JPS5984494A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
木冗明は、製造１稈を大幅にｙ、ｕ縮する多層プリン１
〜配線板の！Ｉｌｉ告方法に関する。
〜配線板の！Ｉｌｉ告方法に関する。
１光明の技術向背ｍどイの問題点］
近年プリント配線板は、エレクトロニス産業の発展に伴
ない、通信用・民生用などの電子Ｊ５よび電気機器等に
広く利用され“ζいるが、搭載部品の集積回路化に伴な
い、実装密度をあげるため多層プリン１〜配線板が広く
用いられるようになってきｌこ 。
ない、通信用・民生用などの電子Ｊ５よび電気機器等に
広く利用され“ζいるが、搭載部品の集積回路化に伴な
い、実装密度をあげるため多層プリン１〜配線板が広く
用いられるようになってきｌこ 。
しかし、多層プリント配線板の欠点は製造１稈が多く複
雑なことである。 例えば内装用プリン１−配線板の製
造方法は第１図又は第２図に示しＩこ方法がある。 第
１図のように耐エツチング性のレジストとじて感光性の
フ、ｆルム類を使用する方法が精度の高い配線板が得ら
れるため、一般によく使用されている。 しかしながら
この方法は、工程が繁雑であるためにロス１−高になる
。 一方第２図の方法は第１図の方法に比べて簡甲であ
るが精度が劣るという欠点があった。
雑なことである。 例えば内装用プリン１−配線板の製
造方法は第１図又は第２図に示しＩこ方法がある。 第
１図のように耐エツチング性のレジストとじて感光性の
フ、ｆルム類を使用する方法が精度の高い配線板が得ら
れるため、一般によく使用されている。 しかしながら
この方法は、工程が繁雑であるためにロス１−高になる
。 一方第２図の方法は第１図の方法に比べて簡甲であ
るが精度が劣るという欠点があった。
又第１図おにび第２図の方法ども内層用プリン１〜配線
板は、多層化後の耐熱性おにび引きはがし強さを向上さ
せるために、内層銅箔表面を何らかの方法によって表面
処理（例えば黒色酸化銅法）を行つＣいる。 この■稈
を省略りるためには、両面処理ｆｉｌ前を使用する必要
がある。しかし両面処理ｔｊｄ箔を使用りる基金、銅箔
の処理面がＪツチング剤である溶剤亡アルカリ溶液また
はそれに続く酸洗い４Ｔとにより、銅ｆｉへの処理の特
（Ｉｌが低下−りる。 イの・）え、土ツヂング後は処
理面が露出づるため、１ズ、汚れ等が−）きやりく、ぞ
れを多層化【ノた場合、耐熱性、引きはが１ノ強さが低
下覆る欠点がある。
板は、多層化後の耐熱性おにび引きはがし強さを向上さ
せるために、内層銅箔表面を何らかの方法によって表面
処理（例えば黒色酸化銅法）を行つＣいる。 この■稈
を省略りるためには、両面処理ｆｉｌ前を使用する必要
がある。しかし両面処理ｔｊｄ箔を使用りる基金、銅箔
の処理面がＪツチング剤である溶剤亡アルカリ溶液また
はそれに続く酸洗い４Ｔとにより、銅ｆｉへの処理の特
（Ｉｌが低下−りる。 イの・）え、土ツヂング後は処
理面が露出づるため、１ズ、汚れ等が−）きやりく、ぞ
れを多層化【ノた場合、耐熱性、引きはが１ノ強さが低
下覆る欠点がある。
［発明の目的」
本発明のに１的は、前記の欠点に鑑みてなされたｂので
、簡単’ｅｋ ／’Ｊ ７）、で、かつ製造１．稈が短
縮Ｃき、従来の精度おＪ、び諸性１１ど同等な特性を有
する多層プリン１−配ｔｌＩＩＩ根の製造方法を掟供し
ようとりるものである ［発明の概要、１ 本発明者らは前）本の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
ＩＣ結果、粗面化し４１い銅箔に−しツチングレジスト
どして感光性ポリマーを使用し、それを剥離１覆ること
なく多層１６層一体化づる方法を開発完成覆るに至った
ものである。
、簡単’ｅｋ ／’Ｊ ７）、で、かつ製造１．稈が短
縮Ｃき、従来の精度おＪ、び諸性１１ど同等な特性を有
する多層プリン１−配ｔｌＩＩＩ根の製造方法を掟供し
ようとりるものである ［発明の概要、１ 本発明者らは前）本の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
ＩＣ結果、粗面化し４１い銅箔に−しツチングレジスト
どして感光性ポリマーを使用し、それを剥離１覆ること
なく多層１６層一体化づる方法を開発完成覆るに至った
ものである。
即ち本発明は、粗面化処理をしない銅箔表面に感光性１
ツヂング１ノジス］・層を形成し次いＣ゛露光現像・エ
ツヂング除去して、内層回路を形成した後、前記エツｆ
−ングレジスＩ〜を剥離しないままの内層用プリント配
線板とプリプレグと銅箔とを積層・成形りるごどを特徴
とりる多層プリンＩ−配ｊ１１板の製造方法である。
