対して保持されている。レベリングプレートは管端部
継手26の円筒状部分を収容する円形の孔および同じく
管端部継手26の矩形フランジ28を滑台状態で収容す
るように寸法法めされた矩形の孔を有している。管端部
継手26はその中央面の部分(Cナツト42を受は入れ
るねじ部を有しており、このナツト42はレベリングプ
レート40をワッシャ44を介してフランジ28に対し
て緊密に押し付けて保持するように作用している。プレ
ート40は等間隔に隔置された6つのねじ穴を有してお
り、このねじ穴は底部壁部10の底部端面を押えつげて
いる6つのレベリングねじ46を収容している。ねじ4
6を操作することによって管24の軸線を真空室の側壁
2と平行にしたり傾けたりすることができる。
ンブリはレベリングプレート40によってプレート64
に対して保持されている。レベリングプレートは管端部
継手26の円筒状部分を収容する円形の孔および同じく
管端部継手26の矩形フランジ28を滑台状態で収容す
るように寸法法めされた矩形の孔を有している。管端部
継手26はその中央面の部分(Cナツト42を受は入れ
るねじ部を有しており、このナツト42はレベリングプ
レート40をワッシャ44を介してフランジ28に対し
て緊密に押し付けて保持するように作用している。プレ
ート40は等間隔に隔置された6つのねじ穴を有してお
り、このねじ穴は底部壁部10の底部端面を押えつげて
いる6つのレベリングねじ46を収容している。ねじ4
6を操作することによって管24の軸線を真空室の側壁
2と平行にしたり傾けたりすることができる。
管端部継手26の下側端部に取付けられているのは電気
伝導性の中空のフィードスル一体50およびフィードス
ル一端部キャップ52を包含するフィードスルー・アセ
ンブリである。フィードスル一体50は止めねじ54に
よって管端部継手26に固定されている。フィードスル
一体50の下側端部壁および端部キャップ52の各々は
小径の2つのガス導管56.58およびこれらより大径
の油導管60を収容する6つの孔を有している。
伝導性の中空のフィードスル一体50およびフィードス
ル一端部キャップ52を包含するフィードスルー・アセ
ンブリである。フィードスル一体50は止めねじ54に
よって管端部継手26に固定されている。フィードスル
一体50の下側端部壁および端部キャップ52の各々は
小径の2つのガス導管56.58およびこれらより大径
の油導管60を収容する6つの孔を有している。
端部キャップ52の絶縁スリーブ62は導管56゜58
および60を包囲しかつこれらの導管の回りに電気的絶
縁性および気密シールをもたらしている。フィードスル
一体50は第2の油導管64を収容するねじ付側部孔を
有している。導管56および58は適宜な循環ポンプ(
図示せず)を介してヘリウムの如き冷却ガス源(図示せ
ず)に連結されている。導管60および64は適宜な循
環ポンプ(図示せず)を介して冷却油源(図示せず)に
連結されている。導管56.58および60は管24の
頂端部まで伸長し電極ヘッドアセンブリ68に連結され
ている(第1図および第4図)。
および60を包囲しかつこれらの導管の回りに電気的絶
縁性および気密シールをもたらしている。フィードスル
一体50は第2の油導管64を収容するねじ付側部孔を
有している。導管56および58は適宜な循環ポンプ(
図示せず)を介してヘリウムの如き冷却ガス源(図示せ
ず)に連結されている。導管60および64は適宜な循
環ポンプ(図示せず)を介して冷却油源(図示せず)に
連結されている。導管56.58および60は管24の
頂端部まで伸長し電極ヘッドアセンブリ68に連結され
ている(第1図および第4図)。
本発明のこの特定の実施例において、フィードスル一体
50(したがって下側電極14も)はRF発振器59の
高電位側に電気的に結合される。発振器59の他方の側
は接地されている。このような場合は上側の電極18は
接地される。しかしながら他の応用例にお℃・ては電極
18をRF発振器59の高電位側に連結しフィードスル
一体50はしたがって下側の電極14を接地することが
できることは理解されなければならな℃・。
50(したがって下側電極14も)はRF発振器59の
高電位側に電気的に結合される。発振器59の他方の側
は接地されている。このような場合は上側の電極18は
接地される。しかしながら他の応用例にお℃・ては電極
18をRF発振器59の高電位側に連結しフィードスル
一体50はしたがって下側の電極14を接地することが
できることは理解されなければならな℃・。
電極ヘッドアセンブリ68は6つの導電性金属プレート
70.72および74を包含している。
70.72および74を包含している。
これらのプレートは上から74.72.70の順に配列
される。(第5図乃至第10図においてはプレー470
.72.74は第4図に示す位置から90°転置されて
いることに注意しなければならない。)下側プレー)7
0は油冷却アセンブリの下側部分であると同時にプレー
ト74および740台座の役割を果している。プレート
72はプレート70にはんだ付けきれていてプレート7
4の支持台の役割を果すと同時に油冷却アセンブリの上
側部分となっている。プレート74は下側の電極アセン
ブリに対する対向面でありガス冷却通路部材および脱熱
器の役割を果す。
される。(第5図乃至第10図においてはプレー470
.72.74は第4図に示す位置から90°転置されて
いることに注意しなければならない。)下側プレー)7
0は油冷却アセンブリの下側部分であると同時にプレー
ト74および740台座の役割を果している。プレート
72はプレート70にはんだ付けきれていてプレート7
4の支持台の役割を果すと同時に油冷却アセンブリの上
側部分となっている。プレート74は下側の電極アセン
ブリに対する対向面でありガス冷却通路部材および脱熱
器の役割を果す。
次に第4図乃至第6図を参照すると、プレート70は管
24の上側端部の中で伸長しはんだ付は又は溶接等の適
宜な手段で管24に固定される円形のステム78を有し
ている。プレー)70はその中心線の両側に並行にして
設けられる細長い2対の貫通孔80.82を有しており
さらにその周辺部に隣接する2つの貫通孔84を有して
いる。
24の上側端部の中で伸長しはんだ付は又は溶接等の適
宜な手段で管24に固定される円形のステム78を有し
ている。プレー)70はその中心線の両側に並行にして
設けられる細長い2対の貫通孔80.82を有しており
さらにその周辺部に隣接する2つの貫通孔84を有して
いる。
貫通孔84はプレート70をプレート72および74に
固定するのに用いられるねじ88(第4図)を収容して
℃・る。プレー)70はその中央に4つの貫通孔90.
