JPH02114696A - リフロー半田付け方法及びその装置 - Google Patents
リフロー半田付け方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH02114696A JPH02114696A JP26714488A JP26714488A JPH02114696A JP H02114696 A JPH02114696 A JP H02114696A JP 26714488 A JP26714488 A JP 26714488A JP 26714488 A JP26714488 A JP 26714488A JP H02114696 A JPH02114696 A JP H02114696A
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- Japan
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- cream solder
- solder
- heating furnace
- laser beam
- circuit board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザービームを用いて半田付けを行なうリフ
ロー半田付は方法、及びそのｇＲに関する。
ロー半田付は方法、及びそのｇＲに関する。
昨今において、電子機器の小型化が進み、これに伴ない
電子機器に使用される電子部品も小型化が進んできた。
電子機器に使用される電子部品も小型化が進んできた。
これらの小型化された電子部品には端子のないチップ部
品や、端子があっても非常に短いＤＬＰ形ＩＣ等があり
、通常これらの部品の半田付けは、半田槽に浸漬するデ
イツプ半田付けでなく、クリーム半田を溶融させる表面
実装用のリフロー半田付けが用いられている。
品や、端子があっても非常に短いＤＬＰ形ＩＣ等があり
、通常これらの部品の半田付けは、半田槽に浸漬するデ
イツプ半田付けでなく、クリーム半田を溶融させる表面
実装用のリフロー半田付けが用いられている。
かかるリフロー半田付は方法は、プリント基板の半田ラ
ンド部に予めクリーム半田を塗布し、その上に電子部品
を載せて仮固定し、それを加熱炉に入れてクリーム半田
を溶融して半田付けするものであるが、半田付は部分を
含めて電子部品全体の温度が半田溶融温度まで加熱され
るため、例えばＩＣのように熱に弱い電子部品の半田付
は方法としては不適である。そこで、近年このように熱
に弱い電子部品の半田付は方法として、レーザービーム
を用いてクリーム半田のみを局部的に加熱するリフロー
半田付は方法が提案されている。以下、この従来例に係
るリフロー半田付は装置と方法を第４図に用いて説明す
る。
ンド部に予めクリーム半田を塗布し、その上に電子部品
を載せて仮固定し、それを加熱炉に入れてクリーム半田
を溶融して半田付けするものであるが、半田付は部分を
含めて電子部品全体の温度が半田溶融温度まで加熱され
るため、例えばＩＣのように熱に弱い電子部品の半田付
は方法としては不適である。そこで、近年このように熱
に弱い電子部品の半田付は方法として、レーザービーム
を用いてクリーム半田のみを局部的に加熱するリフロー
半田付は方法が提案されている。以下、この従来例に係
るリフロー半田付は装置と方法を第４図に用いて説明す
る。
同図において、１はフェノール積層板等からなるプリン
ト基板で、１ａは該プリント基板１上に形成された胴筒
パターンの半田ランド部である。
ト基板で、１ａは該プリント基板１上に形成された胴筒
パターンの半田ランド部である。
２は前記半田ランド部１ａに塗布されたクリーム半田で
、該クリーム半田２は半田粒子をフラックス成分等でク
リーム状にしたものである。３はＩＣ等の電子部品で、
３ａはその端子である。４はＹＡＧレーザ−（レーザー
発振器にイツトリウム。
、該クリーム半田２は半田粒子をフラックス成分等でク
リーム状にしたものである。３はＩＣ等の電子部品で、
３ａはその端子である。４はＹＡＧレーザ−（レーザー
発振器にイツトリウム。
アルミニウム、ガーネットの結晶を使用したレーザー）
の照射用ヘッドで、所定方向に移動できるようになって
いる。４ａは該照射用ヘッド４より照射されるレーザー
ビームである。
の照射用ヘッドで、所定方向に移動できるようになって
いる。４ａは該照射用ヘッド４より照射されるレーザー
ビームである。
次に上記装置を用いた半田付は方法を説明する。
先ず、プリント基板１の半田ランド部ｌａ上に、メタル
マスク印刷等によりクリーム半田２を塗布し、次いで、
該クリーム半田２に端子３ａを押し付けて電子部品３を
プリント基板１に仮固定する。
マスク印刷等によりクリーム半田２を塗布し、次いで、
該クリーム半田２に端子３ａを押し付けて電子部品３を
プリント基板１に仮固定する。
次に、このように電子部品３が搭載された前記プリント
基板１を前記レーザーヘッド４の真下にセットし、該レ
ーザーヘッド４を移動制御してそのレーザービーム４ａ
を前記クリーム半田２に照射することにより、クリーム
半田２を溶融せしめて、電子部品３をプリント基板１に
半田付けする。
基板１を前記レーザーヘッド４の真下にセットし、該レ
