JPS5976892A - 金合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、メッキと熱拡散によって形成する金・銀・銅
合金に関するものである。（以下、金はＡｕ。

銀はＡｇ　ｒ　＠ｔｒｉＯｕと表現する）従来よシ、Ａ
ｕ合金メッキは数多く開発さ第１、実用化されている。

Ａｕが９５％（重態、比、以丁チは重量比を表わす。）
以上のメッキを除くと、Ａｕ合金メッキ浴として＃’；
ｊＡ　ｕ−Ａｇ、Ａｕ−０ｕ。

Ａｕ−Ｚｎ　、Ａｕ−Ｐ（１，Ａｕ−（！（１等の二元
合金メッキおよびこれらを組合わせた三元以上の合金が
実用されている。一方、ｍＮｉ’法ではＡ　ｕ　＝−Ａ
　ｇ　−Ｏｕ合金が最も一般的であり、色調・耐食性等
の機能もそなえているため多用さ九でいる。

しかしながら、メッキにおいてはＡｕ−Ａｇ−０ｕが同
時に、しかも所定の比率で析出するような浴は実用され
ていない。これはＡｕ、Ａｇ、Ｏｕの、析出゛電位が太
きくｌｉｌ［ｅｔｌ、ているため１ｍ１時析出が困難で
あシ、未だに析出′「σ１位全近づけるような安定した
錯体が発見されていないためである。

しｌζがって、現在までメッキによって％Ａｕ−Ａ　ｇ
　−Ｃｔｔ金合金希望する色調・組成で析出させ北側は
認められなかった。

本発明は、上記の欠点を克服して、メッキ法によって希
望する組成のＡ　ｕ　−Ａ　ｇ、　−Ｏｕ合金を与える
ものである。

前述したように、Ａｕ−Ａｇ、合金メッキとＡｕ−Ｃｕ
合金メツギはすでに実用さｉｌており、一般的には、と
もにアルカリ複シアン化合物によってつくられている。

両者の違いは、析出−位とこれを左右する錯イオン形成
化合物である。

本発明者は、弱アルカリ炭酸化合物ｉＰＨ緩衝剤とし、
低遊離シアン１ｉ％ｒＦのＡｕ−Ａｇ−Ｃｕを含むアル
カリ復ンアン化合物からなるメッキ液は、ある′αα重
密度以下にＡ　ｕ　−Ａ　ｇで９５％以上の合金析出物
を、これ以」二の電流密度で（ｌまＡｕ−ａｕで９５係
以上の合金析出物を形成することを発見した。Ａ　ｕ　
−Ａ　ｇ、　Ａ　ｕ　−Ｏｕの合金組成は、メッキ液中
のＡｕ、Ａｇ、Ｏｕの濃度およびＰＨ。

遊離シアンなどによって決定さね−る。

したがって、Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−０ｕｒ下記のようにメ
ッキし、熱拡散を行なうことに、しって希望する組成の
Ａｕ、Ａｇ　　Ｏｕ金合金得ることができる。

（Ａ　ｕ−Ａε金合金 Ａｕ゛”Ａ％　、Ａｇ”・Ｂ％、Ｃｕ−０％（Ａ−１−
Ｂ≧９５） 比重Ｄ　（ｆ／ｃｒ！１）　、　　メッキ厚・・・Ｅ（
μ）（Ａ　ｕ　−Ｏｕ合金） Ａｕ・・・Ｆチ、Ｏｕ・・・０％、Ａｇ・・・Ｈ係（Ｆ
−）−Ｇ≧９５） 比重Ｉ　（ｆ　／ｃｒ１．　）　　　メッキ１ψ・・・
Ｊ（μ）く熱拡散後のＡ１ノ、　Ａ　ｐ；　、　Ｃ１１
Ｊｌ成〉熱拡散によってＡ　ｕ　−Ａ　ｇ−Ｏｕ合金を
得るため、Ａｕ−Ａｇ　、　Ａｕ−０ｕ合金げ交互にそ
れぞれある厚みでメッキさハる。Ａ　ｕ−Ａ　ＥとＡｕ
−Ｃυｆ＋金の厚みの比は、そｉｌぞわの組成と、熱拡
散後にイクようとする合金組成によって一義的に決定さ
り、るが、それぞハの厚みは０．１μ以上が望寸しい。

こオＬは、メッキが低電流密度と高１！を流密ＩＷで交
互に行なわれるｆｔめ、メッキ析出創成が各層で安：ｉ
Ｆするたル′）に必要なＪツ、さである。０．１μ以−
ヒの上限の厚みは、熱拡散の温度・時間によって完全拡
散厚みが決足さｉするため、本発明でＶま上限にこだわ
らない。

オに５熱拡敢の温１度は、常識的に２００　’Ｃ以上Ａ
ｕＡｇ−Ｃｕ合金の融点以下であＩｔぽよく、基拐に上
記のメッキ・拡散処理全行なう場合に番ま、基利の軟化
温度・融点等全考慮して拡散温度・時間を決定すればよ
い。