92.94および96を有している。導管56および5
8は孔9oおよび92をそれぞれ貫通して伸長し、一方
導管6oは孔9乙の中に固定される。孔94は開口して
おり管24の内部と連通している。
固定するのに用いられるねじ88(第4図)を収容して
℃・る。プレー)70はその中央に4つの貫通孔90.
92.94および96を有している。導管56および5
8は孔9oおよび92をそれぞれ貫通して伸長し、一方
導管6oは孔9乙の中に固定される。孔94は開口して
おり管24の内部と連通している。
次に第4,7および8図を参照するとプレート72は同
一寸法および同一形状を有しプレート70の孔80.8
2と整合する細長い2対の貫通孔80Aおよび82Aを
有して℃・る。プレート72はまたプレート70の孔8
4と整合する2つの貫通孔84Aと、プレート70の孔
90および92と同一寸法で同一位置の2つの貫通孔9
0A2よび92Aと、を有している。プレート72ばそ
の上側に円形の座ぐり孔すなわち凹部100を有してい
る。プレート72はその下側に溝102を有しており、
この溝102+fl田長い孔80Aおよび82Aを完全
に包みかつプレートの4方に伸長するようになされた曲
りくねった形状を有している。溝10202つの端部1
04および106は互に隔置されるが孔9OAおよび9
2Aの間で互に向い合っている。これらの端部はプレー
ト70の孔94および96に合致してその上で終端して
いてかつ孔94およ゛び96の半径よりもわずかに大き
な曲率半径で第8図の如く丸められている。この結果溝
102とプレート7oの@接面は孔94および96を連
結する回旋状のすなわち曲りくねった通路を形成してい
る。したがって導管60を介して導入された油は溝10
2によって形成されるプレート70とプレート72の間
を流れついで孔94、管24の内部および出口導管64
を介して電極ヘッド68から流出する。
一寸法および同一形状を有しプレート70の孔80.8
2と整合する細長い2対の貫通孔80Aおよび82Aを
有して℃・る。プレート72はまたプレート70の孔8
4と整合する2つの貫通孔84Aと、プレート70の孔
90および92と同一寸法で同一位置の2つの貫通孔9
0A2よび92Aと、を有している。プレート72ばそ
の上側に円形の座ぐり孔すなわち凹部100を有してい
る。プレート72はその下側に溝102を有しており、
この溝102+fl田長い孔80Aおよび82Aを完全
に包みかつプレートの4方に伸長するようになされた曲
りくねった形状を有している。溝10202つの端部1
04および106は互に隔置されるが孔9OAおよび9
2Aの間で互に向い合っている。これらの端部はプレー
ト70の孔94および96に合致してその上で終端して
いてかつ孔94およ゛び96の半径よりもわずかに大き
な曲率半径で第8図の如く丸められている。この結果溝
102とプレート7oの@接面は孔94および96を連
結する回旋状のすなわち曲りくねった通路を形成してい
る。したがって導管60を介して導入された油は溝10
2によって形成されるプレート70とプレート72の間
を流れついで孔94、管24の内部および出口導管64
を介して電極ヘッド68から流出する。
次に第4,9および10図を参照すると、プレート74
の下側は2つのねじ付めくら孔84Bを有しており、こ
のめくら孔84Bはプレート74をプレート72に固定
するねじ88(第4図)を収容する。プレート74はま
た同一寸法で同一形状を有しかつプレート70・の孔’
8D!おiよび82とプレート72の孔80Aおよび8
2Aと整合する2対の貫通孔80Bおよび82Bを有し
ている。プレート74はまたプレート70およびプレー
ト72のそれぞれの孔92および92Aと同一寸法でか
つ孔92,92Aと整合される貫通孔92Bを有してい
る。プレート74はその上側の周辺部近くに溝108を
有しており、この溝108は弾力性のある0 ’Jソン
グ10(第4図)を収容している。プレート74はその
直径方向に相対向する2つの貫通孔112を有しまたそ
の頂面に溝114を有している。溝114は1つの孔1
12を1つの孔82Bに連結する第1の部分114Aと
、孔82Bを隣接する孔80Bに連結する第2の部分1
14Bと、孔80Bを第2の同様の孔80Bに連結する
第6の部分114Cと、第2の孔80Bを第2の孔82
Bに連結する第4の部分114Dと、第2の孔82Bを
第2の孔112に連結する第5の部分と、を包含してい
る。溝部分114Cは孔94Bを横切り符号115に示
すようにこの孔の回りでわずかに拡大されている。
の下側は2つのねじ付めくら孔84Bを有しており、こ
のめくら孔84Bはプレート74をプレート72に固定
するねじ88(第4図)を収容する。プレート74はま
た同一寸法で同一形状を有しかつプレート70・の孔’
8D!おiよび82とプレート72の孔80Aおよび8
2Aと整合する2対の貫通孔80Bおよび82Bを有し
ている。プレート74はまたプレート70およびプレー
ト72のそれぞれの孔92および92Aと同一寸法でか
つ孔92,92Aと整合される貫通孔92Bを有してい
る。プレート74はその上側の周辺部近くに溝108を
有しており、この溝108は弾力性のある0 ’Jソン
グ10(第4図)を収容している。プレート74はその
直径方向に相対向する2つの貫通孔112を有しまたそ
の頂面に溝114を有している。溝114は1つの孔1
12を1つの孔82Bに連結する第1の部分114Aと
、孔82Bを隣接する孔80Bに連結する第2の部分1
14Bと、孔80Bを第2の同様の孔80Bに連結する
第6の部分114Cと、第2の孔80Bを第2の孔82
Bに連結する第4の部分114Dと、第2の孔82Bを
第2の孔112に連結する第5の部分と、を包含してい
る。溝部分114Cは孔94Bを横切り符号115に示
すようにこの孔の回りでわずかに拡大されている。
プレート74ばその底辺の周辺部に他の円形の溝116
を有しており、この溝116はプレート74とプレート
