JPS5985122A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
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- JPS5985122A JPS5985122A JP19442082A JP19442082A JPS5985122A JP S5985122 A JPS5985122 A JP S5985122A JP 19442082 A JP19442082 A JP 19442082A JP 19442082 A JP19442082 A JP 19442082A JP S5985122 A JPS5985122 A JP S5985122A
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- Japan
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- substrate
- terminal
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
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- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電振動子、特に圧′屯素子を収容するケース
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
従来水晶等の圧電振動子は、安定度の高い振動子として
用いられる性質上、圧電、基板を気密性の高いケースに
収容して用いるのが常であった。
用いられる性質上、圧電、基板を気密性の高いケースに
収容して用いるのが常であった。
第１図にとのＴ５＋１の圧側、振動子を示す。図におい
て、ケースは気密ベース１１と金属カン１２とがらなシ
、内部に例えば水晶からなる圧電素子を収容した後排気
し、貢窒にするか例えばＮ２等の不活性ガス雰囲気とし
て、気密ベース１１とカン１２とを半ＥＪ１ｔたは抵抗
溶接で接合する。この気密ベース１１は、第２図に示す
ように外周部を形成する金属リング２１、中心部に貫通
ずる金属端子２２およびこれらの間を埋めるガラス部分
２３がらなり、金属部分に酸化被膜を設はゾむうぇでガ
ラス粉末をプレス成形し、これらを還元雰囲気中で６０
０〜７００℃に加温し、ガラスを溶融して作られる。
て、ケースは気密ベース１１と金属カン１２とがらなシ
、内部に例えば水晶からなる圧電素子を収容した後排気
し、貢窒にするか例えばＮ２等の不活性ガス雰囲気とし
て、気密ベース１１とカン１２とを半ＥＪ１ｔたは抵抗
溶接で接合する。この気密ベース１１は、第２図に示す
ように外周部を形成する金属リング２１、中心部に貫通
ずる金属端子２２およびこれらの間を埋めるガラス部分
２３がらなり、金属部分に酸化被膜を設はゾむうぇでガ
ラス粉末をプレス成形し、これらを還元雰囲気中で６０
０〜７００℃に加温し、ガラスを溶融して作られる。
したがって、その気密性は非常に高く、現在量もすぐれ
たケースといえる。
たケースといえる。
しかしながら、圧電素子は本来非常に安定度の高いもの
であるため、必ずしもそのすべてをこのようなガラス利
用の気密ベースを用いたケースに収容して使用する必要
はなく、振動周波数のエージング特性を問題にしない場
合にｔよ、通常電極として用いられる銀の電極が硫化し
、変質することを防ぐことができ、また水晶の振動に重
大な影響を−りえる程の著しい湿度分の進入を防ぐこと
ができれば実用上は差支えない。
であるため、必ずしもそのすべてをこのようなガラス利
用の気密ベースを用いたケースに収容して使用する必要
はなく、振動周波数のエージング特性を問題にしない場
合にｔよ、通常電極として用いられる銀の電極が硫化し
、変質することを防ぐことができ、また水晶の振動に重
大な影響を−りえる程の著しい湿度分の進入を防ぐこと