ーザーヘッド４を移動制御してそのレーザービーム４ａ
を前記クリーム半田２に照射することにより、クリーム
半田２を溶融せしめて、電子部品３をプリント基板１に
半田付けする。
しかしながら、上記した従来のレーザービームを用いた
リフロー半田付けは、半田付は箇所へレーザービームに
よる集中的な熱を加えるために、クリーム半田が急激に
温度上昇し、その結果、クリーム半田の中に含まれるフ
ラックス成分が急激に膨張して、クリーム半田が周辺に
飛散してしまうという問題があった。そして、このよう
にクリーム半田が飛散すると、特に半田ランド部間ピッ
チの狭い密集したパターンではパターン間のショートが
発生したり、あるいは製品組立後に飛散した半田が落ち
て製品不良になる等の不具合が発生する。
リフロー半田付けは、半田付は箇所へレーザービームに
よる集中的な熱を加えるために、クリーム半田が急激に
温度上昇し、その結果、クリーム半田の中に含まれるフ
ラックス成分が急激に膨張して、クリーム半田が周辺に
飛散してしまうという問題があった。そして、このよう
にクリーム半田が飛散すると、特に半田ランド部間ピッ
チの狭い密集したパターンではパターン間のショートが
発生したり、あるいは製品組立後に飛散した半田が落ち
て製品不良になる等の不具合が発生する。
本発明の目的は、上述したクリーム半田の飛散に起因す
る不具合を取り除き、しかも連続作業による作業能率を
向上することにある。
る不具合を取り除き、しかも連続作業による作業能率を
向上することにある。
上記した本発明の目的は、プリント基板の半田ランド部
にクリーム半田を塗布して電子部品を搭載し、前記プリ
ント基板をコンベアベルトに載置して加熱炉内に搬送し
、該加熱炉内で前記クリーム半田をその溶解温度以下に
加熱してクリーム半田に含まれるフラックスを活性化し
、次いでこの状態を維持して前記加熱炉の外部から内部
に達するレーザービームを前記クリーム半田へ照射し、
このレーザービームで前記クリーム半田を溶融して半田
付けを行なうことにより達成される。
にクリーム半田を塗布して電子部品を搭載し、前記プリ
ント基板をコンベアベルトに載置して加熱炉内に搬送し
、該加熱炉内で前記クリーム半田をその溶解温度以下に
加熱してクリーム半田に含まれるフラックスを活性化し
、次いでこの状態を維持して前記加熱炉の外部から内部
に達するレーザービームを前記クリーム半田へ照射し、
このレーザービームで前記クリーム半田を溶融して半田
付けを行なうことにより達成される。
また上記本発明の目的は、加熱用ヒーターを内蔵し、少
な（とも上面の一部が耐熱性ガラスで形成された加熱炉
と、該加熱炉の内部にプリント基板を搬送するためのコ
ンベアベルトと、前記耐熱性ガラスの外部上方に設置さ
れたＹＡＧレーザー発生装置とを備え、前記プリント基
板の半田ランド部に塗布されたクリーム半田が、前記加
熱炉の内部で前記ヒーターによってプリヒートされると
共に、前記耐熱性ガラスを透過して前記ＹＡＧレーザー
発生装置より照射されるレーザービームによって溶融さ
れるように構成することで達成される。
な（とも上面の一部が耐熱性ガラスで形成された加熱炉
と、該加熱炉の内部にプリント基板を搬送するためのコ
ンベアベルトと、前記耐熱性ガラスの外部上方に設置さ
れたＹＡＧレーザー発生装置とを備え、前記プリント基
板の半田ランド部に塗布されたクリーム半田が、前記加
熱炉の内部で前記ヒーターによってプリヒートされると
共に、前記耐熱性ガラスを透過して前記ＹＡＧレーザー
発生装置より照射されるレーザービームによって溶融さ
れるように構成することで達成される。
プリント基板に塗布されたクリーム半田をそのクリーム
半田に含まれるフラックスが活性化する温度まで加熱炉
を用いて予めプリヒートし、次いで、この加熱炉内で外
部から照射されるレーザービームによりクリーム半田を
溶融すると、クリーム半田の急激な温度上昇が抑えられ
、半田の飛散はなくなる。また、上記半田付は作業はコ
ンベアベルトを使用して連続的に行うことができるため
、作業能率が向上する。
半田に含まれるフラックスが活性化する温度まで加熱炉
を用いて予めプリヒートし、次いで、この加熱炉内で外
部から照射されるレーザービームによりクリーム半田を
溶融すると、クリーム半田の急激な温度上昇が抑えられ
、半田の飛散はなくなる。また、上記半田付は作業はコ
ンベアベルトを使用して連続的に行うことができるため
、作業能率が向上する。
以下、本発明の一実施例を第１図から第３図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るリフロー半田付は装置
の一部を破断した斜視図、第２図はクリーム半田の溶融
前の状態を示す説明図、第３図はクリーム半田の溶融後
の状態を示す説明図であり、第４図に対応する部分には
同一符号を付しである。
の一部を破断した斜視図、第２図はクリーム半田の溶融
前の状態を示す説明図、第３図はクリーム半田の溶融後
の状態を示す説明図であり、第４図に対応する部分には
同一符号を付しである。
第１図において、５は外側を断熱材で覆われた矩形の加
熱炉で、該加熱炉５の前面パネル５ａ及び後面パネル５
ｂの略中央部には、それぞれ後述するコンベアベルト９
の貫通用の開口部６．６′が設けられている。前記加熱
炉５の内部には、前面側の上下に加熱用ヒーター７．７