72の間の密封性をもたらすOIJング(第4図)を収
容している。プレート74の下側辺部ぼまた回旋状のす
なわち曲りくねった形状の溝120を有しており、この
溝120は孔112から始まり約90°にわたってその
周辺部近(を伸長し、 ここからプレート74を横断し
さらに約90′にわたってその周辺部(を伸長して第2
の孔112で停っている。溝120は孔92Bを横断し
プレート72の孔90Aと連通ずる通路をもたらすため
に孔92Bの領域で符号121で示すように拡大されて
いる。
を有しており、この溝116はプレート74とプレート
72の間の密封性をもたらすOIJング(第4図)を収
容している。プレート74の下側辺部ぼまた回旋状のす
なわち曲りくねった形状の溝120を有しており、この
溝120は孔112から始まり約90°にわたってその
周辺部近(を伸長し、 ここからプレート74を横断し
さらに約90′にわたってその周辺部(を伸長して第2
の孔112で停っている。溝120は孔92Bを横断し
プレート72の孔90Aと連通ずる通路をもたらすため
に孔92Bの領域で符号121で示すように拡大されて
いる。
導管56はグレート72および74の孔92Aおよび9
2Bを貫通して溝114の底部を形成する面で丁度終端
している。導管58はグレート72の孔90Aを貫通し
空所100の底部で丁度終端している。プレート72の
空所100は溝120の拡大された部分121と整合さ
れる。この結果、もしウエーファがプレート74の上側
部を覆いかつこれに対して挟みつげられると、導管56
を介して導入された冷却ガスは溝114によってウエー
ファとプレート74の上側面との間に形成された通路の
中に流入し、溝114の端部まで流れて孔112を通っ
て溝120の中に流入し7、溝120を通って拡大され
た領域121に達しさらに孔92Aの中の導管58を介
して下側電極ヘッドの外部へ流出する。
2Bを貫通して溝114の底部を形成する面で丁度終端
している。導管58はグレート72の孔90Aを貫通し
空所100の底部で丁度終端している。プレート72の
空所100は溝120の拡大された部分121と整合さ
れる。この結果、もしウエーファがプレート74の上側
部を覆いかつこれに対して挟みつげられると、導管56
を介して導入された冷却ガスは溝114によってウエー
ファとプレート74の上側面との間に形成された通路の
中に流入し、溝114の端部まで流れて孔112を通っ
て溝120の中に流入し7、溝120を通って拡大され
た領域121に達しさらに孔92Aの中の導管58を介
して下側電極ヘッドの外部へ流出する。
次に第1図および第2図を参照すると、真空室の環状の
フランジ部分は2?の径方向に対向する孔120を有し
ており、これらの孔120はリンク124によって枢動
的に連結される上側および下側クランプ・ガイドロッド
122Aおよび122Bから各々成るクランプ・ガイド
ロッド・アセンブリを収容している。ガイドロッド12
2Aはワーククランプ・アセンブリの1部を形成するク
ランクプレーにに連結され、ガイドロッド122Bは以
下に述べるようにカムプレート151に連結されている
。各々の孔120においてフランジ部分乙に取付けられ
ているのはベローズ・アセンブリ126であって、この
ベローズ・アセンブリ126はフランジ6′にボルト止
めされた環状の固定されりベローズ支持フランジ128
と、支持フランジ128に溶接された可撓性の金属ベロ
ーズ130と、ベローズの下側部に溶接付けされた環状
の可動ベローズ支持フランジ132と、支持フランンシ
132にボルト止めされかつガイドロッド122Bに溶
接例けされた環状のベローズ、駆動プレート164と、
フランジ部乙に係合する支持フランジ128の溝に設け
られるOリング1ろ5と、5駆動プレート1ろ4と係合
する支持フランジの下側部の溝に設けられる別のOリン
グ136と、駆動プレート134および支持フランジ1
32,128の整合する孔を貫通して摺動可能に伸長し
フランジ部乙のねじ大の中に固定された径方向に対向す
る1対のガイドボルト168と、ボルト168を摺動可
能に包囲する管状のスペーサ140と、スペーサ140
およびフランジ132に係合しこの間で伸長する圧縮ば
ね142と、を包含している。
フランジ部分は2?の径方向に対向する孔120を有し
ており、これらの孔120はリンク124によって枢動
的に連結される上側および下側クランプ・ガイドロッド
122Aおよび122Bから各々成るクランプ・ガイド
ロッド・アセンブリを収容している。ガイドロッド12
2Aはワーククランプ・アセンブリの1部を形成するク
ランクプレーにに連結され、ガイドロッド122Bは以
下に述べるようにカムプレート151に連結されている
。各々の孔120においてフランジ部分乙に取付けられ
ているのはベローズ・アセンブリ126であって、この
ベローズ・アセンブリ126はフランジ6′にボルト止
めされた環状の固定されりベローズ支持フランジ128
と、支持フランジ128に溶接された可撓性の金属ベロ
ーズ130と、ベローズの下側部に溶接付けされた環状
の可動ベローズ支持フランジ132と、支持フランンシ
132にボルト止めされかつガイドロッド122Bに溶
接例けされた環状のベローズ、駆動プレート164と、
フランジ部乙に係合する支持フランジ128の溝に設け
られるOリング1ろ5と、5駆動プレート1ろ4と係合
する支持フランジの下側部の溝に設けられる別のOリン
グ136と、駆動プレート134および支持フランジ1
32,128の整合する孔を貫通して摺動可能に伸長し
フランジ部乙のねじ大の中に固定された径方向に対向す
る1対のガイドボルト168と、ボルト168を摺動可
能に包囲する管状のスペーサ140と、スペーサ140
およびフランジ132に係合しこの間で伸長する圧縮ば
ね142と、を包含している。
ボルト168は以下に説明する態様でワーククランプ・
アセンブリの運動を受入れるに必要なだけベローズが曲
ることを許容するように十分な長さになされている。ば
