JPS5980991A - 回路基板における半田の予備処理方法 - Google Patents
回路基板における半田の予備処理方法Info
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- JPS5980991A JPS5980991A JP19159182A JP19159182A JPS5980991A JP S5980991 A JPS5980991 A JP S5980991A JP 19159182 A JP19159182 A JP 19159182A JP 19159182 A JP19159182 A JP 19159182A JP S5980991 A JPS5980991 A JP S5980991A
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- Japan
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- circuit board
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- hot air
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硬質回路基板又は可撓性し一路基板等の回路基
板の所定部分に付せもれた半田を部品の半田付は作業前
に予め融解しておく、半田の予備処理方法に関する。
板の所定部分に付せもれた半田を部品の半田付は作業前
に予め融解しておく、半田の予備処理方法に関する。
従来、かかる目的のために、回路基板を載せた耐熱ベル
トをホットプレート上を移動させることにより半田を融
解（ヒユージング）する方法（以下、「ホットプレート
法」という）、遠赤外味、中赤外線若しくは近赤外線等
の熱線を半田面に照射する方法（以下、「熱線照射法」
という）、又は、前記の熱線に他の熱源を組合せ且つこ
れらの熱源からの輻射熱゛を回路基板の上面及び／又は
下面に及ばず方法（以下、「複数熱源組合せ法」という
）が使用されているが、いずれも何らかの無視し得ない
不具合があった。即ち、前記ホットプレート法において
は、回路基板の全面が均一に耐熱ベルトに接触している
必要があるが、特に可撓性回路基板についてはかかる状
態を維持するのが困難であり、また、回路基板の面積が
例えば２ＣｌＯｍ’又は６００−の如く大きな場合にＬ
ホットプレート自体の温り、しかも、これを解決しよう
とするとホットプレート自体が高価なものとなり、更に
、耐熱ベルトは頻繁に交換しなければならないため手間
及び費用がかかるという問題があった。一方、前記の熱
線照射法又は複数熱源組合せ法の如く熱線を利用する方
法においては、輻射熱を利用するため、例えば回路基板
の上面側よシ照射する場合、半田部分及びベース材面部
分に同一エネルギーが照射され、半田面はこの光エネル
ギーが半田融解熱として吸収消費されるが、ベース材面
は熱としてベース材に吸収、蓄積されることとなシ、そ
の結果、半田面とベース材面との間には約４０’〜５０
℃、ベース材の厚さが部分的に異なる場合には８０〜１
００６Ｃの温度差が生じてベース材を変質させたシ、半
田が融解しない部分を生じたシする等の不都合があシ、
また、更に、ベース材がカールした場合には熱源に近い
部分と遠い部分との間に温度差、例えば、熱源からの距
離が５ｍ異なったとき約５０”Ｃの温度差が生じること
もある。
トをホットプレート上を移動させることにより半田を融
解（ヒユージング）する方法（以下、「ホットプレート
法」という）、遠赤外味、中赤外線若しくは近赤外線等
の熱線を半田面に照射する方法（以下、「熱線照射法」
という）、又は、前記の熱線に他の熱源を組合せ且つこ
れらの熱源からの輻射熱゛を回路基板の上面及び／又は
下面に及ばず方法（以下、「複数熱源組合せ法」という
）が使用されているが、いずれも何らかの無視し得ない
不具合があった。即ち、前記ホットプレート法において
は、回路基板の全面が均一に耐熱ベルトに接触している
必要があるが、特に可撓性回路基板についてはかかる状
態を維持するのが困難であり、また、回路基板の面積が
例えば２ＣｌＯｍ’又は６００−の如く大きな場合にＬ
ホットプレート自体の温り、しかも、これを解決しよう
とするとホットプレート自体が高価なものとなり、更に
、耐熱ベルトは頻繁に交換しなければならないため手間
及び費用がかかるという問題があった。一方、前記の熱
線照射法又は複数熱源組合せ法の如く熱線を利用する方
法においては、輻射熱を利用するため、例えば回路基板
の上面側よシ照射する場合、半田部分及びベース材面部
分に同一エネルギーが照射され、半田面はこの光エネル