′が配置され、また後面側の開口部６′に近い上面には
耐熱性ガラス窓８が設けられている。このガラス窓８の
上方にはＹＡＧレーザーの照射用ヘッド４が設置されて
おり、該照射用ヘッド４は所定方向へ移動可能である。
熱炉で、該加熱炉５の前面パネル５ａ及び後面パネル５
ｂの略中央部には、それぞれ後述するコンベアベルト９
の貫通用の開口部６．６′が設けられている。前記加熱
炉５の内部には、前面側の上下に加熱用ヒーター７．７
′が配置され、また後面側の開口部６′に近い上面には
耐熱性ガラス窓８が設けられている。このガラス窓８の
上方にはＹＡＧレーザーの照射用ヘッド４が設置されて
おり、該照射用ヘッド４は所定方向へ移動可能である。
９は前記プリント基板１の搬送用コンベアベルトで、耐
熱性に優れたスチール等からなる。このコンベアベルト
９は前面側の開口部６から前記加熱炉５の内部を貫通し
て後面側の開口部６′に達しており、前記プリント基板
１は該コンベアベルト９上に位置決めされて第１図の矢
印方向へ搬送されるようになっている。
熱性に優れたスチール等からなる。このコンベアベルト
９は前面側の開口部６から前記加熱炉５の内部を貫通し
て後面側の開口部６′に達しており、前記プリント基板
１は該コンベアベルト９上に位置決めされて第１図の矢
印方向へ搬送されるようになっている。
次に上記装置を使用したリフロー半田付は方法を第１図
から第３図に基づいて説明する。
から第３図に基づいて説明する。
先ず第２図に示すようにプリント基板１の半田ランド部
１ａにシルク印刷等によりクリーム半田２を塗布し、こ
のクリーム半田２上にＩＣ等の電子部品３の端子３ａを
押し付けて当該電子部品３をプリント基板ｌに仮固定す
る。搭載された前記電子部品３は、前記クリーム半田２
に含まれる粘着性のフラックスのため、特に接着材を用
いなくとも振動による位置ずれや落下のおそれはない。
１ａにシルク印刷等によりクリーム半田２を塗布し、こ
のクリーム半田２上にＩＣ等の電子部品３の端子３ａを
押し付けて当該電子部品３をプリント基板ｌに仮固定す
る。搭載された前記電子部品３は、前記クリーム半田２
に含まれる粘着性のフラックスのため、特に接着材を用
いなくとも振動による位置ずれや落下のおそれはない。
次に、このように電子部品３を仮固定したプリント基板
１をコンベアベルト９上に位置決めして載置し、該コン
ベアベルト９を第１図の矢印方向へ駆動することにより
、プリント基板１を加熱炉５の中へ搬送する。このよう
に加熱炉５の中へ搬送された前記プリント基板１は、加
熱炉５内部の前段に設けられたヒーター７．７′により
１００〜１５０℃の温度にプリヒートされ、このプリヒ
ートによってクリーム半田２に含まれるフラックスが活
性化する。プリント基板１はコンベアベルト９によって
加熱炉５内部の後段まで搬送されるが、この間のフラッ
クスの活性化状態はヒーター７゜７゛によって維持され
る。そして、プリント基板１がガラス窓８の真下位置ま
で搬送されると、図示省略した位置センサーが動作して
、ガラス窓８の上方に設置されている照射ヘッド４から
レーザービーム４ａが各半田ランド部１ａに照射され、
このレーザービーム４ａの熱によってクリーム半田２が
溶融する。この場合、クリーム半田２は、先のブリヒー
ト工程によってフラックスが活性化する温度まで昇温さ
れているため、急激な温度上昇が抑えられ、周辺に飛散
することはない。クリーム半田２の溶融後、プリント基
板１は前記コンベアベルト９により前記加熱炉の外部へ
搬送され、ここで溶融状態のクリーム半田２が冷却・固
化して、第３図に示すように電子部品３の半田付けが完
了する。
１をコンベアベルト９上に位置決めして載置し、該コン
ベアベルト９を第１図の矢印方向へ駆動することにより
、プリント基板１を加熱炉５の中へ搬送する。このよう
に加熱炉５の中へ搬送された前記プリント基板１は、加
熱炉５内部の前段に設けられたヒーター７．７′により
１００〜１５０℃の温度にプリヒートされ、このプリヒ
ートによってクリーム半田２に含まれるフラックスが活
性化する。プリント基板１はコンベアベルト９によって
加熱炉５内部の後段まで搬送されるが、この間のフラッ
クスの活性化状態はヒーター７゜７゛によって維持され
る。そして、プリント基板１がガラス窓８の真下位置ま
で搬送されると、図示省略した位置センサーが動作して
、ガラス窓８の上方に設置されている照射ヘッド４から
レーザービーム４ａが各半田ランド部１ａに照射され、
このレーザービーム４ａの熱によってクリーム半田２が
溶融する。この場合、クリーム半田２は、先のブリヒー
ト工程によってフラックスが活性化する温度まで昇温さ
れているため、急激な温度上昇が抑えられ、周辺に飛散
することはない。クリーム半田２の溶融後、プリント基
板１は前記コンベアベルト９により前記加熱炉の外部へ
搬送され、ここで溶融状態のクリーム半田２が冷却・固
化して、第３図に示すように電子部品３の半田付けが完
了する。
尚、上述した実施例では、半田付けされる電子部品とし
てＩＣ等のように端子を有するものを挙げたが、本発明
をチップ部品等のように端子のない電子部品に適用でき
るのはいうまでもない。
てＩＣ等のように端子を有するものを挙げたが、本発明
をチップ部品等のように端子のない電子部品に適用でき