ね142が支持フランジ12Bおよび1ろ2を押し付け
てベローズを長手方向に伸長させて℃・る。明らかなよ
うに、2つのベローズ・アセンブリはフランジ部の孔1
20を介しての流体圧力のワークを防止しながらクラン
プガイトロンド・アセンブリの上下運動を許容する。
アセンブリの運動を受入れるに必要なだけベローズが曲
ることを許容するように十分な長さになされている。ば
ね142が支持フランジ12Bおよび1ろ2を押し付け
てベローズを長手方向に伸長させて℃・る。明らかなよ
うに、2つのベローズ・アセンブリはフランジ部の孔1
20を介しての流体圧力のワークを防止しながらクラン
プガイトロンド・アセンブリの上下運動を許容する。
次に第1,3および11乃至15図を参照す不と、ワー
ククランプ・アセンブリはクランププレート148と、
クランププレートに取付けられかつクランクトップ15
2を支持ずろクランプベース150と、を包含している
。クラッププレート148は2つの耳部149を有して
おり、この耳部149はガイドロッド122への上側端
部を収容する孔を有している。ガイドロッド122Aは
止めねじ(図示せず)VCよってクランププレート14
8に固定されて(・る。クランププレ−1−148はま
た電極ヘット・アセンブリ68を収容するに十分な大ぎ
さの中央孔151を有している。クランププレー1・1
48はクランクベース150に対してねじによって取付
けられている。
ククランプ・アセンブリはクランププレート148と、
クランププレートに取付けられかつクランクトップ15
2を支持ずろクランプベース150と、を包含している
。クラッププレート148は2つの耳部149を有して
おり、この耳部149はガイドロッド122への上側端
部を収容する孔を有している。ガイドロッド122Aは
止めねじ(図示せず)VCよってクランププレート14
8に固定されて(・る。クランププレ−1−148はま
た電極ヘット・アセンブリ68を収容するに十分な大ぎ
さの中央孔151を有している。クランププレー1・1
48はクランクベース150に対してねじによって取付
けられている。
クランプベース150は円筒形状でありかつプレート1
48の孔151と同一の内径を有する。
48の孔151と同一の内径を有する。
クランプベース150はベースの一方の端部で終端する
スロット152および154を有しており、これらのス
ロツ)152,154は長手方向に伸長し径方向におい
て相対向している。スロット152および154は周方
向に沿って測った同一の幅とベースの軸に沿って測った
同一の長さを有している。第2のスロット156はスロ
ット152の頂部でかつこれと対称にしてベースに形成
される。スロット156はスロット152よりも幅が広
い。
スロット152および154を有しており、これらのス
ロツ)152,154は長手方向に伸長し径方向におい
て相対向している。スロット152および154は周方
向に沿って測った同一の幅とベースの軸に沿って測った
同一の長さを有している。第2のスロット156はスロ
ット152の頂部でかつこれと対称にしてベースに形成
される。スロット156はスロット152よりも幅が広
い。
クランプトップ152はベース150のねじ穴160に
ねじ込まれたねじによってクランクベース154にボル
ト止めされる。クランプトップ152は中央孔162を
有しかつその底辺部にU型の空所164を有している。
ねじ込まれたねじによってクランクベース154にボル
ト止めされる。クランプトップ152は中央孔162を
有しかつその底辺部にU型の空所164を有している。
空所164はクランププレート148の孔151と同軸
上の半円形部164Aと、相対向する直線側部を有する
第2の部分164Bとを包含している。この直線側部は
半円形状部分164Aに接しかつ頂部の周辺部で終端し
ているが部分164Aから間隔が広がる状態で末広型に
なっている。部分164Aの対向する直線部分は、その
頂部の周辺部において、スロット154の対向する側部
間の距離と同じたけ互に間隔を置くようになされている
。したがって第11図および12図に示すようにクラン
プアセンブリはベースの上側面153である開口の底部
を有し頂部152の空所164によって1側部に形成さ
れる第1の開口と、クランプ頂部152の空所の形成さ
れない下側面である開口の頂部である空所156によっ
て他側部に形成される第2の開口172と、を有してい
る。開口170および172はほぼ同一の高さを有しか
つベース150の外側周部において同一の幅を有してい
る。しがしながら開口172は開口172の上側縁部が
開口170の下側縁部と同一レベルであるので開口17
0よりも低い。以下に記載するように開口170は半導
体ウェーファを上側の電極18および下側の電極の間の
領域に送出するための入口通路の役割を果し、一方開口
172は半導体ウエーファを電極間から除去するための
出口通路の役割を果す。
上の半円形部164Aと、相対向する直線側部を有する
第2の部分164Bとを包含している。この直線側部は
半円形状部分164Aに接しかつ頂部の周辺部で終端し
ているが部分164Aから間隔が広がる状態で末広型に
なっている。部分164Aの対向する直線部分は、その
頂部の周辺部において、スロット154の対向する側部
間の距離と同じたけ互に間隔を置くようになされている
。したがって第11図および12図に示すようにクラン
プアセンブリはベースの上側面153である開口の底部
を有し頂部152の空所164によって1側部に形成さ
れる第1の開口と、クランプ頂部152の空所の形成さ
れない下側面である開口の頂部である空所156によっ
て他側部に形成される第2の開口172と、を有してい
る。開口170および172はほぼ同一の高さを有しか
つベース150の外側周部において同一の幅を有してい
る。しがしながら開口172は開口172の上側縁部が
開口170の下側縁部と同一レベルであるので開口17
0よりも低い。以下に記載するように開口170は半導