ができれば実用上は差支えない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は製造コストを大幅に吐減できる圧電振動子を提供
することにある。
目的は製造コストを大幅に吐減できる圧電振動子を提供
することにある。
このような目的を達成するために、本発明は表面に金属
層を付した絶縁性基板からなる気密ベースを用いたもの
である。
層を付した絶縁性基板からなる気密ベースを用いたもの
である。
以下、実施例を用いて本発明の詳細な説明する。
第３図は、フェノール寸たはエポキシ等の樹脂からなる
絶縁性基板の表面に銅箔等の金属箔を設けたいわゆるプ
リント配糾！用基板である。同図（ａ）は、ケースとし
て組立てられた時に内側になる表面、同図（ｂ）は裏面
を示し、今月端子を通すための貫通穴３１を有している
。表面について、３２は金属箔の部分、３３は電気的な
短絡を防止するために外周に沿って金属箔を除去した部
分、３４目、金属箔部分を２分割するために金属箔を除
去した部分である。また、裏面について、３５は端子用
貫通穴３１の周囲の金属箔を除去した部分、３６は金８
箔の部分である。又、同図（ｃ）は図（ｂ）の実ＭＩＩ
例において半田の流れを防止するために絶縁板の金属箔
３６の周縁部３８を残して半田レジスト３γを塗布した
ものである。
絶縁性基板の表面に銅箔等の金属箔を設けたいわゆるプ
リント配糾！用基板である。同図（ａ）は、ケースとし
て組立てられた時に内側になる表面、同図（ｂ）は裏面
を示し、今月端子を通すための貫通穴３１を有している
。表面について、３２は金属箔の部分、３３は電気的な
短絡を防止するために外周に沿って金属箔を除去した部
分、３４目、金属箔部分を２分割するために金属箔を除
去した部分である。また、裏面について、３５は端子用
貫通穴３１の周囲の金属箔を除去した部分、３６は金８
箔の部分である。又、同図（ｃ）は図（ｂ）の実ＭＩＩ
例において半田の流れを防止するために絶縁板の金属箔
３６の周縁部３８を残して半田レジスト３γを塗布した
ものである。
このような基板に対し、第４図に示すように釘状の端子
４１を貫通穴３１に圧入した後、金属箔部分３２と上記
端子４１の頭部とを半田により接着する。この時の半田
はｒｐｔｐ点が３００℃以上の高温半田を使用し、自動
半田伺装置゛１ｔを用いで均−ＩＦ。
４１を貫通穴３１に圧入した後、金属箔部分３２と上記
端子４１の頭部とを半田により接着する。この時の半田
はｒｐｔｐ点が３００℃以上の高温半田を使用し、自動
半田伺装置゛１ｔを用いで均−ＩＦ。
かつ金属箔部分全体に半田を伺着させるようにする。こ
れは基板表面の熱容量を大きクシ、後に圧電振動子を外
部機器に半田付けする際などに端子のリード部分４２を
加熱しても表面の半田が溶融するのを防ぐ効果を有する
。
れは基板表面の熱容量を大きクシ、後に圧電振動子を外
部機器に半田付けする際などに端子のリード部分４２を
加熱しても表面の半田が溶融するのを防ぐ効果を有する
。
このようにしてＶｅられたベースに、例えば水晶基板に
電極を付してなる圧電素子をマウントする。
電極を付してなる圧電素子をマウントする。
例えば、第５図に示すように水晶の基板５１に圧電素子
としての水晶板５２を載せ、その電極５３を導電性接着
剤５４により端子４１に接続する。
としての水晶板５２を載せ、その電極５３を導電性接着
剤５４により端子４１に接続する。
ここで水晶の基板５１を介在させるのけ、外部から端子
４１を通って伝わる熱および膨張係数の差による歪の影
響が直接水晶板５２に及ばないようにするためである。
４１を通って伝わる熱および膨張係数の差による歪の影
響が直接水晶板５２に及ばないようにするためである。
第６図は、このような圧電素子をマウントしたベースを
金Ｊ％カン６１に圧入した様子を示したものであるが、
端子のリード部分４２に、テフロンやフェノール等の耐
熱・絶縁性樹脂からなるリング６２を挿入し、ここにさ
らに第７図に示すような封止用の半田シート７１を載せ