ツヂング１ノジス］・層を形成し次いＣ゛露光現像・エ
ツヂング除去して、内層回路を形成した後、前記エツｆ
−ングレジスＩ〜を剥離しないままの内層用プリント配
線板とプリプレグと銅箔とを積層・成形りるごどを特徴
とりる多層プリンＩ−配ｊ１１板の製造方法である。
本発明に８３いて内層用プリント配線板に使用する積層
板は、片面もしくは両面に銅箔を右する銅張１５層板で
あれば好いが特に多層プリン１〜配線板用に製造された
ものが好ましい。
板は、片面もしくは両面に銅箔を右する銅張１５層板で
あれば好いが特に多層プリン１〜配線板用に製造された
ものが好ましい。
本発明で使用覆る土ツブング１ノジストとは、土ボキシ
阜ど感光性基どを有するポリマーであり、これらのＪ、
ｔを右りるものであれば特に制限はない。
阜ど感光性基どを有するポリマーであり、これらのＪ、
ｔを右りるものであれば特に制限はない。
内層用プリン１〜配線板に使用りる銅張積層板を７１１
ｉ備してのｍ箔表面を通常行われるようにバフＩ］−ル
等により研磨し、次いで銅箔表面に１ツヂングレジスト
層を形成するがイの形成１５法ＧＪ塗布、浸漬、スプレ
ー、ラミネート等の方法がある。
ｉ備してのｍ箔表面を通常行われるようにバフＩ］−ル
等により研磨し、次いで銅箔表面に１ツヂングレジスト
層を形成するがイの形成１５法ＧＪ塗布、浸漬、スプレ
ー、ラミネート等の方法がある。
−でしで露）１（１・ＩＣ１（（（を行う。次に通常の
１．ツチングを行い、水洗、乾燥し内層用プリン１〜配
線板を得る。 てのＬ稈を第３図に示した。 こうし°
Ｕ４１られた内層用プリント配線板とプリプレグとを多
層に積層し、ぞ−のＩｎ外層１４二川的を重ね（°加熱
・加１［成形しく多層ノリント配線板を製造りる。 こ
うしく°冑られた内層銅１リンＩ・配線板は通常の感光
ｆ１）ｒルムを１ツナングレジス１−として使用１ノた
場合−同菊の５１ツブングｆｉ’ｉ度を右している。
１．ツチングを行い、水洗、乾燥し内層用プリン１〜配
線板を得る。 てのＬ稈を第３図に示した。 こうし°
Ｕ４１られた内層用プリント配線板とプリプレグとを多
層に積層し、ぞ−のＩｎ外層１４二川的を重ね（°加熱
・加１［成形しく多層ノリント配線板を製造りる。 こ
うしく°冑られた内層銅１リンＩ・配線板は通常の感光
ｆ１）ｒルムを１ツナングレジス１−として使用１ノた
場合−同菊の５１ツブングｆｉ’ｉ度を右している。
この内１１゛・７１１１：／リント配置′！Ｉ ＩＮと
シリプレグとを積層りるどエツブングレジス１−中の］
ポー１シＩＪとブリブ１ノグ中の」、ボキシ基が硬化剤
にＪ、り架橋し、得られた多層プリン１〜配線板の半１
１１耐熱１１１、内層銅箔の引ぎはがし強さなどの特性
は銅箔の粗面化処即を行わｔ「いにｂかかわらず、多層
プリンｈ配線板の実用上十分なレベルにある。半１１．
１耐熱竹は、内層用プリン１〜配線板のｉｆｆ ｆｉ面
積の大小にｌ〔右され、最人銅残直径（ＬＪＬ７９６
Ｆｉ（１７，１による）が１０ＩｌｌＩ１１を越える
と若干劣る。
シリプレグとを積層りるどエツブングレジス１−中の］
ポー１シＩＪとブリブ１ノグ中の」、ボキシ基が硬化剤
にＪ、り架橋し、得られた多層プリン１〜配線板の半１
１１耐熱１１１、内層銅箔の引ぎはがし強さなどの特性
は銅箔の粗面化処即を行わｔ「いにｂかかわらず、多層
プリンｈ配線板の実用上十分なレベルにある。半１１．
１耐熱竹は、内層用プリン１〜配線板のｉｆｆ ｆｉ面
積の大小にｌ〔右され、最人銅残直径（ＬＪＬ７９６
Ｆｉ（１７，１による）が１０ＩｌｌＩ１１を越える
と若干劣る。
［発明の効果］
１ス−１説明（）た如く本発明にＪ、る方法【よ、イに
、来の感光ｆ１ノーｒルムをレジスＩ・どして使用づる
場合と同等のｆ′ｌ能を右し銅箔の粗面化処理および感
光１′１］ニップング層を剥りｔ除去する１理が不要な
ため、＄“１造１稈が簡単かつ大幅に短縮される。：Ｌ
１．：ＳＦｌ ｒｉへ面が１−ツブングレジスト層に
より保護さ壜シ（いるため、非常に取り扱いやすり（４
Ｉめ−Ｃ実用１７１の高い多層プリンＩ・配線板の製造
方法である。
、来の感光ｆ１ノーｒルムをレジスＩ・どして使用づる
場合と同等のｆ′ｌ能を右し銅箔の粗面化処理および感
光１′１］ニップング層を剥りｔ除去する１理が不要な
ため、＄“１造１稈が簡単かつ大幅に短縮される。：Ｌ
１．：ＳＦｌ ｒｉへ面が１−ツブングレジスト層に
より保護さ壜シ（いるため、非常に取り扱いやすり（４
Ｉめ−Ｃ実用１７１の高い多層プリンＩ・配線板の製造
方法である。
［発明の実施例１
以１・実ＪＩｌｌｉ例により本発明を［１体的に説明（
ｊる。
ｊる。
実施例１