体ウェーファを上側の電極18および下側の電極の間の
領域に送出するための入口通路の役割を果し、一方開口
172は半導体ウエーファを電極間から除去するための
出口通路の役割を果す。
本発明の利点は真空室の中で伸長するウェーフア移送メ
カニズムと組合せて用いられるようになされていること
である。より詳細には上側と下側の電極間の領域に対す
るウエーファの流出入が適宜な移送メカニズム(図示せ
ず)によって達成される。この移送メカニズムは開口1
70および172に従って真空室の内部に設けられかつ
真空室を水平に伸長していて口孔180および182(
第1図)を介して真空室の外側に設けられる移送メカニ
ズムに作用的に連結される。口孔180および182に
は真空室からの真空圧またはガスの損失を防止するだめ
の真空シール(図示せず)が設けられている。真空室の
中の移送メカニズムはウエーファを運ぶ往復動する複数
個のエレメントを有するようになされる。この点におい
て、互に整合される各一対の孔80と82.80Aと8
2A、および80Bと82Bは上側および下側の電極間
の領域にウエーファを流出入させるために用いられる移
送メカニズムの往復動エレメントを収容するようになさ
れている。移送メカニズムのこれ以上の詳細は本発明の
一部を構成するものではないので省略する。しかしなが
ら本発明と共に用いることのできる移送装置には種々の
形態のものがあることは留意されなければならない。移
送メカニズムは米国特許第4275978号明細書に開
示される構成を有するのが好ましい。米国特許第397
3665号明細書は本発明と共に用いられるようになさ
れた他の移送装置を開示している。
カニズムと組合せて用いられるようになされていること
である。より詳細には上側と下側の電極間の領域に対す
るウエーファの流出入が適宜な移送メカニズム(図示せ
ず)によって達成される。この移送メカニズムは開口1
70および172に従って真空室の内部に設けられかつ
真空室を水平に伸長していて口孔180および182(
第1図)を介して真空室の外側に設けられる移送メカニ
ズムに作用的に連結される。口孔180および182に
は真空室からの真空圧またはガスの損失を防止するだめ
の真空シール(図示せず)が設けられている。真空室の
中の移送メカニズムはウエーファを運ぶ往復動する複数
個のエレメントを有するようになされる。この点におい
て、互に整合される各一対の孔80と82.80Aと8
2A、および80Bと82Bは上側および下側の電極間
の領域にウエーファを流出入させるために用いられる移
送メカニズムの往復動エレメントを収容するようになさ
れている。移送メカニズムのこれ以上の詳細は本発明の
一部を構成するものではないので省略する。しかしなが
ら本発明と共に用いることのできる移送装置には種々の
形態のものがあることは留意されなければならない。移
送メカニズムは米国特許第4275978号明細書に開
示される構成を有するのが好ましい。米国特許第397
3665号明細書は本発明と共に用いられるようになさ
れた他の移送装置を開示している。
クランプアセンブリは6重の機能を有して℃・る。
すなわち、第1にウエーファが2つの電極に従う時に移
送メカニズム上のウエーファを停止する作用をし、第2
に下側の電極のヘソl−に対して停止されたウエーファ
を挟みつけ、第6に2つの電極間から外部へウエーファ
を移動させる。この機能を達成するためにモータ駆動型
カム機構が設けられており、このカム機構はクランプ・
アセンブリを選択された6つの部分の1つに垂直に動か
す。
送メカニズム上のウエーファを停止する作用をし、第2
に下側の電極のヘソl−に対して停止されたウエーファ
を挟みつけ、第6に2つの電極間から外部へウエーファ
を移動させる。この機能を達成するためにモータ駆動型
カム機構が設けられており、このカム機構はクランプ・
アセンブリを選択された6つの部分の1つに垂直に動か
す。
第1図に示すように、カム機構は6つのカム156A1
56B、156Cを支持するカム軸154に対する支持
構造152と、電気的に作動されるクラッチ158と、
クラッチ軸上のスプロケットギア160と、モーター6
2と、モータ軸上のスプロケットギア164と、2つの
スズロケットを連結するチェーン166と、を包含して
いる。クラッチは指令によりモータがカムを回転させる
ように適宜な装置(図示せず)によって選択的に活性化
される。カムは全て円形であり同一の直径を有している
がカム156Aは中心に設けられカム156B156C
は1方向に治って中心から外されて設けられている。カ
ム156Cの回転軸線はカム156Bの偏心距離を越え
る値だけその形状中心から隔っている。カム156Bお
よび156Cに望まれる正確な偏心量は取扱うウエーフ
ァの厚みおよびウエーファをクランプ頂部152とプレ
ート74の上側面の間を通過させるに必要な間隙に依存
する。
56B、156Cを支持するカム軸154に対する支持
構造152と、電気的に作動されるクラッチ158と、
クラッチ軸上のスプロケットギア160と、モーター6
2と、モータ軸上のスプロケットギア164と、2つの
スズロケットを連結するチェーン166と、を包含して
いる。クラッチは指令によりモータがカムを回転させる
ように適宜な装置(図示せず)によって選択的に活性化
される。カムは全て円形であり同一の直径を有している
がカム156Aは中心に設けられカム156B156C
は1方向に治って中心から外されて設けられている。カ
ム156Cの回転軸線はカム156Bの偏心距離を越え
る値だけその形状中心から隔っている。カム156Bお
よび156Cに望まれる正確な偏心量は取扱うウエーフ
ァの厚みおよびウエーファをクランプ頂部152とプレ
ート74の上側面の間を通過させるに必要な間隙に依存
する。
カムは軸154上において、軸が回転すると各々のカム
が交互にカムプレート151に係合しこれカ によってカムプレート151を上昇させまたはとによっ
てクランプアセンブリを下降するように配列される。カ