る。半田シート７１は、半田を厚さ０．３町程度のシー
ト状に圧延したものから形抜きしたもので、リング６２
を避けるためにその外径より若干大きく開けた穴Ｔ２を
有する。
金Ｊ％カン６１に圧入した様子を示したものであるが、
端子のリード部分４２に、テフロンやフェノール等の耐
熱・絶縁性樹脂からなるリング６２を挿入し、ここにさ
らに第７図に示すような封止用の半田シート７１を載せ
る。半田シート７１は、半田を厚さ０．３町程度のシー
ト状に圧延したものから形抜きしたもので、リング６２
を避けるためにその外径より若干大きく開けた穴Ｔ２を
有する。
このようにセツテングされた振動子を、窒素雰囲気中で
約２００℃に加熱して封止用半田シート７１を溶かし、
金属カン６１の内壁と基板裏面の全５属箔部分３６とを
接合し封止する。又、他の方法として、第３図（ｃ）の
基板を用いれば、基板周縁部３８と金属カン６１との境
界部にペースト状半田を塗布し、加熱溶融する方法があ
る。この場合、半田はレジス）３７によシ基板中央部に
流れ出すことがない。
約２００℃に加熱して封止用半田シート７１を溶かし、
金属カン６１の内壁と基板裏面の全５属箔部分３６とを
接合し封止する。又、他の方法として、第３図（ｃ）の
基板を用いれば、基板周縁部３８と金属カン６１との境
界部にペースト状半田を塗布し、加熱溶融する方法があ
る。この場合、半田はレジス）３７によシ基板中央部に
流れ出すことがない。
このような封止をすることにより、通常の使用には全く
問題のない気密ケースを備えた圧電振動子を構成するこ
とができる。すなわち、気密ベースを構成スる基板はフ
ェノール、エポキシ等の樹脂ではあるが、その表裏面の
大部分は最も信頼性の高い気密材料である金瀉によって
十買われておシ、かつ端子と基板、および基板と金属カ
ンとのシールも半田で行なわれているだめ、ｌ’、ｉｉ
ｊ度分等が基板而に垂直に偵：ｚｌ（Ｌ Ｌで’＋１（
７１人することかたいことによる。このように、上述し
たよう々（（・？成でも実用上十分な信頼１′ｊユが得
られるが、樹脂の吸湿性−＼の対策としてさらに万全を
刻す％：、合になよ、基板裏面の金属箔除去部分３５に
ついて」、常水シリコン等を塗布してもよい、。
問題のない気密ケースを備えた圧電振動子を構成するこ
とができる。すなわち、気密ベースを構成スる基板はフ
ェノール、エポキシ等の樹脂ではあるが、その表裏面の
大部分は最も信頼性の高い気密材料である金瀉によって
十買われておシ、かつ端子と基板、および基板と金属カ
ンとのシールも半田で行なわれているだめ、ｌ’、ｉｉ
ｊ度分等が基板而に垂直に偵：ｚｌ（Ｌ Ｌで’＋１（
７１人することかたいことによる。このように、上述し
たよう々（（・？成でも実用上十分な信頼１′ｊユが得
られるが、樹脂の吸湿性−＼の対策としてさらに万全を
刻す％：、合になよ、基板裏面の金属箔除去部分３５に
ついて」、常水シリコン等を塗布してもよい、。
第８図は、第６（シ１に示しだ絶縁性のリング６２の代
りに耐熱性の樹脂からなり２つの端子を挿入する２つの
貫通穴を備えだ絶縁板８１を用いた例である。この場合
は、金属カン６１と絶縁板８１との間に溝８２ができる
だめ、この溝８２に通常の糸状半田を挿入して加熱Ｗｊ
ＩＮ’！するが、第６図に示した場合と比イサ（シて
半８］付けの信頼性が増す。
りに耐熱性の樹脂からなり２つの端子を挿入する２つの
貫通穴を備えだ絶縁板８１を用いた例である。この場合
は、金属カン６１と絶縁板８１との間に溝８２ができる
だめ、この溝８２に通常の糸状半田を挿入して加熱Ｗｊ
ＩＮ’！するが、第６図に示した場合と比イサ（シて
半８］付けの信頼性が増す。
又、この場合も絶縁基板は第３１ｆ４（ｃ）の半田レジ
ストを塗布したものを用いた方が半田が金属箔３６と絶
豚板８１の間に流れ込む心配がない。２７”：９１図は
この場合のシール後の断面構造を示したもので、金属カ
ン６１は肉）Ｐｈｉが０．１５門、気密ベースを（′１
￥成する絶縁性基板９１は厚さ１．Ｏａｎ、同じく金属