ギーが半田融解熱として吸収消費されるが、ベース材面
は熱としてベース材に吸収、蓄積されることとなシ、そ
の結果、半田面とベース材面との間には約４０’〜５０
℃、ベース材の厚さが部分的に異なる場合には８０〜１
００６Ｃの温度差が生じてベース材を変質させたシ、半
田が融解しない部分を生じたシする等の不都合があシ、
また、更に、ベース材がカールした場合には熱源に近い
部分と遠い部分との間に温度差、例えば、熱源からの距
離が５ｍ異なったとき約５０”Ｃの温度差が生じること
もある。
本発明は上記の諸問題に鑑みて為されたもので、回路基
板中子め半田を融解させておく必要のある部分にのみ熱
風を吹付けることにより、所要部分のみが効率的に加熱
され融解されるような、回路基板における半田の予備処
理方法を提供しようとするものである。
板中子め半田を融解させておく必要のある部分にのみ熱
風を吹付けることにより、所要部分のみが効率的に加熱
され融解されるような、回路基板における半田の予備処
理方法を提供しようとするものである。
本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明すると、ロ
ーラー１．１を介して所定の方向に移動させられる搬送
ベルト２上に、半田面を外方に向けた回路基板３，６・
・・・・・が載置されておシ、該回路基板３．３・・・
・・・に対し適宜の距離をおいて、熱風吹出ユニット４
゜４・・・・・・が機枠５に支持されて配設されている
。熱風吹出ヱニット４．４・・・・・・は、回路基板３
，６・・・・・・の所要部分即ち融解すべき半田部分に
向けられた熱風吹出口４Ａ 、 ４Ａ・・・・・・を具
えている。仁の熱風吹出口４Ａ 。
ーラー１．１を介して所定の方向に移動させられる搬送
ベルト２上に、半田面を外方に向けた回路基板３，６・
・・・・・が載置されておシ、該回路基板３．３・・・
・・・に対し適宜の距離をおいて、熱風吹出ユニット４
゜４・・・・・・が機枠５に支持されて配設されている
。熱風吹出ヱニット４．４・・・・・・は、回路基板３
，６・・・・・・の所要部分即ち融解すべき半田部分に
向けられた熱風吹出口４Ａ 、 ４Ａ・・・・・・を具
えている。仁の熱風吹出口４Ａ 。
４Ａ・・・・・・ は回路基板３，３・・・・・・の材
質、半田融解のための設定時間等の条件に応じた、即ち
、目的に応じた温度及び風量が得られるように構成され
た例えば１〜５飼程度の巾のスリットとして形成される
。スリットは、処理すべき回路基板の種類、寸法に応じ
てその巾、位置を適宜変化させ得る機構を併有させれば
、使用上よシ便利なものとなる。上記の熱風吹出口４Ａ
、４Ａ・・・・・・ よ多回路基板６゜６・・・・・
・に吹付ける熱風を構成する気体としては通常は空気、
特殊外場合には不活性ガスが使用されるが、これらに限
定されるものではなく、処理しようとする回路基板３，
６・・・・・・の種類、材質、寸法等を勘案して最適の
ものを選定、使用すればよい。
質、半田融解のための設定時間等の条件に応じた、即ち
、目的に応じた温度及び風量が得られるように構成され
た例えば１〜５飼程度の巾のスリットとして形成される
。スリットは、処理すべき回路基板の種類、寸法に応じ
てその巾、位置を適宜変化させ得る機構を併有させれば
、使用上よシ便利なものとなる。上記の熱風吹出口４Ａ
、４Ａ・・・・・・ よ多回路基板６゜６・・・・・
・に吹付ける熱風を構成する気体としては通常は空気、
特殊外場合には不活性ガスが使用されるが、これらに限
定されるものではなく、処理しようとする回路基板３，
６・・・・・・の種類、材質、寸法等を勘案して最適の
ものを選定、使用すればよい。
かかる装置によシ、回路基板３．６・・・・・・の所定
の半田部分が所定の位置に移送されてきた時に、熱風吹
出口４Ａ 、４Ａ・・・・・・ より熱風を吹出させて
、当核半田部分にのみ熱風を吹付けてこれを加熱すれば
、該半田部分は融解されて、次の部品取付作業を行なう
のに適した状態となる。
の半田部分が所定の位置に移送されてきた時に、熱風吹
出口４Ａ 、４Ａ・・・・・・ より熱風を吹出させて
、当核半田部分にのみ熱風を吹付けてこれを加熱すれば
、該半田部分は融解されて、次の部品取付作業を行なう
のに適した状態となる。
なお、本発明方法の実施の際に、図中鎖線で示す如く熱
線ヒーター６．６・・・・・・例えば赤外線ヒーターを
回路基板６，３・・・・・・より適宜の距離の位置に配
設し、その温度を適切に設定することによ多回路基板６
．３・・・・・・の半田部分の酸化を防止するようにす
れば更に良い。
線ヒーター６．６・・・・・・例えば赤外線ヒーターを
回路基板６，３・・・・・・より適宜の距離の位置に配
設し、その温度を適切に設定することによ多回路基板６