次に、本発明の実施例を以下に示す。

実施例１゜ 〈メッキ液組成ン 金（ＫＡｕ（ＯＮ）、として）　　　　　　　６　ｆ／
Ｎ銀（ＫＡｇ（ＯＮ）、として）　　　　　　０．５　
ｔ／９゜銅（Ｋ２０ｕ（（！Ｎ）３として）　　　　　
　５５　ｆ／Ｉｔシアン化カリウム　　　　　　　５ｆ
／μ炭酸水素カリウム　　　　　１００ｆ／λＰＨ９，
０ 温度　　　　　　　　　　　　６０ｒ：以上に示すメッ
キ液で、次のような粂件でＮ　ｉメッキし北洋白土にＡ
　ｕ−Ａ　ｇ、　Ａ　ｕ−Ｏｕメッキを行なった。

（Ａｕ−Ａｇメッキ〉 電流密７７（０，５Ａ／／／ＩＩ＋” 時　　　間　　　　　　　　　　　５分メッキ厚　　　
　　　　１μ 析出組成　　　Ａ　ｕ・・・８４チ Ａｇ・・・１４係 ｆｊｕ・・・　２％ （Ａｕ−Ｃｕメッキ〉 電流密度　　　　　　１．５　Ａ／（／ＩＩ＋”時　　
　間　　　　　　　　　　　２分メツキノ早　　　　　
　　１．２７ｚ 析出絹成　　　Ａ　１ｘ・・・６２％ Ａｇ・・・　４％ Ｏｕ・・・５４％ Ａｕ−Ａｇ’、Ａｕ−Ｃｕメッキを上記に示すようにそ
れぞれ５分、２分のメッキ１１３２間でくり返しメッキ
し、３０μのメッキ層ケ得た。次にＣれを６υＬ］℃で
２時間熱処理した結果、Ａｕ７３．２％。

Ａ　ｇ　９．１　％　、　Ｏｕ　１７．７％９色調Ｎ−
Ｔ、−４（スイス時計工業規格による）の金合金が得ら
Ｊ・１１こ。

実施例 市販のＡ　ｕ　−Ａ　ｇ　−ＣＩｔを含む合金メッキ液
オーロベースＡＯＧ（商品名：日進化成ｌＱ：ｉ３　）
を用いて、以下のような条件でメッキを行なった。

（Ａ　ｕ−Ａ　１１メツキ〉 電流？！度　　　　　　０．５　Ａ　／ｄｉメツメッ　
　　　　　　０．８μ 析出組成　　　Ａｕ・・・８２チ Ａｇ・・・１６％ Ｏｕ・・・　２％ （Ａ　ｕ　−（！　ｕメッキ〉 電流密度　　　　　　１．２　Ａ／ｄｒｑ２メッキ厚　
　　　　０・６４μ 析出組成　　　Ａｕ・・・６５％ Ａ（（・・・　５％ ｃｕ・・・３Ｕ％ 上記の条１’トでＮ１メッキした黄銅上にくり返しメッ
キし、３００μの、メッキＪｖｉを得た。次に、暴利の
Ｎ１メッキ・黄銅を剥離したのち、８００℃で３０分間
拡１１に処理をした結果、Ａｕ・・・７５％。

Ａｇ１２％、Ｃｕ１３％、色調Ｎ−，Ｔ−２の金合金が
得らｉまた。

次に、本発明によって州らノする効果を以下に示す。

１、　　、Ａ　ｕ　−Ａ　ｇ−Ｏｕ合金の組成が自由に
制御できる。このため、カラット・色調が従来のメッキ
に比べ幅広く選択できる。

２、　熱拡散し、７ｊＡｕ−Ａε−Ｏｕ金合金あるため
、通常のメッキ皮１１４よりも硬度が高い。

３、　　Ａｕ　　（ｊ　ｕ　　（３ｄ、　＠金メッキの
ように危険なａａを使用【７々いため、公害対策士・作
業上で安全が確保できる。

４、　４ｉ、ｉｌｌに応用すれば、例えは１．８カラツ
トのウォッチケースが、色調・Ｈｆ・カラットを満足し
、たＹで実現できる。

５　色調が自由であるｆ（め、従来の高力ラット仕上げ
メッキに代わり、低カラット仕−ヒげメッキとなり、コ
ストが低減される。

６、　熱拡散するため、耐食性が冶金製造合金なみであ
る。

以上に示すように、本発明による金合金は１、数多くの
利点・応用葡有するため、実用上極めて有用な発明であ
る。本発明は、時計用外装部品等装飾部品や゛機能部品
等に適用できる。

以　　　上 出願人　株式会社　諏訪精工合 株式会社　浜　澤　工業

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金・銀で９５％以上有する余・銀・銅合金メッキ層と金
   ・綱で９５％以上有する金・釧・鋼合金メッキ層を同一
   メッキ液で交互に各々０．１ミクロン以上析出させ、し
   かるのちに熱拡散したことを特徴とする金合金。