箔部分９２の厚さは０．０５ｉ＋＋ｂ、端子４１の頭部
の直径は２．５ｔ＝＋ｈ、同じくリード部分４２の直径
は０．４−１絶縁板８１の厚さは０．８ ＋ｒｘである
。９３は端子４１を金属箔部分９２に接着した半田、９
４は金属カン６１の内壁と金に１箔部分９２とを封じた
半田を示す。ここで、矢印Ａ（４二湿分の侵入経路を示
すが、気密ベースの板面に鋸直ではなく５．むしろ平行
に近い。もしとの湿分を防ぐ必要がある場合には、裏面
の金属箔の除去された端子周囲部分９５に撥水シリコン
等を塗布すればよい。
ストを塗布したものを用いた方が半田が金属箔３６と絶
豚板８１の間に流れ込む心配がない。２７”：９１図は
この場合のシール後の断面構造を示したもので、金属カ
ン６１は肉）Ｐｈｉが０．１５門、気密ベースを（′１
￥成する絶縁性基板９１は厚さ１．Ｏａｎ、同じく金属
箔部分９２の厚さは０．０５ｉ＋＋ｂ、端子４１の頭部
の直径は２．５ｔ＝＋ｈ、同じくリード部分４２の直径
は０．４−１絶縁板８１の厚さは０．８ ＋ｒｘである
。９３は端子４１を金属箔部分９２に接着した半田、９
４は金属カン６１の内壁と金に１箔部分９２とを封じた
半田を示す。ここで、矢印Ａ（４二湿分の侵入経路を示
すが、気密ベースの板面に鋸直ではなく５．むしろ平行
に近い。もしとの湿分を防ぐ必要がある場合には、裏面
の金属箔の除去された端子周囲部分９５に撥水シリコン
等を塗布すればよい。
なお、上述した実施例におい−Ｃは釘状の端子４１を用
いた場合についてのみ説＝Ｊｔ、だが、本発明はこれし
て限定されるものではなく、例えば第１０図のように端
子１００の頭部を成形加工し、圧電水子１旧のマウント
を容易にしたものも実用上有用である。図示の例ではリ
ード部分１０２は丸棒状である。才だ、端子の数は２本
に限定されるものではなく、金属カンを電気的端子の１
つとして兼用することによ９１本で足りるもの、複数の
圧電素子を収容するために３本以上有するもの等にオー
いても全く同様に本発明を適用することができる。
いた場合についてのみ説＝Ｊｔ、だが、本発明はこれし
て限定されるものではなく、例えば第１０図のように端
子１００の頭部を成形加工し、圧電水子１旧のマウント
を容易にしたものも実用上有用である。図示の例ではリ
ード部分１０２は丸棒状である。才だ、端子の数は２本
に限定されるものではなく、金属カンを電気的端子の１
つとして兼用することによ９１本で足りるもの、複数の
圧電素子を収容するために３本以上有するもの等にオー
いても全く同様に本発明を適用することができる。
以」二の説明は、いわゆるプリント配線用基板を用いて
気密ベースを（１？成する場合を例に行なったが、絶縁
性基板としてｉ−ｔセラミック基板を用いてもよい。こ
の場合は、金属層は通常（Ｆビラジウム等をスクリーン
印刷および焼料けの手法を用いて被着させることにより
形成することができる。セラミック基板を用いた場合は
、通気性がないだめ真空中での封止も可能である。
気密ベースを（１？成する場合を例に行なったが、絶縁
性基板としてｉ−ｔセラミック基板を用いてもよい。こ
の場合は、金属層は通常（Ｆビラジウム等をスクリーン
印刷および焼料けの手法を用いて被着させることにより
形成することができる。セラミック基板を用いた場合は
、通気性がないだめ真空中での封止も可能である。
咬だ、使用環境が良好である場合などには、第１１図に
示すように気密ベースの絶縁性基板１１１の裏面外縁部
のみに金属層１１２を被着した第１９成とし、この金属
層１１２において金属カンと半田によシ接合しても良い
。この場合、半田が流れて貫通穴１１３，１１４に挿入
した両端子を短絡することがないようにすれば、リング
６２、絶縁板８１のような絶縁性部材は省略することも
可能である。
示すように気密ベースの絶縁性基板１１１の裏面外縁部
のみに金属層１１２を被着した第１９成とし、この金属
層１１２において金属カンと半田によシ接合しても良い
。この場合、半田が流れて貫通穴１１３，１１４に挿入
した両端子を短絡することがないようにすれば、リング
