JPS60167363U - 薄膜ｃｒチツプ - Google Patents

薄膜ｃｒチツプ

Info

Publication number
JPS60167363U
JPS60167363U JP1984054794U JP5479484U JPS60167363U JP S60167363 U JPS60167363 U JP S60167363U JP 1984054794 U JP1984054794 U JP 1984054794U JP 5479484 U JP5479484 U JP 5479484U JP S60167363 U JPS60167363 U JP S60167363U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
thin film
solder
solder ball
fusion connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984054794U
Other languages
English (en)
Inventor
高橋　行人
戸内　孝治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1984054794U priority Critical patent/JPS60167363U/ja
Publication of JPS60167363U publication Critical patent/JPS60167363U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H10W72/241—Dispositions, e.g. layouts

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の構造を示す側面図、第２図は本考案の実
施例を示す側面図、第３図は第２図の接続部分の拡大断
面図、第４図ははんだ溶融接続前のはんだボール接続部
の断面図、第５図は第４図の溶融接続後の断面図である
。 １・・・薄膜ＣＲチップ、３・・・配線基板側進えはん
だ、４・・・配線基板、６・・・はんだボール凹み形成
用マスク、７・・・はんだボール位置合わせ用マスク、
８・・・溶融接続前めはんだボール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだボールを用いて成るはんだ熔融接続方法を用いる
    薄膜ＲＣチップにおいて、そのはんだボール部分のほぼ
    中央にくぼみを有す乞ことを特徴とする薄膜ＣＲチップ
    。
JP1984054794U 1984-04-16 1984-04-16 薄膜ｃｒチツプ Pending JPS60167363U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984054794U JPS60167363U (ja) 1984-04-16 1984-04-16 薄膜ｃｒチツプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984054794U JPS60167363U (ja) 1984-04-16 1984-04-16 薄膜ｃｒチツプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60167363U true JPS60167363U (ja) 1985-11-06

Family

ID=30576871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984054794U Pending JPS60167363U (ja) 1984-04-16 1984-04-16 薄膜ｃｒチツプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60167363U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03133137A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Ibiden Co Ltd 電子部品実装用バンプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03133137A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Ibiden Co Ltd 電子部品実装用バンプ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60140374U (ja) コネクタ端子
JPS59182974U (ja) プリント基板
JPS6134764U (ja) プリント基板
JPS6052656U (ja) 回路基板
JPS60163768U (ja) プリント基板
JPS5972706U (ja) チツプ部品と基板の位置決め構造
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS5970373U (ja) フレキシブルプリント板の接続構造
JPS5952662U (ja) 印刷配線基板
JPS58166064U (ja) 触針ランド
JPS594669U (ja) プリント配線板
JPS617061U (ja) プリント配線板
JPS5914366U (ja) プリント基板
JPS5856436U (ja) 混成集積回路構造
JPS59192870U (ja) プリント基板装置
JPS5993149U (ja) フラツトパツケ−ジ
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS5896276U (ja) 集積回路用測定治具
JPS60146379U (ja) チツプ部品塔載用印刷配線板
JPS5978602U (ja) 電子部品
JPS60141170U (ja) プリント基板
JPS6080373U (ja) 小型電子機器の外装部品
JPS5881949U (ja) 集積回路基板
JPS6035572U (ja) プリント基板
JPS58146373U (ja) プリント配線基板