ム156Aはその下降すなわちクランクアセンブリのウ
エーファ締め付は位置を決定する。カム156Bはその
ハイスボット(highspot) がカム軸のスタ
ート位置から120°取除かれるように配列されており
またクランプアセンブリのウエーファ停止位置を決定す
る。カム156Cばそのハイスボットがカム156Bの
ハイスボットから1200取除かれるようにかつカム軸
のスタート位置から240°取除かれるようになされま
たクランプアセンブリの上昇すなわちウェーファ排出位
置を決定する。
が交互にカムプレート151に係合しこれカ によってカムプレート151を上昇させまたはとによっ
てクランプアセンブリを下降するように配列される。カ
ム156Aはその下降すなわちクランクアセンブリのウ
エーファ締め付は位置を決定する。カム156Bはその
ハイスボット(highspot) がカム軸のスタ
ート位置から120°取除かれるように配列されており
またクランプアセンブリのウエーファ停止位置を決定す
る。カム156Cばそのハイスボットがカム156Bの
ハイスボットから1200取除かれるようにかつカム軸
のスタート位置から240°取除かれるようになされま
たクランプアセンブリの上昇すなわちウェーファ排出位
置を決定する。
第17図はクランプアセンブリの作動の1部を概略的に
示している。ウエーファWが下側の電極上の適所に供給
される時に、カム軸はそのスタート位置にあり、クラン
プアセンブリは第17図に実線で示される位置にある。
示している。ウエーファWが下側の電極上の適所に供給
される時に、カム軸はそのスタート位置にあり、クラン
プアセンブリは第17図に実線で示される位置にある。
この位置においてクランプ頂部152の底部末端部の空
所の形成されていない部分はプレート74の頂面と合致
しこれによってウエーファWは開口170を通って頂部
152と下側の電極の間の空間に自由に入る。ウエーフ
ァは空所164の部分164Aの曲面と係合することに
よって停止する。この後カム156Aはクランプアセン
ブリを下降させてウエーファをプレート74に挟み付け
る。この位置において例えば活性イオンエツチングの如
き選択される処理に供される。カム軸の回転に従って、
カム156Bはクランプアセンブリをウエーファを離す
に十分なだけ上昇させかつ開ロア2を介してクランプ頂
部および下側の電極の間からウェーファを通過させる。
所の形成されていない部分はプレート74の頂面と合致
しこれによってウエーファWは開口170を通って頂部
152と下側の電極の間の空間に自由に入る。ウエーフ
ァは空所164の部分164Aの曲面と係合することに
よって停止する。この後カム156Aはクランプアセン
ブリを下降させてウエーファをプレート74に挟み付け
る。この位置において例えば活性イオンエツチングの如
き選択される処理に供される。カム軸の回転に従って、
カム156Bはクランプアセンブリをウエーファを離す
に十分なだけ上昇させかつ開ロア2を介してクランプ頂
部および下側の電極の間からウェーファを通過させる。
カム軸154の作動はクランプアセンブリが上下動して
ウエーファを停止させ、ウェーファを下側の電極に挟み
付け、さらにウエーファを離してハウジング10室外へ
移送させる周期がつ工−ファの従うべき処理に必要とさ
、l−1る時間に合うように制御される。
ウエーファを停止させ、ウェーファを下側の電極に挟み
付け、さらにウエーファを離してハウジング10室外へ
移送させる周期がつ工−ファの従うべき処理に必要とさ
、l−1る時間に合うように制御される。
本発明に従って作られた装置は米国特許第428624
9.4285763.3940506 。
9.4285763.3940506 。
3971684の各号明細書に示される活性イオンエツ
チング技術に特に有用である。ここには示されてはいな
いが真空室にはクランプ頂部152によってプレート7
4の頂面に挟み付けられるウェーファの上側面のエツチ
ング又は他の処理法において用いられる1つ又はそれ以
上の種々のガス源に連結されるガス入口部が形成される
ことは理解されるであろう。クランプ頂部の開口162
はガスを挟まれたウエーファに直接接触させる。
チング技術に特に有用である。ここには示されてはいな
いが真空室にはクランプ頂部152によってプレート7
4の頂面に挟み付けられるウェーファの上側面のエツチ
ング又は他の処理法において用いられる1つ又はそれ以
上の種々のガス源に連結されるガス入口部が形成される
ことは理解されるであろう。クランプ頂部の開口162
はガスを挟まれたウエーファに直接接触させる。
本発明の明白な利点は、
(a) 電極に対して処理される各々のウェーファ又
は他の物品を所定の位置に自動的に挟み付けてエツチン
グ、イオンインブランチ−7ヨンまたはクリーニング等
の処理法を容易にすることができ;(+)) ウエー
ファ又は他の処理される物品からの熱移動がプレート7
4の上側端部の溝によってもたらされる冷却ガス通路に
よって改善され;(C) プレート72の溝を介して
冷却流体又は加熱流体を循環させることにより電極ヘッ
ド68を所定の温度に保つことができ; (d) 密封部材110の使用によって、加熱される
べき物品がクランプアセンブリによって電極ヘッド58
に対して保持されている時のプレート74と物品(例え
ばウエーファ)間の気密シールを確実にすることができ
; (e) ウエーファを移送させることができかつ自動
的にまたシーケンシャルにウエーファを停止し、把みま
た離すことができることによって自動化されたウエーフ
ァ処理ラインに用いることができ;(f) プレート
ろOおよび64によってもたらされる枢軸の回りで下側
の電極を回転させこれによって電極の上側面の平面が移
送装置からウエーファを受入れるのに必要な垂直調整(
レベリング)又は傾斜調整(テイルテイング)を行うこ
とができる; ことである。
は他の物品を所定の位置に自動的に挟み付けてエツチン
グ、イオンインブランチ−7ヨンまたはクリーニング等