６２、絶縁板８１のような絶縁性部材は省略することも
可能である。
さらに、圧電素子は第１０図に示しだような両端部にベ
ベル加工を施した短冊状のもの、もしくは丸板形、角板
形、その他いずれの形状の素子について適用しても同様
の効果が得られることは言うまでもない。
ベル加工を施した短冊状のもの、もしくは丸板形、角板
形、その他いずれの形状の素子について適用しても同様
の効果が得られることは言うまでもない。
以上説明したように、本発明によれば、両面に金属層を
配した絶仔性基板から吃る気密ベースを用いたことによ
り、実用上十分な性能を有する１、Ｅ電振動子を安価に
得ることができる。゛また、気密ベースと金属カンとの
捌じは加熱炉中で多数を同時に行なうことができるだめ
生産性にもすぐれ、実用上きわめて有用である。
配した絶仔性基板から吃る気密ベースを用いたことによ
り、実用上十分な性能を有する１、Ｅ電振動子を安価に
得ることができる。゛また、気密ベースと金属カンとの
捌じは加熱炉中で多数を同時に行なうことができるだめ
生産性にもすぐれ、実用上きわめて有用である。
第１図ｄ、従来の圧電振動子の１ｊｆ；成例を示す斜視
図、？：Ｉ’ｙ ２図はその気密ベースを示す亦ｉ視図
、第３図（、）は本発明の一実施例における気密ベース
を構成する絶縁性基板を示す平面図、同図（ｂ）は同じ
く底面図、ｉ刊３図（Ｃ）は他の’５％ Ｍ（Ｈ例の同
じく底面図、第４図はｙ・ν４子を挿入した気密ベース
、第５図は圧電素子をマウントＬ、た状１バ８．を示す
断面図、第６図は金、属カンを装着しだ状な１け示す斜
視図、第７図は側面用の半ヒ］シー１・を示す斜視図、
第８図は他の封止例を示干彊視図１、第９図は同じく断
面図１、第１０図は？゛ｊ１子の他のイ苦成例を示すつ
［イｊｉ！図、２＋！： １１ ｒ骨”−ｎ”２ ｔＬ
性基板の他の構成例を示す底面１シ１である。 ３１．１１３，１１４・・・・ごシ）、′、！−ｆ−を
挿入する貫通穴、３２．３６．９２・・・・ぐｊンλ・
］汀［５部分（金属層）、３３゜３４．３５ ・・・・
金ＪＪ”ｉ箔除去部分（絶縁性基板）、４１．１００・
・・・ｊ’ｉｌ：ｌ子、４２，１０２・會・参り−ド部
分、５２・・・・水晶板（圧１１１．ゼ、六子）、５３
” ” ” ” ’ｉｉｊ：ｔｉ’ｉ（、ｂ １． ａ
＊ ｅ ＊金ル４カン、６２＠Ｑ・・絶（（ｉ （’
ｌ−’）ング（絶縁性部材）、７１・・・・封止用半日
−１シート、８１・・・・絶縁板（絶縁性（ηＩＳ利９
．９１，１１１ ・・・・絶Ｈ性基板、１０１・・・・
圧’ｉｉ索子、１１２・・・・金属層。 特許出願人 ヤンセキ株式会社 代理力 山用政ｉ１ｔ’ｔ４ （ζゴ・１名）第１図
第２図 第３図 第４図 第５図 第８図 第９図 第１０図 １ｚＩＩＪ
図、？：Ｉ’ｙ ２図はその気密ベースを示す亦ｉ視図
、第３図（、）は本発明の一実施例における気密ベース
を構成する絶縁性基板を示す平面図、同図（ｂ）は同じ
く底面図、ｉ刊３図（Ｃ）は他の’５％ Ｍ（Ｈ例の同
じく底面図、第４図はｙ・ν４子を挿入した気密ベース
、第５図は圧電素子をマウントＬ、た状１バ８．を示す
断面図、第６図は金、属カンを装着しだ状な１け示す斜
視図、第７図は側面用の半ヒ］シー１・を示す斜視図、
第８図は他の封止例を示干彊視図１、第９図は同じく断
面図１、第１０図は？゛ｊ１子の他のイ苦成例を示すつ
［イｊｉ！図、２＋！： １１ ｒ骨”−ｎ”２ ｔＬ
性基板の他の構成例を示す底面１シ１である。 ３１．１１３，１１４・・・・ごシ）、′、！−ｆ−を
挿入する貫通穴、３２．３６．９２・・・・ぐｊンλ・
］汀［５部分（金属層）、３３゜３４．３５ ・・・・
金ＪＪ”ｉ箔除去部分（絶縁性基板）、４１．１００・
・・・ｊ’ｉｌ：ｌ子、４２，１０２・會・参り−ド部
分、５２・・・・水晶板（圧１１１．ゼ、六子）、５３
” ” ” ” ’ｉｉｊ：ｔｉ’ｉ（、ｂ １． ａ
＊ ｅ ＊金ル４カン、６２＠Ｑ・・絶（（ｉ （’
ｌ−’）ング（絶縁性部材）、７１・・・・封止用半日
−１シート、８１・・・・絶縁板（絶縁性（ηＩＳ利９