るのはいうまでもない。
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板に
塗布されたクリーム半田を、加熱炉内でプリヒートした
のち外部から照射されるレーザービームで溶融するもの
であるから、クリーム半田が急激に温度上昇して飛散す
ることがなくなり、それ故、半田ランド部間の短絡事故
等のない品質の安定した半田付けが可能となる。また、
かかる半田付は作業はコンベアベルトを用いて連続的に
行なわれるため、作業能率を向上させることができる。
塗布されたクリーム半田を、加熱炉内でプリヒートした
のち外部から照射されるレーザービームで溶融するもの
であるから、クリーム半田が急激に温度上昇して飛散す
ることがなくなり、それ故、半田ランド部間の短絡事故
等のない品質の安定した半田付けが可能となる。また、
かかる半田付は作業はコンベアベルトを用いて連続的に
行なわれるため、作業能率を向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例に係るリフロー半田付は装置
の一部を破断した斜視図、第２図はクリーム半田の溶融
前の状態を示す説明図、第３図はクリーム半田の溶融後
の状態を示す説明図、第４図は従来のリフロー半田付は
装置の斜視図である。 ■・・・・・・プリント基板、１ａ・・・・・・ランド
部、２・・・・・・クリーム半田、３・・・・・・電子
部品、３ａ・・・・・・端子、４・・・・・・照射用ヘ
ッド、４ａ・・・・・・レーザービーム、５・・・・・
・加熱炉、５ａ・・・・・・前面パネル、５ｂ・・・・
・・後面パネル、６．６′・・・・・・開口部、７，７
′・・・・・・加熱用ヒーター ８・・・・・・耐熱性
ガラス窓、９・・・・・・コンベアベルト。 第２図 ミ５ 二８＋ＨＰ品 ζ／：Ｔ’）−ｙ１ヶ 第３図 第４図
の一部を破断した斜視図、第２図はクリーム半田の溶融
前の状態を示す説明図、第３図はクリーム半田の溶融後
の状態を示す説明図、第４図は従来のリフロー半田付は
装置の斜視図である。 ■・・・・・・プリント基板、１ａ・・・・・・ランド
部、２・・・・・・クリーム半田、３・・・・・・電子
部品、３ａ・・・・・・端子、４・・・・・・照射用ヘ
ッド、４ａ・・・・・・レーザービーム、５・・・・・
・加熱炉、５ａ・・・・・・前面パネル、５ｂ・・・・
・・後面パネル、６．６′・・・・・・開口部、７，７
′・・・・・・加熱用ヒーター ８・・・・・・耐熱性
ガラス窓、９・・・・・・コンベアベルト。 第２図 ミ５ 二８＋ＨＰ品 ζ／：Ｔ’）−ｙ１ヶ 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）プリント基板の半田ランド部にクリーム半田を塗
布して電子部品を搭載し、前記プリント基板をコンベア
ベルトに載置して加熱炉内に搬送し、該加熱炉内で前記
クリーム半田をその溶融温度以下に加熱してクリーム半
田に含まれるフラックスを活性化し、次いでこの状態を
維持して前記加熱炉の外部から内部に達するレーザービ
ームを前記クリーム半田へ照射し、このレーザービーム
で前記クリーム半田を溶融して半田付けを行なうことを
特徴とするリフロー半田付け方法。 - （２）加熱用ヒーターを内蔵し、少なくとも上面の一部
が耐熱性ガラスで形成された加熱炉と、該加熱炉の内部
にプリント基板を搬送するためのコンベアベルトと、前
記耐熱性ガラスの外部上方に設置されたＹＡＧレーザー
発生装置とを備え、前記プリント基板の半田ランド部に
塗布されたクリーム半田が、前記加熱炉の内部で前記ヒ
ーターによつてプリヒートされると共に、前記耐熱性ガ
ラスを透過して前記ＹＡＧレーザー発生装置より照射さ
れるレーザービームによつて溶融されるように構成した
ことを特徴とするリフロー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26714488A JPH02114696A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リフロー半田付け方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26714488A JPH02114696A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リフロー半田付け方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114696A true JPH02114696A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17440693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26714488A Pending JPH02114696A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リフロー半田付け方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114696A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5159171A (en) * | 1991-09-03 | 1992-10-27 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder laser printing |