の処理法を容易にすることができ;(+)) ウエー
ファ又は他の処理される物品からの熱移動がプレート7
4の上側端部の溝によってもたらされる冷却ガス通路に
よって改善され;(C) プレート72の溝を介して
冷却流体又は加熱流体を循環させることにより電極ヘッ
ド68を所定の温度に保つことができ; (d) 密封部材110の使用によって、加熱される
べき物品がクランプアセンブリによって電極ヘッド58
に対して保持されている時のプレート74と物品(例え
ばウエーファ)間の気密シールを確実にすることができ
; (e) ウエーファを移送させることができかつ自動
的にまたシーケンシャルにウエーファを停止し、把みま
た離すことができることによって自動化されたウエーフ
ァ処理ラインに用いることができ;(f) プレート
ろOおよび64によってもたらされる枢軸の回りで下側
の電極を回転させこれによって電極の上側面の平面が移
送装置からウエーファを受入れるのに必要な垂直調整(
レベリング)又は傾斜調整(テイルテイング)を行うこ
とができる; ことである。
他の利点および応用例は当業者によって容易に推察され
るであろう。
るであろう。
第1図は本発明の好ましい実施例を構成する活性イオン
・エツチング装置の断面図、第2図は真空ボンピング・
ハウジングの1部を形成するフランジの平面図、第3図
は第1図の装置の1部を形成するフラングプレートの平
面図、第4図は下側の電極アセンブリの断面図、第5図
および第6図は下側の電極の支持プレートの上方および
下方から見た平面図、第7図および第8図は下側の電極
の中間冷却プレートの上方および下方から見た平面図、
第9図および第10図は下側の電極の上側冷却プレート
の上方および下方から見た平面図、第11図はクランプ
アセンブリの上側端部の側面図、第12図は第11図に
対して直角に取ったクランプアセンブリの上側端部の側
面図、第16図はクランプアセンブリの上側端部の斜視
図、第14図はクランプ頂部の平面図、第15図は第1
4図の線15−15に沿った断面図、第16図はフィー
ドスルーキャップ部材の平面図、第17図はクランプア
センブリの状態を示す概略斜視図である。 14・・・・・・第1の電極 18・・・・・第2の
電極40・・・・・・レヘリンクフレート 56.58・・・・・・ガス導管 60・・・・・・
油 導管70.72.74・・・・・・プレート80
、82・・・・・孔 80A、、82A・・・・
・・孔80B、 82B・・・・・・孔 102.114,120・・・・・・溝130・・・・
・・ベローズ%許1−IJli人 アーリコンーノ
く−ルルIニー・ニス・FI6. 3 F/θ 5 F/θ 6 F/G、7 768 F/θ 9 F/θ 10 FIG // FIG、 /2 第1頁の続き 0発 明 者 アレツクス・ネフ アメリカ合衆国ニューハンプシ ャー州ナシュア・ウオルトン・ ロード8 0発 明 者 リチャード・エル・バリルアメリカ合衆
国ニューハンプシ ャー州ナシュア・アルフォード ・レイン3
・エツチング装置の断面図、第2図は真空ボンピング・
ハウジングの1部を形成するフランジの平面図、第3図
は第1図の装置の1部を形成するフラングプレートの平
面図、第4図は下側の電極アセンブリの断面図、第5図
および第6図は下側の電極の支持プレートの上方および
下方から見た平面図、第7図および第8図は下側の電極
の中間冷却プレートの上方および下方から見た平面図、
第9図および第10図は下側の電極の上側冷却プレート
の上方および下方から見た平面図、第11図はクランプ
アセンブリの上側端部の側面図、第12図は第11図に
対して直角に取ったクランプアセンブリの上側端部の側
面図、第16図はクランプアセンブリの上側端部の斜視
図、第14図はクランプ頂部の平面図、第15図は第1
4図の線15−15に沿った断面図、第16図はフィー
ドスルーキャップ部材の平面図、第17図はクランプア
センブリの状態を示す概略斜視図である。 14・・・・・・第1の電極 18・・・・・第2の
電極40・・・・・・レヘリンクフレート 56.58・・・・・・ガス導管 60・・・・・・
油 導管70.72.74・・・・・・プレート80
、82・・・・・孔 80A、、82A・・・・
・・孔80B、 82B・・・・・・孔 102.114,120・・・・・・溝130・・・・
・・ベローズ%許1−IJli人 アーリコンーノ
く−ルルIニー・ニス・FI6. 3 F/θ 5 F/θ 6 F/G、7 768 F/θ 9 F/θ 10 FIG // FIG、 /2 第1頁の続き 0発 明 者 アレツクス・ネフ アメリカ合衆国ニューハンプシ ャー州ナシュア・ウオルトン・ ロード8 0発 明 者 リチャード・エル・バリルアメリカ合衆
国ニューハンプシ ャー州ナシュア・アルフォード ・レイン3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)物品支持面を有する支持装置と;前記支持面に対
して処理される物品を着脱可能に挟み付ける装置と;前
記物品支持面と該物品支持面に挟み付けられる物品の間
に第1の冷却流体を循環するための第1の循環装置と;
前記支持装置から熱を除去するために前記支持装置を介
して第2の冷却流体を循環するだめの第2の循環装置と
;から構成される真空室内物品処理装置。 (2、特許請求の範囲第1項に記載の装置において、前
記支持装置が第1の電極であることを特徴とする真空室
内物品処理装置。 (3)特許請求の範囲第2項に記載の装置において、前
記第1の電極が長手方向の軸線を有し、前記物品支持面
が前記軸線をほぼ横断して伸長することを特徴とする真
空室内物品処理装置。 (4)特許請求の範囲第6項に記載の装置において、該
装置が更に前記物品支持面から離れて向い合う第2の電
極と、前記第1の電極の角方向位置を前記第2の電極に
対して変えるための可変装置と、を包含することを特徴
とする真空室内物品処理装置。 (5)特許請求の範囲第4項に記載の装置において、該
