JPS5981039U - ガラス封止型ケ−ス - Google Patents

ガラス封止型ケ−ス

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Publication number
JPS5981039U
JPS5981039U JP1982176803U JP17680382U JPS5981039U JP S5981039 U JPS5981039 U JP S5981039U JP 1982176803 U JP1982176803 U JP 1982176803U JP 17680382 U JP17680382 U JP 17680382U JP S5981039 U JPS5981039 U JP S5981039U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
sealed case
glass sealed
melting point
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982176803U
Other languages
English (en)
Inventor
高志 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5981039U publication Critical patent/JPS5981039U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のガラスマウント用ケースにペレットをマ
ウントした構造を示す断面図、第２図は従来のガラスマ
ウント用ケースに基つくペレット剥離モードを示す拡大
断面図、第３図は従来のガラスマウント用ケースにペレ
ットをマウントした他の構造を示す断面図、第４図は第
３図の従来のガラスマウント用ケースに基づくペレット
剥離モードを示す拡大断面図、第５図は米考案に基づく
ガラスラウン１〜用ケースの実施例を示す断面図、第６
図は第５図の一部拡大を示す断面図、である。 なお図において、１・・・・・・セラミック基体、２・
・・・・・キャビティー、３・・・−・・ペレット取付
は用低融点ガラス層、４・・・・・・低融点ガラス層、
５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・・ペレッ
ト、７・・・・・・金属膜層、８・・・・・・メタライ
ズ、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャビティーを有するセラミック基体に低融点−ガラス
    を介してリードフレームを固着して成るガラス封止型ケ
    ースにおいて、該キャビティー内のダイアタッチ面上に
    メタライズ層を有しかつ前記メタライズ層上に低融点ガ
    ラス層を有することを特徴とするガラス封止型ケース。
JP1982176803U 1982-11-22 1982-11-22 ガラス封止型ケ−ス Pending JPS5981039U (ja)

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JPS5981039U true JPS5981039U (ja) 1984-05-31

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