| DE4123987A1 (de) * | 1991-07-19 | 1993-01-21 | Allen Bradley Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum elektrisch-leitenden verbinden von an einer leiterplatte angeordneten leiterbahnen im smt-verfahren (surface mount technologie) mit den anschlussdraehten von an der leiterplatte anordbaren bauteilen |
| JPH09232747A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Kofu Nippon Denki Kk | はんだ付け方法および装置 |
| WO2002099366A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-12 | Nippon Seiki Co.,Ltd | Liquid level detector and method of assembling the detector |
| JP2007317891A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Denso Corp | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
| JP2010103167A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | 半導体装置のはんだ付け方法及び実装構造 |
| KR102652950B1 (ko) * | 2023-06-09 | 2024-04-01 | (주)에스에스피 | 레이저를 이용한 솔더 솔더링 방법 |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP26714488A patent/JPH02114696A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4123987A1 (de) * | 1991-07-19 | 1993-01-21 | Allen Bradley Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum elektrisch-leitenden verbinden von an einer leiterplatte angeordneten leiterbahnen im smt-verfahren (surface mount technologie) mit den anschlussdraehten von an der leiterplatte anordbaren bauteilen |
| US5159171A (en) * | 1991-09-03 | 1992-10-27 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder laser printing |
| JPH09232747A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Kofu Nippon Denki Kk | はんだ付け方法および装置 |
| WO2002099366A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-12 | Nippon Seiki Co.,Ltd | Liquid level detector and method of assembling the detector |
| JP2007317891A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Denso Corp | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
| JP2010103167A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | 半導体装置のはんだ付け方法及び実装構造 |
| KR102652950B1 (ko) * | 2023-06-09 | 2024-04-01 | (주)에스에스피 | 레이저를 이용한 솔더 솔더링 방법 |
| EP4474093A1 (en) * | 2023-06-09 | 2024-12-11 | S.S.P. Inc. | Solder soldering method using laser |
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