装置は前記電極が内側に突出する開口を有する真空室を
有しており、前記第1の電極は該開口を介して前記真空
室の外側へ伸長する装置を有しており、さらに前記可変
装置は前記真空室の外側に設けられる装置を有している
ことを特徴とする真空室内物品処理装置。 (6)特許請求の範囲第5項に記載の装置において、前
記可変装置が前記第1の電極に取イ」けられたレベリン
グプレートと、該レベリングプレートに数個けられかつ
前記室と係合して前記室に対する前記レベリングプレー
トの位置を変えるための力賦与装置と、を包含すること
を特徴とする真空室内物品処理装置。 (7)4¥許請求の範囲第2項に記載の装置にお℃・て
、前記第1の電極が互に数句けられる第1、第2および
第6のプレートを有しており、前記物品支持面は前記第
1のプレートの第1の面であり、さらに前記第1の循環
装置が前記第1の面に設けられる溝を包含していること
を特徴とする真空室内物品処理装置。 (8)特許請求の範囲第7項に記載の装置において、前
記第2の循環装置が前記第2および第3のプレートによ
って該グレート間に形成される通路を有することを特徴
とする真空室内物品処理装置。 (9)特許請求の範囲第8項に記載の装置におし・て、
前記第1の電極が前記物品支持面に対して直角に伸長す
る中空の管を包含しており、更に前記管内に設けられ前
記溝および前記通路を介して冷却流体を循環するだめの
導管装置を包含していることを特徴とする真空室内物品
処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US40094982A | 1982-07-22 | 1982-07-22 | |
| US400949 | 1982-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976429A true JPS5976429A (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=23585666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134250A Pending JPS5976429A (ja) | 1982-07-22 | 1983-07-22 | 真空室内物品処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0100206A1 (ja) |
| JP (1) | JPS5976429A (ja) |
| DE (1) | DE100206T1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010149852A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-08 | Kinki Sharyo Co Ltd | 交通機関の出入り口脇構造 |
| US10408953B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radiation detector |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60178616A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | Hitachi Ltd | 分子線エピタキシ装置の試料回転ホルダ |
| JPS6372877A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-02 | Tokuda Seisakusho Ltd | 真空処理装置 |
| CN112259435B (zh) * | 2020-11-10 | 2022-05-03 | 湖南旭昱新能源科技有限公司 | 一种等离子刻蚀设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4261762A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-14 | Eaton Corporation | Method for conducting heat to or from an article being treated under vacuum |
| US4311427A (en) * | 1979-12-21 | 1982-01-19 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
-
1983
- 1983-07-21 DE DE198383304226T patent/DE100206T1/de active Pending
- 1983-07-21 EP EP83304226A patent/EP0100206A1/en not_active Ceased
- 1983-07-22 JP JP58134250A patent/JPS5976429A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010149852A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-08 | Kinki Sharyo Co Ltd | 交通機関の出入り口脇構造 |
| US10408953B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radiation detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE100206T1 (de) | 1985-02-14 |
| EP0100206A1 (en) | 1984-02-08 |
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