JPS5984841U - ギヤングボンデイング装置 - Google Patents

ギヤングボンデイング装置

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Publication number
JPS5984841U
JPS5984841U JP1983151464U JP15146483U JPS5984841U JP S5984841 U JPS5984841 U JP S5984841U JP 1983151464 U JP1983151464 U JP 1983151464U JP 15146483 U JP15146483 U JP 15146483U JP S5984841 U JPS5984841 U JP S5984841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guyang
bonding equipment
bonding
equipment
young
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Pending
Application number
JP1983151464U
Other languages
English (en)
Inventor
隆幸 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS5984841U publication Critical patent/JPS5984841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の装置を説明するための正面図。 第2図は、本考案の一実施例の正面断面図。 1・・・・・・ツール、2・・・・・・半導体、3・・
・・・・バンブ、4・・・・・・断熱材、5・・・・・
・ならいボール、6・・・−・・ならいボール受、7・
・・・・・パターン、8・・・・・・テープ、9・・・
・・・半導体受は台、10・・・・・・受は台。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体を単体ごとに給材しボンディングを行なうギヤン
    グボンディング装置において、前記半導体に形成された
    バンブ面を、ツール面になられせるための球面滑動部か
    らなるならい機構を有することを特徴とするギヤングボ
    ンディング装置。
JP1983151464U 1983-09-30 1983-09-30 ギヤングボンデイング装置 Pending JPS5984841U (ja)

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JP1983151464U JPS5984841U (ja) 1983-09-30 1983-09-30 ギヤングボンデイング装置

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5984841U true JPS5984841U (ja) 1984-06-08

Family

ID=30335636

Family Applications (1)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518066B1 (ja) * 1967-06-23 1976-03-13

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518066B1 (ja) * 1967-06-23 1976-03-13

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