７０μのｔＦ４箔を両面に右Ｊる板厚０．５ＩＩＩＩＩ
ｌの銅張ｆｉ’ｉ層板の銅箔表面をバノロールで研磨し
感光ｔ’＋１ツブング１ノジス１〜層ど【〕−ｃ ７
ｕ （７） ｌ’ ｌ＜ ０１３１ Ｍ Ｅ Ｒ−４８
（チバガ−ｒ ＝！＝−ネ１製）層を形成さＩる。これ
はＦ） ｌ’？ ＯＬ３１ Ｍ Ｆ二ｌ＜−、’１８の
２６重昂％シク１１へ１リン溶液に上記ｆｉＲ板を浸漬
した後、８０℃で３０分間乾燥しく”形成さ１！た。
これに１υ人銅残直径（ＵＬ７９６ Ｆｉｇ７．１に
Ｊ：る）の大きさを変えた電源）′−ス囮のパターンを
露光した後シクロへ４“リン：り１１目［３ン（、ｉ：
ｉ）の混合溶剤で現像【ノ、露出部の１１（箭（、
Ｌ塩化第、−二−鉄を１ミ成分とりる一Ｉツヂング液で
エツチングしＣ内層用プリント配線板を１！？ ／、：
。 １！１られた内層用プリン１〜配線板に丁ボキシ樹
脂を含浸さ１！たプリプレグど銅箔どを用いＣ積層成形
（］多層板をＩ＋ノだ。 この多層板の半１１１耐熱性
の試へのどじて、■ツヂング後５０ｍｍｘ ５０１１１
ｍに切ｌｌ７ｉ シ４１１．１間煮沸１１） ２Ｇ （
１’０の半田（１−２分間〕ｌｌ−１・１ノだ。 （’
＋７） ＩＩｉ果は次の通りで（１うる。
ｌの銅張ｆｉ’ｉ層板の銅箔表面をバノロールで研磨し
感光ｔ’＋１ツブング１ノジス１〜層ど【〕−ｃ ７
ｕ （７） ｌ’ ｌ＜ ０１３１ Ｍ Ｅ Ｒ−４８
（チバガ−ｒ ＝！＝−ネ１製）層を形成さＩる。これ
はＦ） ｌ’？ ＯＬ３１ Ｍ Ｆ二ｌ＜−、’１８の
２６重昂％シク１１へ１リン溶液に上記ｆｉＲ板を浸漬
した後、８０℃で３０分間乾燥しく”形成さ１！た。
これに１υ人銅残直径（ＵＬ７９６ Ｆｉｇ７．１に
Ｊ：る）の大きさを変えた電源）′−ス囮のパターンを
露光した後シクロへ４“リン：り１１目［３ン（、ｉ：
ｉ）の混合溶剤で現像【ノ、露出部の１１（箭（、
Ｌ塩化第、−二−鉄を１ミ成分とりる一Ｉツヂング液で
エツチングしＣ内層用プリント配線板を１！？ ／、：
。 １！１られた内層用プリン１〜配線板に丁ボキシ樹
脂を含浸さ１！たプリプレグど銅箔どを用いＣ積層成形
（］多層板をＩ＋ノだ。 この多層板の半１１１耐熱性
の試へのどじて、■ツヂング後５０ｍｍｘ ５０１１１
ｍに切ｌｌ７ｉ シ４１１．１間煮沸１１） ２Ｇ （
１’０の半田（１−２分間〕ｌｌ−１・１ノだ。 （’
＋７） ＩＩｉ果は次の通りで（１うる。
雇人ξ１１１残１肖径（ｎｕｎ） 結１！（ｎ ＝
４）５ 異常なし Ｅ３ 異常なし １０ 異常なし １５） ふくれ光／、１．： （２／ ４個）
又内層８１４箔の引きはがし強さは０．８〜１．２Ｋ（
１／ｃｍであつ＋５゜ 実施例２ 実施例１ど同一のエツチングレジスト層を形成した積層
板にランド径１．５ｍｍ、導体幅０．３６ｍｌ１の信号
パターンを露光し実施例１ど同様に処理して、内層用プ
リン１〜配線板を得て次いで多層板を得ｌ（。
４）５ 異常なし Ｅ３ 異常なし １０ 異常なし １５） ふくれ光／、１．： （２／ ４個）
又内層８１４箔の引きはがし強さは０．８〜１．２Ｋ（
１／ｃｍであつ＋５゜ 実施例２ 実施例１ど同一のエツチングレジスト層を形成した積層
板にランド径１．５ｍｍ、導体幅０．３６ｍｌ１の信号
パターンを露光し実施例１ど同様に処理して、内層用プ
リン１〜配線板を得て次いで多層板を得ｌ（。
これについ（”ｂ同様に半［１’ｌ耐熱性試験を１−ｉ
−、）だどころ全く異常はなかった。 まｌ、：内層銅
箔の引さはがし強さは １．０Ｋｇ／ｃｍであつ１．：
、。
−、）だどころ全く異常はなかった。 まｌ、：内層銅
箔の引さはがし強さは １．０Ｋｇ／ｃｍであつ１．：
、。
図面は、内層用プリン１〜配線板の製糸−１稈を示１１
−）ので、第１図は、−１−ツヂングレジメ１−としＣ
感光ｔｊ１フィルムを用いる従′＊払、第２図は１ニツ
ｆングレジス１〜としζ印刷インクを用いる従来法、第
３図は本発明のｈ法である。 特Ｗ［出願人 東芝ウミカル株式会社 第１図 第２ 図 第３図
−）ので、第１図は、−１−ツヂングレジメ１−としＣ
感光ｔｊ１フィルムを用いる従′＊払、第２図は１ニツ
ｆングレジス１〜としζ印刷インクを用いる従来法、第
３図は本発明のｈ法である。 特Ｗ［出願人 東芝ウミカル株式会社 第１図 第２ 図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粗面化処理をＬ／ ’ｔｒい銅箔表面に感光ｆｌ
Ｉツブングレジス１一層を形成し、次いで露光・現像・
エラ１−ング除去して内層回路を形成した後、前記二［
ツブングレジス１〜を剥１１１１ Ｌ、ないままの内層
用プリント配Ｉ！ｉｌ ｆｌｉとプリプレグと銅箔どを