．３・・・・・・の半田部分の酸化を防止するようにす
れば更に良い。
以上述べたところから明らかなように、本発明は、回路
基板中子め半田を融解させておく必要、のある部分のみ
を熱風によって加熱するようにしたので、回路基板に対
する加熱温度の分布が不均一となシ且つ回路基板の大き
さが費用面から制約されるホットプレート及び加熱によ
る損耗ないしそのだめの交換を伴なう前記耐熱ベルトを
採用することが不要となシ即ちホットプレート法の不１
５１Ｓ合は何ら生ぜず、また、上記熱風による所定半田
部分のみの加熱によυベース材の変質を招かず従って前
記した熱線輻射法及び複数熱源組合せ法のもたらす不都
合も全く生じない、等優れた効果を奏するものである。
基板中子め半田を融解させておく必要、のある部分のみ
を熱風によって加熱するようにしたので、回路基板に対
する加熱温度の分布が不均一となシ且つ回路基板の大き
さが費用面から制約されるホットプレート及び加熱によ
る損耗ないしそのだめの交換を伴なう前記耐熱ベルトを
採用することが不要となシ即ちホットプレート法の不１
５１Ｓ合は何ら生ぜず、また、上記熱風による所定半田
部分のみの加熱によυベース材の変質を招かず従って前
記した熱線輻射法及び複数熱源組合せ法のもたらす不都
合も全く生じない、等優れた効果を奏するものである。
図面は本発明に係る回路基板における半田の予備処理方
法の実施に使用する装置の一例を概念的に示す図である
。 ６・・・・・・回路基板 ４・・・・・・熱風吹出ユニット ４Ａ・・・・・・熱風吹出口
法の実施に使用する装置の一例を概念的に示す図である
。 ６・・・・・・回路基板 ４・・・・・・熱風吹出ユニット ４Ａ・・・・・・熱風吹出口
Claims (1)
- 回路基板中所定の半田部分にのみ熱風を吹付けることに
よシ該半田部分を部品取付前に予め予備半田として融解
させておくことを特徴とする、回路基板における半田の
予備処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19159182A JPS5980991A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 回路基板における半田の予備処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19159182A JPS5980991A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 回路基板における半田の予備処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980991A true JPS5980991A (ja) | 1984-05-10 |
Family
ID=16277182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19159182A Pending JPS5980991A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 回路基板における半田の予備処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980991A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101863A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denshikairosochiseizoho |
| JPS55165276A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder plating device of printed wiring substrate |
-
1982
- 1982-10-30 JP JP19159182A patent/JPS5980991A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101863A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denshikairosochiseizoho |
| JPS55165276A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder plating device of printed wiring substrate |
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