．９１，１１１ ・・・・絶Ｈ性基板、１０１・・・・
圧’ｉｉ索子、１１２・・・・金属層。 特許出願人 ヤンセキ株式会社 代理力 山用政ｉ１ｔ’ｔ４ （ζゴ・１名）第１図
第２図 第３図 第４図 第５図 第８図 第９図 第１０図 １ｚＩＩＪ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１，１圧電基板に電４＼を設りた圧電素子を、金属カ
ンと気密ベースとからなるケースに収容してなる圧電振
動子において、気密ベースは両面に金属層を有する絶縁
性基板と、この絶縁性基板に設けた貫通穴に挿入されか
つ当該（＝１基板の一面で貫通穴周囲の金属層に半田付
けされた金属端子とを備え、上記絶縁性基板は他面外Ｈ
部に金属カンと接合するだめの金８層をイｄ′↑えたこ
とを特徴とする圧電振動子。 （２）圧電基板に電極を設けた圧電素子を、金属カンと
気密ベースからなるケースに収容してなる圧電に挿入さ
れかつ当該絶縁性基板の一面でＹｔ通大穴周囲金、用層
に半田付けされた金属端子と、上記絶縁性基板の他面で
金属端子の周囲に配置された絶縁性部材と力・らなシ、
上記絶縁性基板は他面外縁部にイη打えた金属層におい
て金属カンに半田により接合されたことを特徴とする圧
１１℃振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19442082A JPS5985122A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19442082A JPS5985122A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5985122A true JPS5985122A (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=16324302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19442082A Pending JPS5985122A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5985122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02228110A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Hirai Seimitsu:Kk | 水晶振動子のパッケージ構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418294A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-10 | Nippon Denpa Kogyo Kk | Piezooelectric vibrator |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP19442082A patent/JPS5985122A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418294A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-10 | Nippon Denpa Kogyo Kk | Piezooelectric vibrator |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02228110A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Hirai Seimitsu:Kk | 水晶振動子のパッケージ構造 |
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