積層・成形りろことを特徴とり°る多層プリン］・配線
板の製造方法。 ２ エップングＩノジス１一層が］−ボー１．シ基ｄ３
Ｊ：び感光性基を右りるポリマーからなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリン１〜配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397082A JPS5984494A (ja) | 1982-11-06 | 1982-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397082A JPS5984494A (ja) | 1982-11-06 | 1982-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984494A true JPS5984494A (ja) | 1984-05-16 |
| JPS6342440B2 JPS6342440B2 (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=16316796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19397082A Granted JPS5984494A (ja) | 1982-11-06 | 1982-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333898A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | 新神戸電機株式会社 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514576A (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Tasoinsatsuhaisenbanno seizohoho |
| JPS5513437A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-30 | Toshiba Corp | Numerical value controller |
| JPS5522774U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | ||
| JPS5780016A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-19 | Fujikura Ltd | Corrosion resisting process utilizing auxiliary metal-tube for connected part of cable |
| JPS5921095A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-06 JP JP19397082A patent/JPS5984494A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5513437A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-30 | Toshiba Corp | Numerical value controller |
| JPS5522774U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | ||
| JPS5780016A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-19 | Fujikura Ltd | Corrosion resisting process utilizing auxiliary metal-tube for connected part of cable |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333898A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | 新神戸電機株式会社 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6342440B2 (ja) | 1988-08-23 |
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